Global optical transceivers 리서치 보고서 해설
보고서는 AI 랙 및 ASIC 서버 성장이 글로벌 광트랜시버 TAM을 2026E-28E에 US$68bn, US$131bn, US$148bn으로 끌어올릴 것으로 예상한다. 높은 광모듈 장착 비율과 실리콘 포토닉스 채택이 고속 제품 믹스의 큰 개선을 뒷받침한다.
요약
보고서는 AI 랙 및 ASIC 서버 성장이 글로벌 광트랜시버 TAM을 2026E-28E에 US$68bn, US$131bn, US$148bn으로 끌어올릴 것으로 예상한다. 높은 광모듈 장착 비율과 실리콘 포토닉스 채택이 고속 제품 믹스의 큰 개선을 뒷받침한다.
- 2026E-28E 글로벌 출하량 전망을 21%/31%/31% 상향했다.
- 2026E-28E 1.6T+ 출하량 전망을 29%/61%/50% 상향했다.
- 2026E-28E 글로벌 가치 TAM을 33%/81%/115% 상향했다.
- 보고서는 800G+ 수요가 2028E까지 48%의 CAGR로 성장할 것으로 예상한다.
- 보고서는 SiPh 침투율이 2028E까지 전체 시장의 18%에 이를 것으로 예상한다.
보고서 해설
개요
Goldman Sachs는 글로벌 광트랜시버 전망을 더 긍정적으로 제시하며, AI 데이터센터 구축, 네트워크 사양 고도화 및 AI 칩당 광모듈 사용량 증가가 2026-28E 시장 전망을 크게 상향할 것으로 판단한다.
핵심 견해
Goldman Sachs는 글로벌 광트랜시버 출하량 전망을 2026E-28E에 21%/31%/31% 상향했고, 800G+ 출하량 전망을 31%/39%/36%, 1.6T+ 전망을 29%/61%/50% 상향했다. 핵심 논지는 AI 인프라 지출 증가가 고속 연결 수요를 끌어올리고, 제품 믹스가 저속 모듈에서 800G, 1.6T, 그리고 궁극적으로 3.2T로 이동한다는 것이다. 이 기관은 글로벌 광트랜시버 총수요를 2026E-28E에 548m/691m/719m units로 예상한다. 저속 제품은 일반 데이터센터와 통신용으로 여전히 중요하지만, 출하 비중은 2026E의 87%에서 2028E의 77%로 낮아질 전망이다. 보고서는 글로벌 광트랜시버 가치 TAM이 2026E US$68bn, 2027E US$131bn, 2028E US$148bn에 이를 것으로 예상한다. 이는 이전 전망 대비 33%/81%/115% 상향된 것으로, 랙 레벨 및 ASIC AI 서버 출하량 증가와 랙 레벨 시스템에서 NVIDIA GPU당 광트랜시버 사용량 증가를 반영한다. 수정 모델은 Rubin Ultra의 GPU당 1.6T 사용량을 기존 0에서 2로, 3.2T 사용량을 3에서 5로 올렸다. 또한 Google TPU v9 서버를 2027-28E 추정에 포함해 2H27E-1H28E에는 GPU당 1.6T 광트랜시버 12개, 2H28E에는 GPU당 3.2T 광트랜시버 6개를 가정했다. 추정에는 광트랜시버 공급업체와 ODM 최종 시스템 출하 간 납기 차이를 반영하기 위한 1분기의 부품 선구매가 계속 반영돼 있다. 고속 사양 전환은 보고서의 핵심 믹스 동인이다. 800G는 대규모 데이터센터의 주류 사양이 될 것으로 예상되며, 출하량은 2026E의 45m units에서 2027E와 2028E 모두 49m units로 증가할 전망이다. 하이퍼스케일러가 3.2T 솔루션으로 더 빠르게 전환함에 따라 1.6T 출하량은 2026E의 33m units에서 2027E의 71m units로 증가한 뒤 2028E에는 55m units로 감소할 전망이다. 3.2T 출하량은 2027E에 23m units로 시작해 2028E에는 68m units에 도달할 것으로 예상된다. 이에 따라 800G 이상 부문은 2026E-28E에 US$45bn/US$108bn/US$130bn에 도달하고 69%의 CAGR로 성장할 전망이다. 수요 논리는 AI 서버 네트워킹에 기반한다. NVIDIA GB200은 GPU 계층에서 400G를, leaf, spine 및 core 계층에서 800G를 사용하며, GB300은 GPU 계층에서 800G를, leaf 및 spine 계층에서 1.6T를 사용한다고 설명한다. Goldman Sachs는 이후 Rubin 및 Rubin Ultra 플랫폼이 1.6T와 3.2T로 더 전환할 것으로 예상한다. 이 기관은 NVIDIA 기반 랙 레벨 AI 서버 출하량을 2026E-28E에 50,000/92,000/148,000 racks, AMD는 5,000/13,000/15,000 units로 예상한다. ASIC AI 서버도 확대될 것으로 보이며, ASIC은 2026E-28E 전체 AI 칩의 50%/52%/55%를 차지할 것으로 예상된다. 보고서는 Google과 Meta를 800G 이상 연결을 공격적으로 확대하는 사용자로 꼽으며, 채널 조사에 따르면 Meta는 ASIC 서버당 GPU 서버보다 더 많은 광트랜시버를 사용할 것으로 본다. GPU 서버는 일반적으로 GPU당 2-3개의 광트랜시버를 사용한다. 실리콘 포토닉스는 고속 제품에서 기존 EML 모듈보다 레이저 콘텐츠 비용 우위가 있어 채택이 늘어날 것으로 예상된다. Goldman Sachs는 1.6T SiPh 광트랜시버가 4개의 70mW CW 레이저를 사용하며 모듈당 레이저 콘텐츠가 US$15-20인 반면, 1.6T EML 광트랜시버는 8개의 200G EML을 사용하며 레이저 콘텐츠가 US$160이라고 추정한다. 이는 광모듈 제조업체에 서로 다른 매출총이익률 영향을 초래한다. 보고서는 SiPh 모듈이 2026E-28E 전체 광트랜시버 시장의 10%-18%, 800G+ 시장의 68%-74%를 차지하고, 800G/1.6T/3.2T 광트랜시버의 SiPh 채택률은 60%/80%/80%가 될 것으로 예상한다. Goldman Sachs는 광트랜시버 또는 엔진 제조업체인 Eoptolink와 FOCI, CW 레이저 또는 에피웨이퍼 공급업체인 Landmark와 VPEC, 장비업체 RoboTechnik에 매수 등급을 부여했다.
분석 프레임워크
보고서는 주요 서버 브랜드, ODM 직판 및 기타 공급업체를 바탕으로 일반 서버와 AI 서버 수요를 구축하는 상향식 서버 TAM 모델을 사용한다. 이후 AI 랙, GPU 및 ASIC 서버 가정, 네트워크 속도 전환, 광모듈 장착 비율을 속도별 광트랜시버 출하량 및 가치 전망으로 변환하고, 속도·소재·형태 믹스를 별도로 평가한다.
방법론 메모
서버 출하량, AI 칩 수요 및 모듈 장착 비율에 연동한 상향식 광트랜시버 TAM 전망.
보고서는 일반 서버와 AI 서버의 최종 수요를 추정한 뒤, 예상 네트워크 구성과 칩당 광모듈 사용량을 속도별 출하량 및 가치 TAM으로 전환한다.
출하량, 속도 믹스 및 동일 제품의 전년 대비 ASP 하락 가정으로 TAM을 분석.
이를 통해 단위 수요 증가와 고가치 사양으로의 전환 효과를 비교 가능한 제품의 가격 변화와 구분한다.
AI 서버 및 칩 플랫폼 변화를 광트랜시버 제조업체, 레이저·에피웨이퍼 공급업체 및 장비 공급업체와 연결.
보고서는 AI 인프라 수요와 사양 업그레이드가 광트랜시버 공급망으로 어떻게 전달되는지 추적한다.
자산 매핑 및 비교
투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).
- Eoptolink고속 광모듈 수요의 수혜가 기대되는 매수 등급 광트랜시버 또는 엔진 제조업체.
- 강점
- 800G, 1.6T 및 3.2T 믹스 업그레이드에 노출.
- 비교
- FOCI와 함께 광트랜시버 또는 엔진 제조업체로 분류됨.
- FOCI고속 광모듈 수요의 수혜가 기대되는 매수 등급 광트랜시버 또는 엔진 제조업체.
- 강점
- 800G, 1.6T 및 3.2T 믹스 업그레이드에 노출.
- 비교
- Eoptolink와 함께 광트랜시버 또는 엔진 제조업체로 분류됨.
- LandmarkSiPh 채택 증가와 연계된 매수 등급 CW 레이저 또는 에피웨이퍼 공급업체.
- 강점
- 고속 모듈에서 SiPh 콘텐츠 증가의 수혜 가능성.
- 비교
- VPEC와 함께 CW 레이저 또는 에피웨이퍼 공급업체로 분류됨.
- VPECSiPh 채택 증가와 연계된 매수 등급 CW 레이저 또는 에피웨이퍼 공급업체.
- 강점
- 고속 모듈에서 SiPh 콘텐츠 증가의 수혜 가능성.
- 비교
- Landmark와 함께 CW 레이저 또는 에피웨이퍼 공급업체로 분류됨.
- RoboTechnik광트랜시버 공급망 내 매수 등급 장비 공급업체.
- 강점
- 고속 광트랜시버 생산 확대 전망에 노출.
- 비교
- 선호 공급망 내 장비 노출로 식별됨.
핵심 데이터
- 글로벌 광트랜시버 TAMUS$68bn / US$131bn / US$148bn in 2026E / 2027E / 2028E이전 전망 대비 33% / 81% / 115% 상향.
- 글로벌 광트랜시버 출하량548m / 691m / 719m units in 2026E / 2027E / 2028E전망을 21% / 31% / 31% 상향.
- 800G+ 시장US$45bn / US$108bn / US$130bn in 2026E / 2027E / 2028E69%의 CAGR로 성장할 전망.
- 1.6T 출하량33m / 71m / 55m units in 2026E / 2027E / 2028E3.2T 전환이 시작되면서 2027E에 정점을 기록.
- 3.2T 출하량23m / 68m units in 2027E / 2028E2027E에 채택이 시작될 전망.
- SiPh 침투율10% / 16% / 18% of total market in 2026E / 2027E / 2028ESiPh는 800G+ 시장의 68% / 73% / 74%를 차지할 전망.
영향과 시사점
보고서는 업계 가치 성장이 저속 제품의 광범위한 출하보다 AI 주도의 고속 모듈 수요에서 비롯될 것으로 본다. 이에 따라 광트랜시버 엔진, CW 레이저, 에피웨이퍼 및 관련 장비에 노출된 공급망 참여자가 유리할 수 있다고 Goldman Sachs는 판단한다.