AI semiconductor supply chain研报解读

概览

Morgan Stanley考察了在云服务提供商资本开支增速放缓的情况下，AI半导体增长能否延续至2028年。其结论是，受芯片尺寸增大、2.5D封装应用拓宽以及GPU和ASIC部署扩张推动，计算芯片和先进封装需求仍应快于整体AI基础设施支出。

核心观点

Morgan Stanley的核心观点是，AI半导体资本开支，尤其是计算芯片，将在2028年跑赢整体AI资本开支。尽管Morgan Stanley美国互联网研究预计CSP资本开支到2028年增长12%，本报告仍预计整体2.5D封装产能增长50%。该机构认为，AI半导体需求可保持更快增长，因为更大的芯片尺寸以及AI GPU、XPU、CPU和网络芯片的应用扩展，需要更多先进封装。报告预计，壳体和AI数据中心等基础设施支出在2028年大致持平，内存价格温和，与芯片和封装持续增长形成对比。 产能展望聚焦CoWoS、CoPoS和Intel的EMIB-T，且均转换为12英寸CoWoS晶圆当量以便比较。Morgan Stanley预计，TSMC CoWoS产能将从2026年的130kwpm和2027年的200kwpm增至2028年的260kwpm，扩产主要位于亚利桑那AP9/10，并可能包括AP7。TSMC正在桃园进行CoPoS试产；若进展顺利，报告预计其将在AP9/10或AP7P3启动初步CoPoS产能建设。CoPoS在2028年预计为5-10kwpm、2029年为10-20kwpm，但该展望取决于试产结果。 在TSMC以外，Morgan Stanley预计非TSMC阵营的CoWoS产能将在2028年底达到110kwpm，高于2027年底的80kwpm。ASE/SPIL的FoCoS和CoWoS合计产能预计从30kwpm升至50-60kwpm，Amkor的CoWoS产能预计从30kwpm增至55-60kwpm，两者均聚焦CoWoS-L和CoWoS-R。报告还预计，TSMC除ASE外需要更多OS合作伙伴，Amkor和Xintec将在美国和中国台湾分散oS生产。 对于Intel，报告预计平均EMIB-T产能将从2026年的约5kwpm增至2027年的15-20kwpm，并于2028年达到40-45kwpm。EMIB-M产能目前估计为110kwpm，但随着产能转向EMIB-T，预计2027年降至95kwpm。报告估计，40-45kwpm EMIB-T可生产至少2mn个Humufish基板，并占2.5D封装产能的10-15%。报告进一步预计，MediaTek/Google Humufish将在2027-28年消耗大部分相关产能；若供应链执行顺利，Intel EMIB-T从2027年末至2028年可生产接近3mn个Humufish单元。 ASIC动态强化了需求展望。Broadcom的FY27收入指引上调至US$115bn，且FY28可能再次翻倍；Morgan Stanley的供应链调研显示，一家由Broadcom支持的美国AI实验室客户可能在2027年预订约15k-30k片CoWoS晶圆。报告还认为，MediaTek通过Nvidia NVLink Fusion合作赢得第二家AI CSP或AI实验室客户的可能性正在上升；4Q26的决定可能成为重大催化剂。报告认为，Qualcomm与AWS的ASIC合作对Alchip影响有限，因为公告产品似乎侧重推理，而Alchip的Trainium4同时覆盖训练和推理。 报告指出，OSAT供应链是一个更受约束的近期领域。行业调研显示，ASE和Amkor的CoWoS扩产慢于Morgan Stanley此前预期和客户预测。因此，报告现预计AMD Venice CPU爬坡较此前预期更慢，后者是ASE和Amkor产能的重要客户。AMD的CoWoS总消耗量预计在2027年同比增长165%至345k片晶圆，其中TSMC预订量增长200%至210k片晶圆。但OSAT爬坡较慢可能要求TSMC为Venice提供约80k片CoWoS-L晶圆，部分挤占原本用于AI GPU的产能。Venice预订量预计从2026年的50k片晶圆增至2027年的210k片，意味着CPU产量为4.4mn颗，低于Morgan Stanley此前的5.6mn预测。 从更广泛的需求来看，全球CoWoS需求预计从2026年的1,394k片晶圆增至2027年的2,509k片晶圆。报告预计，AI HBM消耗量在2027年可达44bn Gb，而2026年最高为29bn Gb；AI晶圆消耗额在2027年将至少达到US$55bn，而2026年则至少为US$27bn。报告还预计，NVIDIA和AMD数据中心/HPC业务的AI芯片收入将继续环比上升，并估计TSMC AI相关收入在2024-29年的CAGR可达60%。近期8月机架产量恢复，以及2026年GB200/GB300 NVL72机架预测上调至80-85k，被视为Blackwell GPU消耗走强的证据。

分析框架

Morgan Stanley结合亚洲供应链调研、公司数据和内部估计。其将CSP资本开支与先进封装技术的预期产能增加进行比较，将不同封装技术换算为12英寸CoWoS晶圆当量，并把晶圆分配转化为芯片出货量、HBM需求和晶圆收入估计。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  先进封装产能与AI芯片需求分析

  报告比较预期的CoWoS、CoPoS和EMIB-T产能与GPU、CPU和ASIC需求，以评估封装供应能否支持AI半导体增长。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  AI需求在云资本开支、芯片、封装、HBM和服务器机架间的传导

  Morgan Stanley将CSP资本开支和AI机架部署与计算芯片、先进封装、内存和晶圆代工需求联系起来。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  晶圆量、芯片出货量和晶圆收入估计

  报告使用产能分配、每片晶圆芯片数、芯片尺寸和假设晶圆价格来估计AI晶圆消耗及收入。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• TSMC

  作为主要先进封装供应商，受益于持续的AI计算需求

  优势

  CoWoS产能预计在2028年达到260kwpm；CoPoS试产可能开启另一条增长路径。

  对比

  预计2028年CoWoS产能将显著高于ASE/SPIL和Amkor合计预计的110kwpm。

  风险

  CoPoS扩产取决于试产成功；支持Venice可能部分挤占AI GPU产能。

• AMD (AMD)

  AI GPU和Venice CPU需求需要大量CoWoS产能

  优势

  2027年CoWoS总消耗量预计同比增长165%至345k片晶圆。

  劣势

  Venice CPU产量预计将低于此前预测。

  对比

  AMD AI GPU生产预计使用TSMC CoWoS，而非TSMC供应商主要支持Venice、高端PC CPU和游戏GPU。

  风险

  ASE和Amkor产能爬坡较慢可能限制Venice，并需要更多TSMC产能。

• Broadcom Inc.

  受益于不断扩张的AI实验室和TPU需求的ASIC生态参与者

  优势

  根据所引用的Morgan Stanley报告，FY27收入指引为US$115bn，FY28可能再次翻倍。

  对比

  一家由Broadcom支持的美国AI实验室预计将在2027年预订约15k-30k片CoWoS晶圆。

• MediaTek

  AI ASIC设计和封装需求的潜在受益者

  优势

  Morgan Stanley认为其通过Nvidia NVLink Fusion获得第二家AI CSP或AI实验室客户的可能性正在上升。

  对比

  MediaTek/Google Humufish预计将在2027-28年消耗大部分相关Intel EMIB-T产能。

  风险

  潜在客户的决定仍存在不确定性。

关键数据

• CSP资本开支增长12% into 2028报告引用的Morgan Stanley美国互联网研究估计。
• 整体2.5D封装产能增长50% in 2028报告对CoWoS、CoPoS和EMIB-T产能的初步展望。
• TSMC CoWoS产能260kwpm in 2028高于2026年的130kwpm和2027年的200kwpm。
• 非TSMC CoWoS产能110kwpm by end-2028高于2027年底的80kwpm。
• Intel EMIB-T产能40-45kwpm in 2028预计将从2026年的约5kwpm和2027年的15-20kwpm上升。
• 全球CoWoS需求2,509k wafers in 2027高于2026年的1,394k片晶圆。
• AI HBM消耗量Up to 44bn Gb in 2027相比2026年的最高29bn Gb。
• AI晶圆消耗额At least US$55bn in 2027相比2026年的至少US$27bn。
• AMD 2027年CoWoS消耗量345k wafersMorgan Stanley预计同比增长165%。

影响与含义

报告认为，先进封装是AI半导体供应链的关键瓶颈和增长驱动因素。CoWoS、CoPoS和EMIB-T的持续扩张支持AI计算、ASIC、HBM和晶圆代工需求前景，但OSAT爬坡延迟可能将需求重新分配给TSMC，并限制部分AMD Venice产量。

风险

• CoPoS产能扩张取决于TSMC试产成功。
• ASE和Amkor的CoWoS产能爬坡慢于Morgan Stanley最初预期。
• OSAT扩张较慢可能限制AMD Venice CPU产量，并将TSMC产能从AI GPU分流。
• Intel EMIB-T产出假设取决于供应链执行。

后续跟踪

• TSMC CoPoS试产进展及后续产能建设决定。
• ASE、SPIL和Amkor的CoWoS扩产进度相对于客户预测的表现。
• MediaTek潜在第二家AI CSP或AI实验室客户在4Q26的决定。
• 由Broadcom支持的美国AI实验室的CoWoS预订，以及Microsoft Maia 200需求。
• GB200/GB300机架产量及由此带来的Blackwell GPU消耗。