AI semiconductor supply chain — Interpretação do relatório

Visão geral

O Morgan Stanley examina se o crescimento dos semicondutores de IA pode permanecer forte em 2028 com a desaceleração do capex dos CSPs. As verificações da cadeia de suprimentos indicam que chips de computação de IA e encapsulamento avançado continuarão crescendo mais rápido que o gasto total em infraestrutura de IA.

Visões principais

A conclusão central do Morgan Stanley é que o capex em semicondutores de IA, especialmente em chips de computação, deve superar o capex total de IA em 2028. Enquanto a pesquisa de internet nos EUA do Morgan Stanley projeta crescimento de 12% do capex dos CSPs até 2028, as verificações da cadeia de suprimentos sustentam uma premissa preliminar de crescimento de 50% na capacidade agregada de encapsulamento 2.5D. O relatório argumenta que gastos em infraestrutura, como a estrutura física de data centers, podem permanecer estáveis e os preços de memória moderados, enquanto a intensidade de computação de IA aumenta. A tese se apoia no uso crescente de encapsulamento 2.5D para GPUs, XPUs, CPUs e chips de rede de IA. A capacidade CoWoS da TSMC deve passar de 130kwpm em 2026 e 200kwpm em 2027 para 260kwpm em 2028, com expansão concentrada no Arizona AP9/10 e potencialmente no AP7. Se a produção piloto em Taoyuan evoluir bem, a TSMC começaria a construir capacidade CoPoS, estimada em 5-10kwpm em 2028 e 10-20kwpm em 2029. A capacidade CoWoS fora da TSMC deve aumentar de 80kwpm no fim de 2027 para 110kwpm no fim de 2028, com ASE/SPIL em 50-60kwpm e Amkor em 55-60kwpm. Para a Intel, a capacidade EMIB-M deve cair da média atual de 110kwpm para 95kwpm em 2027 à medida que parte da capacidade é convertida para EMIB-T. A EMIB-T deve subir de cerca de 5kwpm em 2026 para 15-20kwpm em 2027 e 40-45kwpm em 2028. O relatório estima que isso poderia produzir perto de 3mn units de MediaTek/Google Humufish entre o fim de 2027 e 2028, assumindo 4-5 chips por wafer. A EMIB-T pode suportar chips maiores com mais de 12 reticles se a cadeia de suprimentos executar bem. Os desenvolvimentos em ASICs são usados como validação cruzada. A orientação de receita FY27 da Broadcom é US$115bn e poderia dobrar novamente em FY28; um cliente de laboratório de IA apoiado pela Broadcom pode reservar 15k-30k CoWoS wafers em 2027. O Morgan Stanley vê impacto limitado da parceria ASIC Qualcomm/AWS sobre a Alchip, pois ela é voltada à inferência, enquanto o Trainium4 da Alchip abrange treinamento e inferência. Também vê probabilidade crescente de a MediaTek conquistar um segundo cliente CSP ou laboratório de IA por meio do Nvidia NVLink Fusion, com uma decisão em 4Q26 como potencial catalisador significativo. A demanda global por CoWoS é estimada em 2,509k wafers em 2027, alta de 80% ano a ano, após crescimento estimado de 102% em 2026. O consumo da AMD deve subir 165% ano a ano para 345k wafers. MI455 e MI450 poderiam atingir cerca de 500-650k units cada, e as reservas CoWoS-L da TSMC cresceriam 200% para 210k. Contudo, a expansão mais lenta que o esperado em ASE e Amkor reduz a previsão de produção de Venice CPU para 4.4mn units, ante 5.6mn; a TSMC talvez tenha de fornecer cerca de 80k CoWoS-L para Venice, comprimindo parcialmente a capacidade de GPUs de IA. As reservas de Microsoft Maia 200 devem aumentar de 1k CoWoS wafers em 2026 para 5k em 2027, sugerindo cerca de 100-150k chips. O consumo de HBM de IA pode atingir 44bn Gb em 2027, contra 29bn Gb em 2026, e o consumo de wafers de IA pode superar US$55bn em 2027, contra pelo menos US$27bn em 2026. A recuperação dos embarques de racks GB200/GB300 NVL72 em agosto e a previsão CY26 de 80-85k racks são apontadas como evidência de maior consumo de GPUs Blackwell.

Estrutura de análise

O Morgan Stanley combina verificações da cadeia de suprimentos asiática, planos de capacidade, conversões para equivalentes de wafer, premissas de embarques por produto, acompanhamento do capex em nuvem e validações com orientação de ASICs e embarques de racks. As alocações de encapsulamento avançado são convertidas em volumes de chips, demanda de HBM e estimativas de receita de wafers.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialMarco de oferta e demanda

  Análise de capacidade de encapsulamento avançado e demanda por chips de IA

  O relatório compara a capacidade projetada de CoWoS, CoPoS e EMIB-T com a demanda esperada por chips para avaliar se a oferta de encapsulamento suporta o crescimento dos semicondutores de IA.

• Marco de estratégia competitivaAnálise da cadeia de valor

  Mapeamento da cadeia de suprimentos de semicondutores de IA

  O relatório acompanha a demanda de provedores de nuvem e laboratórios de IA até projetistas de chips, fundições, empresas de encapsulamento, fornecedores de memória e produção de racks.

• Marco de análise setorialDecomposição de volume e preço

  Estimativa de consumo de wafers e receita

  O Morgan Stanley converte alocações assumidas de encapsulamento e chips por wafer em demanda de wafers e receita estimada de wafers de IA.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• TSMC

  Deve continuar como fornecedora central de capacidade CoWoS para GPUs de IA e outros chips de IA.

  Pontos fortes

  A capacidade CoWoS deve chegar a 260kwpm em 2028, com possível expansão de CoPoS.

  Pontos fracos

  Pode precisar destinar capacidade à produção de Venice CPU, comprimindo parcialmente a capacidade de GPUs de IA.

  Comparação

  A capacidade CoWoS prevista para 2028 supera os 110kwpm combinados projetados para fornecedores OSAT.

  Riscos

  A expansão de CoPoS depende de resultados bem-sucedidos de produção piloto.

• Intel

  A expansão da capacidade EMIB-T apoia o encapsulamento de grandes chips de IA e a produção de Humufish.

  Pontos fortes

  A EMIB-T pode alcançar 40-45kwpm em 2028 e suportar chips maiores com mais de 12 reticles.

  Pontos fracos

  A capacidade EMIB-M deve cair com a conversão de capacidade para EMIB-T.

  Comparação

  A capacidade é convertida em equivalentes de wafers CoWoS de 12 polegadas para comparação com a TSMC.

  Riscos

  A oportunidade em chips maiores depende da execução da cadeia de suprimentos.

• AMD

  Deve ser uma fonte relevante de demanda por CoWoS em 2027 por meio de GPUs da série MI e CPUs Venice.

  Pontos fortes

  O consumo total de CoWoS em 2027 deve crescer 165% ano a ano para 345k wafers.

  Pontos fracos

  A produção de Venice CPU é estimada em 4.4mn units, abaixo da previsão inicial de 5.6mn do Morgan Stanley.

  Comparação

  A produção relacionada a GPUs de IA deve ocorrer na TSMC, enquanto fornecedores OSAT se concentram em CPUs e GPUs para jogos.

  Riscos

  Uma expansão mais lenta da capacidade OSAT pode limitar a produção de Venice.

• Broadcom

  A orientação de ASICs e potenciais pedidos de laboratórios de IA validam a demanda por chips de IA customizados.

  Pontos fortes

  A orientação de receita FY27 é US$115bn e poderia dobrar novamente em FY28, segundo pesquisa citada do Morgan Stanley.

  Comparação

  A demanda de um laboratório de IA apoiado pela Broadcom pode representar 15k-30k CoWoS wafers em 2027.

• MediaTek

  Pode se beneficiar de clientes adicionais de ASICs de IA por meio do Nvidia NVLink Fusion.

  Pontos fortes

  O Morgan Stanley vê probabilidade crescente de conquistar um segundo cliente CSP ou laboratório de IA.

  Comparação

  MediaTek/Google Humufish deve consumir a maior parte da capacidade EMIB-T da Intel em 2027-28.

  Riscos

  A decisão do potencial cliente permanece incerta.

Dados principais

• Crescimento do capex dos CSPs12%Previsão da pesquisa de internet dos EUA do Morgan Stanley até 2028
• Crescimento da capacidade agregada de encapsulamento 2.5D50%Previsão preliminar do Morgan Stanley para 2028
• Capacidade CoWoS da TSMC260kwpmPrevisão para 2028, ante 130kwpm em 2026 e 200kwpm em 2027
• Capacidade CoWoS fora da TSMC110kwpmEsperada para o fim de 2028, ante 80kwpm no fim de 2027
• Capacidade EMIB-T da Intel40-45kwpmPrevisão para 2028, ante cerca de 5kwpm em 2026
• Demanda global por CoWoS2,509k wafersEstimativa para 2027, alta de 80% ano a ano
• Consumo de HBM de IAUp to 44bn GbEstimativa para 2027
• Consumo de wafers de IAAt least US$55bnEstimativa para 2027

Impacto e implicações

O relatório argumenta que a moderação do capex agregado dos CSPs não implica necessariamente demanda mais fraca por semicondutores de IA. O crescimento projetado em encapsulamento avançado, consumo de wafers de IA e demanda de HBM sustenta a cadeia de suprimentos de computação de IA, embora gargalos ou expansões mais lentas de fornecedores de encapsulamento possam alterar alocações e volumes de embarque.

Riscos

• A expansão da capacidade CoPoS da TSMC depende de uma produção piloto bem-sucedida.
• A capacidade da Intel de suportar chips EMIB-T maiores depende da execução da cadeia de suprimentos.
• Uma expansão mais lenta em ASE e Amkor pode limitar a produção de Venice CPU e deslocar demanda para a TSMC.

Pontos a observar

• O progresso da produção piloto CoPoS da TSMC e decisões subsequentes de construção de capacidade.
• Avanços em 4Q26 sobre um possível segundo cliente CSP ou laboratório de IA para a MediaTek.
• A expansão da capacidade CoWoS das OSATs e seu efeito sobre a produção de AMD Venice CPU.
• Pedidos de ASICs de laboratórios de IA apoiados pela Broadcom e suas reservas CoWoS de 2027.
• Embarques de racks GB200/GB300 como indicador de consumo de GPUs Blackwell.