Greater China photonics and optical interconnect semiconductor ecosystem 리서치 보고서 해설

개요

이 CIOE 컨퍼런스 업데이트는 광학 아키텍처가 기존 플러거블 모듈에서 NPO를 거쳐 궁극적으로 CPO로 이동함에 따라 포토닉스가 대중화권 반도체 및 장비 기업에 더 넓은 기회를 제공한다고 주장한다. 보고서는 USI의 외부 레이저 소스 경로, ASMPT의 광 엔진 패키징 기술, 그리고 NPO 대역폭 및 도입 확대를 뒷받침하는 고객 로드맵을 강조한다.

핵심 견해

Morgan Stanley가 CIOE에서 도출한 핵심 결론은 포토닉스가 반도체 및 반도체 장비 기업에 더 광범위한 기회를 창출하고 있다는 점이다. 보고서는 외부 레이저 소스, 광 엔진 패키징, 고대역폭 NPO 아키텍처가 기존 플러거블 광학 솔루션에서 NPO, 궁극적으로 CPO로 이동하는 과정에서 상호 보완적인 요소라고 본다. USI에 대해 보고서는 포토닉스 자회사 EugenLight가 포토닉스용 외부 레이저 소스 모듈인 ELSFP를 전시했다고 설명한다. 이 8채널 ELSFP는 채널당 23dBm 초과의 광출력을 제공하고 전력 소비는 약 12W이다. Morgan Stanley는 광 I/O가 확장되고 시스템 차원의 전력 제약이 강화되면서 전력 효율이 갈수록 중요해질 것으로 본다. 또한 레이저 소스를 컴퓨팅/패키지 환경 밖으로 옮기는 것은 전반적인 시스템 신뢰성을 개선할 수 있어 NPO와 CPO로의 전환에서 전략적으로 중요한 구성 요소라고 평가한다. USI의 광 모듈 사업은 지금까지 Morgan Stanley의 이전 예상보다 낮은 수준으로 램프업됐지만, CIOE 논의는 회사가 ELSFP에서 뒤처지지 않았으며 아키텍처가 기존 플러거블 방식을 넘어 진화하는 가운데 또 하나의 참여 경로를 유지하고 있음을 시사했다. 고객 설계 채택과 생산 램프업이 향후 핵심 관찰 사항이다. ASMPT에 대해 보고서는 광 엔진 패키징의 제조 제약에 초점을 맞춘다. 광 엔진의 크기와 복잡성이 커질수록 휨과 광 포트 오염이라는 두 가지 과제가 더 두드러질 수 있다고 지적한다. 기존 대량 리플로우와 비교해 열압착 접합은 접합 공정을 더 잘 제어하고 휨을 완화해 조립 수율과 신뢰성을 개선할 수 있다. Atmospheric Oxide Removal로 구현된 ASMPT의 플럭스리스 TCB 솔루션은 접합 중 플럭스를 없앤다. 보고서는 이것이 플럭스 잔류물을 피하고 민감한 광 포트의 오염 위험을 낮춘다고 설명한다. 이에 따라 Morgan Stanley는 이 공정이 차세대 광 엔진 패키징에 특히 적합하고 NPO/CPO 확장에 따라 ASMPT의 포지셔닝을 강화한다고 본다. 다른 전시업체들에서는 레이저 칩 생산능력 확대와 더 높은 출력의 연속파 제품으로의 이동이 관찰됐다. Source Photonics는 2027년 EML 및 CW 생산능력의 큰 확대를 제시했고, NPO를 지원하기 위한 200mW CW 제품을 1Q27에 목표로 한다. 또한 자체 CW 레이저를 사용한 6.4T ELSFP를 전시했으며, 8개 출력은 채널당 약 112mW를 제공했다. Yunling은 200mW 및 300mW 칩을, HiSilicon은 400mW 디바이스를 전시했고, Everbright는 400mW-at-50°C CW DFB 칩을 출시했다. Morgan Stanley는 제품 가용성이 확대됨에 따라 고객 인증과 지속적인 물량 공급이 핵심 차별화 요인이 된다고 지적한다. 보고서는 NPO 광 엔진 대역폭이 3.2T에서 6.4T로 발전 중이며, Source Photonics와 Accelink의 사례와 HiSilicon의 통합 광원 설계에서 7.2T 가능성이 있다고 본다. VCSEL 역시 단거리 애플리케이션을 위한 활발한 NPO 경로로 남아 있으며, HiSilicon은 3.2T VCSEL NPO를 전시했다. Tencent와 Alibaba의 로드맵은 Morgan Stanley가 단기 스케일업 수요의 근거로 보는 내용이다. Tencent는 1Q27에 3.2T NPO를 사용하는 512-가속기 슈퍼노드 배치를 목표로 하고, 이후 2Q27에 타당성 평가를 진행한다. Alibaba는 4Q26에 3.2T NPO 모듈 및 QFabric 스위치 양산을 목표로 하고, 이후 2027년 중반경 6.4T UPO 생산을 목표로 한다. Tencent와 Alibaba는 NPO가 대역폭 밀도, 전력 소비, 공급업체 개방성 및 공급 준비도 간의 균형을 제공해 스케일업에 적합하다고 강조했다. 보고서는 또한 일부 업계 참여자가 NPO를 단순 과도기적 기술이 아닌 장기적으로 유효한 아키텍처로 보는 반면, 광범위한 스케일아웃 배치에는 플러거블 솔루션이 선호될 수 있다고 언급한다.

분석 프레임워크

Morgan Stanley는 CIOE 제품 시연, 공급업체 기술 공개 및 고객 배치 로드맵을 바탕으로 결론을 도출한다. 구성요소 전력, 레이저 배치, 접합 공정, 대역폭 진전 및 제조 제약이 신뢰성, 수율, NPO 및 CPO 채택 경로에 미치는 영향을 평가한다.

방법론 메모

• 기타기타

  컨퍼런스 제품 및 고객 로드맵 분석

  보고서는 CIOE 전시, 공급업체 생산능력 계획, 고객 배치 일정을 결합해 광 인터커넥트 아키텍처의 예상 발전 경로를 평가한다.

• 산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이

  광 인터커넥트 가치사슬 분석

  보고서는 레이저 칩, 외부 레이저 소스 모듈, 광 엔진 패키징 및 클라우드 고객 배치를 연결해 아키텍처 채택이 부품 및 장비 공급업체에 미칠 수 있는 영향을 설명한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• Universal Scientific Ind. (Shanghai) (601231.SS)

  커버 기업인 USI는 EugenLight의 ELSFP 기술을 통해 진화하는 광학 아키텍처에 참여할 수 있는 위치에 있다.

  강점

  EugenLight의 ELSFP는 전력 효율이 높고 NPO 및 CPO로의 전환에 전략적 관련성이 있는 것으로 제시된다.

  약점

  USI의 광 모듈 사업은 지금까지 Morgan Stanley의 이전 예상보다 낮은 수준으로 램프업됐다.

  비교

  보고서는 ELSFP를 기존 플러거블 광학 솔루션을 넘어선 대안 경로로 설명한다.

  위험

  고객 설계 채택과 생산 램프업이 핵심이다.

• ASMPT (0522.HK)

  커버 기업인 ASMPT의 플럭스리스 TCB 기술은 차세대 광 엔진 패키징과 연결된다.

  강점

  플럭스리스 TCB는 휨을 완화하고 광 포트 오염을 줄여 수율과 신뢰성을 지원할 수 있다.

  비교

  TCB는 기존 대량 리플로우보다 접합 공정 제어가 우수한 것으로 설명된다.

  위험

  기회는 NPO/CPO 광 엔진의 확장에 달려 있다.

핵심 데이터

• USI EugenLight ELSFP 전력 소비~12W8채널 외부 레이저 소스 모듈이며, 전시 자료는 채널당 23dBm 초과의 광출력을 제시한다.
• Source Photonics CW 레이저 목표200mW in 1Q27NPO 지원을 목표로 하며, 2027년 EML 및 CW 생산능력의 큰 확대와 함께 추진된다.
• Source Photonics 6.4T ELSFP 출력~112mW per channel자체 CW 레이저를 사용하는 8출력 모듈이다.
• Alibaba 로드맵3.2T NPO mass production in 4Q26; 6.4T UPO production around mid-2027Accelink와 공동 개발한 Alibaba의 6.4T UPO는 2026년 9월 Apsara 컨퍼런스에서 시연될 예정이었다.
• Tencent 로드맵512-accelerator supernode using 3.2T NPO in 1Q27이후 2Q27에 타당성 평가가 이어진다.
• HiSilicon 아키텍처 사례3.2T VCSEL NPO and 7.2T SiPh NPO7.2T 설계는 통합 CW 광원을 사용한다.

영향과 시사점

보고서는 NPO와 CPO로의 전환이 레이저 공급업체, 광 모듈 벤더, 패키징 장비 제공업체의 기회 범위를 확대할 수 있음을 시사한다. 특히 외부 레이저 소스를 신뢰성 및 전력 제약과 연결하고, 플럭스리스 TCB를 점점 복잡해지는 광 엔진의 수율 및 오염 제어와 연결한다.

위험

• USI의 광 모듈 사업은 지금까지 Morgan Stanley의 이전 예상보다 낮은 수준으로 램프업됐다.
• 고출력 레이저 칩의 제품 가용성이 넓어짐에 따라 고객 인증과 지속적인 물량 공급이 핵심 차별화 요인으로 남는다.
• USI의 고객 설계 채택과 생산 램프업은 핵심 관찰 사항이다.

주시할 점

• Alibaba가 목표로 하는 4Q26의 3.2T NPO 모듈 및 QFabric 스위치 양산.
• Tencent가 계획하는 1Q27의 3.2T NPO 기반 512-가속기 슈퍼노드 배치와 2Q27 타당성 평가.
• Alibaba의 2027년 중반경 6.4T UPO 생산 진전 및 관련 Accelink 시연.
• USI ELSFP의 고객 설계 채택과 생산 램프업.
• 고출력 레이저 칩 공급업체의 인증과 지속적인 물량 공급.