AI data-center optical communications supply chain研报解读
Nomura认为,1.6T光模块是主要增长引擎,元器件短缺将延长技术周期并利好已建立领先地位的供应链厂商。NPO、CPO和OCS带来更长期机遇,但架构和商业化路径仍未明确。
摘要
Nomura认为,1.6T光模块是主要增长引擎,元器件短缺将延长技术周期并利好已建立领先地位的供应链厂商。NPO、CPO和OCS带来更长期机遇,但架构和商业化路径仍未明确。
- 1.6T光模块已成为scale-out网络的主流产品,生命周期可能延长。
- 向2.4T和3.2T升级面临重大的400G per lane光学与电子技术挑战。
- 高端元器件短缺可能限制出货,但也为国内供应商提升全球份额创造机会。
- 与大型全球AI客户紧密合作的早期NPO参与者,可能获得更高的价值量和利润率。
- 报告援引预测称,OCS收入将在2030E超过USD8bn,但其架构仍较为分散。
研报解读
概览
基于CIOE 2026的论坛和对光通信供应链公司的调研,Nomura认为AI数据中心光网络需求依然强劲。其核心观点是,1.6T光模块将继续作为近期增长支柱,而供应短缺和更复杂的下一代架构将抬高壁垒并利好领先供应商。
核心观点
Nomura于9-10 September 2026在深圳参加了CIOE 2026,并与光模块、器件、电子和光学芯片、光纤、材料及设备领域的多家公司会面。该机构在会后对AI数据中心光网络需求前景更有信心。报告认为,能够始终领先于技术曲线的供应商将受益于本轮上行周期,并将中际旭创、光迅科技、天孚通信、长飞光纤和深圳太辰光列为首选的买入评级标的。 近期的增长驱动来自1.6T光模块。Nomura表示,1.6T已成为scale-out网络中的主流产品。更好的自动化技术可能提高组装效率,并支持光模块制造商更快扩产。然而,元器件供应仍是关键瓶颈。Nomura预计,包括中际旭创在内的既有1.6T光模块厂商将因有效的供应链管理而维持领先地位,因为受限投入品会限制全行业产出。 报告预计1.6T周期将持续更久,因为2.4T和3.2T光模块在400G per lane时代面临显著的光学和电子技术挑战。相较于沿用传统硅光路线,更高速产品可能需要TFLN等新材料,或Coherent Lite等调制技术。Nomura提到Murata和未上市公司Liobate在TFLN调制器方面已有进展,但将这些技术视为尚未确定的升级路径,而非对1.6T的即时替代。 NPO是本次会议的重要焦点。供应商展示了多种方案,包括Hisilicon的VCSEL-based和内置光源CPO产品、CIG采用外置光源的硅光CPO,以及光迅科技面向scale-up网络的6.4T NPO方案。Nomura强调,NPO市场尚未形成行业统一标准。该机构认为,早期参与者有望通过定制化解决方案获得更高的价值量和利润率,但前提是在初期商业化阶段赢得大型全球AI客户订单。 供应约束仍是投资逻辑的核心。70mW CW laser和100G EML/PD芯片已经量产,并支撑800G光模块出货增长;但100mW-plus CW laser和200G EML/PD供应商仍需提高良率,以弥合1.6T光模块和NPO产品的供需缺口。Nomura还将3nm DSP、采用mSAP技术的PCB、多芯光纤和高精度插芯列为潜在新瓶颈。这些约束可能导致高端光模块出货低于预期,但也可能推动国内供应商扩大全球市场份额。 Nomura认为,中国光通信公司在全球AI数据中心供应链中发挥重要作用。报告指出,中际旭创、Eoptolink和天孚通信已在光模块或器件领域占据领先位置,而上游材料、激光器和设备仍有较大的国产替代空间。相关例子包括InP和SiGe衬底、高端EML/CW laser及PD芯片、多芯和空芯光纤,以及光模块自动化耦合和测试设备。 OCS被视为另一项重要网络技术,因为它可能应用于多个网络环节,而不局限于Google的scale-out网络。Cigna AI预计,OCS收入将在2026年超过USD2bn,并在2030E超过USD8bn;到2030E,与GPU相关的scale-up OCS应用可能超过scale-out OCS。报告列举了Coherent的液晶OCS、光迅科技的MEMS-based OCS和Taclink的silicon-photonics OCS,但强调其架构仍然分散,整个供应链需进一步推动商业化。 最后,Nomura将NVIDIA近期讨论的scale-in网络视为AI网络未来的潜在驱动因素。NVIDIA称,该架构由BlueField-4驱动,并通过Spectrum-X Ethernet连接。Nomura认为,如果AI factories在企业环境中得到广泛采用,scale-in网络可能提升AI网络在访问、安全、数据移动和基础设施运营方面的需求。
分析框架
Nomura将CIOE 2026的公司调研和技术论坛观察与供应链分析相结合。报告从AI数据中心网络需求出发,分析光模块速率升级、元器件良率及短缺情况,继而评估NPO、CPO、OCS和scale-in架构作为未来需求和价值量驱动因素。
方法论与常识提炼
对AI光网络产品及其关键元器件进行供需评估。
报告将强劲的AI数据中心需求与激光器、EML/PD芯片、DSP、PCB及光纤投入品的短缺联系起来,以解释出货限制和供应商优势。
AI网络需求向光模块、器件、材料、光纤和设备环节传导。
Nomura评估技术升级和供应瓶颈如何影响光通信供应链中的不同环节,包括上游国产替代的潜在机会。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- Zhongji InnoLight (300308 CH / 3308 HK)首选的高端光模块和NPO解决方案供应商。
- 优势
- Nomura认为,既有1.6T光模块制造商凭借供应链管理具有优势;报告特别将中际旭创列为领先的既有厂商。
- 对比
- 与光迅科技一同被列为首选的光网络供应商。
- 风险
- 元器件短缺可能限制高端产品出货。
- Accelink (002281 CH)首选的高端光模块和NPO供应商。
- 优势
- 展示了面向scale-up网络的6.4T NPO解决方案。
- 劣势
- NPO标准和商业化仍未明确。
- 对比
- 在光模块、NPO和OCS技术路径上参与竞争。
- 风险
- 早期NPO价值获取取决于能否获得大型全球AI客户订单。
- TFC (300394 CH)首选的NPO/CPO器件制造商。
- 优势
- 根据Nomura的说法,已在光模块/器件领域占据领先位置。
- 对比
- 属于受益于AI数据中心光网络需求的国内器件厂商群体。
- 风险
- 高端元器件约束可能限制产品出货。
- YOFC (6869 HK)首选的高端AI数据中心光纤和光纤连接器供应商。
- 优势
- 被列为多芯和空芯光纤制造商。
- 对比
- 与其他国内光纤供应商共同参与上游光纤机会。
- 风险
- 多芯光纤和高精度插芯是潜在供应链瓶颈。
- Shenzhen T&S (300570 CH)首选的高端AI数据中心光纤和光纤连接器供应商。
- 优势
- 被纳入Nomura看好的光网络上行周期受益者。
- 对比
- 与YOFC一同拥有高端AI数据中心光纤及连接器敞口。
- Coherent (COHR US)液晶OCS解决方案供应商示例。
- 优势
- 在CIOE 2026展示了液晶OCS方案。
- 劣势
- OCS架构仍然分散。
- 对比
- 其液晶方案不同于光迅科技的MEMS-based OCS和Taclink的silicon-photonics OCS。
- 风险
- OCS商业化需要供应链进一步推进。
- NVIDIA (NVDA US)scale-in AI网络概念的架构驱动者。
- 优势
- 其scale-in网络被描述为使用BlueField-4和Spectrum-X Ethernet。
- 对比
- scale-in被视为除scale-up、scale-out和scale-across之外的另一项AI网络支柱。
- 风险
- 需求影响取决于AI factories在企业中的广泛采用。
关键数据
- CIOE 2026参会时间9-10 September 2026Nomura在深圳参加论坛并与数十家公司会面。
- 主流光模块速率1.6T被认定为scale-out网络中的主流产品。
- 下一代光模块速率2.4T / 3.2T在400G-per-lane时代面临显著技术挑战。
- CW laser和EML/PD进展70mW CW laser and 100G EML/PD已实现量产,并支撑800G光模块出货增长。
- OCS市场收入预测Over USD2bn in 2026; over USD8bn by 2030E引自Cigna AI的演示资料。
影响与含义
Nomura的结论利好拥有成熟技术、供应链控制能力和客户关系的供应商,因为1.6T需求在元器件约束下扩张。报告还将上游材料、激光器和设备的国产替代,以及NPO/CPO、OCS和scale-in网络,列为随着AI网络架构演进而具有潜在战略重要性的方向。
风险
- 100mW-plus CW laser和200G EML/PD芯片的良率提升延迟,可能使1.6T光模块和NPO产品的供需缺口持续存在。
- 包括3nm DSP、mSAP PCB、多芯光纤和高精度插芯在内的高端元器件短缺,可能导致高端光模块出货低于预期。
- NPO和OCS架构仍然分散,可能延后更广泛的商业化。
后续跟踪
- 光学材料、激光器和设备领域的国产替代进展。
- NPO和CPO渗透率及行业标准的形成。
- OCS商业化及其在scale-up和scale-out网络中的采用。
- scale-in网络的发展以及企业对AI factories的采用。
- 高端激光器、EML/PD芯片、DSP、PCB和多芯光纤的良率提升及供应情况。