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2026-09-05 每日速读|河洛投研

摘要

当前市场由AI基础设施超级周期与中国宏观去杠杆两条主线主导。Morgan Stanley、HSBC与JPMorgan等机构确认AI资本开支正转化为半导体、数据中心及企业软件的实质性盈利增长,存储芯片与先进封装供需持续偏紧;与此同时,中国居民部门加速去杠杆与财政顺周期收紧令内需承压,房地产现房销售改革重塑开发商回报模型。大宗商品中黄金与糖获强烈看多,而亚太消费板块呈现极致分化,资金在科技拥挤仓位与低估值价值股之间寻求再平衡。

2026-09-0556 篇研报12 家机构
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AI基础设施与半导体供应链

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核心观点

Morgan Stanley认为由AI、能源、经济安全和国防投资支持的新一轮企业资本开支超级周期已在进行中,区域股票偏好倾向资本开支而非消费,并将此逻辑应用于Focus List构建。

HSBC指出在美国和欧洲,AI采用者的收入增长、盈利增长和利润率上升速度均优于未采用AI的公司,AI生产率影响已开始体现在基本面中。

JPMorgan报告Dell 7月季度AI服务器收入达164亿美元,获得创纪录的609亿美元AI新订单,积压订单升至950亿美元,全年指引上调至740亿美元。

Citi Research估计随着单机柜功率需求从约125kW升至超过1MW,英飞凌和意法半导体的AI敞口可从当前销售额的3-5%升至2028年的18-20%。

JPMorgan指出中国AI推理日均Token消费量从2024年初约1000亿升至2026年3月超过140万亿,预计2025-30年复合年增长率约330%,推理计算到2030年将占总需求的85%。

HSBC观察到韩国前端半导体设备制造商四家主要公司的合计订单积压在2Q26达到1.2万亿韩元,同比增长181%,创2017年以来新高。

Nomura指出全球存储器短缺正在加剧,数据中心客户需求仅有70%-80%能够得到满足,长期协议预计将覆盖DRAM、NAND和SSD总销量的50%-70%。

Bernstein追踪到8月数据显示传统DRAM合约价格将在3QCY26环比上涨19%,混合NAND价格预计环比上涨接近20%。

Goldman Sachs指出WUS等PCB企业正受益于AI服务器和高速网络对信号完整性及电源完整性的更高要求,超高层叠构和新材料技术成为竞争核心。

Goldman Sachs认为Range Intelligent国内AIDC在1H26首次成为收入贡献高于IDC的业务,毛利率达到45%,显著高于典型算力租赁同行20-25%的平均水平。

Goldman Sachs引述管理层称MiniMax Group自8月推出M3和H3模型后ARR持续增长,企业客户约占收入的80%。

当前市场环境

AI资本开支正从云端向边缘和企业端渗透,硬件供应链(服务器、存储、功率半导体、PCB)订单积压创历史新高,先进晶圆代工产能和HBM供应成为主要瓶颈,拥有锁定产能的厂商维持卖方市场优势。

未来市场变化

AI推理需求爆发推动存储与先进封装长周期繁荣

长期

触发条件

  • 中国AI Token消费量维持330%复合增速
  • LTA覆盖率达到DRAM/NAND总销量50%以上

传导路径

  • 推理算力需求激增
  • HBM与先进DRAM供不应求
  • 长期协议锁定量价
  • 存储器厂商盈利可见度延长至2028年

验证指标

  • 韩国设备商订单积压持续创新高
  • DRAM合约价格连续季度双位数环比上涨

失效条件

  • CSP资本开支指引大幅下调
  • 终端PC/手机因高存储成本大规模削减产量导致需求崩塌

机构分歧

存储价格上涨的可持续性

不同观点

  • Bernstein认为PC和移动终端因高存储成本削减产量预示着后续提价幅度将收窄
  • Nomura认为LTA普及将使存储器上行周期比传统周期更长且更稳定,支持重估

机会与风险

AI电力与模拟半导体结构性重估

新兴机会

单机柜功率需求正向1MW跃升,欧洲功率半导体AI敞口占比将从个位数升至近20%。

潜在受益方

  • Infineon
  • STMicroelectronics
  • WUS

风险

  • AI资本开支节奏放缓
  • 传统工业需求周期性下行拖累整体业绩

验证指标

  • 数据中心单机柜功率密度突破500kW
  • 相关公司AI收入占比按季提升

韩国存储与设备商估值修复

共识机会

基本面受LTA支撑且供需偏紧,但2027F P/E仅约3x,市场仍以传统周期顶部定价。

潜在受益方

  • Samsung Electronics
  • SK hynix
  • 韩国前端半导体设备商

风险

  • PC和移动终端因高存储成本削减产量
  • 地缘政治限制对华出口

验证指标

  • LTA合同条款公开披露
  • 2027E EPS共识持续上修
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