高盛维持沪电股份买入评级，AI高速连接PCB驱动未来增长

概览

本报告聚焦沪电股份（WUS，002463.SZ）在AI基础设施、高速交换机和AI服务器升级周期中的增长机会。高盛认为，随着AI服务器规格提升、交换容量扩张、224G SerDes高速连接升级以及AI服务器PCB用量增加，公司高速连接PCB业务将继续拉动收入、利润率和盈利增长。报告维持Buy评级，并将目标价由Rmb127上调至Rmb142。

核心观点

核心观点是，沪电股份正受益于AI与网络基础设施升级带来的PCB需求扩张。2025年高速交换机、路由器及相关组件PCB收入同比增长110%，高速连接和AI服务器PCB收入同比增长63%。高盛预计该业务在2026-2028E收入复合增速达67%，并推动其收入占比从2025年的约60%提升至2028E的84%。盈利层面，高盛将2026/2027E净利润预测分别上调11%/27%，理由包括产能扩张、产品结构升级、数据连接PCB毛利率改善以及经营效率提升。

分析框架

报告采用自上而下的AI基础设施需求判断与自下而上的公司收入、毛利率、费用率和估值模型相结合的方法。收入端关注AI服务器、NVLink交换架构、Rubin Ultra NVL576、224G SerDes和AI服务器midplane等规格升级带来的PCB需求；盈利端更新4Q25和1Q26业绩，并引入2028E预测；估值端继续采用2027E P/E，并参考同业P/E与未来盈利增速的相关关系。

方法论与常识提炼

• 估值2027E P/E目标倍数法

  以2027E EPS和目标P/E推导12个月目标价

  高盛维持以2027E P/E作为目标价基础，目标P/E由同业交易P/E与前瞻盈利增速的相关关系推导。新目标P/E为23x，低于此前26x，反映PCB板块整体估值回落、价格竞争和不同scale-up连接方案的不确定性。

• 盈利预测收入、毛利率与费用率上修模型

  通过收入增长、产品结构升级和经营效率改善修正盈利预测

  报告上调2026/2027E净利润，主要因为AI基础设施周期推动收入和产能扩张，数据连接PCB毛利率改善，以及收入规模扩大带来费用率下降。

• 研究框架GS Factor Profile

  增长、财务回报、估值倍数和综合因子画像

  高盛因子画像通过增长、财务回报、估值倍数和综合分位数比较股票与市场及行业同业，作为投资背景参考。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 沪电股份（WUS，002463.SZ）

  报告覆盖标的，评级Buy，目标价Rmb142

  优势

  受益于AI服务器、高速交换机、224G SerDes和Rubin相关架构升级；高速连接PCB收入高增长；产品结构升级推动毛利率提升；经营效率改善带来费用率下降。

  劣势

  估值仍受PCB板块整体降估值、价格竞争和scale-up连接方案不确定性影响；增长依赖高端AI服务器和高速交换机迁移节奏。

  对比

  高盛2026/2027E净利润预测分别较Bloomberg一致预期高14%/44%，主要因为对收入增长和费用率改善更乐观。

  风险

  高端AI服务器和高速交换机迁移慢于预期；AI PCB市场竞争超预期；新增产能扩张慢于预期。

• AI服务器与高速连接PCB产业链

  沪电股份增长驱动因素

  优势

  AI服务器规格升级、总交换容量提升、NVLink交换托盘数量增加和PCB用量增加带来结构性需求。

  劣势

  不同高速连接和scale-up方案可能影响单一技术路径的需求确定性。

  对比

  报告强调公司在高速连接领域的领先市场地位，因此高盛预测显著高于Bloomberg一致预期。

  风险

  AI基础设施建设节奏、客户规格升级节奏和行业价格竞争均可能影响收入与利润率兑现。

关键数据

• 评级Buy报告维持买入评级。
• 目标价Rmb142.00此前目标价为Rmb127，新目标价基于23x 2027E P/E。
• 当前价Rmb108.71价格截至2026年5月8日收盘。
• 隐含上行空间30.6%基于Rmb142目标价与Rmb108.71当前价。
• 2026E净利润上修+11%主要来自收入上修、毛利率提升和费用率下降。
• 2027E净利润上修+27%反映AI基础设施周期、产能扩张和产品结构升级。
• 2026E收入预测Rmb28,966.7mn高盛新预测。
• 2027E收入预测Rmb46,964.1mn高盛新预测，较Bloomberg一致预期高30%。
• 2028E收入预测Rmb63,467.1mn报告新引入2028E预测。
• 2027E EPSRmb6.18高盛新预测，此前为Rmb4.88。
• 2028E EPSRmb8.75报告新引入2028E预测。
• 高速连接与AI服务器PCB收入增速预期2026-2028E CAGR 67%预计收入贡献从2025年约60%升至2028E的84%。

影响与含义

若高盛判断兑现，沪电股份的投资逻辑将从传统PCB制造进一步转向AI服务器和高速连接升级周期驱动的成长股逻辑。收入结构向高端AI和数据连接PCB倾斜，有望带动毛利率扩张、费用率下降和盈利增速提升。不过，目标P/E下调也显示市场对PCB板块估值、价格竞争和不同连接方案路径仍有折价。

风险

• 高端AI服务器和高速交换机迁移速度慢于预期。
• AI PCB市场竞争比预期更激烈，可能压制价格和利润率。
• 新增产能扩张慢于预期，可能限制收入兑现。
• PCB板块整体估值回落和连接方案不确定性可能压制目标倍数。

后续跟踪

• AI服务器规格升级与Rubin、Rubin Ultra相关架构落地节奏。
• 高速交换机、路由器及相关组件PCB收入增速能否维持。
• 高速连接与AI服务器PCB收入占比是否按预期提升至2028E的84%。
• 数据连接PCB毛利率能否继续高于2024年水平并支撑整体毛利率扩张。
• 产能开支和新增产能投放节奏，尤其是4Q25和1Q26后续扩张进展。
• 2026/2027E收入与净利润是否继续高于市场一致预期。