大中华科技硬件受AI服务器、AI手机与光互连需求共同驱动

概览

本报告是Morgan Stanley于2026年7月2日发布的“Asia Summer School: Greater China Technology Hardware”投资者演示材料，覆盖大中华科技硬件产业链。材料从AI手机、服务器、光互连、ABF基板、MLCC、电子纸、自动化、笔记本电脑与iPhone供应链等角度，讨论2026-2028年的需求、供给和盈利弹性。

核心观点

核心观点是AI正在把硬件机会从单一终端扩展到服务器机柜、光学互连、PCB/基板、被动元件、散热、滑轨和新型终端形态。AI服务器动能仍强，Rubin相关BOM中内存占比可能升至25%+；VR200机柜的ODM附加价值预计提升约38%。AI手机方面，ZTE nubia与Doubao的合作被视为潜在正面催化。光互连与CPO/NPO带动Crystal-Optech、光模块和PCB相关机会；ABF和T-glass供给紧张则强化上游材料与基板议价逻辑。

分析框架

报告采用自下而上的产业链拆解方法，将终端需求、云资本开支、服务器机柜结构、关键零部件BOM、公司收入预测和供应链产能约束结合起来评估投资机会。材料还使用公司数据、IDC、Yole及Morgan Stanley Research估算来支持收入、出货、毛利和市场份额判断。

方法论与常识提炼

• 产业链分析自下而上硬件价值量拆解

  从AI服务器机柜、交换机、光模块、基板、MLCC、滑轨和散热等环节拆分价值量。

  该框架用于判断AI服务器升级对不同零部件和ODM厂商的收入弹性，报告中特别提到VR200机柜ODM附加价值预计提升约38%。

• 供应链验证供应链调研与出货预测

  结合供应链检查、IDC数据和公司数据估算终端与零部件出货。

  报告用该方法估计3Q26笔记本电脑构建量、3Q26 iPhone构建量、GB200/300机柜供应以及光模块出货。

• 供需周期产能紧张与缺口分析

  通过需求增长与产能扩张节奏判断供给缺口。

  ABF基板被预计自2027年起供不应求，T-glass预计至2028年前维持供给紧张，体现上游材料和基板的供需周期逻辑。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Xiaomi / Transsion

  智能手机毛利率趋势观察对象

  优势

  报告将两家公司智能手机毛利率趋势列为观察内容，反映消费电子终端盈利能力仍是硬件板块的重要变量。

  劣势

  材料未给出明确评级、目标价或完整毛利率数值。

  对比

  两家公司均处于智能手机终端赛道，但区域、产品结构和渠道定位不同。

  风险

  智能手机需求波动、价格竞争、零部件成本上升和汇率变化。

• AAC Technologies Holdings

  VC散热与AI硬件机会受益方

  优势

  报告强调VC出货快速增长，并将AR眼镜、耳机形态设备、吊坠、笔、桌面机器人等新AI硬件形态列为潜在机会。

  劣势

  新AI硬件形态仍处早期，量产节奏和消费者接受度存在不确定性。

  对比

  相较传统声学和精密部件，VC和AI硬件可能提供新的成长曲线。

  风险

  AI硬件渗透不及预期、客户集中、产品ASP下降。

• ZTE Corporation

  AI手机与服务器增长主题

  优势

  nubia M153首批约30,000台一天售罄，发行价Rmb3,499，转售价最高Rmb4,999；强劲反馈带动H股和A股显著上涨。

  劣势

  首批销量规模有限，AI手机商业化仍需后续机型验证。

  对比

  与普通AI聊天功能不同，该产品强调Doubao模型与操作系统层深度融合。

  风险

  AI手机换机需求不及预期、生态合作变化、监管和供应链约束。

• Crystal-Optech

  CPO/NPO光学基础设施受益方

  优势

  公司利用光学、薄膜镀膜和精密制造能力布局硅透镜、TGV玻璃基板和WDM Filters等CPO生态关键层。

  劣势

  CPO/NPO产业化节奏、客户导入和资本开支兑现存在不确定性。

  对比

  相较传统光学消费电子业务，AI光基础设施提供更高成长主题。

  风险

  技术路线变化、良率爬坡、客户验证延迟。

• Accton Technology Corporation

  网络交换机与AI加速模块双驱动

  优势

  报告列示2025-2028E收入CAGR 29%，并关注ODM交换机份额、网络交换机收入和网络应用收入预测。

  劣势

  增长依赖云客户资本开支和AI网络部署节奏。

  对比

  相较传统网络设备需求，AI集群网络对高速交换和加速模块提出更高要求。

  风险

  云资本开支放缓、客户集中、竞争加剧和毛利率压力。

• King Slide

  服务器滑轨套件受益方

  优势

  报告指出服务器滑轨市场动态有利，并展示2025-2028E盈利CAGR 30%。

  劣势

  业务与AI服务器机柜出货节奏相关，若机柜部署放缓会影响收入弹性。

  对比

  与更高技术门槛的芯片和光模块相比，滑轨属于服务器机械结构价值链中的稳健受益环节。

  风险

  服务器订单波动、价格压力、产能和客户认证风险。

• E Ink Holdings Inc.

  电子纸长期成长主题

  优势

  报告称其重新进入关注范围，电子纸标牌和多场景应用有望推动长期增长，2025-2028E收入CAGR 18%。

  劣势

  电子纸需求仍需应用场景扩张和成本下降配合。

  对比

  相较传统消费电子显示，电子纸在低功耗标牌和物联网场景具备差异化。

  风险

  渗透率不及预期、替代显示技术竞争、客户预算波动。

• Hiwin Technologies Corp. / AirTAC International

  自动化与中国制造业PMI相关观察对象

  优势

  报告比较月度销售与中国制造业PMI，显示自动化需求与制造业景气存在联动。

  劣势

  自动化需求受宏观制造业周期影响较大。

  对比

  与AI服务器硬件不同，自动化板块更受工业周期和中国制造业资本开支影响。

  风险

  制造业PMI走弱、设备投资放缓、订单能见度下降。

• ABF基板、T-glass与PCB供应链

  AI服务器和高速互连上游关键材料

  优势

  报告预计ABF基板自2027年起供不应求，AI相关应用到2030年占比升至75%+，T-glass至2028年前仍供给紧张。

  劣势

  供给紧张判断依赖AI加速器需求和产能扩张节奏。

  对比

  相较终端品牌，基板和材料环节更直接受益于高端封装和高算力芯片复杂度提升。

  风险

  AI芯片需求放缓、扩产超预期、替代材料或封装路线变化。

• 光模块与AI互连供应链

  AI数据中心高速互连受益方向

  优势

  报告预计800G、1.6T、3.2T合计出货从2026E的73mn units升至2028E的158mn units。

  劣势

  高增长预测对云资本开支、GPU集群部署和互连架构升级敏感。

  对比

  1.6T和3.2T代表更高速率升级，增长弹性高于成熟低速产品。

  风险

  云厂商资本开支调整、技术路线迁移、价格下行和竞争加剧。

关键数据

• 报告日期2026-07-02Morgan Stanley Research投资者演示材料。
• ZTE nubia M153发行价Rmb3,499（约US$494）与ByteDance Doubao模型在操作系统层融合，2025年12月1日在中国限量发布。
• ZTE nubia M153首批销量约30,000台，一天内售罄强劲反馈推动ZTE H股当日上涨13.9%、A股上涨10.0%。
• ZTE nubia M153转售价格最高Rmb4,999，约43%溢价体现AI手机概念的早期需求热度。
• Accton收入增长2025-2028E收入CAGR 29%报告将网络交换机和AI加速模块列为双重驱动。
• King Slide盈利增长2025-2028E盈利CAGR 30%服务器滑轨套件受AI服务器需求带动。
• E Ink收入增长2025-2028E收入CAGR 18%电子纸标牌和物联网/消费电子应用推动长期成长。
• VR200 NVL72单机柜成本约US$7.8mn报告估算超大规模云厂商采购单个VR200 NVL72机柜成本。
• 2026e GB200/300机柜70-80K报告预测2026年GB200/300机柜规模。
• VR200 ODM附加价值约+38%自下而上分析显示VR200每机柜ODM附加价值提升。
• ABF基板供需预计2027年起供不应求AI相关应用占比到2030年预计升至75%+。
• T-glass供给预计至2028年前维持供给紧张与ABF基板和高端封装需求相关。
• 光模块出货预测2026E 73mn、2027E 141mn、2028E 158mn units包括800G、1.6T和3.2T光模块；3.2T预计2028E达到8mn units。
• 3Q26笔记本电脑构建量29mn units（-1% q/q，-15% y/y）基于IDC与Morgan Stanley Research估算。
• 3Q26 iPhone构建量54mn units（+4% q/q，-2% y/y）全年2026供应链检查显示iPhone构建量可能同比低至中个位数增长。

影响与含义

报告意味着大中华科技硬件的投资主线正在从传统消费电子周期扩展到AI基础设施和新型AI终端。服务器、光互连、ABF、MLCC、滑轨和散热等中上游环节可能受益于AI机柜价值量提升；AI手机若从概念验证走向量产，则可能为品牌、系统集成和零部件供应链带来新催化。与此同时，笔记本电脑和部分消费电子仍存在周期压力，需要区分结构性AI增量与传统终端需求波动。

风险

• AI服务器和云资本开支若低于预期，将削弱机柜、光模块、ABF、MLCC和ODM的增长逻辑。
• AI手机仍处早期验证阶段，首批热销不必然代表大规模换机周期已经形成。
• ABF、T-glass、光模块和CPO/NPO等高成长领域存在技术路线、产能扩张和客户认证不确定性。
• 传统消费电子需求仍可能疲弱，报告中3Q26笔记本电脑构建量预计同比下降15%。
• Morgan Stanley在披露中说明与多家覆盖公司存在或可能存在投行业务、持股和其他业务关系，投资者需注意潜在利益冲突。
• 美国Executive Order 14032相关限制可能影响部分证券交易合规性。

后续跟踪

• 2026年第二款与Doubao合作的ZTE AI Smartphone是否如期推出，以及销量是否从限量热度转向可持续需求。
• 2026e GB200/300机柜70-80K预测是否兑现，VR200 NVL72机柜成本和ODM价值量提升是否被供应链订单验证。
• Rubin平台内存BOM占比是否升至25%+，以及高容量MLCC和相关被动元件需求是否同步放大。
• ABF基板2027年供需缺口、T-glass至2028年前的紧张程度，以及相关供应商扩产节奏。
• 800G、1.6T和3.2T光模块出货预测能否兑现，尤其是2027E和2028E的高速率产品增长。
• iPhone 2H26可折叠机型机械件量产进展，以及2026全年iPhone构建量是否达到低至中个位数同比增长。
• 中国制造业PMI与Hiwin、AirTAC等自动化公司月度销售的联动变化。