AI semiconductor supply chain — Interpretación del informe
El informe prevé un crecimiento de 50% de la capacidad de empaquetado 2.5D en 2028, pese a un crecimiento de 12% del capex de los CSP. Chips de IA más grandes y un uso más amplio del empaquetado avanzado en GPU, ASIC, CPU y redes sustentan la tesis.
Resumen
El informe prevé un crecimiento de 50% de la capacidad de empaquetado 2.5D en 2028, pese a un crecimiento de 12% del capex de los CSP. Chips de IA más grandes y un uso más amplio del empaquetado avanzado en GPU, ASIC, CPU y redes sustentan la tesis.
- La capacidad agregada de empaquetado 2.5D crecería 50% en 2028.
- La capacidad CoWoS de TSMC alcanzaría 260kwpm en 2028 y la de OSAT, 110kwpm.
- La capacidad EMIB-T de Intel podría llegar a 40-45kwpm en 2028.
- La demanda global de CoWoS aumentaría de 1,394k wafers en 2026 a 2,509k wafers en 2027.
- El consumo de wafers de IA se estima en al menos US$55bn en 2027.
Interpretación del informe
Visión general
Morgan Stanley examina si el crecimiento de los semiconductores de IA puede mantenerse fuerte en 2028 mientras se modera el capex de los CSP. Sus verificaciones de la cadena de suministro indican que los chips de cómputo de IA y el empaquetado avanzado seguirán creciendo más rápido que el gasto total en infraestructura de IA.
Perspectivas principales
La conclusión central de Morgan Stanley es que el capex de semiconductores de IA, especialmente en chips de cómputo, debería superar al capex total de IA en 2028. Aunque la investigación estadounidense de internet de Morgan Stanley proyecta un crecimiento de 12% del capex de CSP hasta 2028, las verificaciones de la cadena de suministro respaldan un crecimiento preliminar de 50% de la capacidad agregada de empaquetado 2.5D. El informe sostiene que el gasto en infraestructura, como la envolvente de centros de datos, puede permanecer plano y los precios de memoria ser moderados, mientras aumenta la intensidad de cómputo de IA. La tesis se basa en el mayor uso de empaquetado 2.5D para GPU, XPU, CPU y chips de redes de IA. La capacidad CoWoS de TSMC aumentaría de 130kwpm en 2026 y 200kwpm en 2027 a 260kwpm en 2028, principalmente en Arizona AP9/10 y potencialmente AP7. Si la producción de prueba en Taoyuan progresa bien, TSMC iniciaría capacidad CoPoS, estimada en 5-10kwpm en 2028 y 10-20kwpm en 2029. Los proveedores no TSMC ampliarían CoWoS de 80kwpm a finales de 2027 a 110kwpm a finales de 2028, con ASE/SPIL en 50-60kwpm y Amkor en 55-60kwpm. Para Intel, EMIB-M bajaría de un promedio actual de 110kwpm a 95kwpm en 2027 al convertirse capacidad hacia EMIB-T. EMIB-T aumentaría desde alrededor de 5kwpm en 2026 hasta 15-20kwpm en 2027 y 40-45kwpm en 2028. El informe estima que podría producir cerca de 3mn units de MediaTek/Google Humufish entre finales de 2027 y 2028, con 4-5 chips por wafer. EMIB-T podría soportar chips mayores con más de 12 reticles si la cadena de suministro ejecuta bien. Las novedades de ASIC sirven de validación cruzada. La guía de ingresos FY27 de Broadcom es US$115bn y podría duplicarse de nuevo en FY28; un cliente de laboratorio de IA respaldado por Broadcom podría reservar 15k-30k CoWoS wafers en 2027. Morgan Stanley considera limitado el efecto de la asociación ASIC de Qualcomm con AWS sobre Alchip, porque se centra en inferencia, frente a Trainium4 de Alchip, que cubre entrenamiento e inferencia. También ve una creciente probabilidad de que MediaTek gane un segundo cliente CSP o laboratorio de IA mediante Nvidia NVLink Fusion, con una decisión en 4Q26 como posible catalizador significativo. La demanda global de CoWoS en 2027 se estima en 2,509k wafers, un alza interanual de 80%, tras 102% estimado en 2026. El consumo de AMD aumentaría 165% interanual a 345k wafers. MI455 y MI450 podrían alcanzar aproximadamente 500-650k units cada uno, y las reservas TSMC CoWoS-L subirían 200% a 210k. Sin embargo, la menor velocidad de expansión en ASE y Amkor reduce la previsión de producción de Venice CPU a 4.4mn units desde 5.6mn; TSMC podría tener que suministrar cerca de 80k CoWoS-L para Venice, desplazando parcialmente capacidad de GPU de IA. Las reservas de Microsoft Maia 200 aumentarían de 1k CoWoS wafers en 2026 a 5k en 2027, lo que sugiere aproximadamente 100-150k chips. El consumo de HBM de IA podría alcanzar 44bn Gb en 2027 frente a 29bn Gb en 2026, y el consumo de wafers de IA podría superar US$55bn en 2027 frente a al menos US$27bn en 2026. La recuperación de los envíos de racks GB200/GB300 NVL72 en agosto y la previsión anual CY26 de 80-85k racks son evidencia de un mayor consumo de GPU Blackwell.
Marco de análisis
Morgan Stanley combina verificaciones de la cadena de suministro asiática, planes de capacidad, conversiones a equivalentes de wafer, supuestos de envíos por producto, seguimiento del capex en nube y validaciones con guías de ASIC y envíos de racks. Convierte las asignaciones de empaquetado avanzado en volúmenes de chips, demanda de HBM e ingresos estimados de wafers.
Notas metodológicas
Análisis de capacidad de empaquetado avanzado y demanda de chips de IA
El informe compara la capacidad proyectada de CoWoS, CoPoS y EMIB-T con la demanda prevista de chips para evaluar si la oferta de empaquetado puede sostener el crecimiento de semiconductores de IA.
Mapeo de la cadena de suministro de semiconductores de IA
El informe sigue la demanda desde proveedores de nube y laboratorios de IA hasta diseñadores de chips, fundiciones, empresas de empaquetado, proveedores de memoria y producción de racks.
Estimación de consumo de wafers e ingresos
Morgan Stanley convierte las asignaciones supuestas de empaquetado y chips por wafer en demanda de wafers e ingresos estimados de wafers de IA.
Correspondencia y comparación de activos
Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).
- TSMCSeguiría siendo el proveedor central de capacidad CoWoS para GPU de IA y otros chips de IA.
- Fortalezas
- La capacidad CoWoS alcanzaría 260kwpm en 2028, con posible expansión de CoPoS.
- Debilidades
- Podría tener que asignar capacidad a Venice CPU, desplazando parcialmente capacidad para GPU de IA.
- Comparación
- La capacidad CoWoS prevista para 2028 supera los 110kwpm combinados proyectados para proveedores OSAT.
- Riesgos
- La expansión de CoPoS depende de resultados exitosos de la producción de prueba.
- IntelLa expansión de capacidad EMIB-T respalda el empaquetado de grandes chips de IA y la producción de Humufish.
- Fortalezas
- EMIB-T podría alcanzar 40-45kwpm en 2028 y soportar chips mayores con más de 12 reticles.
- Debilidades
- La capacidad EMIB-M disminuiría al convertirse capacidad a EMIB-T.
- Comparación
- La capacidad se convierte a equivalentes de wafer CoWoS de 12 pulgadas para compararla con TSMC.
- Riesgos
- La oportunidad de chips mayores depende de la ejecución de la cadena de suministro.
- AMDSería una fuente importante de demanda CoWoS en 2027 mediante GPU de la serie MI y CPU Venice.
- Fortalezas
- El consumo total de CoWoS en 2027 aumentaría 165% interanual a 345k wafers.
- Debilidades
- La producción de Venice CPU se estima en 4.4mn units, por debajo de la previsión inicial de 5.6mn de Morgan Stanley.
- Comparación
- La producción relacionada con GPU de IA se realizaría en TSMC, mientras los proveedores OSAT se concentrarían en CPU y GPU para juegos.
- Riesgos
- Una expansión más lenta de capacidad OSAT podría limitar la producción de Venice.
- BroadcomLa guía de ASIC y los potenciales pedidos de laboratorios de IA validan la demanda de chips de IA personalizados.
- Fortalezas
- La guía de ingresos FY27 es US$115bn y podría duplicarse de nuevo en FY28 según la investigación citada de Morgan Stanley.
- Comparación
- La demanda de un laboratorio de IA respaldado por Broadcom podría representar 15k-30k CoWoS wafers en 2027.
- MediaTekPodría beneficiarse de más clientes de ASIC de IA mediante Nvidia NVLink Fusion.
- Fortalezas
- Morgan Stanley observa una probabilidad creciente de obtener un segundo cliente CSP o laboratorio de IA.
- Comparación
- MediaTek/Google Humufish consumiría la mayor parte de la capacidad EMIB-T de Intel durante 2027-28.
- Riesgos
- La decisión del potencial cliente sigue siendo incierta.
Datos clave
- Crecimiento del capex de CSP12%Previsión de la investigación estadounidense de internet de Morgan Stanley hasta 2028
- Crecimiento de capacidad agregada de empaquetado 2.5D50%Previsión preliminar de Morgan Stanley para 2028
- Capacidad CoWoS de TSMC260kwpmPrevisión para 2028, frente a 130kwpm en 2026 y 200kwpm en 2027
- Capacidad CoWoS no TSMC110kwpmPrevista para finales de 2028, frente a 80kwpm a finales de 2027
- Capacidad EMIB-T de Intel40-45kwpmPrevisión para 2028, frente a alrededor de 5kwpm en 2026
- Demanda global de CoWoS2,509k wafersEstimación para 2027, aumento interanual de 80%
- Consumo de HBM de IAUp to 44bn GbEstimación para 2027
- Consumo de wafers de IAAt least US$55bnEstimación para 2027
Impacto e implicaciones
El informe sostiene que una moderación del capex agregado de CSP no implica necesariamente una demanda más débil de semiconductores de IA. El crecimiento previsto en empaquetado avanzado, consumo de wafers de IA y demanda de HBM respalda la cadena de suministro de cómputo de IA, aunque cuellos de botella o expansiones más lentas en proveedores de empaquetado pueden alterar asignaciones y volúmenes de envíos.
Riesgos
- La expansión de capacidad CoPoS de TSMC depende de una producción de prueba exitosa.
- La capacidad de Intel para soportar chips EMIB-T más grandes depende de la ejecución de la cadena de suministro.
- Una expansión más lenta de capacidad en ASE y Amkor podría limitar la producción de Venice CPU y desplazar demanda hacia TSMC.
Aspectos que vigilar
- El progreso de la producción de prueba CoPoS de TSMC y decisiones posteriores de construcción de capacidad.
- Los avances en 4Q26 sobre un posible segundo cliente CSP o laboratorio de IA para MediaTek.
- La expansión de capacidad CoWoS de OSAT y su efecto en la producción de AMD Venice CPU.
- Pedidos de ASIC de laboratorios de IA respaldados por Broadcom y sus reservas CoWoS de 2027.
- Envíos de racks GB200/GB300 como indicador del consumo de GPU Blackwell.