Taiwan semiconductor equipment and CPO supply chain 리서치 보고서 해설

개요

이 컨퍼런스 요약 보고서는 SEMICON Taiwan 2026에서 방문한 대만 반도체 기업을 검토하며, AI/HPC 수요, 첨단 패키징 및 공동 패키지 광학(CPO)이 2027년까지 테스트, 테스트 인터페이스 및 관련 장비 기회를 어떻게 확대할 수 있는지에 초점을 맞춘다.

핵심 견해

Goldman Sachs의 핵심 결론은 AI 관련 첨단 패키징 수요가 2027년까지 견조하게 유지된다는 것이다. 보고서는 파운드리 수요와 함께 OSAT 주문도 가속되고 있다고 언급하며, AI/HPC 테스트 복잡도 상승으로 테스터, 프로버, 프로브 카드, 소켓 및 열 관리 제품 전반의 장비와 인터페이스 가치가 높아지고 있다고 본다. 또한 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)과 하이브리드 본딩을 새로운 장비 기회로 제시한다. CPO와 관련해 보고서는 장비가 2026년 말 양산에 가까워지고 2027년에는 더 폭넓게 확대될 것으로 본다. 테스트 흐름은 여전히 유동적이다. 일부 Insertion 2 수요가 파운드리에서 OSAT로 이동할 수 있어 일부 공급업체는 Insertion 3가 단기적으로 더 큰 장비 기회가 될 것으로 예상한다. 이러한 불확실성은 수요를 없애는 것이 아니라 수요가 밸류체인의 어느 지점에서 발생하고 어떤 장비 아키텍처가 수혜를 받을지를 바꾼다. MPI는 Insertion 2 테스트용 완전 자동화 CPO 프로버 TS3500-IFE를 선보였다. 경영진은 여러 고객과의 개발 및 협업이 원활히 진행되고 있으며 초기 양산 출하는 2026년 말까지 예정대로 진행될 것이라고 밝혔다. MPI는 자동화를 핵심 차별화 요인으로 본다. Insertion 3에 대해 경영진은 디바이스가 여러 다이 레벨 테스트 및 검사 단계를 거칠 수 있어 프로브 카드 기반 솔루션이 소켓 기반 대안과 직접 비교되지 않는다고 말했다. MPI는 AI/HPC 마이크로범프 디바이스용으로 이미 양산 중인 100k핀 프로브 카드도 공개했다. 이 제품은 한 번의 터치다운으로 4개 다이를 테스트하며, 다이당 약25k핀에 해당한다. 미국 CPU 고객은 1Q26에 MPI에 접근해 2026년 중반에 주문했고, 경영진은 이를 해외 경쟁사 대비 점유율 상승으로 설명했다. WinWay의 생산능력 확대는 AI 테스트 인터페이스 가치 증가를 지원하기 위한 것이다. pogo-pin 생산능력은 월 약6mn개이며, 40-50%는 자체 생산하고 나머지는 주로 일본 공급업체에 외주를 준다. 연간 마이크로 드릴링 능력은 2025년 100mn개 미만에서 2026년 180-200mn개 홀로 확대하는 것이 목표다. 소켓당 5k핀 기준으로 약36k-40k개 소켓에 해당한다. WinWay는 고객과 액체 냉각 테스트 소켓을 공동 개발 중이지만 아직 양산 준비가 되지 않았다. 경영진은 Hypersocket이 2027년 매출의 약5%를 차지할 것으로 예상하고, 2027년에 미국 IDM 고객과의 잠재적인 신규 진전을 기대한다. Goldman Sachs가 커버하지 않는 Hermes Testing Solutions는 여러 잠재적 성장 동력을 제시했다. 열 모듈은 2026년 현재까지 매출의 30% 이상을 기여했으며 주로 미국 GPU 고객의 디바이스에 사용된다. 경영진은 프로버 출하 대비 장착 비율이 약80-90%라고 언급했다. CPU와 TPU 고객을 대상으로 검증 중인 2세대 모듈은 ASP가 30-50% 더 높을 수 있으며, 경영진은 2027년 최소 약30%의 침투 가능성을 본다. Hermes는 TEL 프로버 설치 물량이 2026년에 두 배, 2027년에는 두 배 이상 증가하고 2028년에도 추가로30-50% 성장할 것으로 예상한다. CPO에서는 1Q27에 월20-30대의 클린룸 생산능력을 갖출 예정이며, 2027년 Insertion 3 핸들러의 잠재적 산업 수요를 약600대로 제시했다. 리플로 장비는 OSAT 고객에 대한 초기 출하 단계에 진입했으며, 2026년 말까지 다른 OSAT에 추가로1~2대, 2027년에는 약5-10대를 출하한 후 2028년에 더 큰 폭으로 확대될 것으로 예상한다. 경영진은 2027년 그룹 매출을 대략 두 배로 늘리는 것을 목표로 한다. All Ring은 3D 계측 및 검사, 능동 광결합, 세정 후 검사를 아우르는 CPO 장비를 선보였다. 경영진은 표준 모듈을 제3자에게서 조달하는 많은 경쟁사와 달리, 자체 설계한 6축 모듈이 능동 정렬 시스템의 핵심 차별화 요소라고 강조했다. 첨단 언더필 디스펜서는 아직 인증 단계에 있지만, 경영진은 Chip-on-Wafer 및 Chip-on-Panel 적용이 현재 주로 wafer-on-substrate에 집중된 장비 솔루션을 넘어 더 큰 가치 기회를 만들 수 있다고 긍정적으로 본다. Goldman Sachs는 목표 P/E 배수를 예측 EPS에 적용해 커버 기업을 평가한다. WinWay는 Buy 등급이며 12개월 목표가는 NT$14,800이다. 이는 40x의 2028E EPS를 적용하고 13.6%의 자본비용으로 2027E에 할인한 값이다. All Ring은 Buy 등급이며 12개월 목표가는 NT$1,450이다. 성장 조정 과거 밸류에이션에서 도출한 35x의 FY27E EPS를 적용했다. MPI는 Buy 등급이며 12개월 목표가는 NT$8,500이다. 이는 3년 평균 선행 P/E의 1.7x에 해당하는 40x의 2028E EPS를 적용하고 12.4%의 자본비용으로 2027E에 할인한 값이다.

분석 프레임워크

보고서는 SEMICON Taiwan에서의 경영진 논의와 제품 시연을 종합한 뒤, 기업별 제품 로드맵과 생산능력 계획을 더 광범위한 AI/HPC, 첨단 패키징 및 CPO 수요 사이클과 연결한다. 커버 기업에 대해 Goldman Sachs는 목표 P/E 배수를 예측 EPS에 적용하며, 명시된 경우 자본비용 할인도 사용한다.

방법론 메모

• 가치평가 방법론PER·PEG 가치평가

  예측 EPS에 목표 P/E를 적용하는 밸류에이션

  Goldman Sachs는 WinWay, All Ring 및 MPI의 예측 EPS에 명시된 목표 P/E 배수를 적용한다. WinWay와 MPI 가치는 명시된 자본비용을 사용해 2027E로 할인된다.

• 산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이

  파운드리에서 OSAT로의 CPO 테스트 수요 이동

  보고서는 CPO 테스트 수요가 파운드리에서 OSAT로 이동할 가능성과 이것이 Insertion 2 및 Insertion 3 장비 수요가 발생하는 위치에 미치는 영향을 분석한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• MPI Corp. (6223.TWO)

  CPO 프로버와 AI/HPC 프로브 카드의 커버 대상 Buy 등급 공급업체.

  강점

  TS3500-IFE는 2026년 말까지 초기 CPO 양산 출하를 목표로 하며, 100k핀 프로브 카드는 이미 양산 중이고 경영진은 미국 CPU 고객 수주를 언급했다.

  약점

  Insertion 3 수요 포지셔닝은 여전히 변화 중이며, 해당 아키텍처는 소켓 기반 대안과 다르다.

  비교

  경영진은 프로브 카드 방식이 소켓 기반 경쟁사 솔루션과 직접 비교되지 않는다고 본다.

  위험

  AI/HPC 수요 둔화, 신규 TAM 침투 지연 및 경쟁 심화.

• WinWay Technology Co. (6515.TW)

  AI 테스트 콘텐츠 증가의 수혜가 기대되는 커버 대상 Buy 등급 테스트 인터페이스 공급업체.

  강점

  pogo-pin 생산능력은 월 약6mn개이며, 마이크로 드릴링 능력은 2026년에 두 배 이상 확대하는 것이 목표다.

  약점

  액체 냉각 테스트 소켓은 아직 양산 준비가 되지 않았고, Hypersocket은 2027년 매출의 약5%에 그칠 것으로 예상된다.

  위험

  AI/HPC 수요 둔화, 신규 TAM 침투 지연 및 경쟁 심화.

• All Ring Tech Co. (6187.TWO)

  CPO 검사, 광결합 및 세정 장비의 커버 대상 Buy 등급 공급업체.

  강점

  광범위한 CPO 포트폴리오와 자체 설계한 6축 능동 정렬 모듈.

  약점

  첨단 언더필 디스펜서는 아직 인증 단계에 있다.

  비교

  경영진은 자체 설계 모듈을 제3자 표준 모듈을 조달하는 경쟁사와 비교한다.

  위험

  첨단 패키징 확대 둔화, 신규 패키징 기술 채택 지연 및 경쟁 심화.

• Hermes Testing Solutions Inc. (7856.TWO)

  CPO, 열 모듈 및 리플로 장비에 노출된 대만 테스트 장비 및 엔지니어링 서비스 제공업체의 비커버 사례.

  강점

  열 모듈은 2026년 현재까지 매출의 30% 이상을 기여했고, 경영진은 2027년 그룹 매출을 대략 두 배로 늘리는 것을 목표로 한다.

  약점

  여러 제품과 생산능력 확대 계획이 여전히 검증, 인증 또는 초기 출하 단계에 있다.

  비교

  글로벌 장비 공급업체의 OEM 및 시스템 통합 파트너로 활동하며 CPO에서 Ficontec과 협력한다.

핵심 데이터

• CPO 양산 시점Initial volume shipments by end-2026; broader ramp in 2027공급업체 논의를 뒷받침으로 한 Goldman Sachs의 산업 결론.
• MPI 100k핀 프로브 카드4-die testing per touchdown; approximately 25k pins per dieAI/HPC 마이크로범프 디바이스용으로 이미 양산 중이다.
• WinWay pogo-pin 생산능력Approximately 6mn units per month40-50%는 자체 생산하고, 나머지는 주로 일본 공급업체에 외주를 준다.
• WinWay 마이크로 드릴링 능력180-200mn holes in 2026 versus less than 100mn in 2025소켓당 5k핀 기준으로 약36k-40k개 소켓에 해당한다.
• Hermes 열 모듈 매출 기여More than 30% of 2026 revenue to date경영진은 프로버 출하 대비 장착 비율이 약80-90%라고 밝혔다.
• Hermes의 잠재적 CPO Insertion 3 수요Around 600 units in 2027경영진이 제시한 산업 수요 추정치.
• 커버 기업의 목표가WinWay NT$14,800; All Ring NT$1,450; MPI NT$8,500모두 명시된 12개월 목표가다.

영향과 시사점

보고서는 테스트, 광학 정렬, 검사, 인터페이스, 열 관리 및 첨단 패키징 공정이 더 복잡해지면서 CPO 기회가 단일 장비 범주를 넘어 확장되고 있다고 본다. 예상되는 2027년 확대는 이러한 단계에 노출된 장비 공급업체를 뒷받침할 수 있지만, 수요가 파운드리와 OSAT 사이에 어떻게 배분될지는 여전히 유동적이다.

위험

• AI/HPC 수요 둔화는 MPI와 WinWay의 수요를 약화시킬 수 있다.
• 신규 총주소시장 침투가 느리면 MPI와 WinWay의 성장이 제한될 수 있다.
• 경쟁 심화는 MPI, WinWay 및 All Ring에 대해 명시된 리스크다.
• 첨단 패키징 확대 둔화 또는 신규 패키징 기술 채택 지연은 All Ring에 영향을 줄 수 있다.

주시할 점

• CPO 장비가 2026년 말까지 초기 양산에 도달하고 2027년에 더 폭넓게 확대되는지 여부.
• 특히 Insertion 2와 Insertion 3에서 CPO 테스트 수요가 파운드리와 OSAT 사이에 어떻게 배분되는지.
• MPI의 2026년 말 CPO 프로버 양산 출하 진전과 추가 AI/HPC 프로브 카드 고객 수주.
• WinWay의 마이크로 드릴링 생산능력 확대, 액체 냉각 소켓 양산 준비 및 2027년 미국 IDM 고객 관련 잠재적 진전.
• Hermes의 1Q27 CPO 클린룸 생산능력 준비와 리플로 장비 출하 확대.
• All Ring의 첨단 언더필 장비 인증 진전.