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AI-PCB TAM上修至2028E Rmb562bn,花旗上调WUS/VGT目标价

机构
Citigroup
日期
2026-06-21
作者
Karen Huang、Kyna Wong、Kevin Chen
公司
WUS Printed Circuit; Victory Giant Tech
代码
002463.SZ; 300476.SZ
行业
AI PCB
评级
Buy
看多/乐观信心弱花旗基于AI-PCB TAM快速扩张、2H26后产能扩张预期以及一线PCB厂更强的材料锁定能力,上调WUS和Victory Giant Tech目标价。
作者Karen Huang、Kyna Wong、Kevin Chen
目标价WUS: Rmb189.0; Victory Giant Tech: Rmb456.0
覆盖区域中国
资产类别权益/股票
业务部门AI-PCB、multi-layer board (MLB)、high-density interconnector (HDI)、data center switch PCB、AI server PCB、optical transceiver PCB、automotive PCB、communications PCB
研究机构部门/子公司Citigroup(其他)

AI 摘要卡

AI-PCB TAM上修至2028E Rmb562bn,花旗上调WUS/VGT目标价

花旗认为AI-PCB需求将在2026-2028E高速增长,网络升级和Google TPU成为关键增量,一线PCB厂因材料锁定和产能扩张能力更强而具备更高盈利可见度。

WUS:Buy,目标价Rmb189.0(原Rmb119.0),现价Rmb147.9;Victory Giant Tech:Buy,目标价Rmb456.0(原Rmb415.0),现价Rmb369.0。
AI-PCBPCBTAM上修Google TPU光模块与交换机目标价上调WUS Printed CircuitVictory Giant Tech
  • 花旗预计AI-PCB TAM在2026E/2027E/2028E达到Rmb152bn/Rmb307bn/Rmb562bn,同比增速为86%/102%/83%。
  • 2027E应用结构中,ASIC PCB预计占34%,其后为NVDA 24%、CPU 16%、交换机14%、光模块12%。
  • 网络相关需求预计增长最快,1.6T光模块和交换机放量可能带来mSAP产能紧张。
  • Google TPU PCB采购预计在2028E超过NVDA,并达到约US$16bn。
  • 花旗将WUS目标价由Rmb119.0上调至Rmb189.0,将Victory Giant Tech目标价由Rmb415.0上调至Rmb456.0,评级均为Buy。

研报解读

概览

本报告更新中国AI-PCB总可寻址市场预测,并将CPU和光模块PCB需求纳入模型,同时引入2028E预测。花旗认为AI算力、Google TPU、NVDA GPU、交换机和光模块升级将推动AI-PCB在2026-2028E维持高增长,并可能带来材料与mSAP产能紧张。基于更高盈利可见度和估值切换至2027E,花旗上调WUS Printed Circuit和Victory Giant Tech目标价。

核心观点

核心观点是AI-PCB需求仍处于强劲上行周期,2026E-2028E TAM预计分别达到Rmb152bn、Rmb307bn和Rmb562bn。ASIC仍是最大应用类别,但网络升级带动的光模块与交换机PCB增速最快。Google TPU需求预计在2028E成为最大PCB采购驱动之一。一线PCB企业凭借材料锁定、量产执行和产能扩张能力,有望获得更高2027E盈利可见度。

分析框架

报告在原有AI-PCB TAM模型基础上新增CPU和光模块PCB需求,并按ASIC、NVDA、CPU、交换机、光模块和Google TPU等应用拆分市场空间;个股层面结合产能扩张、产品复杂度、毛利率改善和与BBGe共识差异来调整盈利预测,并采用2027E P/E推导目标价。

方法论与常识提炼

  • 市场规模预测AI-PCB TAM模型

    按应用拆分的TAM预测

    模型加入CPU和光模块PCB需求,并引入2028E预测,用于估算AI-PCB在不同应用场景下的市场空间与增速。

  • 估值方法P/E估值

    目标价推导

    WUS采用30x 2027E P/E推导Rmb189.0目标价;Victory Giant Tech采用25x 2027E P/E推导Rmb456.0目标价。

  • 盈利预测CitiE vs BBGe

    盈利预测与一致预期比较

    报告将花旗盈利预测与BBGe共识比较,以体现对产能释放、产品结构和Rubin延迟影响的差异化判断。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • WUS Printed Circuit (002463.SZ)
    AI服务器和数据中心交换机PCB受益标的
    优势
    数据通信PCB龙头,具备较强量产能力、利润率表现和交付记录;花旗认为其客户结构更均衡,因此给予更高P/E估值。
    劣势
    增长依赖产能释放、复杂产品良率和AI相关需求兑现。
    对比
    目标价由Rmb119.0上调至Rmb189.0,估值由此前23x提升至30x 2027E P/E;2026E-2028E盈利CAGR预计为86%。
    风险
    GenAI相关PCB份额低于预期、汽车供应链价格竞争、CSP资本开支削减、材料成本上升以及中美地缘政治风险。
  • Victory Giant Tech (300476.SZ)
    AI PCB与Nvidia生态相关受益标的
    优势
    中国领先PCB厂商,HDI产能突出,并与Nvidia从游戏显卡时期建立深度关系;受益于GenAI相关PCB需求、产品结构改善和数据中心交换机/ASIC机会。
    劣势
    2026E净利润被下调,主要因Rubin收入贡献低于预期;海外产能爬坡节奏仍是潜在变量。
    对比
    目标价由Rmb415.0上调至Rmb456.0,采用25x 2027E P/E;2026E-2028E盈利CAGR预计为71%。
    风险
    GenAI PCB份额或良率不及预期、汽车供应链竞争压力、CSP资本开支下降、材料成本上涨和中美地缘政治风险。

关键数据

  • AI-PCB TAM2026E/2027E/2028E:Rmb152bn/Rmb307bn/Rmb562bn对应同比增速86%/102%/83%。
  • 2027E应用结构ASIC 34%,NVDA 24%,CPU 16%,交换机14%,光模块12%ASIC仍为最大AI-PCB应用,但网络类需求增长更快。
  • 光模块PCB增速2026E/2027E:135%/178% YoY主要受网络升级和1.6T光模块放量驱动。
  • Google TPU需求2028E PCB采购约US$16bn花旗预计Google TPU PCB采购将在2028E超过NVDA。
  • Victory Giant Tech盈利预测2026E/2027E/2028E NP:Rmb8.0bn/Rmb17.9bn/Rmb23.2bn2026E净利润下调8%,主要因Rubin收入贡献较低;目标价上调至Rmb456.0。
  • WUS盈利预测2026E/2027E/2028E NP:Rmb6.7bn/Rmb12.1bn/Rmb23.2bn2026E/2027E净利润分别上调16%/22%;目标价上调至Rmb189.0。
  • WUS收入与利润率假设2026E/2027E/2028E收入Rmb30bn/Rmb49bn/Rmb88bn,NPM 22%/25%/26%基于已公告产能扩张、复杂PCB产品占比提升和经营杠杆。

影响与含义

若AI-PCB需求、1.6T网络升级和Google TPU采购按报告预期兑现,PCB行业估值视野可能从2027年进一步切换至2028年;同时,AI-CCL和mSAP等上游材料及制程能力可能成为约束,具备材料锁定能力和量产执行力的一线PCB厂更可能受益。

风险

  • GenAI相关PCB份额分配或良率低于预期。
  • 汽车供应链价格和竞争压力上升。
  • CSP资本开支削减或宏观经济疲弱导致需求低于预期。
  • 材料成本上升,尤其是AI-CCL等关键材料供应趋紧。
  • 中美地缘政治风险影响供应链和客户需求。
  • 产能扩张、海外产能爬坡或Rubin相关需求节奏延迟。

后续跟踪

  • 2H26是否出现新一轮PCB产能扩张公告,以及公告规模是否足以支持2028E需求。
  • AI-CCL、玻纤和mSAP产能是否趋紧,以及一线PCB厂材料锁定能力。
  • 1.6T光模块和交换机放量节奏。
  • Google TPU PCB采购是否在2028E超过NVDA。
  • WUS 2027年产能释放速度、1.6T交换机利润率和进一步扩产计划。
  • Victory Giant Tech海外产能爬坡、Rubin延迟影响和数据中心交换机/ASIC业务机会。
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