J.P. Morgan维持ASMPT Overweight，目标价HK$225
AI 摘要卡
J.P. Morgan维持ASMPT Overweight，目标价HK$225
报告认为ASMPT受益于强经营杠杆、TCB订单增长、Photonics新增长曲线以及SEMI/SMT复苏，上调2026/27/28年EPS预测7%/12%/9%。
- 2Q26业绩和3Q26指引均显著高于市场一致预期，经营利润率约16%，高于J.P. Morgan和市场预期。
- Logic TCB动能强劲，7月来自领先OSAT客户的C2S工具订单超过50台，C2W有望随SoIC和Chiplet封装采用在2H27后成为新增长向量。
- Memory TCB收入预计在2H26随主要韩国客户HBM4订单发货恢复增长，JEDEC堆叠厚度放宽可能延长TCB生命周期。
- Photonics 1H26收入达到US$75mn，同比约增长三倍，当前由800G/1.6T可插拔光模块驱动，长期受益于CPO。
研报解读
概览
这是一篇J.P. Morgan对ASMPT Ltd的业绩点评和投资观点更新。报告维持Overweight评级和Jun-27目标价HK$225，核心理由是公司2Q26业绩和3Q26指引超预期，且Advanced Packaging、TCB、Photonics、主流SEMI和SMT多条业务线同步改善。
核心观点
报告的核心观点是：ASMPT的盈利增长正在由收入恢复和费用控制共同驱动，经营杠杆明显释放；Logic TCB在C2S和未来C2W场景中具备强增长潜力；Memory TCB将在2H26随HBM4订单发货重启增长；Photonics正在成为新的业务驱动；主流SEMI和SMT受AI服务器、PMIC及传统需求恢复带动继续改善。
分析框架
报告采用业绩点评、管理层指引、订单与收入动能、分业务线增长驱动、估值倍数和盈利预测修订相结合的分析框架。估值上使用约28倍12个月远期EPS，对应Jun-27目标价HK$225。
方法论与常识提炼
目标价基于约28倍12个月远期EPS
J.P. Morgan称Jun-27目标价HK$225基于约28倍12个月远期EPS，该倍数约处于过去10年平均水平。
盈利预测修订
报告将2026/27/28年EPS预测分别上调7%/12%/9%，以反映收入动能更强和经营杠杆改善。
先进封装、TCB、光子封装需求扩张
报告重点跟踪HBM4、SoIC、Chiplet、C2S、C2W、CPO和可插拔光模块等技术变化对ASMPT设备需求的影响。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- ASMPT Ltd (0522.HK)报告覆盖标的，评级Overweight。
- 优势
- 强经营杠杆、TCB高份额、Photonics快速增长、SEMI和SMT订单改善、AI相关需求带动。
- 劣势
- Memory TCB在1H26因主要韩国客户HBM4发货延迟同比下滑；主流终端需求尚未全面复苏。
- 对比
- 估值目标基于约28倍12个月远期EPS，报告称接近过去10年平均水平。
- 风险
- 2026年宏观环境走弱可能影响主流半导体复苏的持续性。
- ADVANCED MICRO DEVICES INC作为AI加速器和HBM/先进封装趋势相关参考企业被提及。
- 优势
- AMD MI450被报告视为向SoIC/Chiplet相关方向迁移的早期产品之一。
- 劣势
- 报告未对AMD基本面作独立评级或盈利分析。
- 对比
- 与ASMPT的关系主要体现在先进封装技术路径和设备需求，而非同业估值比较。
- 风险
- 相关技术迁移节奏若慢于预期，可能影响C2W TCB需求释放。
关键数据
- 评级Overweight报告维持OW评级。
- 目标价HK$225.00Jun-27目标价不变。
- 现价HK$136.90截至2026年7月29日。
- 2026/27/28年EPS上修7% / 12% / 9%反映收入动能更强和经营杠杆改善。
- 2026/27/28年调整后EPSHK$4.58 / HK$7.36 / HK$8.84FYE Dec预测。
- 2026/27/28年收入预测HK$19,615mn / HK$24,586mn / HK$27,281mn对应同比增长38.7% / 25.3% / 11.0%。
- Photonics收入US$75mn1H26收入约同比增长三倍。
- 经营利润率预测14% / 16% / 17%对应2026/27/28年OPM预测。
影响与含义
若报告判断兑现，ASMPT的盈利弹性将来自先进封装设备需求、AI相关光模块封装、主流SEMI复苏和SMT backlog兑现的共同推动。维持高目标价意味着J.P. Morgan认为当前股价尚未充分反映TCB和Photonics中长期增长机会。
风险
- 2026年宏观环境弱于预期，可能影响主流半导体复苏的持续性。
- HBM4相关工具发货若继续延迟，Memory TCB收入恢复可能不及预期。
- 未来HBM堆叠高度下降或16 Hi需求较小，可能限制TCB工具需求上行空间。
- Photonics和CPO放量节奏若低于预期，新增成长曲线可能兑现较慢。
- 2H26费用可能环比上升，佣金等开支可能部分抵消经营杠杆。
后续跟踪
- Memory TCB订单和收入在2H26的加速情况。
- Logic C2S来自OSAT客户的订单持续性，以及C2W随SoIC和Chiplet封装采用的突破节奏。
- 800G/1.6T可插拔光模块与CPO项目对Photonics收入的拉动。
- 主流SEMI和SMT订单、backlog交付以及AI服务器需求对收入的支撑。
- 经营利润率能否维持在报告预测的2026/27/28年14%/16%/17%路径上。