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Resumo diário

2026-09-15 Leitura Diária | Hilo Research

Resumo

O mercado atual é dominado pela expansão estrutural dos gastos de capital em infraestrutura de IA e pela reprecificação do risco macroeconômico de juros. Os gastos de capital das grandes empresas de nuvem continuam a ser revisados para cima, impulsionando lacunas significativas de oferta e demanda em placas de circuito impresso (CCL), tecidos de fibra de vidro de alta gama, folha de cobre HVLP e componentes de interconexão óptica, trazendo um ciclo de aumento simultâneo de volume e preço para os fornecedores de materiais upstream; ao mesmo tempo, o aumento desordenado dos rendimentos dos títulos substituiu a bolha de IA como o principal risco cauda, com investidores migrando de ações e imóveis para caixa e setores defensivos. O mercado imobiliário da China enfrenta a deterioração dos modelos de lucro devido às políticas de supervisão de fundos de pré-venda, enquanto empresas com receita recorrente demonstram maior resiliência. No lado do consumo, a demanda no setor de cerveja da China desacelerou amplamente, mas as participações de mercado dos líderes estão sólidas, enquanto a indústria de cruzeiros sofre dupla pressão devido à fraqueza nos preços na Europa e ao aumento dos custos de combustível. No setor de software corporativo, agentes de IA estão aprofundando, em vez de enfraquecer, as fossas defensivas dos sistemas de negócios centrais, impulsionando a reavaliação de áreas como governança de identidade e ERP.

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Superciclo de materiais para infraestrutura de IA: CCL, PCB, Tecido de Fibra de Vidro e Folha de Cobre

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Pontos principais

A Morgan Stanley prevê que o TAM global de CCL aumentará de US$ 190 cem milhões em 2025 para US$ 470 cem milhões em 2030 (CAGR de 20%), acima das expectativas do mercado de US$ 350 cem milhões a US$ 400 cem milhões; simultaneamente, o TAM global de PCB subirá de US$ 580 cem milhões para US$ 1350 cem milhões, sendo que a demanda por PCBs de IA/data centers crescerá mais de seis vezes para US$ 860 cem milhões, com uma CAGR de 45%. O aumento no uso de materiais por sistema contribuiu para 84% do crescimento de CCL relacionado à IA, como o uso de CCL por rack do Nvidia VR300, que deve subir para US$ 35,601.

O mercado de folha de cobre HVLP4 está previsto para saltar de menos de US$ 5000 dez mil em 2025 para US$ 28 cem milhões em 2030, com modelos bottom-up indicando lacunas de oferta de 31% e 20% em 2027 e 2028, respectivamente. A Mitsui Kinzoku detém 41% da capacidade global de HVLP4 em 2026 anos, enquanto a Co-Tech Development, como o seguidor mais rápido, está direcionando sua capacidade para produtos RTF avançados e HVLP. Equipamentos especializados e baixas taxas de rendimento limitam a capacidade efetiva, concedendo forte poder de precificação aos fornecedores qualificados em 2027-28.

O tecido de fibra de vidro eletrônico de alta gama é listado como a oportunidade de material mais atraente, com uma lacuna de oferta prevista de cerca de 40% em 2026, piorando ainda mais em 2027 e aliviando para cerca de 30% em 2028. A oferta limitada de teares, a tensão no fio de vidro e o aumento dos custos de metais preciosos restringem a expansão da capacidade qualificada. A Nittobo possui cerca de 90% de participação de mercado em T-glass, enquanto a Honghe Technology está se tornando um dos poucos fabricantes domésticos capazes de fornecer tecido eletrônico de alta gama em escala, transferindo sua capacidade para graus especiais.

O novo projeto de Grace Fabric em Huangshi planeja adicionar cerca de 1.5 cem milhões de metros de capacidade anual projetada de tecido de fibra de vidro de alta gama e cerca de 1254 toneladas de fios especiais, com meta de conclusão em 2027. A proporção de tecido de fibra de vidro especial nas entregas anuais da empresa deve aumentar de 2.6% em 2025 para cerca de 16% em 2028, contribuindo com mais de 50% da receita. A empresa mantém parcerias de mais de dez anos com seus cinco maiores clientes, e quatro clientes finais globais líderes já assinaram acordos e pagaram depósitos para garantir capacidade de dois a três anos. Por meio do projeto de fios em Huangshi, será possível alcançar autossuficiência de 100% em tecido de fibra de vidro relacionado à IA e 70% em tecido de fibra de vidro E-glass. A Morgan Stanley atribui um preço-alvo de Rmb 170 e uma classificação de Overweight, baseado em 45 vezes o P/E esperado para 2028 anos.

Entre os fornecedores de CCL, a EMC recebe pela primeira vez a classificação Overweight, com preço-alvo de NT$ 8,400 correspondente a 20 vezes o P/E CY28, e a margem bruta é esperada para subir de 29.8% em 2025 para 41.4% em 2028. A TUC também recebe pela primeira vez a classificação Overweight, com preço-alvo de NT$ 2,700; a valoração mais baixa reflete seu atraso relativo na posicionamento de alta gama. A Kingboard Laminates recebe pela primeira vez a classificação Overweight devido à vantagem de integração vertical, mas sua alta proporção de FR-4 comum a torna mais cíclica. A Co-Tech é posicionada como uma importante segunda fonte de suprimento para HVLP4 e recebe pela primeira vez a classificação Overweight, com margem bruta prevista para subir drasticamente de 21.8% em 2025 para 47.2% em 2028. A Shengyi Technology mantém a classificação Equal-weight, com preço-alvo elevado para Rmb 170.

Estima-se que o rack Rubin VR200 NVL72 contenha cerca de 570,000 MLCCs, quase 80% a mais que o rack GB300, impulsionando um aumento previsto de 182% no conteúdo em dólares por rack. Transmissões mais rápidas impulsionam a migração no setor de CCL de resinas epóxi tradicionais para sistemas PPE/OPE, BMI e cianato de etileno, tornando a Mitsubishi Gas Chemical e a Denka exposições preferenciais em resinas.

O grupo de materiais de IA já recuou cerca de 36% de sua máxima após subir 91% nos últimos 12 meses, negociando atualmente a cerca de 26 vezes o P/E esperado para 2026 anos, enquanto pares de PCB/CCL negociam a cerca de 35 vezes, indicando espaço para reavaliação dos fornecedores de materiais upstream em relação aos pares downstream.

Ambiente atual do mercado

A mudança geracional nas plataformas de servidores de IA (como a arquitetura Rubin da Nvidia) causa um surto no valor de materiais por rack, e, somado à revisão contínua para cima dos gastos de capital das grandes empresas de nuvem, faz com que materiais-chave upstream como CCL, tecido de fibra de vidro de alta gama e folha de cobre HVLP enfrentem um sério descompasso entre capacidade nominal e capacidade qualificada por certificação. A certificação de grandes clientes para CCL de alto grau M7 ou superior geralmente requer 12 a 18 meses, e o longo ciclo de certificação cria viscosidade de introdução de design para os fornecedores existentes.

Mudanças futuras do mercado

As lacunas de oferta e demanda em tecido de fibra de vidro de alta gama e folha de cobre HVLP atinge o pico em 2027 antes de aliviar gradualmente

Médio prazo

Condições de ativação

  • As vendas de servidores de IA escalam conforme o esperado
  • A nova capacidade expandida (como o projeto de Grace Fabric em Huangshi) entra em operação dentro do prazo em 2027

Canais de transmissão

  • A liberação de nova capacidade aumenta a oferta qualificada
  • O estreitamento da lacuna de oferta e demanda limita novos aumentos de preços
  • As margens dos fornecedores estabilizam em níveis altos ou caem ligeiramente

Indicadores a acompanhar

  • Os dados trimestrais de volume atendem às expectativas
  • O ritmo de aumento dos preços spot e contratuais desacelera

Condições de invalidação

  • Atraso significativo na rampa de produção
  • Redução inesperada e substancial dos gastos de capital em IA

CCL baseado em PTFE ou Óptica Empacotada Conjuntamente (CPO) altera a estrutura de demanda de materiais de longo prazo

Longo prazo

Condições de ativação

  • Problemas de processamento de PTFE são resolvidos ou a tecnologia CPO alcança comercialização em escala em grandes data centers

Canais de transmissão

  • PTFE substitui parte das soluções M9 ou CPO reduz a demanda por interconexões elétricas de PCB
  • A lógica de crescimento no uso de CCL e PCB de alta gama tradicionais é enfraquecida
  • Os atuais líderes enfrentam a redução do mercado endereçável se não dominarem novas tecnologias

Indicadores a acompanhar

  • Grandes provedores de nuvem publicam especificações de nova geração baseadas em PTFE ou CPO

Condições de invalidação

  • Soluções híbridas PTFE/M9 permanecem predominantes a longo prazo ou o progresso da comercialização de CPO fica muito abaixo do esperado

Divergências institucionais

Perspectivas de avanço de alta gama para fornecedores de CCL na China continental

Diferentes perspectivas

  • A Morgan Stanley acredita que a Shengyi Technology tem potencial para aumentar sua participação de mercado no mercado de CCL para servidores de IA, mas mantém a classificação Equal-weight, apontando que a valuação atual é razoável e há riscos de tensões comerciais EUA-China
  • Se CCL baseado em PTFE for adotado, a Shengyi Technology pode se beneficiar, enquanto a EMC, se precisar comprar PTFE externamente, pode ver seu mercado endereçável encolher, refletindo divergências sobre a competitividade dos fornecedores da China continental e de Taiwan sob diferentes rotas tecnológicas

Oportunidades e riscos

Substituição doméstica e garantia de capacidade para tecido de fibra de vidro eletrônico de alta gama

Oportunidade emergente

Prevê-se uma lacuna de oferta de 40% em 2027, e grandes clientes precisam pagar depósitos antecipadamente para garantir capacidade, conferindo forte poder de negociação aos primeiros a expandir a produção.

Possíveis beneficiários

  • Grace Fabric
  • Honghe Technology

Riscos

  • Atraso na rampa de produção
  • Aumento dos custos de matérias-primas
  • Desaceleração dos investimentos em IA

Indicadores a acompanhar

  • Aumento da proporção de envios de tecido de fibra de vidro especial
  • Expansão do tamanho dos contratos de pagamento antecipado

Obtenção de participação de mercado como segundo fornecedor de folha de cobre HVLP4

Oportunidade emergente

A Mitsui Kinzoku domina, mas sua capacidade é limitada; a lacuna de oferta em 2027-2028 confere forte poder de precificação ao segundo fornecedor qualificado.

Possíveis beneficiários

  • Co-Tech Development

Riscos

  • Melhoria na taxa de rendimento abaixo do esperado
  • Falha na certificação do cliente

Indicadores a acompanhar

  • Passagem pela certificação de grandes fabricantes de CCL
  • Margem bruta sobe para acima de 40%
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