Goldman Sachs维持WUS的Buy评级，认为AI PCB升级和全球产能扩张将支撑增长

概览

这份会议纪要报告维持Goldman Sachs对WUS的Buy评级。其核心逻辑是，公司可通过更高端的产品能力以及在中国和泰国协同扩张产能，抓住不断增长的AI PCB机会。

核心观点

Goldman Sachs认为，随着AI基础设施加速建设，以及AI服务器、高性能计算和高速网络设备对PCB要求提高，WUS具备增长机遇。更高的单机柜计算密度和更快的网络速度提高了对信号完整性、电源完整性和长期可靠性的要求。报告还指出，单个AI服务器机柜的PCB使用量增加，包括替代铜缆和更易装配，也是额外的需求来源。 管理层强调，WUS在AI PCB领域的技术能力、产品可靠性和成本优势。为满足更严苛的规格要求，公司正加强超高层堆叠架构、新材料和HDI能力。Goldman Sachs指出，将前瞻性研发与量产能力相结合，并升级数字化和AI赋能制造，可能缩短从技术开发到稳定量产的路径。这旨在支持数据通信产品组合的进一步优化。 产能扩张是该投资逻辑的第二个支柱。在中国，WUS持续扩张AI PCB产线，并推进新产品和技术开发。在泰国，工厂已完成大多数全球一线客户的认证并实现量产；管理层正继续改善产品组合并扩充产能。公司旨在协调各国工厂，在地缘政治紧张局势下为客户提供及时且灵活的生产服务。 Goldman Sachs维持Buy，并给出Rmb142的12个月目标价，基于2027E EPS的23x目标P/E。该目标倍数来自WUS同业中P/E与EPS增长之间的关系，并采用公司预估的2027-28 EPS同比增长。报告所述股价为截至2026年9月2日收盘的Rmb118.39，对应19.9%的上涨空间。

分析框架

报告结合亚洲领袖会议中的管理层观点，评估AI PCB需求驱动因素、WUS的技术与制造执行能力，以及其在中国和泰国的产能计划。随后，报告采用参考同业的P/E倍数，并以2027E EPS为基础设定12个月目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  与EPS增长挂钩的同业参考P/E估值

  Goldman Sachs将23x目标P/E应用于WUS的2027E EPS。该倍数基于同业中P/E与EPS增长的观察关系，并使用WUS预估的2027-28 EPS增长。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  AI基础设施需求向PCB需求和规格的传导

  报告将AI服务器机柜密度和高速网络要求，与更高的PCB用量、更严苛的规格以及对WUS高端产品的需求相联系。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• WUS (002463.SZ)

  作为主要覆盖公司，Goldman Sachs预计WUS将受益于AI PCB规格升级和产能扩张。

  优势

  技术能力、产品可靠性、成本优势、研发至量产的一体化，以及泰国工厂已通过认证并实现量产。

  对比

  目标P/E基于WUS同业中P/E与EPS增长之间的相关性得出。

  风险

  AI服务器和高速交换机迁移慢于预期、AI PCB市场竞争加剧，以及新增产能扩张慢于预期。

关键数据

• 12个月目标价Rmb142.00采用2027E EPS的23x目标P/E得出。
• 股价Rmb118.39截至2026年9月2日收盘。
• 隐含上涨空间19.9%相对于所述股价和12个月目标价。
• 2027E EPSRmb6.18Goldman Sachs在估值背景下使用的预测。
• 2028E EPSRmb8.75Goldman Sachs预测。
• 2027E收入Rmb46,964.1mnGoldman Sachs预测。
• 2028E收入Rmb63,467.1mnGoldman Sachs预测。

影响与含义

Goldman Sachs认为，WUS的技术升级和国际化生产协同有助于其参与高附加值AI PCB的转型。该投资逻辑取决于AI服务器和高速交换机迁移能否按预期推进，以及新增产能能否如期释放。

风险

• 高端AI服务器和高速交换机迁移可能慢于预期。
• AI PCB市场竞争可能比预期更激烈。
• 新增产能扩张的推进可能慢于预期。