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2026-09-11 每日速读|河洛投研

摘要

当前市场由AI驱动的半导体与基础设施超级周期主导,存储芯片、先进封装及服务器机架需求持续超预期,而传统消费电子面临显著逆风。宏观层面,中国呈现上游再通胀但下游消费疲弱的结构性分化;大宗商品市场中铝、焦煤供应受限支撑价格,锂市因储能爆发趋紧。企业端,平台经济监管新规有望终结非理性补贴战,工业5.0与人形机器人正开启长达十年的资本开支新周期。

2026-09-1159 篇研报6 家机构
内容更新时间:
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AI半导体、存储与设备超级周期

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核心观点

JPMorgan与Goldman Sachs均确认AI驱动的半导体上行周期处于早期阶段,7月整体收入同比增长129%,其中存储芯片因HBM需求暴增435%,TSMC先进制程利用率超100%,且J.P. Morgan将2026-2028年全球WFE市场增长预测大幅上调至31%、38%和17%,ASML在牛市情景下2028年EPS较一致预期高出67.5%。

当前市场环境

当前半导体行业呈现极端的结构性分化,AI算力、HBM存储及先进封装产能严重紧缺,长期协议已锁定至2027-2028年的高位定价,而传统消费电子、PC及成熟制程逻辑芯片需求疲软,拖累了部分ODM和非AI硬件的利润率。

未来市场变化

本组研报未给出明确的未来情景。

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