SiPhIA会议显示CPO量产信心升温，TSMC COUPE成为关键推动力
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SiPhIA会议显示CPO量产信心升温，TSMC COUPE成为关键推动力
UBS认为，硅光与共封装光学正从技术验证走向量产准备，晶圆级双面测试、光电协同测试和TSMC生态合作是推动CPO放量的核心环节。
- TSMC在SiPhIA会议上对CPO量产表达更积极看法，并展示COUPE平台在严苛测试后低于0.5 db的插入损耗。
- 报告强调增加晶圆级测试插入次数的重要性，尤其是Insertion 2阶段对EIC与PIC进行同步电学和光学测试。
- TSMC与Nvidia、Ayar Labs、Lightmatter等CPO开发方紧密合作，并点名FOCI、MPI等供应链伙伴。
- DWDM光源被会议重点提及，反映未来数据中心更高带宽需求对CPO光源方案的推动。
- UBS对TSMC、ASE、USI、KYEC、Teradyne、Hon Precision、Chroma和BizLink维持Buy评级。
研报解读
概览
本报告总结了2026年3月31日在台湾举行的SiPhIA硅光生产革命会议要点。会议由Silicon Photonics Industry Alliance主办，TSMC、ITRI、Coherent、eLaser、Sumitomo Electric和Advantest等公司分享了硅光产业化与CPO采用的最新进展。UBS的核心判断是，产业对CPO和硅光量产准备度的乐观情绪正在上升，其中TSMC COUPE平台、晶圆级测试插入和供应链协同是最关键的推进因素。
核心观点
第一，TSMC对CPO量产的态度更加积极，其COUPE平台在严苛测试后展示低于0.5 db的插入损耗，增强了市场对CPO可制造性的信心。第二，CPO大规模采用需要更精细的晶圆级测试体系，尤其是Insertion 2阶段的双面测试，以便同时验证EIC和PIC。第三，TSMC被视为推动行业走向量产的核心力量，其方案选择包括MRM、锗光电探测器和光栅耦合等务实技术路径。第四，未来数据中心带宽需求将继续推动DWDM光源等配套技术发展。
分析框架
报告采用会议纪要和产业链映射方法，围绕SiPhIA会议中关键企业的发言，梳理CPO量产准备、测试插入、TSMC COUPE平台、供应链伙伴和相关上市公司评级。图表补充展示了CPO价值链供应商、ASIC与光引擎封装流程、测试插入流程以及公司披露评级表。
方法论与常识提炼
按外延片、光纤线缆、FAU、封装测试、ELS激光器、光引擎、交换ASIC/SerDes、TIA、芯片制造和设备供应商拆分CPO价值链。
该框架用于识别CPO产业化过程中不同环节的潜在受益公司，并将技术推进与供应链投资标的联系起来。
将CPO测试分为晶圆级Insertion 1、晶圆级Insertion 2、die/chip级Insertion 3和最终测试Insertion 4。
UBS强调Insertion 2的双面测试是CPO采用的关键步骤，因为它能在晶圆级同时测试EIC和PIC，对2029年前后xPU规模化CPO尤其重要。
Buy定义为预测股票回报率高于市场回报假设6%以上，Neutral为相对市场回报假设上下6%区间，Sell为低于市场回报假设6%以上。
报告披露UBS股票评级的定义和覆盖分布，用于解释所列公司Buy评级的评级体系背景。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- COHERENT CORP / US.COHR作为CPO价值链中外延片和ELS激光器相关供应商被图表提及，并且Coherent参与SiPhIA会议发言。
- 优势
- 具备硅光和光通信相关供应链曝光，处于CPO外延片和激光器环节。
- 劣势
- 报告没有给出针对COHR的评级、目标价或财务预测，投资结论主要围绕更广泛的CPO供应链。
- 对比
- 与Lumentum、Sumitomo、Furukawa、Broadcom等同处ELS激光器相关供应商列表。
- 风险
- CPO量产节奏、技术路线变化、客户导入进度和光通信需求波动可能影响相关业务机会。
- Taiwan Semiconductor Manufacturing / 2330.TWTSMC COUPE被视为CPO大规模采用的主要推动力。
- 优势
- 具备平台主导能力，并与Nvidia、Ayar Labs、Lightmatter等关键CPO开发方合作。
- 劣势
- CPO量产仍依赖可靠性、测试体系和生态协同成熟。
- 对比
- 在芯片制造环节与GlobalFoundries、Intel、Tower、UMC同列，但报告明显突出TSMC的主导地位。
- 风险
- 技术实现、量产良率、客户需求节奏和供应链配套进展存在不确定性。
- ASE / SPIL / USI封装、测试和光引擎相关插入环节的重要服务供应商。
- 优势
- 在Assembly、packaging、testing以及Insertion 3和Insertion 4中被列为关键服务提供方。
- 劣势
- 受CPO量产时间表和客户认证进度影响较大。
- 对比
- 与Amkor、ShunSin、Fabrinet、Foxconn、FIT等共同参与封装测试链条。
- 风险
- CPO封装复杂度高，若量产良率或客户导入不及预期，相关收入兑现可能延后。
- Teradyne / Chroma / Advantest / Hon PrecisionCPO测试设备和解决方案相关供应商。
- 优势
- 报告多次提及晶圆级和最终测试的重要性，测试设备供应商有望受益于测试插入增加。
- 劣势
- 设备需求取决于CPO技术路线、测试标准和产能扩张节奏。
- 对比
- Teradyne和Chroma在多个测试插入阶段出现，Advantest聚焦Insertion 2，Hon Precision涉及最终测试封装处理。
- 风险
- 若行业测试流程简化、客户资本开支放缓或竞争加剧，设备订单可能承压。
- BizLink在CPO价值链中作为光纤/线缆供应商被列示，并在公司披露表中为Buy评级。
- 优势
- 受益于CPO和高带宽数据中心连接需求。
- 劣势
- 报告没有展开单独财务分析。
- 对比
- 与Corning同处光纤/线缆环节。
- 风险
- 数据中心建设节奏、客户集中度和连接方案变化可能影响需求。
关键数据
- 会议时间与地点2026年3月31日，台湾Silicon Photonics Industry Alliance主办SiPhIA硅光生产革命会议。
- TSMC COUPE插入损耗<0.5 dbTSMC展示COUPE平台在严苛测试后的低插入损耗结果。
- 关键量产节点2029年xPU规模化CPO报告认为Insertion 2开发对2029年前后xPU规模化CPO尤其关键。
- CPO关键供应链伙伴FOCI、MPI、ASE/SPIL、USI、Teradyne、Chroma、Advantest、Tokyo Electron、Form Factor等图表和正文展示了CPO价值链与测试插入环节的供应商分工。
- UBS Buy评级公司TSMC、ASE、USI、KYEC、Teradyne、Hon Precision、Chroma、BizLink报告正文明确列示这些公司为Buy评级。
- 公司披露价格日期多数为2026年4月1日；Teradyne为2026年3月31日公司披露表列示相关Buy评级公司价格和价格日期。
影响与含义
若CPO量产准备持续推进，受益链条可能从核心晶圆制造与光引擎平台扩展到FAU、封装测试、晶圆级测试设备、ELS激光器和高精度测试解决方案。TSMC在COUPE平台上的技术路线和生态协作可能成为产业标准化的重要锚点；同时，测试插入能力可能成为判断供应商进入CPO量产链条的关键门槛。
风险
- 科技股经营模式波动大、可预测性低，估值可能较难通过传统或非传统指标解释。
- CPO和硅光技术仍处于量产准备推进阶段，可靠性、良率、测试插入和供应链配套仍需验证。
- 若xPU规模化CPO时间表推迟，相关封装、测试、光源和供应链公司的收入兑现可能延后。
- 不同研究组织的评级、方法、模型假设和投资期限可能存在差异，报告意见也可能在无通知情况下变化。
- 投资涉及本金损失风险，过去表现不代表未来表现。
后续跟踪
- TSMC COUPE平台后续量产进度、客户导入和可靠性验证结果。
- Insertion 2晶圆级双面测试方案的成熟度，以及Advantest、Tokyo Electron、Form Factor等测试生态进展。
- Nvidia、Ayar Labs、Lightmatter等关键CPO开发方与TSMC合作的落地节奏。
- DWDM光源在未来数据中心带宽升级中的采用情况。
- CPO价值链中FAU、封装测试、光纤线缆、ELS激光器和测试设备供应商的订单与资本开支信号。