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Resumen diario

2026-09-01 Lectura rápida diaria | Heluo Investment Research

Resumen

El mercado actual está impulsado por dos motores: la inversión en infraestructura de IA y la transformación estructural macroeconómica. La demanda de capacidad de cómputo de IA se está desbordando desde la HBM única hacia arquitecturas de memoria de pila completa, equipos eléctricos para centros de datos y materiales PCB de alta gama; al mismo tiempo, la monetización acelerada de las API en la nube valida la vía de comercialización de los modelos grandes. A nivel macroeconómico, la economía estadounidense no muestra un sobrecalentamiento generalizado, pero sí restricciones de capacidad localizadas; el PMI manufacturero de China mejora marginalmente, mientras que el giro de la política inmobiliaria hacia la venta de viviendas terminadas remodela el panorama del sector. Las previsiones sobre robots humanoides se han revisado significativamente al alza, y la publicidad digital, potenciada por la IA, registra aumentos tanto en volumen como en precio; sin embargo, las fricciones comerciales globales y los costos de cumplimiento geopolítico están presionando sustancialmente a la baja los márgenes de beneficio de las empresas que se expanden al exterior.

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Evolución de la arquitectura de memoria para IA y ciclo de precios de almacenamiento

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Ideas clave

Bernstein construyó una jerarquía completa de arquitectura de memoria para IA que va desde SRAM en chip, HBM, DRAM del sistema, CXL hasta SSD locales, señalando que la fase de decodificación de la inferencia de Transformer está limitada por la memoria debido a que la caché KV crece linealmente con los tokens y los usuarios concurrentes, y que las bases de datos RAG y los flujos de trabajo de agentes amplifican aún más la demanda de almacenamiento de gran capacidad y de DRAM del sistema.

Los datos de Goldman Sachs muestran que en 8 los precios spot de DRAM mantuvieron su fortaleza, con DDR4 subiendo un 7% intermensual y cotizando con una prima del 43% sobre los contratos; las exportaciones de DRAM de Corea del Sur en 7 se dispararon un 394% interanual, alcanzando un máximo de 2008 años. Al mismo tiempo, elevó drásticamente su previsión de crecimiento de precios de HBM de SK Hynix para 2027 del 50% al 100%, estimando que sus ingresos por HBM en 2027 alcanzarán 630 cientos de millones de dólares.

Las nuevas tecnologías de memoria enfrentan distintos desafíos de comercialización: el HBF, dominado por SanDisk y SK hynix, requiere un salto significativo en el rendimiento de NAND; el zHBM de Samsung enfrenta dudas sobre disipación térmica y rendimiento de producción; el NVHBM de NVIDIA podría debilitar la diferenciación de los chips base de los proveedores de memoria y trasladar valor a fundiciones como TSMC; mientras que el PIM está limitado por los costos de migración del ecosistema.

El aumento de los ASP de DRAM tradicionales se está desacelerando; Goldman Sachs prevé que en 3Q26E los ASP de DRAM del sector crezcan aproximadamente un 17% intertrimestral, pero con una variación de segundo orden de unos 20 puntos porcentuales negativos. En el segmento móvil, afectado por inventarios elevados, se espera que el crecimiento de precios en 3Q26 se desacelere al 8-13%.

Entorno actual del mercado

La demanda de inferencia de IA se está desplazando de cuellos de botella de cómputo a cuellos de botella de ancho de banda y capacidad de memoria; la extrema tensión entre oferta y demanda de HBM respalda los precios a plazo, mientras que, aunque el mercado spot de DRAM tradicional está ajustado, el impulso alcista de precios ya muestra signos de desaceleración.

Cambios futuros del mercado

La popularización de la arquitectura NVHBM remodela la distribución de beneficios en la cadena de suministro de HBM

Largo plazo

Condiciones desencadenantes

  • NVIDIA adopta integralmente la solución NVHBM con chips base de diseño propio en sus aceleradores de próxima generación

Canales de transmisión

  • Las funciones del controlador de memoria se trasladan al chip base de la GPU
  • Los proveedores de memoria pierden la capacidad de diferenciación en los chips base
  • El valor de fabricación se concentra en fundiciones como TSMC
  • Los márgenes de beneficio de los proveedores de HBM sufren presión

Indicadores a seguir

  • Confirmación de especificaciones en el lanzamiento de productos con la nueva arquitectura de NVIDIA
  • Cambios en la asignación de capacidad de empaquetado avanzado de TSMC

Condiciones de invalidación

  • Los proveedores de memoria logran conservar los derechos de diseño de chips base personalizados
  • La solución NVHBM se pospone por problemas de rendimiento de producción o costos

Desacuerdos institucionales

Sostenibilidad de la tendencia alcista de los ASP de DRAM tradicional

Distintas perspectivas

  • Goldman Sachs considera que la prima spot y la demanda de servidores respaldarán un aumento sólido de los precios de DRAM, y que la asignación prioritaria de capacidad de los proveedores a HBM/DRAM para servidores generará restricciones de oferta.
  • Los datos de TrendForce muestran que los elevados inventarios en el segmento móvil debilitan temporalmente el impulso de compras; en 3Q26, el crecimiento de precios de DRAM móvil se desacelerará significativamente al 8-13%, y en 4Q26 caerá aún más al 0-5%.

Oportunidades y riesgos

Inversión con prima en acuerdos a largo plazo de HBM

Oportunidad de consenso

La previsión de crecimiento de precios de HBM de SK Hynix para 2027 se ha elevado drásticamente al 100%; la tensión entre oferta y demanda, sumada a condiciones favorables en los contratos a largo plazo, respalda rendimientos superiores a lo esperado.

Posibles beneficiarios

  • SK Hynix
  • Proveedores de equipos de la cadena industrial de HBM

Riesgos

  • El exceso de desvío de capacidad de DRAM tradicional hacia HBM provoca un desequilibrio general de la oferta
  • Gasto de capital en IA inferior a lo esperado

Indicadores a seguir

  • Datos trimestrales de ingresos y ASP de HBM de SK Hynix
  • Orientaciones de gasto de capital de los principales proveedores de nube
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