研报解读

概览

本报告总结了Goldman Sachs对WUS受益于AI相关PCB需求的积极看法。报告认为，更高的计算密度和高速网络需求将推动更高价值的产品结构，而中国和泰国的产能扩张将提升公司灵活服务客户的能力。

核心观点

Goldman Sachs在香港举办的Asia Leaders Conference上接待了WUS管理层，并指出讨论聚焦于高端PCB升级以及国内外产能的协同扩张。该机构维持对公司增长前景的积极看法和买入评级。其核心逻辑是，AI基础设施建设、每个服务器机架更高的计算密度以及更高的高速网络需求，正同时提升PCB规格和每个AI服务器机架的PCB使用量。报告还指出，在相关应用中PCB替代铜缆可简化装配。 在技术方面，管理层将WUS在AI PCB领域的优势概括为技术能力、产品可靠性和成本优势。为应对AI服务器、HPC系统和高速网络设备对信号完整性、电源完整性及长期可靠性提出的更高要求，WUS正强化超高层叠构、新材料和HDI技术。公司还在结合前瞻性研发与量产能力，并升级数字化和AI赋能的制造系统。Goldman Sachs认为，这些举措有助于加快新技术转化为稳定量产，并持续优化数据通信产品结构。 在产能方面，WUS继续在中国推进AI PCB产线以及新产品和新技术开发。在泰国，工厂已完成与大多数全球一线客户的认证并进入量产；管理层仍在推进产品结构升级和产能扩张。公司旨在协同各国工厂，在地缘政治紧张背景下为客户提供更及时、更灵活的服务。Goldman Sachs将这一制造网络视为公司把握AI PCB上升趋势的重要支撑。 估值方面，Goldman Sachs以2027E EPS的23x目标P/E得出Rmb142的12个月目标价。该目标估值倍数基于WUS同行P/E与EPS增长之间的相关性，并参考公司预计的2027–28年EPS同比增长。截至2026年9月2日，股价为Rmb118.39，目标价隐含19.9%的上涨空间。报告列出三项主要风险：高端AI服务器和高速交换机迁移慢于预期、AI PCB市场竞争激烈程度高于预期，以及新增产能扩张慢于预期。

分析框架

报告结合管理层会议要点，对AI驱动的PCB需求、技术要求及制造扩张进行经营层面的分析，随后采用基于同行增长的P/E估值框架，并以2027E EPS推导12个月目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  基于同行增长的P/E估值

  Goldman Sachs将23x目标P/E应用于2027E EPS。该倍数来自同行P/E水平与EPS增长之间的关系，并参考WUS预计的2027–28年EPS增长。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  AI基础设施需求向PCB用量和规格的传导

  报告将AI基础设施部署、更高的机架计算密度和高速网络需求，与PCB用量增加、更严格的性能要求及对WUS更有利的产品结构联系起来。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• WUS (002463.SZ)

  作为主要覆盖公司，预计将受益于AI基础设施需求、更高PCB规格和全球产能扩张。

  优势

  技术能力、产品可靠性、成本优势、AI PCB研发，以及已完成与大多数全球一线客户认证并进入量产的泰国工厂。

  对比

  目标P/E以WUS同行的P/E倍数与EPS增长之间的关系为基准。

  风险

  高端AI服务器和高速交换机迁移放缓、AI PCB竞争加剧，或产能扩张放缓。

关键数据

• 12个月目标价Rmb142.00基于2027E EPS的23x目标P/E得出。
• 股价Rmb118.39截至2026年9月2日收盘的价格。
• 隐含上涨空间19.9%相对于所述12个月目标价的上涨空间。
• 目标估值倍数23x 2027E P/E基于同行P/E与EPS增长的相关性，以及WUS的2027–28E EPS增长。
• 收入预测Rmb46,964.1mn in 2027E; Rmb63,467.1mn in 2028E公司数据表中列示的Goldman Sachs预测值。

影响与含义

Goldman Sachs认为，WUS可凭借高端产品开发、将研发转化为量产的能力，以及中国和泰国的制造协同，抓住AI PCB上行周期。报告所述估值和买入评级反映该机构认为这些因素可支持未来增长。

风险

• 高端AI服务器和高速交换机的迁移可能慢于预期。
• AI PCB市场竞争可能比预期更激烈。
• 新增产能扩张可能推进得更慢。

后续跟踪

• 高端AI服务器和高速交换机迁移的进展。
• 新PCB技术转化为稳定量产的进展。
• 中国和泰国的产品结构升级及产能扩张。
• 泰国工厂的客户认证和量产进展。