AI semiconductor supply chain — Interpretación del informe

Visión general

Morgan Stanley analiza si el crecimiento de los semiconductores AI puede mantenerse hasta 2028 a medida que se modera el crecimiento del capex de los proveedores de servicios en la nube. Concluye que el gasto en chips de cómputo y empaquetado avanzado debería superar al gasto total de infraestructura AI, impulsado por chips más grandes, usos más amplios de empaquetado 2.5D y mayores despliegues de GPU y ASIC.

Perspectivas principales

La visión central de Morgan Stanley es que el capex de semiconductores AI, especialmente en chips de cómputo, debería superar al capex AI total en 2028. Aunque la investigación estadounidense de internet de Morgan Stanley proyecta un crecimiento del capex de CSP de 12% hasta 2028, este informe prevé un crecimiento de 50% de la capacidad de empaquetado 2.5D. La institución considera que la demanda de semiconductores AI puede mantenerse más fuerte porque el mayor tamaño de los chips y la creciente mezcla de AI GPU, XPU, CPU y chips de redes requieren más empaquetado avanzado. Espera que el gasto en infraestructura, como construcción de instalaciones y centros de datos AI, sea aproximadamente plano en 2028 y que los precios de memoria sean moderados, en contraste con el crecimiento sostenido de chips y empaquetado. La perspectiva de capacidad se centra en CoWoS, CoPoS y EMIB-T de Intel, todos convertidos a equivalentes de oblea CoWoS de 12 pulgadas para compararlos. Morgan Stanley espera que la capacidad CoWoS de TSMC aumente de 130kwpm en 2026 y 200kwpm en 2027 a 260kwpm en 2028, con expansión principalmente en AP9/10 de Arizona y potencialmente en AP7. TSMC realiza producción de prueba de CoPoS en Taoyuan; si el avance es favorable, el informe espera el inicio de construcción de capacidad CoPoS en AP9/10 o AP7P3. CoPoS se estima en 5-10kwpm en 2028 y 10-20kwpm en 2029, aunque depende de los resultados de la producción de prueba. Fuera de TSMC, Morgan Stanley espera que el grupo no TSMC amplíe la capacidad CoWoS a 110kwpm al cierre de 2028, desde 80kwpm al cierre de 2027. Para ASE/SPIL, la capacidad FoCoS+CoWoS subiría de 30kwpm a 50-60kwpm, y la capacidad CoWoS de Amkor aumentaría de 30kwpm a 55-60kwpm, concentrándose ambas expansiones en CoWoS-L y CoWoS-R. El informe también prevé que TSMC necesite más socios OS además de ASE, con Amkor y Xintec diversificando la producción oS en Estados Unidos y Taiwán. Para Intel, el informe proyecta que la capacidad media EMIB-T aumente desde alrededor de 5kwpm en 2026 a 15-20kwpm en 2027 y 40-45kwpm en 2028. La capacidad EMIB-M se estima actualmente en 110kwpm, pero bajaría a 95kwpm en 2027 al convertir parte de la capacidad a EMIB-T. Morgan Stanley calcula que 40-45kwpm de EMIB-T podrían producir al menos 2mn sustratos Humufish y representar 10-15% de la capacidad de empaquetado 2.5D. Además, espera que MediaTek/Google Humufish consuma la mayor parte de esta capacidad en 2027-28, y que Intel EMIB-T pueda producir cerca de 3mn unidades Humufish desde finales de 2027 hasta 2028 si la cadena de suministro ejecuta bien. Los avances en ASIC refuerzan la perspectiva de demanda. La guía de ingresos FY27 de Broadcom se elevó a US$115bn y podría duplicarse de nuevo en FY28; las verificaciones de cadena de suministro de Morgan Stanley indican que un cliente de laboratorio AI estadounidense respaldado por Broadcom podría reservar aproximadamente 15k-30k obleas CoWoS en 2027. El informe también ve una probabilidad creciente de que MediaTek gane un segundo cliente AI CSP o laboratorio AI mediante su alianza Nvidia NVLink Fusion; la decisión en 4Q26 podría ser un catalizador significativo. Considera que la asociación ASIC de Qualcomm con AWS tiene impacto limitado en Alchip, porque el producto anunciado parece orientado a inferencia, a diferencia de la exposición de Alchip a Trainium4 tanto en entrenamiento como en inferencia. El informe identifica una restricción más cercana en la cadena OSAT. Las verificaciones de la industria sugieren que las expansiones CoWoS de ASE y Amkor son más lentas que la expectativa inicial de Morgan Stanley y las previsiones de los clientes. Por tanto, ahora prevé una rampa más lenta del CPU Venice de AMD, cliente principal de capacidad CoWoS de ASE y Amkor. El consumo CoWoS total de AMD en 2027 se proyecta en 345k obleas, un aumento interanual de 165%, y las reservas de TSMC aumentan 200% a 210k obleas. Sin embargo, la rampa OSAT más lenta podría requerir que TSMC aporte cerca de 80k de CoWoS-L para Venice, desplazando parcialmente la capacidad para AI GPU. Las reservas de Venice aumentarían de 50k en 2026 a 210k en 2027, lo que implica 4.4mn unidades de CPU, por debajo del pronóstico inicial de 5.6mn. En la perspectiva de demanda más amplia, la demanda global de CoWoS se estima en 2,509k obleas en 2027, frente a 1,394k obleas en 2026. El informe proyecta consumo de AI HBM de hasta 44bn Gb en 2027, frente a hasta 29bn Gb en 2026, y consumo de obleas AI de al menos US$55bn en 2027, frente a al menos US$27bn en 2026. También espera que los ingresos de chips AI de las operaciones de centros de datos/HPC de NVIDIA y AMD sigan aumentando trimestralmente y estima que los ingresos vinculados a AI de TSMC podrían alcanzar un CAGR de 60% en 2024-29. La recuperación reciente de racks en agosto y un pronóstico revisado de 80-85k racks GB200/GB300 NVL72 para 2026 se citan como evidencia de un mayor consumo de GPU Blackwell.

Marco de análisis

Morgan Stanley combina verificaciones de la cadena de suministro asiática con datos de empresas y estimaciones internas. Compara el capex proyectado de CSP con las adiciones de capacidad de tecnologías de empaquetado avanzado, convierte tecnologías de empaquetado distintas a equivalentes de oblea CoWoS de 12 pulgadas y traduce las asignaciones de obleas en estimaciones de envíos de chips, demanda HBM e ingresos de obleas.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Análisis de capacidad de empaquetado avanzado y demanda de chips AI

  El informe compara la capacidad esperada de CoWoS, CoPoS y EMIB-T con la demanda proyectada de GPU, CPU y ASIC para evaluar si la oferta de empaquetado puede respaldar el crecimiento de semiconductores AI.

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Transmisión de la demanda AI entre capex de nube, chips, empaquetado, HBM y racks de servidores

  Morgan Stanley vincula el gasto de capital de CSP y los despliegues de racks AI con la demanda de chips de cómputo, empaquetado avanzado, memoria y obleas de fundición.

• Marco de análisis sectorialDescomposición de volumen y precio

  Estimaciones de volumen de obleas, envíos de chips e ingresos de obleas

  El informe usa asignaciones de capacidad, chips por oblea, geometría del dado y precios de oblea supuestos para estimar el consumo e ingresos de obleas AI.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• TSMC

  Proveedor principal de empaquetado avanzado posicionado para beneficiarse de la demanda sostenida de cómputo AI

  Fortalezas

  La capacidad CoWoS se proyecta en 260kwpm en 2028; la producción de prueba CoPoS podría abrir otra vía de crecimiento.

  Comparación

  La capacidad CoWoS esperada en 2028 supera materialmente los 110kwpm combinados esperados de ASE/SPIL y Amkor.

  Riesgos

  La expansión CoPoS depende del éxito de la producción de prueba; respaldar Venice podría desplazar parcialmente capacidad de AI GPU.

• AMD (AMD)

  La demanda de AI GPU y Venice CPU requiere una capacidad CoWoS sustancial

  Fortalezas

  El consumo CoWoS total de 2027 se estima en 345k obleas, un aumento interanual de 165%.

  Debilidades

  La producción de Venice CPU se espera más lenta que el pronóstico previo.

  Comparación

  La producción de AI GPU de AMD se espera enteramente en CoWoS de TSMC, mientras los proveedores no TSMC respaldan principalmente Venice, CPU para PC de gama alta y GPU para juegos.

  Riesgos

  Las rampas de capacidad más lentas de ASE y Amkor podrían restringir Venice y requerir capacidad adicional de TSMC.

• Broadcom Inc.

  Beneficiario del ecosistema ASIC vinculado a la expansión de demanda de laboratorios AI y TPU

  Fortalezas

  Según el informe de Morgan Stanley citado, la guía de ingresos FY27 es US$115bn y podría duplicarse de nuevo en FY28.

  Comparación

  Se espera que un laboratorio AI estadounidense respaldado por Broadcom reserve aproximadamente 15k-30k obleas CoWoS en 2027.

• MediaTek

  Potencial beneficiario del diseño ASIC y de la demanda de empaquetado

  Fortalezas

  Morgan Stanley ve una creciente posibilidad de ganar un segundo cliente AI CSP o laboratorio AI mediante Nvidia NVLink Fusion.

  Comparación

  Se espera que MediaTek/Google Humufish consuma la mayor parte de la capacidad Intel EMIB-T relevante en 2027-28.

  Riesgos

  La decisión del cliente potencial sigue siendo incierta.

Datos clave

• Crecimiento del capex de CSP12% into 2028Estimación de investigación estadounidense de internet de Morgan Stanley citada en el informe.
• Crecimiento de la capacidad agregada de empaquetado 2.5D50% in 2028Perspectiva preliminar del informe para CoWoS, CoPoS y EMIB-T.
• Capacidad CoWoS de TSMC260kwpm in 2028Desde 130kwpm en 2026 y 200kwpm en 2027.
• Capacidad CoWoS no TSMC110kwpm by end-2028Desde 80kwpm al cierre de 2027.
• Capacidad EMIB-T de Intel40-45kwpm in 2028Proyectada desde alrededor de 5kwpm en 2026 y 15-20kwpm en 2027.
• Demanda global de CoWoS2,509k wafers in 2027Desde 1,394k obleas en 2026.
• Consumo de AI HBMUp to 44bn Gb in 2027Frente a hasta 29bn Gb en 2026.
• Consumo de obleas AIAt least US$55bn in 2027Frente a al menos US$27bn en 2026.
• Consumo CoWoS de AMD en 2027345k wafersUn aumento interanual de 165% en la estimación de Morgan Stanley.

Impacto e implicaciones

El informe sostiene que el empaquetado avanzado es un cuello de botella clave y un motor de crecimiento de la cadena de suministro de semiconductores AI. La expansión continua de CoWoS, CoPoS y EMIB-T respalda la perspectiva para cómputo AI, ASIC, HBM y demanda de fundición, mientras que las rampas OSAT demoradas pueden redistribuir demanda hacia TSMC y restringir parte de la producción AMD Venice.

Riesgos

• La expansión de la capacidad CoPoS depende de una producción de prueba exitosa de TSMC.
• Las rampas de capacidad CoWoS de ASE y Amkor son más lentas que las expectativas iniciales de Morgan Stanley.
• La expansión OSAT más lenta podría restringir la producción de AMD Venice CPU y desviar capacidad TSMC de AI GPU.
• Los supuestos de producción EMIB-T de Intel dependen de la ejecución de la cadena de suministro.

Aspectos que vigilar

• El progreso de la producción de prueba CoPoS de TSMC y las decisiones posteriores de construcción de capacidad.
• La expansión CoWoS de ASE, SPIL y Amkor frente a las previsiones de los clientes.
• Una decisión en 4Q26 sobre un potencial segundo cliente AI CSP o laboratorio AI para MediaTek.
• Las reservas CoWoS de un laboratorio AI estadounidense respaldado por Broadcom y la demanda de Microsoft Maia 200.
• La producción de racks GB200/GB300 y el consumo resultante de GPU Blackwell.