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2026-09-07 每日速读|河洛投研

摘要

当前市场呈现AI资本开支向电力与半导体设备全产业链扩散、中国制造业出海份额提升但面临汇率与地缘扰动、以及新能源需求结构性分化的特征。机构普遍看好AI驱动的先进封装、光网络及储能系统扩张,同时提示美国电网设备行政令对中国出口的潜在冲击。消费端,国内酒店RevPAR承压而工程机械海外增长强劲;金融板块中,中国与香港银行业绩分化显著。铜价因全球供需缺口与美国库存虹吸效应获强力支撑,欧洲公用事业则迎来电气化超级周期预期。

2026-09-0728 篇研报10 家机构
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AI资本开支与半导体设备需求

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核心观点

Morgan Stanley认为AI资本开支未进入过度投资区间,五大云厂商2027年支出预计达1.23万亿美元,并将2026-27年WFE牛市情景作为基准,预计DRAM WFE合计超1200亿美元;JPM Morgan将AI定位为多层硬件投资周期,预计AI芯片总量至2027E增至1698.7万颗,利好Sony Group、Hitachi、Mitsubishi Electric等日本科技企业,但部署早于变现导致自由现金流预测下调。

当前市场环境

超大规模云厂商资本开支持续突破物理约束,NVIDIA Rubin Ultra每GW对应约34亿美元WFE,先进逻辑WFE预计2026年增长72%,半导体设备处于强劲上升周期。

未来市场变化

本组研报未给出明确的未来情景。

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