AI data-center optical communications supply chain 리서치 보고서 해설

개요

선전에서 열린 CIOE 2026의 회의와 기술 포럼을 바탕으로 Nomura는 AI 데이터센터 광네트워크가 계속 상승 사이클에 있다고 주장한다. 보고서는 1.6T 광트랜시버 사이클의 연장, 지속되는 공급 병목, 신흥 NPO/OCS 아키텍처, 그리고 광통신 공급망 내 중국 공급업체의 기회에 초점을 둔다.

핵심 견해

Nomura는 9–10 September 2026 선전에서 열린 CIOE 2026에 참석해 기술 포럼에 참여하고 광트랜시버, 부품, 전자·광칩, 광섬유, 소재 및 장비에 걸친 수십 개 기업을 만났다. 핵심 결론은 AI 데이터센터(AIDC) 광네트워크 수요가 견조하게 유지되고 있으며, 끊임없이 변화하는 시장에서 기술 변화에 앞설 수 있는 시장 선도업체가 수혜를 입을 것이라는 점이다. 기관은 고사양 광트랜시버, NPO/CPO 부품, AIDC 광섬유 및 커넥터 분야에서 Zhongji InnoLight, Accelink, TFC, YOFC 및 Shenzhen T&S를 선호한다. 보고서는 1.6T 광트랜시버를 scale-out 네트워크의 주류 제품으로 본다. 자동화 기술 개선은 조립 효율을 높이고 트랜시버 업체의 더 빠른 생산능력 확장을 가능하게 할 수 있으나, Nomura는 조립보다는 부품 공급이 주요 제약이라고 본다. InnoLight를 포함한 기존 1.6T 트랜시버 업체는 효과적인 공급망 관리를 통해 선도적 지위를 유지할 수 있을 것으로 예상한다. 또한 2.4T와 3.2T 제품은 400G per lane 시대에 여러 기술 과제를 안고 있어 1.6T 사이클이 더 오래갈 수 있다고 본다. 전통적인 실리콘 포토닉스 경로를 넘어서는 데에는 TFLN 같은 신소재 또는 Coherent Lite 같은 변조 기술이 필요할 수 있으며, Murata와 비상장 Liobate가 이 분야에서 진전을 보이고 있다고 언급한다. NPO는 전시회의 중심 주제였다. Hisilicon은 VCSEL 기반 3.2T CPO와 내부 광원을 사용한 7.2T CPO를, CIG는 외부 광원을 사용한 6.4T 실리콘 포토닉스 CPO를, Accelink은 scale-up 네트워크용 6.4T NPO를 선보였다. Nomura는 NPO 시장에 아직 산업 전반의 표준이 없다고 강조한다. 대형 글로벌 AI 고객의 주문을 확보할 수 있다면 초기 진입업체가 맞춤형 솔루션을 제공해 더 높은 부가가치와 마진을 누릴 수 있다고 본다. 따라서 초기 상업화 단계에서는 고객과의 긴밀한 관계 및 선도업체의 실행력이 특히 중요하다고 본다. 공급 제약은 여전히 중요하다. 70mW CW 레이저와 100G EML/PD 칩은 이미 양산되어 800G 광트랜시버 출하의 견조한 성장을 뒷받침하지만, 100mW+ CW 레이저 및 200G EML/PD 칩 제조사는 1.6T 및 NPO 제품의 수급 격차를 줄이기 위해 수율을 개선해야 한다. Nomura는 3nm DSP, mSAP 기술이 적용된 PCB, 멀티코어 광섬유 및 고정밀 페룰도 잠재적 신규 병목으로 지목한다. 이러한 부족은 고사양 제품 출하를 제한할 수 있는 반면, 국내 업체가 글로벌 시장 점유율을 확보할 기회가 될 수도 있다고 본다. 다음 초점은 소재, 레이저 및 장비 부문의 국내 대체와 OCS 및 CPO 침투다. Nomura는 중국 업체들이 InP 및 SiGe 기판, 고사양 EML·CW 레이저·PD 칩, 멀티코어 및 중공 코어 광섬유, 광트랜시버 자동화·결합·테스트 장비에서 진전을 이루었다고 언급한다. 중국 업체들이 광트랜시버와 부품에서 이미 중요한 위치를 차지하는 반면, 상류 소재·레이저·장비 시장에는 추가 성장 여지가 있다고 본다. OCS는 또 다른 잠재적 성장 분야다. Nomura는 Cigna AI의 전망을 인용해 OCS 매출이 올해 USD2bn을 넘고 2030E까지 USD8bn을 넘을 것이며, GPU와 연계된 scale-up OCS가 2030E까지 scale-out 네트워크의 OCS 적용을 넘어설 수 있다고 전한다. 전시된 솔루션에는 Coherent의 액정 OCS, Accelink의 MEMS 기반 OCS, Taclink의 실리콘 포토닉스 OCS가 포함된다. 다만 기관은 OCS 아키텍처가 여전히 분산돼 있으며 광범위한 상업화를 위해서는 공급망 전체의 추가 노력이 필요하다고 결론짓는다. NVIDIA가 논의한 scale-in 네트워크는 AI 네트워킹의 다섯 번째 축으로 설명되며, AI 팩토리가 기업 환경에서 널리 채택되면 향후 AI 네트워크 수요의 새로운 동인이 될 수 있다.

분석 프레임워크

Nomura는 CIOE 2026 포럼과 기업 미팅에서의 관찰을 공급망 평가와 결합한다. AI 네트워킹 수요를 트랜시버 속도 전환, 부품 수율과 부족, NPO 및 OCS 아키텍처 선택, 그리고 소재·칩·광섬유·장비 전반에서 중국 공급업체의 위치를 통해 분석한다.

방법론 메모

• 산업 분석 프레임워크수급 프레임워크

  AIDC 광네트워크 부품의 수급 평가

  보고서는 1.6T 및 NPO 제품 수요를 부품 공급 및 제조 수율과 비교해 병목과 잠재적 출하 제약을 식별한다.

• 산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이

  광통신 공급망 분석

  Nomura는 AI 네트워킹 수요를 광트랜시버, 부품, 레이저, 칩, 기판, 광섬유, 커넥터 및 장비와 연결해 부족과 국내 대체가 참여 기업에 미칠 수 있는 영향을 식별한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• Zhongji InnoLight (300308 CH / 3308 HK)

  선호되는 고사양 광트랜시버 및 NPO 솔루션 공급업체이며, 기존 1.6T 선도업체로 언급된다.

  강점

  효과적인 공급망 관리와 1.6T 광트랜시버에서의 선도적 지위.

  비교

  중국의 선도적 AIDC 광네트워크 공급업체 중 하나로 위치한다.

  위험

  고사양 부품 부족이 1.6T 출하를 제한할 수 있다.

• Accelink (002281 CH)

  NPO, 부품 및 MEMS 기반 OCS에 노출된 선호 공급업체.

  강점

  scale-up 네트워크용 6.4T NPO 및 MEMS 기반 OCS를 선보였다.

  약점

  NPO와 OCS 아키텍처는 여전히 분산돼 있다.

  비교

  다른 NPO/CPO 및 OCS 기술 접근법과 경쟁한다.

  위험

  상업적 성공은 고객 주문과 더 폭넓은 아키텍처 표준화에 달려 있다.

• TFC (300394 CH)

  선호되는 NPO/CPO 부품 제조업체.

  강점

  신흥 아키텍처용 고부가가치 광부품에 대한 노출.

  비교

  부품 분야에서 선도적 위치를 가진 중국 공급업체 그룹의 일부.

  위험

  부품 및 아키텍처 병목이 도입을 지연시킬 수 있다.

• YOFC (6869 HK)

  선호되는 고사양 AIDC 광섬유 및 광섬유 커넥터 제조업체.

  강점

  멀티코어 및 중공 코어 광섬유 개발에 대한 노출.

  비교

  다른 중국 광섬유 공급업체와 함께 언급된다.

  위험

  멀티코어 광섬유와 고정밀 페룰은 잠재적 공급망 병목이다.

• Shenzhen T&S (300570 CH)

  선호되는 고사양 AIDC 광섬유 및 광섬유 커넥터 제조업체.

  강점

  AIDC 광네트워크 인프라 수요에 대한 노출.

  위험

  고사양 공급망 제약이 구축에 영향을 미칠 수 있다.

핵심 데이터

• CIOE 2026 참석 일자9–10 September 2026Nomura는 선전에서 기술 포럼에 참석하고 수십 개 광통신 공급망 기업을 만났다.
• 주류 광트랜시버 속도1.6Tscale-out 네트워크의 주류 제품으로 설명된다.
• 차세대 광트랜시버 속도2.4T / 3.2T400G-per-lane 시대에 여전히 기술 과제에 직면해 있다.
• OCS 시장 매출More than USD2bn this year; more than USD8bn by 2030ENomura가 인용한 Cigna AI 발표에 따른 것이다.
• 양산 부품70mW CW laser and 100G EML/PD chips800G 광트랜시버 출하의 견조한 성장을 뒷받침하는 것으로 보고됐다.
• 공급이 제약되는 부품100mW+ CW laser and 200G EML/PD chips1.6T 및 NPO의 수급 격차를 줄이려면 수율 개선이 필요하다.

영향과 시사점

Nomura는 AIDC 광네트워크 상승 사이클이 기술 전환을 주도하고 공급 제약이 있는 부품을 관리할 수 있는 공급업체에 유리하다고 본다. 보고서는 중국 기업이 상류 소재, 레이저 및 장비에서 점유율을 얻을 가능성을 보는 한편, NPO와 OCS는 고객 수주, 아키텍처 진화 및 상업화 진전에 따라 혜택이 달라지는 장기 기회라고 제시한다.

위험

• 고사양 레이저 및 200G EML/PD 칩의 부족과 불충분한 수율로 1.6T 광트랜시버 출하가 예상보다 낮아질 수 있다.
• NPO 및 OCS 아키텍처에는 확립된 산업 표준이 없어 상업화가 지연될 수 있다.
• OCS 상업화에는 공급망 전반의 추가 진전이 필요하다.

주시할 점

• 100mW+ CW 레이저와 200G EML/PD 칩의 수율 개선.
• 3nm DSP, mSAP 기반 PCB, 멀티코어 광섬유 및 고정밀 페룰의 공급.
• 초기 NPO 공급업체의 대형 글로벌 AI 고객 수주.
• 소재, 레이저 및 장비 전반의 국내 대체 진전.
• scale-up 및 scale-in 네트워크 발전을 포함한 OCS와 CPO 침투.