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2026-09-12 每日速读|河洛投研

摘要

AI基础设施投资正从云端向企业、主权及端侧全面扩散,驱动半导体设备、先进封装、存储及电力供应链进入多年期扩张周期。Oracle与超大规模云厂商的巨额资本开支虽令短期自由现金流承压,但积压订单与长期协议为硬件供应商提供了高可见度。与此同时,中国乘用车内需疲弱促使车企加速出海,而日本股市策略已从动量交易转向盈利质量选股。跨资产层面,固定收益久期需求保持韧性,日元受结构性资金外流压制,大宗商品则因运费飙升和关税不确定性呈现分化。

2026-09-1250 篇研报10 家机构
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AI基础设施与半导体供应链

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核心观点

超大规模云厂商资本开支持续上调拉动GPU、HBM及存储需求,TSMC CoWoS产能预计到2028年翻倍至26万片/月,但OSAT扩产滞后可能挤占AI GPU产能;同时Teradyne测试设备占比升至8%及应用材料先进封装营收预计增70%,表明AI投资正向设备与封装环节深度传导。

当前市场环境

AI算力需求正从云端向企业、主权及ASIC定制芯片扩展,先进封装和测试成为制约交付的核心物理瓶颈,设备商订单可见度已延伸至2030年。

未来市场变化

本组研报未给出明确的未来情景。

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