Taiwan semiconductor equipment and CPO supply chain — Interpretación del informe

Visión general

Este informe de conclusiones de conferencia revisa empresas taiwanesas de semiconductores visitadas en SEMICON Taiwan 2026 y se centra en cómo la demanda de AI/HPC, el empaquetado avanzado y la óptica coempaquetada (CPO) podrían ampliar las oportunidades en pruebas, interfaces de prueba y equipos relacionados hasta 2027.

Perspectivas principales

La conclusión central de Goldman Sachs es que la demanda de empaquetado avanzado relacionado con AI seguirá sólida hasta 2027. Señala que los pedidos de OSAT se aceleran junto con la demanda de fundiciones, mientras que la mayor complejidad de las pruebas AI/HPC aumenta el contenido de equipos e interfaces en testers, probadores, tarjetas de prueba, sockets y productos de gestión térmica. El informe también identifica el empaquetado fan-out a nivel de panel (FOPLP) y el hybrid bonding como oportunidades emergentes para equipos. En CPO, el informe ve que los equipos se acercan a la producción masiva a finales de 2026 y a una expansión más amplia en 2027. El flujo de pruebas sigue siendo cambiante: algunos proveedores esperan que Insertion 3 represente la mayor oportunidad de equipos a corto plazo, ya que parte de la demanda de Insertion 2 podría pasar de las fundiciones a los OSAT. Esta incertidumbre no elimina la demanda, sino que cambia dónde puede ubicarse en la cadena de producción y qué arquitecturas de equipos podrían beneficiarse. MPI mostró su TS3500-IFE, un probador CPO totalmente automatizado para pruebas de Insertion 2. La dirección indicó que el desarrollo y la interacción con múltiples clientes avanzan sin problemas y que los envíos iniciales en volumen siguen previstos para finales de 2026. MPI considera que la automatización es un diferenciador clave. Para Insertion 3, la dirección afirmó que su solución basada en tarjetas de prueba no compite directamente con alternativas basadas en sockets, ya que un dispositivo puede pasar por múltiples etapas de prueba e inspección a nivel de dado. MPI también mostró una tarjeta de prueba de 100k pines, ya en producción masiva para dispositivos AI/HPC con interconexiones micro-bump; permite probar 4 dados por touchdown, equivalentes a aproximadamente 25k pines por dado. Un cliente estadounidense de CPU contactó a MPI en 1Q26 y realizó un pedido a mediados de 2026, que la dirección describió como una ganancia de cuota frente a un competidor extranjero. La expansión de capacidad de WinWay busca respaldar el mayor contenido de interfaces de prueba para AI. Su capacidad de pogo-pin es de aproximadamente 6mn unidades al mes, con 40-50% producido internamente y el resto subcontratado principalmente a proveedores japoneses. Aspira a duplicar la capacidad anual de microperforación hasta 180-200mn agujeros en 2026, desde menos de 100mn en 2025; con 5k pines por socket, equivale a aproximadamente 36k-40k sockets. WinWay desarrolla conjuntamente un socket de prueba con refrigeración líquida, aunque aún no está listo para producción en volumen. La dirección espera que Hypersocket represente alrededor del 5% de sus ingresos de 2027 y ve potencial de avance con un cliente estadounidense IDM en 2027. Hermes Testing Solutions, que Goldman Sachs no cubre, describió varios impulsores potenciales de crecimiento. Su módulo térmico aportó más del 30% de los ingresos de 2026 hasta la fecha y se utiliza principalmente en dispositivos de clientes estadounidenses de GPU; la dirección indicó una tasa de acoplamiento de aproximadamente 80-90% a los envíos de probadores. Un módulo de segunda generación, en verificación para clientes de CPU y TPU, podría tener un ASP entre 30-50% mayor, y la dirección ve un potencial de penetración de al menos alrededor del 30% en 2027. Hermes también espera que los volúmenes de instalación de probadores TEL se dupliquen en 2026, aumenten más del doble en 2027 y crezcan otro 30-50% hacia 2028. En CPO, espera tener lista capacidad de sala limpia de 20-30 unidades al mes en 1Q27 y citó una demanda potencial de la industria de alrededor de 600 unidades de manipuladores Insertion 3 en 2027. Sus equipos de reflow han alcanzado la etapa de envío inicial a un cliente OSAT; espera otros 1 a 2 envíos a OSAT antes de finales de 2026 y alrededor de 5-10 unidades en 2027, antes de una expansión mayor en 2028. La dirección busca aproximadamente duplicar los ingresos totales del grupo en 2027. All Ring mostró equipos CPO para metrología e inspección 3D, acoplamiento óptico activo e inspección posterior a la limpieza. La dirección destacó como diferenciador su módulo de seis ejes diseñado internamente para el sistema de alineación activa, frente a competidores que adquieren módulos estándar de terceros. Su dispensador avanzado de underfill sigue en calificación, pero la dirección considera que las aplicaciones Chip-on-Wafer y Chip-on-Panel podrían aumentar el contenido en dólares más allá de su exposición principalmente a wafer-on-substrate. Goldman Sachs valora las compañías cubiertas con múltiplos P/E objetivo aplicados al EPS previsto. Mantiene Buy en WinWay, con precio objetivo a 12 meses de NT$14,800, basado en 40x de EPS 2028E y descontado a 2027E con un coste de capital de 13.6%. All Ring tiene Buy y un precio objetivo a 12 meses de NT$1,450, basado en 35x de EPS FY27E derivado de una valoración histórica ajustada por crecimiento. MPI tiene Buy y un precio objetivo a 12 meses de NT$8,500, basado en 40x de EPS 2028E, equivalente a 1.7x de su P/E forward medio de tres años, y descontado a 2027E con un coste de capital de 12.4%.

Marco de análisis

El informe sintetiza las conversaciones con directivos y las demostraciones de productos de SEMICON Taiwan, y vincula las hojas de ruta de productos y planes de capacidad de las empresas con el ciclo más amplio de demanda de AI/HPC, empaquetado avanzado y CPO. Para las empresas cubiertas, Goldman Sachs usa múltiplos P/E objetivo sobre EPS previsto, con descuento mediante coste de capital cuando se indica.

Notas metodológicas

• Métodos de valoraciónValoración por P/E y PEG

  Valoración por P/E objetivo usando EPS previsto

  Goldman Sachs aplica múltiplos P/E objetivo indicados al EPS previsto de WinWay, All Ring y MPI; los valores de WinWay y MPI se descuentan a 2027E con los costes de capital indicados.

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Traslado de la demanda de pruebas CPO de fundiciones a OSAT

  El informe evalúa cómo la demanda de pruebas CPO puede trasladarse de las fundiciones a los OSAT, afectando dónde surge la demanda de equipos Insertion 2 e Insertion 3.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• MPI Corp. (6223.TWO)

  Proveedor cubierto con calificación Buy de probadores CPO y tarjetas de prueba AI/HPC.

  Fortalezas

  TS3500-IFE apunta a envíos iniciales de volumen CPO a finales de 2026; la tarjeta de prueba de 100k pines ya está en producción masiva y la dirección citó una victoria con un cliente estadounidense de CPU.

  Debilidades

  El posicionamiento de la demanda de Insertion 3 sigue evolucionando y su arquitectura difiere de las alternativas basadas en sockets.

  Comparación

  La dirección no considera que su enfoque basado en tarjetas de prueba sea directamente comparable con las soluciones competidoras basadas en sockets.

  Riesgos

  Demanda AI/HPC más débil, penetración más lenta en nuevo TAM y competencia más intensa.

• WinWay Technology Co. (6515.TW)

  Proveedor cubierto con calificación Buy de interfaces de prueba, posicionado para mayor contenido de pruebas AI.

  Fortalezas

  La capacidad de pogo-pin es de aproximadamente 6mn unidades al mes y la capacidad de microperforación busca más que duplicarse en 2026.

  Debilidades

  El socket de prueba con refrigeración líquida aún no está listo para producción en volumen; Hypersocket debería representar solo alrededor del 5% de los ingresos de 2027.

  Riesgos

  Demanda AI/HPC más débil, penetración más lenta en nuevo TAM y competencia más intensa.

• All Ring Tech Co. (6187.TWO)

  Proveedor cubierto con calificación Buy de equipos de inspección CPO, acoplamiento óptico y limpieza.

  Fortalezas

  Amplia cartera CPO y módulo de alineación activa de seis ejes diseñado internamente.

  Debilidades

  El dispensador avanzado de underfill sigue en calificación.

  Comparación

  La dirección contrasta su módulo diseñado internamente con competidores que adquieren módulos estándar de terceros.

  Riesgos

  Expansión más lenta del empaquetado avanzado, retraso en la adopción de nuevas tecnologías de empaquetado y competencia más intensa.

• Hermes Testing Solutions Inc. (7856.TWO)

  Ejemplo no cubierto de proveedor taiwanés de equipos de prueba y servicios de ingeniería con exposición a CPO, módulos térmicos y equipos de reflow.

  Fortalezas

  El módulo térmico aportó más del 30% de los ingresos de 2026 hasta la fecha; la dirección busca aproximadamente duplicar los ingresos del grupo en 2027.

  Debilidades

  Varios productos y planes de expansión siguen en verificación, calificación o fases de envío inicial.

  Comparación

  Opera como proveedor OEM y socio de integración de sistemas para proveedores globales de equipos, incluida la colaboración con Ficontec en CPO.

Datos clave

• Calendario de producción CPOInitial volume shipments by end-2026; broader ramp in 2027Conclusión sectorial de Goldman Sachs respaldada por conversaciones con proveedores.
• Tarjeta de prueba MPI de 100k pines4-die testing per touchdown; approximately 25k pins per dieYa está en producción masiva para dispositivos AI/HPC micro-bump.
• Capacidad de pogo-pin de WinWayApproximately 6mn units per month40-50% se produce internamente; el resto se subcontrata principalmente a proveedores japoneses.
• Capacidad de microperforación de WinWay180-200mn holes in 2026 versus less than 100mn in 2025Equivale a aproximadamente 36k-40k sockets, basándose en 5k pines por socket.
• Contribución a ingresos del módulo térmico de HermesMore than 30% of 2026 revenue to dateLa dirección citó una tasa de acoplamiento de aproximadamente 80-90% a los envíos de probadores.
• Demanda potencial de CPO Insertion 3 de HermesAround 600 units in 2027Estimación de demanda sectorial citada por la dirección.
• Precios objetivo de las compañías cubiertasWinWay NT$14,800; All Ring NT$1,450; MPI NT$8,500Todos son precios objetivo a 12 meses declarados.

Impacto e implicaciones

El informe sostiene que la oportunidad CPO se está ampliando más allá de una sola categoría de herramientas a medida que las pruebas, la alineación óptica, la inspección, las interfaces, la gestión térmica y los procesos de empaquetado avanzado se vuelven más complejos. La esperada expansión de 2027 podría respaldar a proveedores de equipos expuestos a esas etapas, aunque la asignación de demanda entre fundiciones y OSAT sigue siendo cambiante.

Riesgos

• Una demanda AI/HPC más débil podría reducir la demanda de MPI y WinWay.
• Una penetración más lenta en nuevos mercados direccionables totales podría limitar el crecimiento de MPI y WinWay.
• La competencia más intensa es un riesgo declarado para MPI, WinWay y All Ring.
• Una expansión más lenta del empaquetado avanzado o un retraso en la adopción de nuevas tecnologías de empaquetado podrían afectar a All Ring.

Aspectos que vigilar

• Si los equipos CPO alcanzan la producción inicial en volumen a finales de 2026 y se expanden más ampliamente en 2027.
• Cómo se asigna la demanda de pruebas CPO entre fundiciones y OSAT, especialmente entre Insertion 2 e Insertion 3.
• El progreso de los envíos de volumen del probador CPO de MPI a finales de 2026 y nuevas victorias de clientes para tarjetas de prueba AI/HPC.
• La expansión de microperforación de WinWay, la preparación del socket de refrigeración líquida y el potencial avance con un cliente estadounidense IDM en 2027.
• La preparación de capacidad de sala limpia CPO de Hermes en 1Q27 y la expansión de sus envíos de equipos de reflow.
• El avance de la calificación de los equipos avanzados de underfill de All Ring.