Greater China photonics and optical interconnect semiconductor ecosystem研报解读

概览

这份CIOE会议更新认为，随着光学架构从传统可插拔模块转向NPO并最终迈向CPO，光子技术正为大中华区半导体及设备公司创造更广阔的机会。报告重点讨论USI的外部激光源路径、ASMPT的光引擎封装技术，以及支持NPO带宽和部署演进的客户路线图。

核心观点

Morgan Stanley从CIOE得出的核心结论是，光子技术正在为半导体和半导体设备公司创造更广泛的机会。报告认为，外部激光源、光引擎封装和更高带宽的NPO架构，是从传统可插拔光模块转向NPO并最终迈向CPO过程中相互促进的组成部分。 对于USI，报告称其光子技术子公司EugenLight展示了用于光子技术的外部激光源模块ELSFP。其八通道ELSFP每通道光输出超过23dBm，功耗约12W。Morgan Stanley认为，随着光学I/O规模扩大、系统级功耗约束趋紧，功率效率将日益重要。报告还认为，将激光源置于计算/封装环境之外，是迈向NPO和CPO的重要基础模块，因为这可提高整体系统可靠性。尽管USI的光模块业务爬坡此前低于Morgan Stanley预期，CIOE交流显示该公司在ELSFP领域并未落后，并在架构超越传统可插拔方案的演进中保留了另一条参与路径。客户导入设计和量产爬坡仍是关键后续观察点。 对于ASMPT，报告聚焦于光引擎封装的制造限制。报告指出，随着光引擎尺寸和复杂度提升，翘曲和光口污染这两项挑战可能更为突出。与传统大规模回流焊相比，热压键合可提供更好的键合过程控制，并可能缓解翘曲，从而改善组装良率和可靠性。ASMPT由Atmospheric Oxide Removal支持的无助焊剂TCB，在键合过程中无需助焊剂；报告称，这可避免助焊剂残留，并降低敏感光口的污染风险。因此，Morgan Stanley认为该工艺特别适合下一代光引擎封装，并有助于强化ASMPT在NPO和CPO扩展过程中的定位。 在其他参展商方面，报告观察到激光芯片产能扩张以及向更高功率连续波产品的转变。Source Photonics概述了2027年EML和CW产能的大幅扩张，并计划在1Q27推出面向NPO的200mW CW产品；该公司还展示了采用内部CW激光器的6.4T ELSFP，八个输出端每通道约112mW。Yunling展示了200mW和300mW芯片，HiSilicon展示了400mW器件，Everbright推出了400mW-at-50°C CW DFB芯片。Morgan Stanley指出，随着产品供应更加广泛，客户认证和持续的大批量交付将成为差异化因素。 报告认为，NPO光引擎带宽正从3.2T迈向6.4T，Source Photonics和Accelink均有相关示例，而HiSilicon的集成光源设计可能达到7.2T。VCSEL仍是短距离应用中活跃的NPO路径，HiSilicon展示的3.2T VCSEL NPO即为例证。腾讯和阿里巴巴提出的路线图被Morgan Stanley视为近期规模化需求的证据：腾讯目标在1Q27部署采用3.2T NPO的512加速器超级节点，随后在2Q27进行可行性评估；阿里巴巴目标在4Q26实现3.2T NPO模块和QFabric交换机量产，随后在2027年年中左右实现6.4T UPO生产。腾讯和阿里巴巴强调，NPO在带宽密度、功耗、供应商开放性和交付准备度之间具备平衡，适合规模化扩展。报告还提到，行业参与者认为NPO可能成为持久架构，而非仅是过渡方案；同时，部分参与者仍可能偏好可插拔方案用于大规模横向扩展部署。

分析框架

Morgan Stanley基于CIOE产品展示、供应商技术披露和客户部署路线图得出结论。报告评估组件功耗、激光器位置、键合工艺、带宽演进和制造约束如何影响可靠性、良率以及NPO和CPO的采用路径。

方法论与常识提炼

• 其他

  会议产品与客户路线图分析

  报告结合CIOE展示、供应商产能计划和客户部署时间表，评估光互连架构的可能演进路径。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  光互连价值链分析

  报告将激光芯片、外部激光源模块、光引擎封装及云客户部署联系起来，说明架构采用如何影响组件和设备供应商。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Universal Scientific Ind. (Shanghai) (601231.SS)

  作为覆盖公司，USI可通过EugenLight的ELSFP技术参与持续演进的光学架构。

  优势

  报告认为，EugenLight的ELSFP具备功率效率，并对迈向NPO和CPO具有战略相关性。

  劣势

  USI的光模块业务爬坡此前低于Morgan Stanley的预期。

  对比

  报告将ELSFP描述为传统可插拔光学方案之外的另一条路径。

  风险

  客户导入设计和量产爬坡仍是关键。

• ASMPT (0522.HK)

  作为覆盖公司，ASMPT的无助焊剂TCB技术与下一代光引擎封装相关。

  优势

  无助焊剂TCB可望缓解翘曲并减少光口污染，从而支持良率和可靠性。

  对比

  报告称，TCB相较传统大规模回流焊可提供更好的键合过程控制。

  风险

  该机会取决于NPO/CPO光引擎的扩展。

关键数据

• USI EugenLight ELSFP功耗~12W八通道外部激光源模块；图表显示每通道光输出超过23dBm。
• Source Photonics CW激光器目标200mW in 1Q27目标用于支持NPO，并计划在2027年大幅扩张EML和CW产能。
• Source Photonics 6.4T ELSFP输出~112mW per channel采用内部CW激光器的八输出模块。
• 阿里巴巴路线图3.2T NPO mass production in 4Q26; 6.4T UPO production around mid-2027阿里巴巴与Accelink共同开发的6.4T UPO计划在2026年9月Apsara大会展示。
• 腾讯路线图512-accelerator supernode using 3.2T NPO in 1Q27随后将在2Q27进行可行性评估。
• HiSilicon架构示例3.2T VCSEL NPO and 7.2T SiPh NPO7.2T设计采用集成CW光源。

影响与含义

报告表明，向NPO和CPO的转变可扩大激光器供应商、光模块厂商和封装设备提供商的潜在机会。报告尤其将外部激光源与可靠性和功耗限制联系起来，并将无助焊剂TCB与日益复杂的光引擎中的良率和污染控制联系起来。

风险

• USI的光模块业务迄今爬坡低于Morgan Stanley此前预期。
• 随着高功率激光芯片供应日益广泛，客户认证和持续大批量交付仍是关键差异化因素。
• USI的客户导入设计和量产爬坡仍是关键观察点。

后续跟踪

• 阿里巴巴目标在4Q26实现3.2T NPO模块和QFabric交换机量产。
• 腾讯计划在1Q27部署采用3.2T NPO的512加速器超级节点，并在2Q27进行可行性评估。
• 阿里巴巴在2027年年中左右实现6.4T UPO生产的进展，以及相关Accelink展示。
• USI ELSFP的客户导入设计和量产爬坡。
• 高功率激光芯片供应商的认证和持续大批量交付。