大摩:存储周期信心增强,首选Advantest
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大摩:存储周期信心增强,首选Advantest
摩根士丹利台湾调研显示投资者对存储周期悲观情绪消退,Agentic AI与CPO成为新增长点,维持行业看好并首选Advantest。
- 投资者对SPE兴趣较年初趋稳,但对存储周期至2027年的悲观情绪明显消退
- Agentic AI驱动DRAM需求扩张,Vera CPU或占2025年全球DRAM比特需求10%以上
- CPO(共封装光学)将成为2027-2028年后端制程核心议题,测试需求潜力大
- Kokusai Electric指引保守,研报预计F3/27下半年业绩有上修空间
- Advantest被列为首选标的(Top Pick),AI GPU测试优势稳固
- Lasertec A200 HiT预期过高,维持谨慎立场;Tokyo Electron涨价有望提振利润率
研报解读
概览
本篇纪要是摩根士丹利分析师在参加台北AI峰会及Computex展会后,对日本半导体生产设备(SPE)行业的最新观察。报告指出,尽管市场对SPE的整体热度较2025年底至2026年初有所降温,但对存储周期可持续性的信心显著增强。研报确认了Agentic AI和共封装光学(CPO)作为未来两大技术驱动力,并针对Kokusai Electric、Advantest、Lasertec和Tokyo Electron等核心标的给出了具体的基本面判断与预期差分析。
核心观点
市场情绪与周期判断:与三个月前相比,投资者对存储周期的悲观情绪已大幅消退。随着现货价格回升,市场普遍认为存储短缺可能持续2-3年。虽然整体SPE投资情绪趋于平衡,但前端晶圆制造设备厂商仍将受益于强劲的先进逻辑投资。 AI驱动的存储需求:Agentic AI正在推动DRAM需求结构性扩张。供应链验证显示,新一代Vera CPU可容纳1.5TB LPDDR5X,是Grace CPU的三倍。按产量测算,仅Vera CPU一款产品就可能消耗2025年全球DRAM比特总需求的10%以上(约4-6百万GB),折合晶圆产能需求约10-20万片/月。 CPO成为下一技术瓶颈:随着数据传输速率向400G/lane演进,铜缆传输距离将缩短至1.25米,难以满足机架间连接需求,“铜墙”效应凸显。CPO被视为2027-2028年后的关键技术解决方案。竞品Teradyne预测CPO测试市场规模将从2026年的1亿美元增长至2028年的3-7亿美元,并在随后突破10亿美元,为Advantest等设备商带来显著增量。 重点公司反馈:Kokusai Electric当前F3/27全年销售指引为2800亿日元,但考虑到交货期延长至8个月及中国新兴客户需求未充分计入,研报认为下半年业绩存在上修至持平甚至更高的潜力,且NAND复苏将提升其高附加值ALD设备盈利。Advantest作为首选标的,其在AI GPU测试领域的优势依然稳固,且CPO测试虽短期非主要催化剂,但长期KGD可靠性测试需求强劲。对于Lasertec,研报认为市场对A200 HiT的乐观预期过高,维持谨慎态度,但认可其在Actinic检测设备上的垄断地位。Tokyo Electron方面,若提价5-9%落地,F3/28营业利润率有望从33%进一步向35%的中期目标靠拢。
分析框架
研报采用“产业会议+供应链交叉验证”的分析框架。首先通过台北AI峰会和Computex展会获取一手技术趋势(如Vera CPU规格、CPO铜墙效应),再结合产业链上下游信息(如Marvell的技术路线图、Teradyne的市场预测)进行定量测算,将宏观技术叙事转化为具体的设备需求量级。同时,利用投资者会议反馈来识别市场预期差,例如对比Kokusai的保守指引与实际交货期延长信号,从而推导潜在的上修机会。
方法论与常识提炼
存储周期与现货价格信号
研报通过观察存储芯片现货价格的止跌回升,结合投资者情绪变化,判断存储周期进入上行阶段。这是半导体设备行业典型的先行指标分析法,即现货价格往往领先于资本开支和设备订单拐点。
AI算力规格拆解法
将新一代CPU(Vera)的单颗内存容量(1.5TB)乘以预估出货量,直接换算为对上游DRAM比特需求和晶圆厂产能(kwpm)的拉动。这种方法把抽象的'AI需求'具象化为可验证的设备采购量级。
历史P/E中枢锚定
对Advantest采用略高于20倍的F3/28预期市盈率作为目标估值,该倍数参考了自2023年AI半导体需求加速以来的历史平均前瞻P/E。这体现了在结构性成长期,用自身历史估值区间而非行业均值定价的逻辑。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- Advantest (6857.T)首选标的(Top Pick),受益于AI GPU测试需求稳固及CPO测试长期增量
- 优势
- AI GPU测试竞争优势完整;CPO KGD可靠性测试需求强劲;盈利预期有望持续上修
- 劣势
- CPO短期内尚不构成重大催化剂
- 对比
- 相比Lasertec的预期过高,Advantest的确定性更强;在GPU测试领域未出现类似100-0的绝对垄断担忧
- 风险
- AI半导体投资停滞;生成式AI SoC及HBM测试市场份额流失
- Kokusai Electric (6525.T)受益标的,业绩指引存在上修预期,NAND复苏提振盈利
- 优势
- 交货期延长至8个月暗示需求旺盛;中国新兴客户及DRAM厂商增量未充分反映;高附加值mini-batch ALD设备占比提升
- 劣势
- 公司官方指引偏保守(H2环比-17%)
- 对比
- 虽被视为NAND概念股,但近年DRAM敞口已显著提升,业务结构更均衡
- 风险
- NAND市场复苏不及预期;中国市场政策风险
- Lasertec (6920.T)谨慎看待,市场对A200 HiT预期过高
- 优势
- 在Actinic检测设备领域保持主导地位;竞争对手威胁减弱
- 劣势
- 投资者对A200 HiT的看涨预期被认为过度;北美客户暂无需额外掩膜厂投资
- 对比
- 相比Advantest的积极催化,Lasertec面临更高的预期兑现压力
- 风险
- 新技术导入延迟;竞争格局恶化超预期
- Tokyo Electron (8035.T)受益标的,提价能力释放利润弹性
- 优势
- 最新财报消除负面印象;提价5-9%的可能性未被股价充分定价;OP Margin有进一步提升空间
- 风险
- 提价幅度不及预期;下游资本开支放缓
关键数据
- Vera CPU DRAM需求占比>10%仅Vera CPU一款产品预计占2025年全球DRAM比特总需求比例,对应4-6百万GB
- CPO测试TAM预测 (2028E)$300-700mn竞品Teradyne预测数据,2026年为$100mn,2028年后突破$1bn
- Kokusai F3/27销售指引¥280bn公司当前目标,研报认为若H2持平增长则可上修至¥300bn
- Tokyo Electron OP Margin (F3/28E)~33%同比提升4个百分点;若提价落实有望接近35%中期目标
- 铜缆传输距离 (400G/lane)1.25m2028年左右采用的400G速率下铜缆有效传输距离,低于机架高度(2m),构成CPO替代刚需
影响与含义
研报认为,存储周期的企稳与AI新需求的叠加,意味着日本半导体设备板块在未来2-3年内仍具备结构性增长动力。对于投资者而言,当前的关注点应从单纯的周期博弈转向技术迭代带来的增量机会,特别是CPO测试和高端存储设备领域。Advantest因其在AI测试端的护城河及CPO长期潜力被赋予更高溢价;而Kokusai Electric等二线标的则提供了基于预期差修复的弹性。同时,需警惕部分标的(如Lasertec)因市场预期过满而面临的估值回调风险。
风险
- AI半导体投资增速停滞或不及预期
- 生成式AI SoC测试仪及HBM测试仪市场份额丢失
- 存储周期复苏持续性弱于市场预期
- 地缘政治因素导致中国客户需求中断
后续跟踪
- Kokusai Electric F3/27一季度(4-6月)业绩发布时的指引修订情况
- Advantest共识EPS的上修节奏及CPO测试订单落地进展
- 存储芯片现货价格走势及库存水位变化
- Tokyo Electron实际提价幅度及其对利润率的影响