Morgan Stanley预计AI半导体支出在2028年将再次跑赢CSP资本开支

概览

Morgan Stanley探讨了在CSP资本开支增速放缓的背景下，AI半导体增长能否在2028年保持强劲。其供应链调研显示，受更大芯片和更广泛AI应用推动，AI计算芯片及先进封装需求仍将快于整体AI基础设施支出。

核心观点

Morgan Stanley的核心结论是，AI半导体资本开支，特别是计算芯片，预计将在2028年跑赢整体AI资本开支。尽管Morgan Stanley美国互联网研究预计CSP资本开支至2028年增长12%，但亚太科技团队的供应链调研支持其对2.5D封装产能在2028年增长50%的初步假设。报告认为，这种分化是可行的，因为数据中心厂房等基础设施支出可能总体持平，内存定价仅温和上涨，而AI计算强度仍在提高。 产能判断建立在AI GPU、XPU、CPU和网络芯片对2.5D封装使用增加的基础上。TSMC CoWoS产能预计将从2026年的130kwpm和2027年的200kwpm增至2028年的260kwpm，扩产重点为Arizona AP9/10及可能的AP7。若Taoyuan试产进展顺利，报告预计TSMC将在此后启动CoPoS产能建设，2028年为5-10kwpm，2029年为10-20kwpm。非TSMC厂商的CoWoS产能预计将从2027年末的80kwpm增至2028年末的110kwpm，其中ASE/SPIL为50-60kwpm，Amkor为55-60kwpm。 Intel也是产能展望的重要部分。Morgan Stanley预计，随着部分产能转向EMIB-T，EMIB-M平均产能将从当前的110kwpm降至2027年的95kwpm。EMIB-T预计将从2026年约5kwpm升至2027年的15-20kwpm，并在2028年达到40-45kwpm。报告估算，按每片晶圆4-5颗芯片计算，该产能可在2027年末至2028年支持接近3mn颗MediaTek/Google Humufish产品。报告指出，若供应链执行顺利，EMIB-T可支持超过12个reticles的更大芯片。 报告还通过ASIC进展交叉验证其判断。Broadcom FY27营收指引为US$115bn，且根据引用的Morgan Stanley研究，FY28可能再度翻倍；供应链调研显示，一家由Broadcom支持的AI实验室客户在2027年可能预订约15k-30k CoWoS wafers。Morgan Stanley认为，Qualcomm宣布与AWS合作开发ASIC，对Alchip的影响有限，因为该项目面向推理，而Alchip的Trainium4覆盖训练和推理。报告还认为，MediaTek通过Nvidia NVLink Fusion赢得第二家AI CSP或AI实验室客户的概率正在上升，4Q26的决定可能成为重要催化剂。 就2027年需求而言，Morgan Stanley预计全球CoWoS消耗量将同比增长80%至2,509k wafers，此前2026年预计增长102%。AMD的CoWoS需求预计在2027年同比增长165%至345k wafers。报告预计MI455和MI450的产量各约为500-650k units，TSMC CoWoS-L预订量同比增长200%至210k。可是，ASE和Amkor的产能爬坡慢于预期，促使Morgan Stanley将Venice CPU产量预测从此前的5.6mn下调至4.4mn units；TSMC可能需要为Venice提供约80k CoWoS-L wafers，部分挤占AI GPU产能。 Morgan Stanley还指出，定制芯片需求正在上升。Microsoft Maia 200预订量预计从2026年的1k CoWoS wafers增至2027年的5k，意味着约100-150k chips。报告估计，AI HBM消耗量在2027年可达44bn Gb，而2026年最高为29bn Gb；AI晶圆消耗额在2027年可能超过US$55bn，相比之下2026年至少为US$27bn。报告还将8月GB200/GB300 NVL72机架出货复苏以及CY26全年80-85k racks的预测，视为Blackwell GPU消耗走强的证据。

分析框架

Morgan Stanley结合亚洲供应链调研、产能计划、晶圆当量换算、产品级出货假设、云资本开支跟踪以及ASIC指引和机架出货的交叉验证。报告将先进封装分配换算为芯片数量、HBM需求和晶圆收入估算，以评估AI半导体需求的规模和时间路径。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  先进封装产能与AI芯片需求分析

  报告将预测的CoWoS、CoPoS和EMIB-T产能与预期芯片需求进行比较，以评估封装供给能否支持AI半导体增长。

• 竞争与战略框架价值链分析

  AI半导体供应链映射

  报告追踪从云服务商和AI实验室，经芯片设计商、晶圆厂、封装企业、内存供应商到机架生产的需求传导。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  晶圆消耗和收入估算

  Morgan Stanley将假设的封装分配和每片晶圆芯片数换算为晶圆需求及预估AI晶圆收入。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• TSMC

  预计仍将是AI GPU及其他AI芯片CoWoS产能的核心提供者。

  优势

  CoWoS产能预计在2028年达到260kwpm，并可能扩建CoPoS产能。

  劣势

  可能需要为Venice CPU生产分配产能，部分挤占AI GPU产能。

  对比

  预计2028年CoWoS产能将高于OSAT厂商合计的110kwpm。

  风险

  CoPoS扩产取决于试产成功。

• Intel

  EMIB-T产能扩张支持大型AI芯片封装和Humufish生产。

  优势

  EMIB-T在2028年可能达到40-45kwpm，并支持超过12个reticles的更大芯片。

  劣势

  随着产能转向EMIB-T，EMIB-M产能预计下降。

  对比

  产能被换算为12英寸CoWoS晶圆当量，以便与TSMC进行比较。

  风险

  更大芯片的机会取决于供应链执行。

• AMD

  通过MI系列GPU和Venice CPU，成为2027年CoWoS需求的重要来源。

  优势

  2027年CoWoS总消耗预计同比增长165%至345k wafers。

  劣势

  Venice CPU产量预计为4.4mn units，低于Morgan Stanley此前5.6mn的预测。

  对比

  AI GPU相关生产预计由TSMC承担，而OSAT厂商专注于CPU和游戏GPU。

  风险

  OSAT产能爬坡慢于预期可能限制Venice产量。

• Broadcom

  ASIC指引及潜在AI实验室订单为定制AI芯片需求提供交叉验证。

  优势

  引用的Morgan Stanley研究显示，FY27营收指引为US$115bn，并可能在FY28再度翻倍。

  对比

  由Broadcom支持的AI实验室需求在2027年可能对应15k-30k CoWoS wafers。

• MediaTek

  可能通过Nvidia NVLink Fusion获得更多AI ASIC客户，成为潜在受益者。

  优势

  Morgan Stanley认为其赢得第二家AI CSP或AI实验室客户的概率正在上升。

  对比

  MediaTek/Google Humufish预计在2027-28年消耗大部分Intel EMIB-T产能。

  风险

  潜在客户的决定仍存在不确定性。

关键数据

• CSP资本开支增长12%Morgan Stanley美国互联网研究对2028年的预测
• 整体2.5D封装产能增长50%Morgan Stanley对2028年的初步预测
• TSMC CoWoS产能260kwpm2028年预测，2026年为130kwpm、2027年为200kwpm
• 非TSMC CoWoS产能110kwpm预计于2028年末达到，2027年末为80kwpm
• Intel EMIB-T产能40-45kwpm2028年预测，2026年约为5kwpm
• 全球CoWoS需求2,509k wafers2027年预测，同比增长80%
• AI HBM消耗量Up to 44bn Gb2027年预测
• AI晶圆消耗额At least US$55bn2027年预测

影响与含义

报告认为，整体CSP资本开支放缓不必然意味着AI半导体需求走弱。其对先进封装、AI晶圆消耗和HBM需求的增长预测表明，AI计算供应链将继续获得支撑，但封装供应商的瓶颈或较慢爬坡可能改变产品分配和出货量。

风险

• TSMC CoPoS产能扩张取决于试产成功。
• Intel支持更大EMIB-T芯片的能力取决于供应链执行。
• ASE和Amkor的产能爬坡慢于预期，可能限制Venice CPU生产并将需求转向TSMC。

后续跟踪

• TSMC CoPoS试产进展及后续产能建设决策。
• 4Q26 MediaTek潜在第二家AI CSP或AI实验室客户的进展。
• OSAT CoWoS产能爬坡及其对AMD Venice CPU生产的影响。
• 由Broadcom支持的AI实验室ASIC订单及其2027年CoWoS预订量。
• 作为Blackwell GPU消耗指标的GB200/GB300机架出货。