Silicon photonics and Co-Packaged Optics testing研报解读

概览

这份会议更新总结了 SEMICON Taiwan 2026 的硅光子讨论，重点是测试作为 Co-Packaged Optics（CPO）制造的主要瓶颈。报告认为，技术和生产障碍将推迟规模化部署，但不会改变长期向 CPO 迁移的趋势。

核心观点

Morgan Stanley 在 SEMICON Taiwan 2026 首日参加了 Silicon Photonics Global Summit，15 家公司在会上演讲，包括 Advantest、ficonTEC 和 Lightmatter。该机构最核心的观察是，供应链各环节普遍认为，测试是硅光子和 CPO 实现量产的关键障碍。这一观点不仅来自测试设备供应商，也来自晶圆代工厂和封测厂，表明问题贯穿整个制造链条。 随着光引擎与 XPU 和 HBM 一同封装，测试复杂度正在上升。报告将 Advantest 测试机近年的需求增长与 XPU 采用 CoWoS 等先进封装技术联系起来，并认为 SiPh 进一步提高了难度。可制造性需要在经济成本下实现高良率，而测试还必须应对更严格的对准要求、更多自动化以及超出传统电学测试范围的数据处理。尤其是，光子集成电路的精度要求低于一微米，而电子集成电路的要求以微米计。 报告强调 SiPh 测试系统的未来需求强劲。ficonTEC 表示，未来五年所需产能将超过其此前 25 年交付量的总和。该公司过去 25 年累计出货 2,000 套系统，但计划在未来 1–1.5 年内出货 1,000 套，相当于其历史累计出货量的一半。Morgan Stanley 将此视为硅光子应用测试需求大幅增加的证据。 对于 CPO，预期测试流程将包含四个插入环节：分别对 EIC 和 PIC 晶圆进行单面晶圆测试；在 PIC 晶圆与 EIC 裸片混合键合后进行双面晶圆测试；对光引擎进行光电测试；以及封装后的最终测试。报告指出存在测试左移趋势，因为随着组装推进、附加价值增加，报废成本也会上升。因此，尽早获得良品光引擎至关重要，Advantest 表示对前两个测试插入环节的重视正在提升。 Insertion 2 尤其困难，原因包括晶圆翘曲以及与光纤阵列单元的对准。报告还指出，行业内光纤连接器标准尚未统一，增加了操作复杂度。这些实际问题有助于解释为何 CPO 大规模生产仍有距离：Advantest 的表述已从预计在 2027 年年中实现高量产制造爬坡，转为目标在 2027 年年中完成高量产制造资格认证。 Lightmatter 预计 Near-Packaged Optics 将持续使用至 2027 年，向 CPO 的迁移将从 2028 年末开始加速。尽管测试是瓶颈，报告称与会者普遍认同，凭借更低功耗、更高带宽和更低延迟，CPO 将成为必需技术。Morgan Stanley 的总体印象是，生态系统参与者正积极协作，以解决剩余的技术和生产挑战。

分析框架

报告综合了硅光子产业参与者的演讲，并梳理测试要求如何随 CPO 组装流程而变化。其结合供应链观察、生产流程细节、设备出货计划及公司对时间表的指引，评估需求、可制造性约束以及从 NPO 向 CPO 演进的可能路径。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  硅光子测试的供应链分析

  报告对比测试设备供应商、晶圆代工厂和 OSAT 的观点，说明测试约束影响整个 SiPh 和 CPO 制造链。

• 行业/产业分析框架供需框架

  测试系统产能与需求比较

  报告利用 ficonTEC 的历史及计划系统出货量，说明 SiPh 测试产能需求预计将上升。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Advantest

  与 SiPh 测试主题密切相关的测试设备供应商，并被引用以说明其对早期测试环节的重视。

  优势

  其演示指出，对 Insertion 1 和 Insertion 2 测试的重视程度正在提高，早期筛查可降低下游报废风险。

  风险

  CPO 高量产制造资格认证的目标时间尚在 2027 年年中，反映测试和可制造性挑战仍未解决。

• ficonTEC

  SiPh 测试系统供应商，其数据被用作硅光子测试产能需求快速增长的证据。

  优势

  计划在未来 1–1.5 年内出货 1,000 套系统，而此前 25 年累计出货为 2,000 套。

• Lightmatter

  SiPh 生态系统参与者，就 NPO 和 CPO 的采用节奏提供了时间表观点。

  对比

  预计 NPO 将持续使用至 2027 年，随后从 2028 年末开始加速向 CPO 迁移。

  风险

  测试仍是 CPO 大规模生产的关键障碍。

关键数据

• SEMICON Taiwan 2026 日程Pre-event forums: August 31–September 1; exhibition: September 2–4报告于 8 月 31 日参加了 Silicon Photonics Global Summit。
• 峰会演讲公司数量15 companies包括 Advantest、ficonTEC 和 Lightmatter。
• ficonTEC 累计出货系统2,000 systems over 25 years该公司披露的历史出货基础。
• ficonTEC 计划出货量1,000 systems within 1–1.5 years相当于此前 25 年累计出货量的一半。
• PIC 对准要求Below one micron比报告提及的 EIC 微米级精度要求更严格。
• CPO HVM 资格认证目标Mid-2027Advantest 提出的目标。
• CPO 迁移时间表Accelerating from late 2028Lightmatter 预计 NPO 将持续使用至 2027 年。

影响与含义

报告将向 CPO 的预期迁移与更低功耗、更高带宽和更低延迟联系起来，同时认为近期和中期机会受到更强测试能力、更早缺陷筛查及可规模化生产流程需求的约束。报告指出，测试与 Advantest 密切相关。

风险

• 测试复杂度，包括低于一微米的 PIC 对准、晶圆翘曲和光纤阵列单元对准，可能限制 CPO 的可制造性。
• 光纤连接器标准尚未统一，增加了操作复杂度。
• CPO 高量产制造仍有距离，资格认证目标为 2027 年年中，更广泛的迁移预计在更晚阶段。