Optical communications supply chain 리서치 보고서 해설

개요

이 CIOE 2026 프리뷰는 광통신 가치사슬의 기술 로드맵, 제품 출시 및 수급 환경을 검토한다. Nomura는 지속적인 AI 데이터센터 수요, 공급 병목 및 NPO/CPO로의 전환이 기술 선도 공급업체에 유리할 것이라고 주장한다.

핵심 견해

Nomura는 2026-27F의 강한 AI 네트워킹 수요를 바탕으로 1.6T 플러거블 광 트랜시버가 주류 제품으로 유지될 것으로 본다. 다만 공급은 여전히 타이트하다. 공급업체가 생산능력을 늘리고 수율을 개선하는 동안 200G EML 칩은 계속 부족하고, 고성능 DSP 칩도 수율 문제로 공급 부족을 겪고 있다. Nomura는 InP 기판, 200G EML, 포토다이오드 및 DSP를 1.6T 모듈 출하를 제한할 수 있는 병목으로 지목한다. 고성능 200G EML, 200mW 초과 CW 레이저 및 DSP는 여전히 글로벌 공급업체가 주도하지만, 중국 업체들도 고성능 광칩 공급망 진입을 시도하고 있다. Everbright는 200G EML 칩의 고객 검증을 진행 중이며 4Q26 양산을 계획하고 있다. Shijia Photons는 1.6T AWG 칩 검증을 완료하고 소량 출하를 달성했다. 보고서는 3.2T/6.4T 트랜시버와 NPO/CPO가 상용화에 가까워지고 있으며 출하는 2027F부터 시작될 가능성이 있다고 본다. Nomura는 이 전환이 능동 및 수동 부품, 전자 칩, PCB/CCL, 열관리 소재 전반의 기술 장벽을 높여 소규모 업체 대비 선도 공급업체의 우위를 강화할 수 있다고 예상한다. NPO/CPO와 scale-up 네트워크는 페룰, 커넥터, 아이솔레이터, 광필터 및 광섬유 어레이 유닛 수요도 늘릴 것으로 보인다. 데이터센터 광 인터커넥트용 FAU 수요는 2026E에 160mn units로 추정되며, 2027E에는 전년 대비 80% 이상 증가할 것으로 예상된다. 반면 현재 총 공급능력은 연간 약 170mn units이다. 실리콘 포토닉스는 낮은 비용과 성능 개선에 힘입어 침투율이 더 높아질 것으로 예상되지만, Nomura는 400G/레인 성능을 핵심 장애물로 지적한다. TFLN은 높은 전기광학 계수, 낮은 구동 전압, 낮은 손실 및 높은 선형성 때문에 차세대 SiPh 칩과 변조기의 중요한 소재 경로로 평가된다. 보고서는 InP 기판 수요 증가도 제시한다. Yole은 4인치 환산 기준으로 2026E 약 2mn units, 2027E 2.5-2.8mn, 2028E 4-5mn을 전망하며, 수요가 공급을 초과하는 가운데 공급업체들은 생산능력을 확대하고 있다. Nomura는 특수 광섬유가 AI 데이터센터 구축의 또 다른 수혜 분야라고 본다. 글로벌 데이터센터 광섬유 수요는 2025년에 전년 대비 75.9% 증가했고, 2026E에는 전년 대비 32% 증가한 91.6mn core km, 2030E에는 128mn core km에 이를 전망이다. AI 관련 수요는 70% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 타이트한 광섬유 프리폼 공급은 물량과 가격의 상승 국면을 뒷받침했다. G.652.D 베어 광섬유 현물 가격은 2026년 3월 CNY83.4/core km로 2026년 초 대비 165%, 전년 대비 418% 상승했다. AI 데이터센터용 G.657.A2 광섬유 가격은 2025년 CNY32/core km에서 2026년 3월 CNY240으로 올라 650% 증가했다. 중공 코어, 편파 유지 및 굴곡 저항 광섬유는 성능 요건을 높이고 선도 제조업체의 협상력을 강화하는 기술로 제시된다. Nomura는 InnoLight, Accelink, TFC 및 Shenzhen T&S를 글로벌 AI 인프라 가치사슬에 노출된 선호 광통신 기업으로 꼽는다. 특히 InnoLight와 Accelink의 신규 NPO/CPO 솔루션을 주시할 것을 제안하며, Accelink의 800G L-band 코히어런트 모듈은 가용 스펙트럼을 확장하고 scale-across 애플리케이션에서 단일 광섬유 용량을 25.6T에서 51.2T로 높이도록 설계됐다.

분석 프레임워크

Nomura는 CIOE 참가업체와 제품을 미리 살펴본 뒤 AI 네트워킹 수요가 칩, 모듈, 광학 부품, 광섬유, 소재 및 제조장비로 어떻게 전파되는지 추적한다. 제품 로드맵 증거, 공급 제약, 수요 전망, 가격 데이터 및 기업이 공개한 개발 진척을 결합해 기술 업그레이드가 광통신 가치사슬에 미칠 영향을 평가한다.

방법론 메모

• 산업 분석 프레임워크수급 프레임워크

  광칩, 광 트랜시버, FAU, 광섬유 및 InP 기판의 수급 평가.

  보고서는 AI 네트워킹 수요를 생산능력, 수율 및 소재 제약과 연결해 공급 부족, 가격 및 경쟁적 위치를 설명한다.

• 산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이

  광통신 가치사슬 분석.

  Nomura는 NPO/CPO 전환을 광엔진에서 부품, 칩, PCB/CCL, 열관리 소재, 커넥터 및 특수 광섬유까지 추적한다.

• 가치평가 방법론PER·PEG 가치평가

  발행사별 공시의 개별 커버리지 기업에 대한 주가수익비율 평가.

  보고서의 기업별 목표주가 공시는 예상 EPS 또는 과거/섹터 중간 P/E 벤치마크에 이익 배수를 적용한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• InnoLight (300308 CH)

  글로벌 AI 인프라 가치사슬에 노출된 선호 광통신 기업.

  강점

  Nomura가 선호 기업으로 지목했으며, 신규 NPO/CPO 솔루션을 주시할 공급업체로 강조됐다.

  위험

  발행사별 공시는 고성능 광모듈 수요 부진, 경쟁, 제품 업그레이드 지연 및 수출 관련 가격 압박을 위험으로 제시한다.

• Accelink (002281 CH)

  선호 광통신 기업이자 NPO 솔루션 및 800G L-band 코히어런트 모듈 전시업체.

  강점

  L-band 모듈은 스펙트럼을 확장하고 scale-across 용도에서 단일 광섬유 용량을 25.6T에서 51.2T로 높이도록 설계됐다.

  위험

  발행사별 공시는 광학 부품 및 모듈 수요 부진, 광칩 R&D 지연, 가격 경쟁 및 기술 섹터 제재를 위험으로 제시한다.

• Suzhou TFC Optical Communication (300394 CH)

  글로벌 AI 인프라 가치사슬에 노출된 선호 광통신 기업.

  강점

  Nomura가 선호 기업 중 하나로 지목했다.

  위험

  발행사별 공시는 부품/모듈 수요 부진, 기술 변화, 고객 공급망 다변화 및 지정학적 위험을 제시한다.

• Shenzhen T&S Communication (300570 CH)

  글로벌 AI 인프라 가치사슬에 노출된 선호 광통신 기업.

  강점

  Nomura가 선호 기업 중 하나로 지목했다.

  위험

  발행사별 공시는 부품 수요 부진, CPO 침투율 부진, 고객 공급망 다변화 및 지정학적 위험을 제시한다.

핵심 데이터

• 데이터센터 광 인터커넥트용 FAU 수요160mn units in 2026E2027E에는 전년 대비 80% 이상 증가할 것으로 예상되며, 현재 총 공급능력은 연간 약 170mn units이다.
• 글로벌 데이터센터 광섬유 수요91.6mn core km in 2026E전년 대비 32% 증가. 2025년 수요는 전년 대비 75.9% 증가했으며, 2030E에는 128mn core km에 이를 것으로 예상된다.
• G.657.A2 광섬유 가격CNY240/core km in March 20262025년 CNY32/core km에서 상승했으며, 증가율은 650%이다.
• InP 기판 수요About 2mn units in 2026E4인치 환산 기준이며, 2027E에는 2.5-2.8mn, 2028E에는 4-5mn으로 전망된다.

영향과 시사점

Nomura는 공급 부족과 높아지는 기술 복잡성이 선도 광통신 공급업체의 경쟁 우위를 강화할 수 있다고 본다. NPO/CPO 전환은 트랜시버를 넘어 칩, 부품, 커넥터, 광섬유, 소재 및 장비로 잠재적 수요 영향을 확대한다.

위험

• 데이터센터 및 통신 시장의 광학 부품과 모듈 수요가 예상보다 낮을 위험.
• 광칩 R&D 진척 또는 제품 업그레이드가 예상보다 느릴 위험.
• 가격 경쟁 심화와 마진 희석.
• CPO 침투율 부진, 고객 공급망 다변화, 지정학적 위험 또는 기술 섹터 제재 악화.

주시할 점

• 200G EML 칩, 고성능 DSP, 1.6T 모듈 및 NPO/CPO 광엔진에 관한 CIOE 2026 제품 발표.
• 3.2T/6.4T NPO/CPO 상용화 시점과 2027F부터 예상되는 출하.
• 400G/레인 성능에서의 SiPh 진전과 TFLN 소재 채택.
• InP, EML, DSP, FAU 및 광섬유의 공급 여건, 생산능력 확대 및 가격.