Silicon photonics and Co-Packaged Optics testing — Interpretação do relatório

Visão geral

Esta atualização de conferência resume as discussões sobre fotônica de silício na SEMICON Taiwan 2026, centrando-se nos testes como o principal gargalo de fabricação para Co-Packaged Optics (CPO). O relatório argumenta que obstáculos técnicos e de produção atrasarão a implantação em larga escala, mas não a migração de longo prazo para CPO.

Visões principais

Morgan Stanley participou do Silicon Photonics Global Summit no primeiro dia da SEMICON Taiwan 2026, onde 15 empresas apresentaram, incluindo Advantest, ficonTEC e Lightmatter. A principal observação da instituição foi um amplo consenso na cadeia de suprimentos de que os testes são o maior obstáculo à produção em massa de fotônica de silício e CPO. Essa visão não veio apenas de fornecedores de sistemas de teste, mas também de fundições e OSATs, sugerindo que a questão abrange toda a cadeia de fabricação. A complexidade dos testes está aumentando à medida que motores ópticos são encapsulados junto com XPUs e HBM. O relatório associa o crescimento recente da demanda por testadores da Advantest à adoção de tecnologias de encapsulamento avançado, como CoWoS para XPUs, e argumenta que SiPh aumenta ainda mais a dificuldade. A fabricabilidade exige altos rendimentos a um custo econômico, enquanto os testes precisam lidar com alinhamento mais rigoroso, automação e dados que vão além dos testes elétricos tradicionais. Em particular, os requisitos de circuitos integrados fotônicos ficam abaixo de um mícron, em comparação com requisitos de precisão medidos em mícrons para circuitos integrados eletrônicos. O relatório destaca forte demanda futura por sistemas de teste SiPh. A ficonTEC afirmou que os próximos 5 anos exigirão mais capacidade do que a empresa entregou nos 25 anos anteriores combinados. A companhia enviou 2,000 sistemas acumulados em 25 anos, mas planeja enviar 1,000 sistemas, ou metade desse total, nos próximos 1–1.5 anos. Morgan Stanley apresenta isso como evidência do forte aumento da demanda de testes para aplicações de fotônica de silício. Para CPO, prevê-se que o fluxo de testes abranja quatro inserções: teste separado de face única de wafers EIC e PIC; teste de wafer de dupla face após a ligação híbrida de wafers PIC e dies EIC; teste optoelétrico do motor óptico; e teste final após o encapsulamento. O relatório identifica uma tendência de antecipar os testes porque os custos de sucata aumentam nos estágios posteriores da montagem, à medida que mais valor é adicionado. Por isso, assegurar um Known Good Optical Engine o mais cedo possível é crítico, e a Advantest indicou crescente ênfase nas duas primeiras inserções de teste. A Insertion 2 enfrenta, em especial, desafios relacionados à deformação de wafers e ao alinhamento com a unidade de matriz de fibra. O relatório também observa que os padrões de conectores de fibra ainda não foram unificados em toda a indústria, elevando a complexidade de manuseio. Esses problemas práticos ajudam a explicar por que a produção de CPO em larga escala ainda está distante: a formulação da Advantest passou de uma expectativa de rampa de fabricação em alto volume até meados de 2027 para a meta de concluir a qualificação para fabricação em alto volume até meados de 2027. A Lightmatter sugeriu que Near-Packaged Optics permanecerá em uso até 2027, com a migração para CPO acelerando a partir do fim de 2028. Apesar do gargalo de testes, o relatório afirma que houve concordância unânime de que CPO se tornará uma tecnologia essencial, dadas as exigências de menor consumo de energia, maior largura de banda e menor latência. A impressão geral da Morgan Stanley foi que participantes de todo o ecossistema estão trabalhando ativamente juntos para enfrentar os desafios técnicos e de produção restantes.

Estrutura de análise

O relatório sintetiza apresentações de participantes de fotônica de silício e acompanha como os requisitos de teste mudam ao longo do fluxo de montagem de CPO. Combina observações da cadeia de suprimentos, detalhes do processo de produção, planos de envio de equipamentos e orientações das empresas sobre prazos para avaliar demanda, restrições de fabricabilidade e o provável caminho de NPO para CPO.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Análise da cadeia de suprimentos de testes de fotônica de silício

  O relatório compara as visões de fornecedores de testes, fundições e OSATs para mostrar que as restrições de teste afetam toda a cadeia de fabricação de SiPh e CPO.

• Marco de análise setorialMarco de oferta e demanda

  Comparação de capacidade e demanda de sistemas de teste

  Os envios históricos e planejados de sistemas da ficonTEC são usados para ilustrar o aumento esperado da demanda por capacidade de testes SiPh.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Advantest

  Fornecedor de equipamentos de teste estreitamente ligado ao tema de testes SiPh e citado por enfatizar inserções de teste em etapas iniciais.

  Pontos fortes

  Sua apresentação destacou uma ênfase crescente nos testes de Insertion 1 e Insertion 2, nos quais a triagem antecipada pode reduzir o risco de sucata posterior.

  Riscos

  A qualificação para fabricação em alto volume de CPO é prevista apenas para meados de 2027, refletindo desafios não resolvidos de testes e fabricabilidade.

• ficonTEC

  Fornecedor de sistemas de teste SiPh citado como evidência do rápido aumento da demanda por capacidade de testes SiPh.

  Pontos fortes

  Planeja enviar 1,000 sistemas nos próximos 1–1.5 anos, após ter enviado 2,000 sistemas acumulados em 25 anos.

• Lightmatter

  Participante do ecossistema SiPh que forneceu comentários sobre o cronograma de adoção de NPO e CPO.

  Comparação

  Espera que NPO permaneça em uso até 2027, antes que a migração para CPO se acelere a partir do fim de 2028.

  Riscos

  Os testes continuam sendo um obstáculo-chave à produção em larga escala de CPO.

Dados principais

• Calendário da SEMICON Taiwan 2026Pre-event forums: August 31–September 1; exhibition: September 2–4O relatório participou do Silicon Photonics Global Summit em 31 de agosto.
• Empresas apresentadoras na cúpula15 companiesIncluiu Advantest, ficonTEC e Lightmatter.
• Sistemas acumulados enviados pela ficonTEC2,000 systems over 25 yearsBase histórica de envios citada pela empresa.
• Envios planejados pela ficonTEC1,000 systems within 1–1.5 yearsEquivalem à metade de seus envios acumulados nos 25 anos anteriores.
• Requisito de alinhamento de PICBelow one micronMais rigoroso do que o requisito de precisão em mícrons citado para EIC.
• Meta de qualificação HVM de CPOMid-2027Meta declarada pela Advantest.
• Cronograma de migração para CPOAccelerating from late 2028A Lightmatter espera que NPO permaneça em uso até 2027.

Impacto e implicações

O relatório relaciona a migração esperada para CPO a menor consumo de energia, maior largura de banda e menor latência, mas sugere que a oportunidade de curto e médio prazo é limitada pela necessidade de testes mais capazes, triagem antecipada de defeitos e processos de produção escaláveis. Identifica os testes como estreitamente ligados à Advantest.

Riscos

• A complexidade dos testes, incluindo alinhamento de PIC abaixo de um mícron, deformação de wafers e alinhamento com a unidade de matriz de fibra, pode restringir a fabricabilidade de CPO.
• Padrões não unificados de conectores de fibra aumentam a complexidade de manuseio.
• A produção de CPO em alto volume ainda está distante, com qualificação prevista para meados de 2027 e migração mais ampla esperada posteriormente.