CIOE要点强化了对AIDC光网络需求的乐观看法，增长由1.6T光模块和选择性NPO机会驱动

概览

基于在深圳举行的CIOE 2026期间的会议和技术论坛，Nomura认为AI数据中心光网络仍处于上行周期。报告重点讨论1.6T光模块周期的延长、持续的供应瓶颈、新兴NPO/OCS架构，以及中国供应商在光通信供应链中的机会。

核心观点

Nomura于9–10 September 2026在深圳参加CIOE 2026，参与技术论坛并与数十家光模块、器件、电子及光芯片、光纤、材料和设备企业会面。其核心结论是，AI数据中心（AIDC）光网络需求依然强劲，能够持续领先技术迭代的市场龙头有望受益。该机构重点推荐Zhongji InnoLight、Accelink、TFC、YOFC和Shenzhen T&S，分别布局高端光模块、NPO/CPO器件以及AIDC光纤和连接器。 报告将1.6T光模块视为scale-out网络的主流产品。更好的自动化技术可能提升组装效率并支持更快扩产，但Nomura认为供应可得性而非组装能力才是主要约束。该机构预计包括InnoLight在内的现有1.6T供应商可凭借有效的供应链管理维持领先地位。其还预计1.6T周期将持续更久，因为2.4T和3.2T产品在400G per lane时代仍面临显著技术挑战。超越传统硅光路线可能需要TFLN等新材料或Coherent Lite等调制方案；报告提及Murata和未上市的Liobate已在这些领域取得进展。 NPO是展会核心议题之一。Hisilicon展示了基于VCSEL的3.2T CPO和采用内置光源的7.2T CPO方案；CIG展示了采用外置光源的6.4T硅光CPO；Accelink则展示了用于scale-up网络的6.4T NPO产品。Nomura强调，NPO市场尚未形成行业统一标准。其认为，若能获得全球大型AI客户订单，早期参与者可通过定制解决方案获取更高的价值量和利润率。因此，客户关系和先发执行能力对初期商业化尤为重要。 供应约束依然显著。尽管70mW CW激光器和100G EML/PD芯片已量产并支撑800G光模块出货强劲增长，100mW以上CW激光器和200G EML/PD供应商仍需提升良率，以弥合1.6T及NPO产品的供需缺口。Nomura还将3nm DSP、采用mSAP技术的先进PCB、多芯光纤和高精度插芯列为潜在的新瓶颈。这些短缺可能限制高端产品出货，但报告也认为，这为国内供应商提升全球市场份额创造了机会。 下一阶段的重点包括材料、激光器和设备领域的国产替代，以及OCS和CPO渗透。Nomura指出，中国供应商已在InP和SiGe衬底、高端EML、CW激光器和PD芯片、多芯及空芯光纤，以及光模块自动化、耦合和测试设备等领域取得进展。其认为，中国企业已在光模块和器件领域占据重要位置，而上游材料、激光器和设备市场仍有进一步拓展空间。 OCS是另一项潜在增长方向。Nomura援引Cigna AI的预测，OCS收入今年将超过USD2bn，并在2030E超过USD8bn；到2030E，与GPU相关的scale-up OCS应用可能超过scale-out OCS应用。展出的方案包括Coherent的液晶OCS、Accelink的MEMS OCS和Taclink的硅光OCS。不过，该机构认为OCS架构仍然分散，整个供应链需进一步推进才能实现广泛商业化。NVIDIA提出的scale-in网络被描述为AI网络的第五大支柱；若AI工厂在企业环境中广泛采用，这一架构可能成为未来AI网络需求的另一驱动因素。

分析框架

Nomura结合CIOE 2026论坛和企业会议观察开展供应链分析。报告沿着光模块速率迭代、器件良率和短缺、NPO与OCS架构选择，以及中国供应商在材料、芯片、光纤和设备环节的定位，分析AI网络需求。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  AIDC光网络器件的供需评估

  报告对比1.6T和NPO产品的需求与器件供应及制造良率，以识别瓶颈和潜在出货限制。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  光通信供应链分析

  Nomura将AI网络需求与光模块、器件、激光器、芯片、衬底、光纤、连接器和设备相联系，识别短缺和国产替代可能影响的环节。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Zhongji InnoLight (300308 CH / 3308 HK)

  受青睐的高端光模块和NPO解决方案供应商，被列为现有1.6T领先者。

  优势

  有效的供应链管理和在1.6T光模块领域的领先地位。

  对比

  定位于中国领先AIDC光网络供应商之列。

  风险

  高端器件短缺可能限制1.6T出货。

• Accelink (002281 CH)

  受青睐的供应商，布局NPO、器件和基于MEMS的OCS。

  优势

  展示了用于scale-up网络的6.4T NPO和基于MEMS的OCS。

  劣势

  NPO和OCS架构仍然分散。

  对比

  与其他NPO/CPO和OCS技术路线竞争。

  风险

  商业成功取决于客户订单和更广泛的架构标准化。

• TFC (300394 CH)

  受青睐的NPO/CPO器件制造商。

  优势

  受益于新兴架构中的高价值光器件需求。

  对比

  属于在器件领域具领先地位的中国供应商群体。

  风险

  器件和架构瓶颈可能推迟应用。

• YOFC (6869 HK)

  受青睐的高端AIDC光纤和光纤连接器制造商。

  优势

  布局多芯和空芯光纤发展。

  对比

  与其他中国光纤供应商一同被提及。

  风险

  多芯光纤和高精度插芯是潜在供应链瓶颈。

• Shenzhen T&S (300570 CH)

  受青睐的高端AIDC光纤和光纤连接器制造商。

  优势

  受益于AIDC光网络基础设施需求。

  风险

  高端供应链约束可能影响部署。

关键数据

• CIOE 2026参会日期9–10 September 2026Nomura在深圳参加技术论坛，并与数十家光通信供应链企业会面。
• 主流光模块速率1.6T被描述为scale-out网络的主流产品。
• 下一代光模块速率2.4T / 3.2T在400G-per-lane时代仍面临技术挑战。
• OCS市场收入More than USD2bn this year; more than USD8bn by 2030ENomura援引Cigna AI的演示内容。
• 已量产器件70mW CW laser and 100G EML/PD chips据报告，正支撑800G光模块出货的强劲增长。
• 受限器件100mW+ CW laser and 200G EML/PD chips需要提高良率，以弥合1.6T和NPO的供需缺口。

影响与含义

Nomura认为，AIDC光网络上行周期有利于能够引领技术转换并管理受限器件供应的企业。报告认为中国公司可能在上游材料、激光器和设备领域获得份额，而NPO和OCS构成更长期的机会，但其收益取决于客户订单、架构演进和商业化进展。

风险

• 高端激光器和200G EML/PD芯片的短缺及良率不足，可能导致1.6T光模块出货低于预期。
• NPO和OCS架构尚未形成统一行业标准，可能推迟商业化。
• OCS商业化仍需要整个供应链进一步推进。

后续跟踪

• 100mW以上CW激光器和200G EML/PD芯片的良率提升。
• 3nm DSP、采用mSAP技术的PCB、多芯光纤和高精度插芯的供应情况。
• 早期NPO供应商获得全球大型AI客户订单的进展。
• 材料、激光器和设备领域国产替代的进展。
• OCS和CPO渗透率，以及scale-up和scale-in网络的发展。