Silicon photonics and Co-Packaged Optics testing — Interpretación del informe

Visión general

Esta actualización de conferencia resume los debates sobre fotónica de silicio en SEMICON Taiwan 2026, centrados en las pruebas como principal cuello de botella de fabricación para Co-Packaged Optics (CPO). El informe sostiene que los obstáculos técnicos y de producción retrasarán el despliegue a gran escala, pero no la migración a largo plazo hacia CPO.

Perspectivas principales

Morgan Stanley asistió al Silicon Photonics Global Summit el primer día de SEMICON Taiwan 2026, donde presentaron 15 empresas, entre ellas Advantest, ficonTEC y Lightmatter. La observación central de la firma fue un amplio consenso en la cadena de suministro de que las pruebas son el principal obstáculo para la producción masiva de fotónica de silicio y CPO. Esta visión no procedió solo de proveedores de equipos de prueba, sino también de fundiciones y proveedores OSAT, lo que sugiere que el problema abarca toda la cadena de fabricación. La complejidad de las pruebas aumenta al empaquetarse motores ópticos junto con XPU y HBM. El informe vincula el reciente crecimiento de la demanda de probadores de Advantest con la adopción de empaquetado avanzado como CoWoS para XPU, y sostiene que SiPh aumenta aún más la dificultad. La fabricabilidad exige altos rendimientos a un coste económico, mientras que las pruebas deben abordar una alineación más exigente, más automatización y datos que van más allá de las pruebas eléctricas tradicionales. En particular, los requisitos de los circuitos integrados fotónicos son inferiores a un micrón, frente a la precisión medida en micrones para los circuitos integrados electrónicos. El informe destaca una fuerte demanda futura de sistemas de prueba SiPh. ficonTEC indicó que los próximos 5 años requerirán más capacidad de la que la empresa entregó en los 25 años anteriores combinados. La compañía ha enviado 2,000 sistemas acumulados en 25 años, pero planea enviar 1,000 sistemas, la mitad de esa cifra, en los próximos 1–1.5 años. Morgan Stanley presenta esto como evidencia de un fuerte aumento de la demanda de pruebas para aplicaciones de fotónica de silicio. Para CPO, se prevé que el flujo de pruebas abarque cuatro inserciones: prueba separada de una cara de obleas EIC y PIC; prueba de obleas de doble cara después de la unión híbrida de obleas PIC y dados EIC; prueba optoelectrónica del motor óptico; y prueba final tras el empaquetado. El informe identifica una tendencia de adelantar las pruebas porque los costes de desperdicio aumentan en las etapas posteriores de ensamblaje a medida que se agrega valor. Por ello, es crítico asegurar un Known Good Optical Engine lo antes posible, y Advantest indicó un mayor énfasis en las dos primeras inserciones de prueba. Insertion 2 afronta retos particulares relacionados con la deformación de obleas y la alineación con la unidad de matriz de fibra. El informe también señala que los estándares de conectores de fibra aún no se han unificado en la industria, lo que aumenta la complejidad de manejo. Estos problemas prácticos ayudan a explicar por qué la producción CPO a gran escala sigue distante: la formulación de Advantest pasó de una expectativa de rampa de fabricación de alto volumen para mediados de 2027 a un objetivo de completar la calificación para fabricación de alto volumen para mediados de 2027. Lightmatter sugirió que Near-Packaged Optics seguirá utilizándose hasta 2027 y que la migración hacia CPO se acelerará desde finales de 2028. Pese al cuello de botella de las pruebas, el informe afirma que los participantes coincidieron en que CPO se volverá esencial por sus menores requisitos de consumo de energía, mayor ancho de banda y menor latencia. La impresión general de Morgan Stanley fue que los participantes del ecosistema están trabajando activamente juntos para abordar los retos técnicos y de producción restantes.

Marco de análisis

El informe sintetiza las presentaciones de participantes de la fotónica de silicio y sigue cómo cambian los requisitos de prueba a través del flujo de ensamblaje de CPO. Combina observaciones de la cadena de suministro, detalles del proceso de producción, planes de envío de equipos y orientación de las empresas sobre plazos para evaluar la demanda, las limitaciones de fabricabilidad y la ruta probable de NPO a CPO.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Análisis de la cadena de suministro de pruebas de fotónica de silicio

  El informe compara las opiniones de proveedores de pruebas, fundiciones y OSAT para mostrar que las restricciones de prueba afectan a toda la cadena de fabricación de SiPh y CPO.

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Comparación de capacidad y demanda de sistemas de prueba

  Los envíos históricos y planificados de sistemas de ficonTEC se usan para ilustrar el aumento esperado de la demanda de capacidad de pruebas SiPh.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Advantest

  Proveedor de equipos de prueba estrechamente vinculado al tema de las pruebas SiPh y citado por su énfasis en las inserciones de prueba tempranas.

  Fortalezas

  Su presentación destacó el creciente énfasis en las pruebas de Insertion 1 e Insertion 2, donde la selección temprana puede reducir el riesgo de desperdicio posterior.

  Riesgos

  La calificación para fabricación de alto volumen de CPO se prevé solo para mediados de 2027, lo que refleja retos no resueltos de prueba y fabricabilidad.

• ficonTEC

  Proveedor de sistemas de prueba SiPh citado como evidencia del rápido aumento de la demanda de capacidad de pruebas SiPh.

  Fortalezas

  Planea enviar 1,000 sistemas en los próximos 1–1.5 años, tras haber enviado 2,000 sistemas acumulados durante 25 años.

• Lightmatter

  Participante del ecosistema SiPh que aportó comentarios sobre el calendario de adopción de NPO y CPO.

  Comparación

  Espera que NPO siga utilizándose hasta 2027 antes de que la migración a CPO se acelere desde finales de 2028.

  Riesgos

  Las pruebas siguen siendo un obstáculo clave para la producción a gran escala de CPO.

Datos clave

• Calendario de SEMICON Taiwan 2026Pre-event forums: August 31–September 1; exhibition: September 2–4El informe asistió al Silicon Photonics Global Summit el 31 de agosto.
• Empresas que presentaron en la cumbre15 companiesIncluyeron Advantest, ficonTEC y Lightmatter.
• Sistemas acumulados enviados por ficonTEC2,000 systems over 25 yearsBase histórica de envíos citada por la empresa.
• Envíos planificados por ficonTEC1,000 systems within 1–1.5 yearsEquivalentes a la mitad de sus envíos acumulados en los 25 años anteriores.
• Requisito de alineación de PICBelow one micronMás exigente que el requisito de precisión en micrones citado para EIC.
• Objetivo de calificación HVM de CPOMid-2027Objetivo declarado por Advantest.
• Calendario de migración a CPOAccelerating from late 2028Lightmatter espera que NPO siga utilizándose hasta 2027.

Impacto e implicaciones

El informe vincula la migración esperada hacia CPO con menor consumo de energía, mayor ancho de banda y menor latencia, a la vez que sugiere que la oportunidad a corto y medio plazo está limitada por la necesidad de pruebas más capaces, detección temprana de defectos y procesos de producción escalables. Identifica las pruebas como estrechamente relacionadas con Advantest.

Riesgos

• La complejidad de las pruebas, incluida la alineación PIC inferior a un micrón, la deformación de obleas y la alineación con la unidad de matriz de fibra, podría limitar la fabricabilidad de CPO.
• Los estándares no unificados de conectores de fibra aumentan la complejidad de manejo.
• La producción CPO de alto volumen sigue distante, con la calificación prevista para mediados de 2027 y una migración más amplia esperada posteriormente.