AI基础设施推动定制芯片与光互连扩张，供给和落地节奏仍为核心变量

概览

JPMorgan在帕洛阿尔托举办2026硬件与半导体管理层准入论坛，覆盖Qualcomm、Lumentum、Applied Optoelectronics、Ranovus、Avicena及650 Group等公司和机构。讨论集中于AI驱动的数据中心定制芯片、光模块和激光器供需、CPO/NPO路线、汽车与工业物联网，以及Scale-Up和Scale-Across网络演进。

核心观点

AI基础设施需求正由计算侧向互连侧扩散。Qualcomm的定制硅和连接能力、Lumentum的激光器及光学组件、Applied Optoelectronics的高速光模块均受益于800G向1.6T升级及更长期的3.2T演进。CPO的商业化仍主要在2027年至2028年以后，NPO可在制造复杂度较低的条件下扩大应用范围。跨数据中心互连、推理工作负载和智能体带来的持续机器流量，构成网络资本开支的长期支撑。

分析框架

报告基于管理层及投资者关系代表的交流内容，并结合650 Group对端口量、网络架构、供应约束和市场规模的行业判断，评估各公司在AI硬件与光互连价值链中的需求、技术和执行变量。

方法论与常识提炼

• 行业趋势分析技术路线与需求时点分析

  比较CPO、NPO、可插拔光模块及新型微型LED互连的性能、制造复杂度和导入节奏。

  报告将技术架构差异与客户采用阶段、先进封装约束和量产能力结合，以判断不同路线的短中长期机会。

• 市场规模分析TAM扩张分析

  从端口量、传输距离和网络设备配置推导跨数据中心互连市场空间。

  650 Group以DCI端口量增长及长距离互连对相干光、放大器和光线路系统的需求，支持Scale-Across市场扩张判断。

• 公司基本面分析产品组合与产能约束分析

  通过产品代际、毛利率、订单能见度、客户集中度和制造良率评估业绩兑现。

  高速产品占比提升、激光器供给紧张及工厂扩产能力被视为影响收入和利润率的关键因素。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• US.QCOM

  数据中心定制芯片、连接芯片、汽车芯片和工业物联网受益者

  优势

  两项超大规模客户定制硅项目支撑FY27收入；具备自研SerDes路线，HBC架构可向汽车和边缘设备延伸。

  劣势

  数据中心业务初期收入集中于少数项目，且全年收入明显偏向后半段。

  对比

  定制CPU路径强调基于ARM指令集的全定制核心，与标准ARM核心及其他云厂商自研CPU形成差异化。

  风险

  客户规格达标要求、项目量产进度、定制硅毛利率及中国和美国超大规模客户的订单兑现存在不确定性。

• US.LITE

  高速光互连、激光器、CPO/NPO和跨数据中心网络受益者

  优势

  EML订单和长期协议提升收入能见度；泵浦激光器份额高，NPO有望扩大可服务市场。

  劣势

  收发模块业务仍面临制造良率、自动化和工厂效率问题，利润率改善需要多个季度。

  对比

  相较于单一客户集中的CPO，NPO覆盖更多客户项目且复杂度较低；嵌入式NPO与ELS价值量预计接近。

  风险

  CPO/NPO导入推迟、行业新增产能、收发模块制造执行，以及中国竞争者供给变化可能影响业绩。

• US.AAOI

  800G/1.6T数据中心光模块和垂直整合激光器受益者

  优势

  高功率窄线宽激光器自制能力、自动化组装及知识产权形成壁垒；800G需求强劲。

  劣势

  产能是短期增长和客户多元化的主要瓶颈，客户集中度在扩产完成前仍将持续。

  对比

  与客户自制收发模块相比，公司掌握供应紧缺的激光器环节；直接激光器销售毛利较高但收入规模较低，ELS模块收入规模较大但毛利较低。

  风险

  扩产及工厂建设执行、1.6T爬坡、产品组合变化、客户内部化及CPO采用时点均可能影响毛利和收入。

• US.META

  定制CPU客户及AI基础设施需求方

  优势

  与Qualcomm的定制CPU合同包含最低份额承诺，前提是达到约定规格。

  劣势

  报告未提供Meta项目的具体收入规模、部署时点或最终份额。

  对比

  该项目采用全定制ARM指令集核心路线，区别于部分基于标准ARM核心的云端CPU方案。

  风险

  规格达成、实际采用份额和内部基础设施部署节奏仍存在不确定性。

关键数据

• Qualcomm FY27数据中心收入指引约50亿美元管理层大体认同卖方对FY27的预期；预计收入后高前低，主要来自两项超大规模客户定制芯片项目。
• Qualcomm定制芯片毛利率约35%管理层大体认同定制芯片项目中位数30%区间的毛利率预期。
• Qualcomm工业物联网管线超过70亿美元FY26年初至今设计赢单超过35亿美元。
• Lumentum CPO/NPO收入时点2026年第四季度5,000万至1亿美元；2027年第一季度超过1亿美元管理层认为NPO参与项目更多，近期需求上行主要偏向Scale-Up，相关贡献预计在2027年下半年后体现。
• Lumentum泵浦激光器目标至2028年初实现约4倍放量公司称其泵浦激光器份额约80%，并具有组合中较高的毛利率。
• Applied Optoelectronics毛利率目标2027年中期约35%；长期可接近40%依赖800G和1.6T产品占比提升，以及后续CPO机会；100G和400G产品组合构成压力。
• Scale-Across潜在市场规模下个十年初超过1,000亿美元650 Group预计DCI端口量可由当前不足100万个增长至本十年末约2,000万至4,000万个。
• Scale-Up CPO实质性交叉时点约2031年报告认为可插拔方案在本十年仍将保持结构性重要性。

影响与含义

对产业链而言，定制ASIC数量由单一旗舰设计向多型号组合发展，将扩大高性能硅、SerDes IP、交换系统和光互连需求。短期受益更偏向800G、1.6T、EML、泵浦激光器及网络设备；中长期CPO、NPO和面向HBM的光互连提供增量空间。投资者需区分需求强度与实际供货能力，因为多数公司当前的上行空间受制于产能、良率、自动化和客户导入节奏。

风险

• AI数据中心建设计划可能调整，导致定制芯片、光模块和网络设备订单递延。
• 先进封装、激光器、光模块和工厂扩产的产能、良率与自动化执行不及预期。
• CPO、NPO、1.6T及3.2T产品的技术验证和客户导入时间可能晚于预期。
• 客户集中度较高，少数超大规模客户的采购决策可显著影响收入。
• 行业新增产能、价格竞争及中国供应链变化可能压缩利润率。
• 新型微型LED光互连等替代技术尚处早期，商业化规模和经济性仍待验证。

后续跟踪

• Qualcomm在2026年12月季度开始形成的实质性数据中心收入，以及FY27后半年的定制硅放量。
• Qualcomm的1.6T/200G SerDes量产和400G SerDes研发进展。
• Lumentum的NPO项目转化、EML价格与订单延长情况，以及收发模块毛利率爬坡。
• Applied Optoelectronics的产能扩张、第二家超大规模客户的800G放量及1.6T收入贡献。
• CPO在2027年至2028年的Scale-Out试点进展，以及NPO在Scale-Up中的客户采用情况。
• 跨数据中心互连端口、相干光和光线路系统需求是否持续验证Scale-Across扩张预期。
• AI智能体带来的持续机器流量是否推动网络利用率和带宽投资超预期。