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ASMPT（00522）研报解读

Goldman Sachs 认为，GPU/ASIC、HBM 和 HPC 应用带动的需求将使先进封装成为 ASMPT 的跨周期增长驱动力。管理层预计光子业务将在 2H26 增长，而 CPO 仍是处于早期阶段的长期机会。

机构Goldman Sachs

日期20260905

公司ASMPT

代码00522.HK

行业semiconductor equipment and advanced packaging

评级Neutral

摘要

Neutral；12 个月目标价 HK$177.00；股价 HK$158.60；隐含上行空间 11.6%

MEGA 将高精度贴装、点胶、UV 固化和 3D 检测整合于一个平台，用于复杂多芯片组装。
管理层将光子业务视为增长领域，并预计其在 2H26 主要受可插拔光模块需求带动而增长。
Goldman Sachs 维持 12 个月 HK$177 目标价，相对 2026 年 9 月 4 日 HK$158.60 的价格隐含 11.6% 上行空间。
该目标价基于 24.9x 2030E 折现 P/E，并折现回 2027E。

研报解读

概览

在参观 ASMPT 于 SEMICON Taiwan 的展位后，Goldman Sachs 强调其 MEGA 多芯片键合平台以及公司在先进封装、硅光子和 CPO 领域的布局。报告维持 Neutral 评级，并将光子需求视为较近期的增长领域，而 CPO 则是更长期的机会。

核心观点

Goldman Sachs 于 9 月 3 日参观了 ASMPT 在 SEMICON Taiwan 的展位，并称公司展示了面向 AI、高性能计算、硅光子及共封装光学应用的先进封装解决方案。该机构仍看好 ASMPT 的先进封装应用，将其视为跨周期增长领域。其逻辑是，向更小间距的技术迁移，以及生成式 AI 推动的 GPU/ASIC、HBM 和 HPC 应用扩张，应会提升相关组装设备的需求。作为 AI 机会的更广泛背景，Goldman Sachs 预计中国 AI 芯片总可服务市场在牛市、基准和熊市情景下，2025 至 2030 年 CAGR 分别为 142%、69% 和 6%，至 2030E 分别达到 US$4,123bn、US$678bn 和 US$66bn。管理层将光子业务定位为关键增长领域，并预计该业务在 2H26 增长，主要由可插拔光模块需求驱动。相比之下，CPO 仍处于早期阶段，被视为更长期的机会。这一区分反映了报告对时间节奏的判断：传统可插拔光模块需求是明确的近期驱动因素，而 CPO 的潜在贡献取决于未来能否更广泛采用。 ASMPT 的 MEGA 平台是报告光子及先进封装投资逻辑的产品依据。该系统将高精度贴装、点胶、UV 固化和 3D 检测整合在同一平台。Goldman Sachs 将其描述为面向复杂多芯片组装的一体化、灵活系统，可能有助于扩大硅光子和 CPO 应用的生产规模。因此，报告将 MEGA 的能力与先进光子封装的制造复杂性联系起来，而非将其视为独立的产品发布。 Goldman Sachs 维持 Neutral 评级和 12 个月 HK$177 目标价。该目标价基于 24.9x 2030E 折现 P/E，并折现回 2027E；目标 P/E 来自同行估值与净利润同比增速及营业利润率之和之间的关系。以 2026 年 9 月 4 日收盘价 HK$158.60 计算，报告给出的上行空间为 11.6%。报告将客户采用先进封装工具的速度、汽车需求，以及传统 IC 封装和 SMT 设备需求列为主要的上行和下行变量。

分析框架

报告结合对 ASMPT 在 SEMICON Taiwan 展位的观察、管理层对光子需求及产品能力的评论，并将这些观察与 Goldman Sachs 对先进封装需求的判断联系起来。随后，报告使用由同行增长和营业利润率关系推导出的折现远期 P/E 倍数对 ASMPT 进行估值。

方法论与常识提炼

估值方法
24.9x 2030E 折现 P/E，并折现回 2027E
Goldman Sachs 以 2030E 的远期盈利倍数设定 HK$177 目标价，并将该估值折现回 2027E。所选 P/E 基于同行估值与净利润增长及营业利润率之和之间的关系。
行业/产业分析框架产业链上中下游传导
先进封装需求与 GPU/ASIC、HBM、HPC、硅光子和 CPO 相联系
报告追溯终端市场和技术需求的增长如何传导至复杂多芯片组装及光子封装设备的需求。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

ASMPT (00522.HK)
主要覆盖公司；其先进封装和光子工具有望受益于技术迁移以及 AI/HPC 相关组装复杂度的提升。
优势
MEGA 将贴装、点胶、UV 固化和 3D 检测整合于一个平台，用于复杂多芯片组装。
劣势
CPO 仍是早期机会，并非报告所述的近期增长驱动因素。
对比
目标 P/E 基于同行 P/E 倍数与净利润同比增速及营业利润率之和之间的相关性。
风险
客户采用先进封装工具的速度、汽车需求以及传统 IC 封装和 SMT 设备需求可能强于或弱于预期。

关键数据

评级NeutralGoldman Sachs 对 ASMPT 给出的评级
12 个月目标价HK$177.00基于 24.9x 2030E 折现 P/E，并折现回 2027E
股价HK$158.60截至 2026 年 9 月 4 日收盘
隐含上行空间11.6%相对报告列示的股价
中国 AI 芯片总可服务市场，2025-30E CAGR142% / 69% / 6%Goldman Sachs 的牛市/基准/熊市情景
2030E 中国 AI 芯片总可服务市场US$4,123bn / US$678bn / US$66bnGoldman Sachs 的牛市/基准/熊市情景
收入预测HK$19,400.0mn / HK$22,334.3mn / HK$25,656.9mn2026E / 2027E / 2028E
EPS 预测HK$3.72 / HK$5.77 / HK$6.862026E / 2027E / 2028E

影响与含义

报告认为，ASMPT 的一体化 MEGA 平台与日益复杂的多芯片和光子组装需求相关。近期光子业务增长预计由可插拔光模块带动，而若技术实现规模化，CPO 将提供更长期的增长路径。

风险

客户采用先进封装工具的速度可能快于或慢于预期。
汽车客户需求可能强于或弱于预期。
传统 IC 封装和 SMT 设备需求可能强于或弱于预期。

后续跟踪

管理层预计光子业务在 2H26 增长，尤其是可插拔光模块需求。
客户采用先进封装工具的趋势。
利用多芯片组装解决方案扩大硅光子和 CPO 应用规模的进展。
汽车、传统 IC 封装和 SMT 设备需求。