SEMICON Taiwan要点显示，CPO、先进封装和AI/HPC测试设备有望在2027年迎来更广泛的增长。

Overview

这份会议要点报告回顾了SEMICON Taiwan 2026上亮相的台湾半导体公司，重点关注AI/HPC需求、先进封装和共封装光学（CPO）如何在2027年前推动测试、测试接口及相关设备机会。

Core views

Goldman Sachs的核心结论是，AI相关先进封装需求将持续强劲至2027年。报告指出，随着代工厂需求增长，OSAT订单也在加速；与此同时，AI/HPC测试复杂度上升，正提高测试机、探针台、探针卡、插座和热管理产品的设备及接口价值量。报告还将扇出型面板级封装（FOPLP）和混合键合作为新兴设备机会。 对于CPO，报告认为相关设备正接近在2026年末进入量产，并将在2027年实现更广泛的增长。测试流程仍在演变：部分供应商预计，由于部分Insertion 2需求可能从代工厂转向OSAT，Insertion 3将成为近期更大的设备机会。这种不确定性并未消除需求，而是改变了需求可能出现的产业链环节及可能受益的设备架构。 MPI展示了面向Insertion 2测试的全自动CPO探针台TS3500-IFE。管理层表示，研发及与多家客户的合作进展顺利，初步量产出货仍有望在2026年末实现。MPI认为自动化是其差异化优势。对于Insertion 3，管理层表示，其采用探针卡的方案与采用插座的替代方案并非直接可比，因为器件可能经历多个芯片级测试及检测步骤。MPI还展示了一款已用于AI/HPC微凸点器件量产的100k针探针卡；该产品每次接触可测试4颗芯片，即每颗芯片约25k针。一家美国CPU客户于1Q26接洽MPI，并于2026年中下单；管理层将其描述为相对海外同业的份额提升。 WinWay的扩产旨在支持更高的AI测试接口价值量。其pogo-pin产能约为每月6mn件，其中40-50%为自制，其余主要由日本供应商外包生产。公司计划将2026年年度微钻孔产能提升至180-200mn孔，而2025年不足100mn孔；按每个插座5k针计算，约相当于36k-40k个插座。WinWay正与客户共同开发液冷测试插座，但尚未准备好量产。管理层预计Hypersocket将占2027年收入约5%，并预计2027年与一家美国IDM客户取得潜在进展。 Goldman Sachs未覆盖的Hermes Testing Solutions介绍了多项潜在增长动力。其热模块在2026年至今贡献了超过30%的收入，主要用于美国GPU器件；管理层称其对探针台出货的配套率约为80-90%。正为CPU和TPU客户验证的第二代模块ASP可能高出30-50%，管理层预计其2027年渗透率至少约30%。Hermes还预计，TEL探针台安装量将在2026年翻倍、2027年增长超过一倍，并在2028年再增长30-50%。在CPO方面，公司预计在1Q27准备好每月20-30台洁净室产能，并提到2027年Insertion 3处理设备的潜在行业需求约为600台。其回流焊设备已开始向OSAT客户初步出货，预计在2026年末前向其他OSAT再出货1至2台，2027年预计出货约5-10台，之后将在2028年迎来更大规模增长。管理层目标是集团收入在2027年大致翻倍。 All Ring展示了覆盖3D计量与检测、主动光耦合和清洗后检测的CPO设备。管理层强调，其自主设计的六轴模组是主动对准系统的差异化优势，不同于采购第三方标准模组的同业。其先进底部填充点胶设备仍处于认证阶段，但管理层认为，Chip-on-Wafer和Chip-on-Panel应用有望提升价值量，使其业务不再主要局限于wafer-on-substrate环节。 Goldman Sachs使用目标P/E倍数乘以预测EPS对所覆盖公司进行估值。其给予WinWay Buy评级，12个月目标价为NT$14,800，基于40x 2028E EPS，并以13.6%的股权成本折现至2027E。All Ring获Buy评级，12个月目标价为NT$1,450，基于增长调整后的历史估值得出的35x FY27E EPS。MPI获Buy评级，12个月目标价为NT$8,500，基于40x 2028E EPS，即其三年平均远期P/E的1.7x，并以12.4%的股权成本折现至2027E。

Analysis framework

报告综合SEMICON Taiwan期间的管理层交流和产品展示，并将公司层面的产品路线图和产能计划与更广泛的AI/HPC、先进封装和CPO需求周期相联系。对于所覆盖公司，Goldman Sachs采用目标P/E倍数乘以预测EPS的方式估值，并在披露时使用股权成本进行折现。

Methodology notes

• Valuation methodsPE/PEG valuation

  基于预测EPS的目标P/E估值

  Goldman Sachs将披露的目标P/E倍数应用于WinWay、All Ring和MPI的预测EPS；其中WinWay和MPI的估值再按披露的股权成本折现至2027E。

• Industry / sector analysisUpstream-downstream transmission

  CPO测试需求从代工厂向OSAT转移

  报告分析CPO测试需求如何可能从代工厂转向OSAT，从而影响Insertion 2和Insertion 3设备需求的出现环节。

Asset mapping & comparison

Structured mapping from thesis to named assets (strengths, weaknesses, peers, risks).

• MPI Corp. (6223.TWO)

  获覆盖且评级为Buy的CPO探针台和AI/HPC探针卡供应商。

  Strengths

  TS3500-IFE目标在2026年末实现初步CPO量产出货；100k针探针卡已量产，且管理层提及赢得美国CPU客户。

  Weaknesses

  Insertion 3需求定位仍在演变，其设备架构与采用插座的替代方案不同。

  Comparison

  管理层不认为其采用探针卡的方案与采用插座的竞争对手方案可直接比较。

  Risks

  AI/HPC需求疲软、进入新TAM的渗透速度较慢，以及竞争加剧。

• WinWay Technology Co. (6515.TW)

  获覆盖且评级为Buy的测试接口供应商，受益于AI测试内容增加。

  Strengths

  pogo-pin产能约为每月6mn件，且微钻孔产能目标在2026年增加逾一倍。

  Weaknesses

  液冷测试插座尚未准备好量产；Hypersocket预计仅占2027年收入约5%。

  Risks

  AI/HPC需求疲软、进入新TAM的渗透速度较慢，以及竞争加剧。

• All Ring Tech Co. (6187.TWO)

  获覆盖且评级为Buy的CPO检测、光耦合及清洗设备供应商。

  Strengths

  拥有广泛的CPO产品组合及自主设计的六轴主动对准模组。

  Weaknesses

  先进底部填充点胶设备仍处于认证阶段。

  Comparison

  管理层将其自主设计的模组与采购第三方标准模组的同业进行对比。

  Risks

  先进封装扩张放缓、新封装技术采用延迟，以及竞争加剧。

• Hermes Testing Solutions Inc. (7856.TWO)

  未覆盖的台湾测试设备和工程服务供应商案例，涉及CPO、热模块和回流焊设备。

  Strengths

  热模块在2026年至今贡献超过30%的收入；管理层目标是集团收入在2027年大致翻倍。

  Weaknesses

  多项产品和扩产计划仍处于验证、认证或初步出货阶段。

  Comparison

  作为全球设备供应商的OEM和系统集成合作伙伴，并在CPO领域与Ficontec合作。

Key data

• CPO量产时间Initial volume shipments by end-2026; broader ramp in 2027Goldman Sachs的行业结论，得到供应商交流的支持。
• MPI 100k针探针卡4-die testing per touchdown; approximately 25k pins per die已用于AI/HPC微凸点器件量产。
• WinWay pogo-pin产能Approximately 6mn units per month40-50%为自制；其余主要由日本供应商外包生产。
• WinWay微钻孔产能180-200mn holes in 2026 versus less than 100mn in 2025按每个插座5k针计算，约相当于36k-40k个插座。
• Hermes热模块收入贡献More than 30% of 2026 revenue to date管理层称其对探针台出货的配套率约为80-90%。
• Hermes潜在CPO Insertion 3需求Around 600 units in 2027管理层提及的行业需求估计。
• 所覆盖公司的目标价WinWay NT$14,800; All Ring NT$1,450; MPI NT$8,500均为披露的12个月目标价。

Impact & implications

报告认为，随着测试、光学对准、检测、接口、热管理和先进封装工艺日益复杂，CPO机会正从单一工具类别扩展至更广泛的设备环节。预计中的2027年增长可能支持参与这些环节的设备供应商，但需求在代工厂和OSAT之间的分配仍在变化。

Risks

• AI/HPC需求疲软可能削弱MPI和WinWay的需求。
• 进入新总可服务市场的渗透速度较慢，可能限制MPI和WinWay的增长。
• 竞争加剧是MPI、WinWay和All Ring披露的风险。
• 先进封装扩张放缓或新封装技术采用延迟可能影响All Ring。

What to watch

• CPO设备能否在2026年末实现初步量产，并在2027年扩大增长。
• CPO测试需求如何在代工厂和OSAT之间分配，尤其是Insertion 2和Insertion 3环节。
• MPI在2026年末的CPO探针台量产出货进展，以及更多AI/HPC探针卡客户订单。
• WinWay的微钻孔扩产、液冷插座量产准备情况，以及2027年与美国IDM客户的潜在进展。
• Hermes在1Q27的CPO洁净室产能准备情况及其回流焊设备出货增长。
• All Ring先进底部填充设备的认证进展。