Silicon photonics and Co-Packaged Optics testing レポート解説

概要

この会議アップデートはSEMICON Taiwan 2026でのシリコンフォトニクスに関する議論を要約し、Co-Packaged Optics（CPO）の製造における主なボトルネックとしてテストに焦点を当てている。レポートは、技術的・生産上の障害が大規模展開を遅らせる一方、長期的なCPOへの移行は変わらないと論じる。

主要見解

Morgan StanleyはSEMICON Taiwan 2026の初日にSilicon Photonics Global Summitへ参加し、Advantest、ficonTEC、Lightmatterを含む15社が発表を行った。同社の中心的な観察は、サプライチェーン全体で、テストがシリコンフォトニクスおよびCPOの量産化における主要な障害と認識されていることだった。この見方はテスト装置ベンダーだけでなく、ファウンドリーやOSATからも示されており、課題が製造チェーン全体に及ぶことを示唆している。 光エンジンがXPUおよびHBMとともにパッケージングされることで、テストの複雑性は増している。レポートは、Advantestのテスター需要が近年伸びた背景に、XPU向けCoWoSなどの先端パッケージングの採用があるとし、SiPhでは難易度がさらに上がると論じる。製造可能性には経済的なコストで高歩留まりを実現することが必要であり、テストにはより厳しいアライメント、自動化、従来の電気テストを超えるデータ処理への対応も求められる。特に、フォトニック集積回路の精度要件は1ミクロン未満であり、電子集積回路で示されたミクロン単位の精度要件より厳しい。 レポートはSiPhテストシステムの将来的な需要が強いと強調する。ficonTECは、今後5年間に必要となる能力は、それまでの25年間に同社が提供した能力を合計したものより大きいと述べた。同社は過去25年間で累計2,000システムを出荷してきたが、今後1–1.5年でその半分に当たる1,000システムを出荷する計画である。Morgan Stanleyはこれを、シリコンフォトニクス用途のテスト需要が急増する証拠として提示している。 CPOでは、テストフローは4つのInsertionから成ると想定される。すなわち、EICとPICウェハーをそれぞれ単面でテストする工程、PICウェハーとEICダイのハイブリッドボンディング後の両面ウェハーテスト、光エンジンの光電テスト、そしてパッケージング後の最終テストである。組立が後工程に進むほど付加価値が高まりスクラップコストも上昇するため、テストを前倒しするトレンドがあるとレポートは指摘する。そのため、できるだけ早期にKnown Good Optical Engineを確保することが重要であり、Advantestは最初の2つのテストInsertionへの重点が高まっていると述べた。 Insertion 2は特に、ウェハー反りとFAU（fiber array unit）とのアライメントに関する課題を抱える。さらに、光ファイバーコネクターの標準は業界でまだ統一されておらず、取り扱いの複雑さを増している。こうした実務的な問題は、CPOの大規模生産がなお先である理由を説明する。Advantestの表現は、2027年半ばの高量産製造ランプを予想するものから、2027年半ばまでに高量産製造資格認定を完了するという目標へと変化した。 LightmatterはNear-Packaged Opticsが2027年まで使用され、CPOへの移行は2028年後半から加速すると見込む。テストというボトルネックにもかかわらず、低消費電力、より大きな帯域幅、低レイテンシーという要件から、CPOは不可欠な技術になるとの一致した見方があったとレポートは述べる。Morgan Stanleyの全体的な印象は、エコシステムの参加企業が残された技術的・生産上の課題の解決に向けて積極的に協力しているというものだった。

分析フレームワーク

本レポートは、シリコンフォトニクスの参加企業によるプレゼンテーションを総合し、CPOの組立工程に沿ってテスト要件がどのように変化するかを追っている。サプライチェーンの観察、生産工程の詳細、装置出荷計画、企業の時期に関する見通しを組み合わせ、需要、製造可能性の制約、NPOからCPOへの移行経路を評価している。

手法メモ

• 業界・産業分析フレームワーク産業チェーンの上流・中流・下流波及

  シリコンフォトニクステストのサプライチェーン分析

  テストベンダー、ファウンドリー、OSATの見解を比較し、テスト制約がSiPhおよびCPOの製造チェーン全体に影響することを示している。

• 業界・産業分析フレームワーク需給フレームワーク

  テストシステムの能力と需要の比較

  ficonTECの過去および計画中のシステム出荷を用いて、SiPhテスト能力への需要増加を示している。

資産マッピングと比較

投資テーゼから固有資産への構造化マッピング（強み、弱み、同業、リスク）。

• Advantest

  SiPhテストのテーマと密接に関係するテスト装置ベンダーであり、早期テスト工程への重点を示す例として引用されている。

  強み

  同社のプレゼンテーションは、Insertion 1およびInsertion 2テストへの重点が高まっており、早期スクリーニングが後工程のスクラップリスクを低減できることを示した。

  リスク

  CPOの高量産製造資格認定は2027年半ばが目標であり、未解決のテストおよび製造可能性の課題を反映している。

• ficonTEC

  SiPhテストシステムの供給企業であり、SiPhテスト能力に対する需要の急増を示す根拠として取り上げられている。

  強み

  過去25年間で累計2,000システムを出荷した後、今後1–1.5年で1,000システムを出荷する計画。

• Lightmatter

  NPOおよびCPOの採用時期に関する見解を示したSiPhエコシステムの参加企業。

  比較

  NPOは2027年まで使用が続き、CPOへの移行は2028年後半から加速すると見込む。

  リスク

  テストは依然としてCPOの大規模生産における重要な障害である。

主要データ

• SEMICON Taiwan 2026の日程Pre-event forums: August 31–September 1; exhibition: September 2–4レポートは8月31日にSilicon Photonics Global Summitへ参加した。
• サミットの発表企業数15 companiesAdvantest、ficonTEC、Lightmatterを含む。
• ficonTECの累計出荷システム数2,000 systems over 25 years同社が示した過去の出荷実績。
• ficonTECの計画出荷量1,000 systems within 1–1.5 years過去25年間の累計出荷量の半分に相当する。
• PICのアライメント要件Below one micronレポートで示されたEICのミクロン単位の精度要件より厳しい。
• CPO HVM資格認定の目標Mid-2027Advantestが示した目標。
• CPO移行の時期Accelerating from late 2028LightmatterはNPOが2027年まで使用されると見込む。

影響と示唆

レポートは、CPOへの移行見通しを、低消費電力、より大きな帯域幅、低レイテンシーと結び付ける一方、短期から中期の機会は、より高度なテスト、より早期の欠陥スクリーニング、拡張可能な生産プロセスの必要性によって制約されると示唆している。また、テストはAdvantestと密接に関連すると位置付けている。

リスク

• 1ミクロン未満のPICアライメント、ウェハー反り、fiber array unitとのアライメントを含むテストの複雑性は、CPOの製造可能性を制約する可能性がある。
• 光ファイバーコネクター標準の未統一は、取り扱いの複雑さを増す。
• CPOの高量産製造はなお先であり、資格認定は2027年半ばが目標で、より広範な移行はその後に見込まれる。