研报解读河洛投研

Optical communications supply chain研报解读

Nomura预计，1.6T光模块将持续面临供应约束，而NPO/CPO、硅光子和特种光纤将带来下一轮升级。该报告看好与全球AI基础设施相关的领先中国光通信企业。

机构Nomura

日期20260907

行业optical communications

摘要

Nomura预计，1.6T光模块将持续面临供应约束，而NPO/CPO、硅光子和特种光纤将带来下一轮升级。该报告看好与全球AI基础设施相关的领先中国光通信企业。

Nomura列出InnoLight、Accelink、TFC和Shenzhen T&S的Buy评级；这份行业报告未提供单一的报告整体评级或目标价。

200G EML、高端DSP和InP供应约束可能限制1.6T光模块出货。
Nomura预计，3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎商业化将从2027F开始。
SiPh渗透率正在提升，但每通道400G能力和TFLN材料仍是关键技术障碍。
数据中心光纤需求预计在2026E达到91.6mn core km，同比增长32%。

研报解读

概览

这份CIOE 2026前瞻报告研究了光通信产业链的技术路线图、产品发布和供需状况。Nomura认为，持续的AI数据中心需求、供应瓶颈以及向NPO/CPO的转型将有利于技术领先的供应商。

核心观点

Nomura预计，在2026-27F强劲AI网络需求的支持下，1.6T可插拔光模块仍将是主流产品。不过，供应依然紧张：供应商扩产和提升良率期间，200G EML芯片仍然短缺；高端DSP芯片则受良率问题影响而供应不足。Nomura将InP衬底、200G EML、光电探测器和DSP列为可能限制1.6T模块出货的瓶颈。全球供应商仍主导高端200G EML、200mW以上CW激光器和DSP产品，但中国供应商正进入高端光芯片供应链。Everbright正在推进200G EML芯片客户验证，并计划于4Q26量产；Shijia Photons已完成1.6T AWG芯片验证并开始小批量出货。报告认为，3.2T/6.4T光模块及NPO/CPO已更接近商业化，出货可能从2027F开始。Nomura预计，这一转型将提高有源和无源组件、电子芯片、PCB/CCL及热管理材料的技术门槛，或使龙头供应商相对小型企业更具优势。NPO/CPO和scale-up网络还应增加对插芯、连接器、隔离器、滤光片和光纤阵列单元的需求。数据中心光互连FAU需求预计在2026E为160mn units，2027E同比增长超过80%，而目前总供给产能约为170mn units annually。硅光子预计将凭借更低成本和更佳性能进一步提高渗透率，但Nomura指出，每通道400G性能是一项关键障碍。由于具有高电光系数、低驱动电压、低损耗和高线性度，TFLN被视为下一代SiPh芯片和调制器的重要材料路径。报告还指出InP衬底需求增长：Yole预计按4英寸等效口径计算，2026E约为2mn units，2027E为2.5-2.8mn，2028E为4-5mn；在需求超过供应的背景下，供应商正在扩产。 Nomura认为，特种光纤是AI数据中心建设的另一受益者。全球数据中心光纤需求在2025年同比增长75.9%，预计2026E达到91.6mn core km，同比增长32%，随后于2030E达到128mn core km；AI相关应用预计占比超过70%。紧张的光纤预制棒供应支撑了量价上行周期：G.652.D裸光纤现货价在2026年3月达到CNY83.4/core km，较2026年初上涨165%，同比上涨418%；AI数据中心用G.657.A2光纤则从2025年的CNY32/core km升至2026年3月的CNY240，涨幅650%。空芯、保偏和抗弯光纤被视为提升性能要求、增强龙头制造商议价能力的技术。 Nomura将InnoLight、Accelink、TFC和Shenzhen T&S列为受益于全球AI基础设施价值链的首选光通信企业。报告特别建议关注InnoLight和Accelink的新NPO/CPO方案，包括Accelink的800G L-band相干模块；该产品旨在扩展可用频谱，并将scale-across应用中的单纤容量从25.6T提高至51.2T。

分析框架

Nomura预览CIOE参展商及其产品，随后梳理AI网络需求如何传导至芯片、模块、光学组件、光纤、材料和制造设备。报告结合产品路线图证据、供应约束、需求预测、价格数据和公司披露的开发进展，评估技术升级可能如何影响光通信产业链。

方法论与常识提炼

行业/产业分析框架供需框架
对光芯片、光模块、FAU、光纤和InP衬底进行供需评估。
报告将AI网络需求与产能、良率和材料约束相联系，以解释供应短缺、定价和竞争格局。
行业/产业分析框架产业链上中下游传导
光通信价值链分析。
Nomura沿着NPO/CPO转型，分析其对光引擎、组件、芯片、PCB/CCL、热管理材料、连接器和特种光纤的影响。
估值方法PE/PEG 估值
对单独覆盖公司的市盈率估值，见发行人专项披露。
报告的公司专项目标价披露采用盈利倍数，并以预测EPS或历史/行业中位P/E为基准。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

InnoLight (300308 CH)
受益于全球AI基础设施价值链的首选光通信企业。
优势
被Nomura列为首选企业，并被强调为值得关注其新NPO/CPO方案的供应商。
风险
其发行人专项披露列出的风险包括高端光模块需求低于预期、竞争、产品升级放缓及出口相关的价格压力。
Accelink (002281 CH)
首选光通信企业，也是NPO方案和800G L-band相干模块的展示商。
优势
其L-band模块旨在扩展频谱，并支持scale-across应用中单纤容量从25.6T提升至51.2T。
风险
其发行人专项披露列出的风险包括光组件和模块需求低于预期、光芯片研发放缓、价格竞争及科技行业制裁。
Suzhou TFC Optical Communication (300394 CH)
受益于全球AI基础设施价值链的首选光通信企业。
优势
被Nomura列为首选企业。
风险
其发行人专项披露列出的风险包括组件/模块需求走弱、技术变化、客户供应链多元化和地缘政治风险。
Shenzhen T&S Communication (300570 CH)
受益于全球AI基础设施价值链的首选光通信企业。
优势
被Nomura列为首选企业。
风险
其发行人专项披露列出的风险包括组件需求走弱、CPO渗透率低于预期、客户供应链多元化和地缘政治风险。

关键数据

数据中心光互连FAU需求160mn units in 2026E预计2027E同比增长超过80%；目前总供给产能约为170mn units annually。
全球数据中心光纤需求91.6mn core km in 2026E同比增长32%；2025年需求同比增长75.9%，2030E预计达到128mn core km。
G.657.A2光纤价格CNY240/core km in March 2026较2025年的CNY32/core km上涨，增幅650%。
InP衬底需求About 2mn units in 2026E按4英寸等效口径计算；预计2027E为2.5-2.8mn，2028E为4-5mn。

影响与含义

Nomura认为，供应紧张和日益提高的技术复杂性可强化领先光通信供应商的竞争优势。NPO/CPO转型的潜在需求影响将从光模块扩展至芯片、组件、连接器、光纤、材料和设备。

风险

数据中心和电信市场对光组件及模块的需求低于预期。
光芯片研发进展或产品升级慢于预期。
价格竞争加剧及利润率被摊薄。
CPO渗透率低于预期、客户供应链多元化、地缘政治风险或科技行业制裁恶化。

后续跟踪

CIOE 2026关于200G EML芯片、高端DSP、1.6T模块及NPO/CPO光引擎的产品发布。
3.2T/6.4T NPO/CPO商业化的时间安排，以及预计从2027F开始的出货。
SiPh在每通道400G性能方面的进展及TFLN材料采用情况。
InP、EML、DSP、FAU和光纤的供应状况、扩产和定价。