Taiwan semiconductor equipment and CPO supply chain — Interpretação do relatório

Visão geral

Este relatório de conclusões de conferência analisa empresas taiwanesas de semicondutores visitadas na SEMICON Taiwan 2026 e foca em como a demanda por AI/HPC, o empacotamento avançado e a óptica coempacotada (CPO) podem ampliar oportunidades em testes, interfaces de teste e equipamentos relacionados até 2027.

Visões principais

A conclusão central do Goldman Sachs é que a demanda por empacotamento avançado ligado a AI permanece forte até 2027. O relatório aponta aceleração de pedidos de OSAT junto com a demanda de fundições, enquanto a maior complexidade dos testes AI/HPC aumenta o conteúdo de equipamentos e interfaces em testers, probadores, cartões de teste, sockets e produtos de gestão térmica. FOPLP e hybrid bonding também são apontados como oportunidades emergentes de equipamentos. Em CPO, o relatório vê os equipamentos próximos da produção em massa no fim de 2026 e de uma expansão mais ampla em 2027. O fluxo de testes ainda é variável: parte da demanda de Insertion 2 pode migrar de fundições para OSAT, e alguns fornecedores esperam que Insertion 3 represente a maior oportunidade de equipamentos no curto prazo. Isso não elimina a demanda, mas altera onde ela pode surgir na cadeia de produção e quais arquiteturas de equipamentos podem se beneficiar. A MPI apresentou o TS3500-IFE, uma plataforma CPO totalmente automatizada para o estágio Insertion 2. A administração disse que o desenvolvimento e o engajamento com vários clientes avançam bem, com remessas iniciais em volume previstas para o fim de 2026. A empresa vê automação como diferencial. Em Insertion 3, a administração não considera sua solução baseada em cartões de teste diretamente comparável a alternativas baseadas em sockets, pois um dispositivo pode passar por várias etapas de teste e inspeção no nível do die. A MPI também mostrou um cartão de teste de 100k pinos, já em produção em massa para dispositivos AI/HPC com micro-bumps, capaz de testar 4 dies por touchdown, ou aproximadamente 25k pinos por die. Um cliente norte-americano de CPU contatou a MPI em 1Q26 e fez um pedido em meados de 2026; a administração caracterizou isso como ganho de participação contra um concorrente estrangeiro. A expansão de capacidade da WinWay busca suportar maior conteúdo de interfaces de teste para AI. A capacidade de pogo-pin é de aproximadamente 6mn unidades por mês, com 40-50% produzidos internamente e o restante terceirizado principalmente a fornecedores japoneses. A empresa pretende elevar a capacidade anual de microperfuração para 180-200mn furos em 2026, ante menos de 100mn em 2025, equivalente a aproximadamente 36k-40k sockets com base em 5k pinos por socket. A WinWay também desenvolve um socket de teste com refrigeração líquida, ainda não pronto para produção em volume. A administração espera que Hypersocket represente cerca de 5% da receita de 2027 e vê possível avanço com um cliente norte-americano IDM em 2027. A Hermes Testing Solutions, não coberta pelo Goldman Sachs, descreveu diversos potenciais vetores de crescimento. Seu módulo térmico contribuiu com mais de 30% da receita de 2026 até o momento e é usado principalmente em dispositivos de clientes norte-americanos de GPU; a administração citou taxa de acoplamento de aproximadamente 80-90% às remessas de probadores. Um módulo de segunda geração, em verificação para clientes de CPU e TPU, pode ter ASP 30-50% maior, com potencial de penetração de pelo menos cerca de 30% em 2027. A Hermes também espera que instalações de probadores TEL dobrem em 2026, mais que dobrem em 2027 e cresçam mais 30-50% em 2028. Em CPO, espera capacidade de sala limpa de 20-30 unidades por mês pronta em 1Q27 e citou demanda potencial do setor de cerca de 600 unidades de manipuladores Insertion 3 em 2027. Seu equipamento de reflow já teve um envio inicial para um OSAT; espera mais 1 a 2 envios até o fim de 2026 e cerca de 5-10 unidades em 2027, antes de uma expansão maior em 2028. A administração busca aproximadamente dobrar a receita do grupo em 2027. A All Ring apresentou equipamentos CPO para metrologia e inspeção 3D, acoplamento óptico ativo e inspeção pós-limpeza. A administração destacou o módulo de seis eixos desenvolvido internamente como diferencial no sistema de alinhamento ativo, em contraste com pares que compram módulos padrão de terceiros. Seu dispensador avançado de underfill ainda está em qualificação, mas a administração vê aplicações em Chip-on-Wafer e Chip-on-Panel como potencial para elevar o conteúdo em dólares além da exposição principalmente a wafer-on-substrate. O Goldman Sachs avalia as empresas cobertas aplicando múltiplos P/E alvo ao EPS previsto. A WinWay tem classificação Buy e preço-alvo de 12 meses de NT$14,800, baseado em 40x do EPS 2028E e descontado para 2027E a custo de capital de 13.6%. A All Ring tem Buy e preço-alvo de 12 meses de NT$1,450, baseado em 35x do EPS FY27E, derivado de avaliação histórica ajustada ao crescimento. A MPI tem Buy e preço-alvo de 12 meses de NT$8,500, baseado em 40x do EPS 2028E, ou 1.7x de seu P/E forward médio de três anos, descontado para 2027E a custo de capital de 12.4%.

Estrutura de análise

O relatório sintetiza discussões com administrações e demonstrações de produtos na SEMICON Taiwan, conectando roteiros de produtos e planos de capacidade das empresas ao ciclo mais amplo de demanda de AI/HPC, empacotamento avançado e CPO. Para as empresas cobertas, o Goldman Sachs aplica múltiplos P/E alvo ao EPS previsto e usa desconto por custo de capital quando indicado.

Notas metodológicas

• Métodos de avaliaçãoAvaliação por P/L e PEG

  Avaliação por P/E alvo com EPS previsto

  O Goldman Sachs aplica múltiplos P/E alvo divulgados ao EPS previsto de WinWay, All Ring e MPI; os valores de WinWay e MPI são descontados para 2027E pelos custos de capital divulgados.

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Migração da demanda de testes CPO de fundições para OSAT

  O relatório avalia como a demanda de testes CPO pode migrar de fundições para OSAT, afetando onde surge a demanda de equipamentos Insertion 2 e Insertion 3.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• MPI Corp. (6223.TWO)

  Fornecedor coberto com Buy de probadores CPO e cartões de teste AI/HPC.

  Pontos fortes

  O TS3500-IFE busca remessas iniciais de volume CPO até o fim de 2026; o cartão de teste de 100k pinos já está em produção em massa, e a administração citou uma conquista de cliente norte-americano de CPU.

  Pontos fracos

  O posicionamento da demanda de Insertion 3 ainda evolui, e sua arquitetura difere de alternativas baseadas em sockets.

  Comparação

  A administração não considera sua abordagem baseada em cartões de teste diretamente comparável às soluções concorrentes baseadas em sockets.

  Riscos

  Demanda AI/HPC mais fraca, penetração mais lenta em novo TAM e intensificação da concorrência.

• WinWay Technology Co. (6515.TW)

  Fornecedor coberto com Buy de interfaces de teste, posicionado para maior conteúdo de testes AI.

  Pontos fortes

  A capacidade de pogo-pin é de aproximadamente 6mn unidades por mês, e a capacidade de microperfuração busca mais que dobrar em 2026.

  Pontos fracos

  O socket de teste com refrigeração líquida ainda não está pronto para produção em volume; Hypersocket deve representar apenas cerca de 5% da receita de 2027.

  Riscos

  Demanda AI/HPC mais fraca, penetração mais lenta em novo TAM e intensificação da concorrência.

• All Ring Tech Co. (6187.TWO)

  Fornecedor coberto com Buy de equipamentos CPO de inspeção, acoplamento óptico e limpeza.

  Pontos fortes

  Portfólio CPO amplo e módulo de alinhamento ativo de seis eixos desenvolvido internamente.

  Pontos fracos

  O dispensador avançado de underfill continua em qualificação.

  Comparação

  A administração contrasta seu módulo desenvolvido internamente com pares que compram módulos padrão de terceiros.

  Riscos

  Expansão mais lenta do empacotamento avançado, atraso na adoção de novas tecnologias de empacotamento e intensificação da concorrência.

• Hermes Testing Solutions Inc. (7856.TWO)

  Exemplo não coberto de fornecedor taiwanês de equipamentos de teste e serviços de engenharia, com exposição a CPO, módulos térmicos e equipamentos de reflow.

  Pontos fortes

  O módulo térmico contribuiu com mais de 30% da receita de 2026 até o momento; a administração busca aproximadamente dobrar a receita do grupo em 2027.

  Pontos fracos

  Diversos produtos e planos de expansão permanecem em verificação, qualificação ou estágios iniciais de envio.

  Comparação

  Atua como fornecedor OEM e parceiro de integração de sistemas para fornecedores globais de equipamentos, incluindo colaboração com a Ficontec em CPO.

Dados principais

• Cronograma de produção CPOInitial volume shipments by end-2026; broader ramp in 2027Conclusão setorial do Goldman Sachs apoiada por conversas com fornecedores.
• Cartão de teste MPI de 100k pinos4-die testing per touchdown; approximately 25k pins per dieJá está em produção em massa para dispositivos AI/HPC com micro-bumps.
• Capacidade de pogo-pin da WinWayApproximately 6mn units per month40-50% é produzido internamente; o restante é terceirizado principalmente a fornecedores japoneses.
• Capacidade de microperfuração da WinWay180-200mn holes in 2026 versus less than 100mn in 2025Equivale a aproximadamente 36k-40k sockets, com base em 5k pinos por socket.
• Contribuição do módulo térmico da Hermes para a receitaMore than 30% of 2026 revenue to dateA administração citou taxa de acoplamento de aproximadamente 80-90% às remessas de probadores.
• Demanda potencial de CPO Insertion 3 da HermesAround 600 units in 2027Estimativa de demanda do setor citada pela administração.
• Preços-alvo das empresas cobertasWinWay NT$14,800; All Ring NT$1,450; MPI NT$8,500Todos são preços-alvo divulgados para 12 meses.

Impacto e implicações

O relatório argumenta que a oportunidade em CPO se amplia além de uma única categoria de ferramenta, à medida que testes, alinhamento óptico, inspeção, interfaces, gestão térmica e processos de empacotamento avançado se tornam mais complexos. A expansão esperada em 2027 pode apoiar fornecedores de equipamentos expostos a essas etapas, embora a distribuição da demanda entre fundições e OSAT permaneça variável.

Riscos

• Demanda AI/HPC mais fraca pode reduzir a demanda de MPI e WinWay.
• Penetração mais lenta em novos mercados endereçáveis totais pode limitar o crescimento de MPI e WinWay.
• A intensificação da concorrência é um risco declarado para MPI, WinWay e All Ring.
• Expansão mais lenta do empacotamento avançado ou atraso na adoção de novas tecnologias de empacotamento podem afetar a All Ring.

Pontos a observar

• Se os equipamentos CPO atingem produção inicial em volume no fim de 2026 e se expandem mais amplamente em 2027.
• Como a demanda de testes CPO é distribuída entre fundições e OSAT, especialmente em Insertion 2 e Insertion 3.
• O progresso das remessas em volume de probadores CPO da MPI no fim de 2026 e novas conquistas de clientes para cartões de teste AI/HPC.
• A expansão de microperfuração da WinWay, a prontidão do socket com refrigeração líquida e o potencial avanço com cliente norte-americano IDM em 2027.
• A prontidão da capacidade de sala limpa CPO da Hermes em 1Q27 e a expansão das remessas de seus equipamentos de reflow.
• O progresso da qualificação dos equipamentos avançados de underfill da All Ring.