J.P. Morgan上调ASMPT目标价至HK$175，看好先进封装、HBM TCB和CPO扩张

概览

这是一份J.P. Morgan关于ASMPT Ltd (0522.HK)的公司研究及评级调整报告。报告核心结论是，ASMPT的SEMI和SMT业务恢复强劲，先进封装组合继续扩张，且3DSoIC、HBM TCB、Logic TCB和CPO die attach带来中短期上行空间，因此维持Overweight并将Dec-26目标价上调至HK$175。

核心观点

报告看好ASMPT的原因包括：第一，1Q26业绩和2Q26指引显著超预期，订单动能强劲，SMT bookings创纪录；第二，即使memory TCB订单暂时偏弱，SEMI和SMT收入及SEMI毛利率仍表现强劲；第三，HBM4、HBM4E、JEDEC堆叠高度标准潜在放宽、Fluxless TCB在TSMC CoW步骤的资格认证、以及CPO die attach都可能延长增长曲线；第四，SMT业务出售若取得进展，可能使公司更聚焦先进封装并获得资金支持。

分析框架

报告结合业绩复盘、2Q26公司指引、J.P. Morgan盈利预测修订、行业渠道检查、HBM/SoIC/CPO技术路线判断、12个月远期P/E估值以及历史P/E和P/B区间，对ASMPT的盈利弹性、估值重估和主要催化剂进行分析。

方法论与常识提炼

• 估值12个月远期P/E

  目标价基于约27倍12个月远期EPS

  J.P. Morgan将估值倍数上调3个notches，以反映Logic TCB for CoW、CPO die attach等新的中期机会，并据此得到Dec-26目标价HK$175。

• 盈利预测EPS修订

  FY26E/FY27E EPS分别上调35%/21%

  预测上调来自1Q26超预期、2Q26强指引、SEMI和SMT复苏、先进封装扩张以及更高的中期增长假设。

• 催化剂分析技术路线与订单拐点

  HBM4、HBM4E、JEDEC高度标准、3DSoIC和CPO

  报告将SK hynix HBM4订单恢复、HBM4E资格认证、HBM堆叠高度标准放宽、TSMC SoIC扩张和CPO die attach需求扩张视为未来几个季度的关键股价催化。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• ASMPT Ltd (0522.HK)

  核心覆盖标的；J.P. Morgan维持Overweight并上调目标价

  优势

  先进封装组合强，Photonics收入快速增长，在pluggable transceivers die-attach具备领先地位；HBM TCB、Logic TCB和CPO均提供增长期权。

  劣势

  memory TCB订单短期受SK hynix HBM4逻辑基底芯片重设计影响而偏弱；部分长期机会仍依赖资格认证、客户采用和技术标准变化。

  对比

  报告认为ASMPT在HBM4 TCB工具中可能拥有30-40%份额，并与Hanmi、Hanwha竞争；若竞争对手在Fluxless TCB迁移中落后，竞争格局可能收窄。

  风险

  宏观环境弱于预期可能影响mainstream semis复苏的持续性；HBM4问题解决、JEDEC标准放宽、SoIC采用和CPO放量若延后，将削弱催化剂兑现。

关键数据

• 当前股价HK$152.20价格日期为2026-04-22。
• 目标价HK$175.00Dec-26目标价，前目标价为HK$130.00。
• 隐含上行空间约15.0%按HK$175目标价和HK$152.20当前价估算。
• FY26E EPS修订由HK$3.21上调至HK$4.34，增幅35.5%来自报告Key Changes表。
• FY27E EPS修订由HK$5.34上调至HK$6.47，增幅21.1%来自报告Key Changes表。
• 2026年收入增长预期约30-40%由先进封装持续增长及Mainstream SEMI和SMT恢复推动。
• 1Q26业绩超预期幅度较JPMe高39%，较Bloomberg一致预期高55%主要由SEMI和SMT收入、SEMI毛利率改善驱动。
• 预期ASMPT在HBM4 TCB工具份额30-40%报告预计ASMPT将与Hanmi、Hanwha共同分享该市场。
• CPO相关TAM扩张未来两到三年可能扩大2-3倍受PIC attach、micro-lens attach和Optical Engine attach等步骤推动。

影响与含义

若报告判断兑现，ASMPT的投资主线将从周期性SEMI/SMT复苏进一步升级为先进封装设备平台的结构性成长。HBM4和HBM4E订单恢复可支撑近中期盈利，3DSoIC和CoW步骤中的Logic TCB机会可能在2H27及2028年贡献更大增量，而CPO和硅光子迁移则扩大长期die-attach市场空间。SMT业务潜在出售也可能改善业务聚焦度和资本配置能力。

风险

• 2026年宏观环境走弱，影响mainstream semis复苏的可持续性。
• SK hynix HBM4逻辑基底芯片问题若解决不及预期，可能推迟memory TCB订单恢复。
• JEDEC HBM堆叠高度标准若未放宽，TCB向20-24Hi HBM堆叠延伸的空间可能受限。
• Fluxless TCB、SoIC CoW步骤和CPO die attach资格认证或客户采用进度不及预期。
• SMT业务出售若延迟或估值不理想，可能削弱公司聚焦先进封装和扩大投资能力的逻辑。

后续跟踪

• 2Q26业绩兑现情况及订单bookings是否延续强势。
• SK hynix Rubin HBM4逻辑基底芯片重设计进展，以及2H26 HBM4 TCB订单是否启动。
• HBM4E 16Hi Fluxless TCB与主要DRAM厂商的资格认证进度。
• JEDEC是否将HBM stack height标准由775um放宽至850-900um。
• TSMC SoIC产能扩张和CoW步骤中Fluxless TCB方案采用情况，尤其是2H27和2028年的增长信号。
• CPO、Silicon Photonics、800G/1.6T pluggable transceivers相关die-attach需求变化。
• ASMPT SMT solutions业务出售进展及潜在资金用途。