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2026-09-15 每日速读|河洛投研

摘要

当前市场由AI基础设施资本开支的结构性扩张与宏观利率风险重新定价共同主导。超大规模云厂商资本开支持续上修,驱动覆铜板、高端玻纤布、HVLP铜箔及光互连组件出现显著供需缺口,上游材料供应商迎来量价齐升周期;与此同时,无序上行的债券收益率已取代AI泡沫成为首要尾部风险,投资者正从股票和房地产转向现金与防御性板块。中国房地产市场因预售资金监管政策面临盈利模型恶化,而具备经常性收入的企业展现出更强韧性。在消费端,中国啤酒行业需求全面放缓但龙头份额稳固,邮轮业则受欧洲定价走弱与燃料成本飙升双重挤压。企业软件领域,AI智能体正加深而非削弱核心业务系统的护城河,推动身份治理与ERP等赛道重估。

2026-09-1531 篇研报7 家机构
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01

AI基础设施材料超级周期:CCL、PCB、玻纤布与铜箔

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核心观点

Morgan Stanley预计全球CCL TAM将从2025年的190亿美元增至2030年的470亿美元(复合年增长率20%),高于市场预期的350亿至400亿美元;同时全球PCB TAM将从580亿美元升至1350亿美元,其中AI/数据中心PCB需求增长逾六倍至860亿美元,复合年增长率达45%。单系统材料用量上升贡献了AI相关CCL增长的84%,如Nvidia VR300单机架CCL用量预计升至35,601美元。

HVLP4铜箔市场预计从2025年不足5000万美元激增至2030年的28亿美元,自下而上模型显示2027年和2028年将分别出现31%和20%的供应缺口。Mitsui Kinzoku拥有2026年全球HVLP4产能的41%,Co-Tech Development作为最快跟随者正将产能转向先进RTF和HVLP产品。专用设备和低良率导致有效产能受限,使合格供应商在2027-28年获得强定价权。

高端电子级玻纤布被列为最具吸引力的材料机会,预计2026年供应缺口约40%,2027年进一步恶化,2028年缓解至约30%。织机供应有限、玻璃纱紧张及贵金属成本上升限制了合格产能扩张。Nittobo拥有约90%的T-glass市场份额,宏和科技正通过向特种等级转移产能成为国内少数可规模化供应高端电子布的厂商之一。

Grace Fabric黄石新项目计划新增约1.5亿米高端玻纤布及约1254吨特种纱线年设计产能,目标于2027年完成。公司特种玻纤布占年度出货量的比例预计从2025年的2.6%升至2028年的约16%,收入贡献超过50%。其与五大客户均保持超十年合作,四家全球领先终端客户已签署协议并支付定金锁定两至三年产能。通过黄石纱线项目可实现AI相关玻纤布100%自给和E-glass玻纤布70%自给。Morgan Stanley基于45倍2028年预期市盈率给予其170元人民币目标价及增持评级。

在CCL供应商中,EMC首次获Overweight评级,目标价NT$8,400对应20倍CY28市盈率,预计毛利率将从2025年的29.8%升至2028年的41.4%。TUC同样首获Overweight评级,目标价NT$2,700,估值较低反映其在高端定位上相对落后。建滔积层板因垂直整合优势首获Overweight评级,但普通FR-4占比高使其更具周期性。Co-Tech被定位为HVLP4的重要第二供应来源并首获Overweight评级,预计毛利率从2025年的21.8%大幅升至2028年的47.2%。生益科技维持Equal-weight评级,目标价升至Rmb170。

Rubin VR200 NVL72机架估计包含约570,000颗MLCC,比GB300机架高近80%,推动每机架美元含量预计增加182%。更快传输推动CCL领域从传统环氧树脂迁向PPE/OPE、BMI和氰酸酯体系,Mitsubishi Gas Chemical和Denka因此成为偏好的树脂敞口。

AI材料组在此前12个月上涨91%后已较高点回调约36%,目前交易于约26倍2026年预期市盈率,而PCB/CCL同行约为35倍,表明上游材料供应商相对下游同业存在重估空间。

当前市场环境

AI服务器平台代际更迭(如Nvidia Rubin架构)导致单机架材料价值量激增,叠加超大规模云厂商资本开支持续上修,使得覆铜板、高端玻纤布和HVLP铜箔等上游关键材料面临严重的名义产能与认证合格产能错配。M7及以上高等级CCL的大客户认证通常需要12至18个月,长认证周期为现有供应商创造了设计导入黏性。

未来市场变化

高端玻纤布与HVLP铜箔供需缺口在2027年达到峰值后逐步缓解

中期

触发条件

  • AI服务器出货量按预期爬坡
  • 新扩产能(如Grace Fabric黄石项目)于2027年如期投产

传导路径

  • 新产能释放增加合格供应
  • 供需缺口收窄限制价格进一步上涨
  • 供应商利润率在高位企稳或微降

验证指标

  • 季度出货量数据符合预期
  • 现货及合约价格涨幅放缓

失效条件

  • 产能爬坡严重延迟
  • AI资本开支意外大幅削减

PTFE基CCL或共封装光学(CPO)改变长期材料需求结构

长期

触发条件

  • PTFE加工难题被攻克或CPO技术在大型数据中心实现规模商用

传导路径

  • PTFE替代部分M9方案或CPO减少电气PCB互连需求
  • 传统高端CCL和PCB用量增长逻辑被削弱
  • 现有领军者若未掌握新技术则面临可服务市场缩小

验证指标

  • 头部云厂商发布基于PTFE或CPO的新一代架构规范

失效条件

  • 混合PTFE/M9方案长期占据主流或CPO商业化进度远不及预期

机构分歧

中国大陆CCL供应商的高端突破前景

不同观点

  • Morgan Stanley认为生益科技有望在AI服务器CCL市场提升份额,但维持Equal-weight评级,指出当前估值合理且面临中美贸易紧张局势风险
  • 若采用PTFE基CCL,生益科技可能受益,而EMC若需外部采购PTFE则其可服务市场可能缩小,反映出对中国大陆与台湾供应商在不同技术路线下竞争力的分歧

机会与风险

高端电子级玻纤布国产替代与产能锁定

新兴机会

2027年预计出现40%的供应缺口,且大客户需提前支付定金锁定产能,先发扩产者将获得极强议价权。

潜在受益方

  • Grace Fabric
  • 宏和科技

风险

  • 产能爬坡延迟
  • 原材料成本上升
  • AI投资放缓

验证指标

  • 特种玻纤布出货占比提升
  • 预付款合同规模扩大

HVLP4铜箔第二供应商份额获取

新兴机会

Mitsui Kinzoku占据主导但产能受限,2027-2028年供应缺口赋予合格第二供应商强定价权。

潜在受益方

  • Co-Tech Development

风险

  • 良率提升不及预期
  • 客户认证失败

验证指标

  • 通过头部CCL厂商认证
  • 毛利率向40%以上攀升
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