AI data-center optical communications supply chain 리서치 보고서 해설

개요

CIOE 2026 포럼 및 광통신 공급망 기업 미팅을 바탕으로 Nomura는 AI 데이터센터 광 네트워크 수요가 여전히 견조하다고 주장한다. 핵심 견해는 1.6T 트랜시버가 단기 성장의 중심축이며, 공급 부족과 더 복잡한 차세대 아키텍처가 진입장벽을 높여 선도 공급업체에 유리하다는 것이다.

핵심 견해

Nomura는 9-10 September 2026에 선전에서 열린 CIOE 2026에 참석해 광 트랜시버, 부품, 전자·광 칩, 광섬유, 소재, 장비 전반의 기업들과 만났다. 행사 후 AI 데이터센터 광 네트워크 수요 전망에 대한 확신을 높였다. 보고서는 끊임없이 변화하는 기술 곡선에서 앞서갈 수 있는 공급업체가 상승 국면의 수혜를 받을 것으로 보며, Zhongji InnoLight, Accelink, TFC, YOFC, Shenzhen T&S를 Buy 등급의 선호 종목으로 제시한다. 직접적인 성장 동력은 1.6T 트랜시버이며, Nomura는 이것이 이미 scale-out 네트워크의 주류 제품이 됐다고 말한다. 자동화 개선은 조립 효율을 높이고 트랜시버 업체의 더 빠른 생산능력 확대를 지원할 수 있다. 그러나 부품 공급은 여전히 핵심 병목이다. 투입재 제약이 업계 전체 생산을 제한하는 상황에서 Nomura는 특히 InnoLight를 포함한 기존 1.6T 업체들이 효과적인 공급망 관리로 선도 지위를 유지할 것으로 예상한다. 2.4T와 3.2T 트랜시버가 400G per lane 시대에 광학 및 전자 측면의 중대한 과제에 직면하기 때문에, 1.6T 사이클은 더 오래 지속될 전망이다. 더 고속의 제품은 전통적 실리콘 포토닉스 경로 대신 TFLN 같은 신소재나 Coherent Lite 같은 변조 기술을 필요로 할 수 있다. Nomura는 Murata와 비상장 Liobate의 TFLN 변조기 진전을 언급하지만, 이를 1.6T의 즉각적 대체재가 아니라 아직 해결되지 않은 업그레이드 경로의 일부로 본다. NPO는 행사에서 주요 주목 분야였다. 공급업체들은 Hisilicon의 VCSEL-based 및 내장 광원 CPO 제품, 외부 광원을 쓰는 CIG의 실리콘 포토닉스 CPO, Accelink의 scale-up 네트워크용 6.4T NPO 등 여러 방식을 선보였다. Nomura는 NPO 시장에 업계 전반의 표준이 아직 없다고 강조한다. 초기 참여자는 초기 상용화 단계에서 대형 글로벌 AI 고객 주문을 확보할 수 있다면 맞춤형 솔루션을 통해 더 높은 부가가치와 마진을 누릴 수 있다고 본다. 공급 제약은 계속해서 투자 논리의 중심이다. 70mW CW laser와 100G EML/PD 칩은 이미 양산돼 800G 트랜시버 출하 성장에 기여하고 있다. 반면 100mW-plus CW laser와 200G EML/PD 공급업체는 1.6T 트랜시버와 NPO 제품의 수급 격차를 해소하기 위해 수율을 더 개선해야 한다. Nomura는 3nm DSP, mSAP 기술 PCB, 멀티코어 광섬유, 고정밀 페룰도 잠재적인 새로운 병목으로 지목한다. 이는 고급 트랜시버 출하가 예상보다 낮아질 위험이지만, 국내 업체가 글로벌 점유율을 확보할 기회가 될 수도 있다. Nomura는 중국 광통신 업체들이 글로벌 AI 데이터센터 공급망에서 중요한 역할을 한다고 본다. InnoLight, Eoptolink, TFC는 이미 트랜시버 또는 부품 부문에서 선도적 위치를 차지하고 있으며, 상류 소재·레이저·장비 시장에는 국내 대체 여지가 크다. 사례로 InP 및 SiGe 기판, 고급 EML/CW laser와 PD 칩, 멀티코어 및 중공 코어 광섬유, 광 트랜시버 자동화 결합·테스트 장비를 제시한다. OCS는 Google의 scale-out 네트워크에만 국한되지 않고 여러 네트워크 부문에 폭넓게 채택될 수 있어 또 다른 중요한 기술로 제시된다. Cigna AI는 OCS 매출이 2026년에 USD2bn을 넘고 2030E에 USD8bn을 초과할 것으로 예상하며, GPU와 연계된 scale-up OCS가 2030E까지 scale-out OCS 적용을 초과할 수 있다고 본다. 보고서는 Coherent의 액정 OCS, Accelink의 MEMS-based OCS, Taclink의 실리콘 포토닉스 OCS를 언급하지만, 아키텍처가 여전히 분산돼 있고 공급망 전체의 추가적인 상용화 노력이 필요하다고 강조한다. 마지막으로 Nomura는 NVIDIA가 최근 논의한 scale-in 네트워크를 AI 네트워킹의 잠재적 미래 수요 동력으로 본다. NVIDIA에 따르면 이 아키텍처는 BlueField-4로 구동되고 Spectrum-X Ethernet으로 연결된다. AI factories가 기업 환경에서 광범위하게 채택되면, scale-in 네트워크는 AI 컴퓨팅을 둘러싼 접근, 보안, 데이터 이동, 인프라 운영 수요를 높일 수 있다.

분석 프레임워크

Nomura는 CIOE 2026의 기업 미팅과 기술 포럼 관찰을 공급망 평가와 결합한다. AI 데이터센터 네트워킹 수요에서 시작해 트랜시버 속도 업그레이드, 부품 수율과 부족을 추적하고, NPO, CPO, OCS, scale-in 아키텍처를 미래 수요와 부가가치의 동력으로 평가한다.

방법론 메모

• 산업 분석 프레임워크수급 프레임워크

  AI 광 네트워크 제품과 핵심 부품에 대한 수급 평가.

  보고서는 강한 AI 데이터센터 수요와 레이저, EML/PD 칩, DSP, PCB, 광섬유 투입재 부족을 연결해 출하 제약과 공급업체 우위를 설명한다.

• 산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이

  AI 네트워크 수요가 트랜시버, 부품, 소재, 광섬유, 장비로 전달되는 구조.

  Nomura는 기술 업그레이드와 병목이 광통신 공급망의 서로 다른 위치에 미치는 영향을 상류 국내 대체 가능성을 포함해 평가한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• Zhongji InnoLight (300308 CH / 3308 HK)

  선호하는 고급 광 트랜시버 및 NPO 솔루션 공급업체.

  강점

  Nomura는 기존 1.6T 트랜시버 제조업체가 공급망 관리에서 우위에 있다고 보며, InnoLight를 선도적인 기존 업체로 구체적으로 언급한다.

  비교

  Accelink와 함께 선호하는 광 네트워킹 공급업체로 제시됐다.

  위험

  부품 부족이 고급 제품 출하를 제한할 수 있다.

• Accelink (002281 CH)

  선호하는 고급 광 트랜시버 및 NPO 공급업체.

  강점

  scale-up 네트워크용 6.4T NPO 솔루션을 선보였다.

  약점

  NPO 표준과 상용화는 여전히 불확실하다.

  비교

  광 트랜시버, NPO, OCS 기술 경로 전반에서 경쟁한다.

  위험

  초기 NPO 가치 확보는 대형 글로벌 AI 고객 주문 확보에 달려 있다.

• TFC (300394 CH)

  선호하는 NPO/CPO 부품 제조업체.

  강점

  Nomura에 따르면 트랜시버/부품 부문에서 이미 선도적 위치를 차지하고 있다.

  비교

  AI 데이터센터 광 네트워크 수요에 노출된 국내 부품 업체군의 일부다.

  위험

  고급 부품 제약이 제품 출하를 제한할 수 있다.

• YOFC (6869 HK)

  선호하는 고급 AI 데이터센터용 광섬유 및 광섬유 커넥터 제조업체.

  강점

  멀티코어 및 중공 코어 광섬유 제조업체로 언급됐다.

  비교

  다른 국내 광섬유 공급업체와 함께 상류 광섬유 기회에 참여한다.

  위험

  멀티코어 광섬유와 고정밀 페룰은 잠재적 공급망 병목이다.

• Shenzhen T&S (300570 CH)

  선호하는 고급 AI 데이터센터용 광섬유 및 광섬유 커넥터 제조업체.

  강점

  Nomura가 광 네트워크 상승 국면의 선호 수혜자로 포함했다.

  비교

  YOFC와 함께 고급 AI 데이터센터 광섬유 및 커넥터 노출을 보유한다.

• Coherent (COHR US)

  액정 OCS 솔루션 공급업체의 사례.

  강점

  CIOE 2026에서 액정 OCS 방식을 선보였다.

  약점

  OCS 아키텍처는 여전히 분산돼 있다.

  비교

  액정 방식은 Accelink의 MEMS-based OCS 및 Taclink의 실리콘 포토닉스 OCS와 다르다.

  위험

  OCS 상용화에는 공급망의 추가 진전이 필요하다.

• NVIDIA (NVDA US)

  scale-in AI 네트워크 개념의 아키텍처 동력.

  강점

  scale-in 네트워크는 BlueField-4를 사용하고 Spectrum-X Ethernet으로 연결되는 것으로 설명된다.

  비교

  scale-in은 scale-up, scale-out, scale-across 외의 AI 네트워킹 축으로 제시된다.

  위험

  수요 영향은 기업의 AI factories 광범위한 채택에 달려 있다.

핵심 데이터

• CIOE 2026 참석9-10 September 2026Nomura는 선전에서 포럼에 참석하고 수십 개 기업과 미팅했다.
• 주류 트랜시버 속도1.6Tscale-out 네트워크의 주류 제품으로 제시됐다.
• 차세대 트랜시버 속도2.4T / 3.2T400G-per-lane 시대에 중대한 기술 과제에 직면한다.
• CW laser 및 EML/PD 상태70mW CW laser and 100G EML/PD이미 양산돼 800G 트랜시버 출하 성장에 기여하고 있다.
• OCS 시장 매출 전망Over USD2bn in 2026; over USD8bn by 2030ECigna AI 발표에서 인용했다.

영향과 시사점

Nomura의 결론은 1.6T 수요가 부품 제약 속에서 확대되는 상황에서, 확립된 기술, 공급망 통제력, 고객 관계를 보유한 공급업체에 유리하다. 보고서는 상류 소재·레이저·장비의 국내 대체와 NPO/CPO, OCS, scale-in 네트워크를 AI 네트워크 아키텍처 진화에 따라 전략적 중요성을 가질 수 있는 분야로 제시한다.

위험

• 100mW-plus CW laser 및 200G EML/PD 칩의 수율 개선 지연은 1.6T 트랜시버와 NPO 제품의 수급 격차를 지속시킬 수 있다.
• 3nm DSP, mSAP PCB, 멀티코어 광섬유, 고정밀 페룰을 포함한 고급 부품 부족은 고급 트랜시버 출하를 예상보다 낮게 만들 수 있다.
• NPO와 OCS 아키텍처는 여전히 분산돼 있어 더 광범위한 상용화를 지연시킬 수 있다.

주시할 점

• 광 소재, 레이저, 장비 부문의 국내 대체 진전.
• NPO 및 CPO 침투와 업계 표준의 등장.
• OCS 상용화와 scale-up 및 scale-out 네트워크에서의 채택.
• scale-in 네트워크의 발전과 기업의 AI factories 채택.
• 고급 레이저, EML/PD 칩, DSP, PCB, 멀티코어 광섬유의 수율 개선과 공급 가능성.