Resumen diario

Perspectivas y análisis diarios de investigación institucional
← Volver a los resúmenes
Resumen diario

2026-09-15 Lectura diaria | Hilo Research

Resumen

El mercado actual está dominado conjuntamente por la expansión estructural del gasto de capital en infraestructura de IA y la revalorización del riesgo macroeconómico de tipos de interés. El gasto de capital de los proveedores de nube a gran escala sigue revisándose al alza, lo que impulsa un significativo desequilibrio entre oferta y demanda en placas baseadas en cobre (CCL), tejidos de fibra de vidrio de alta gama, láminas de cobre HVLP y componentes de interconexión óptica; los proveedores de materiales upstream se enfrentan a un ciclo de aumento simultáneo en volumen y precio. Al mismo tiempo, el ascenso desordenado de los rendimientos de los bonos ha sustituido a la burbuja de la IA como el principal riesgo de cola, mientras los inversores pasan de las acciones y bienes raíces al efectivo y sectores defensivos. El mercado inmobiliario chino enfrenta una deterioración del modelo de rentabilidad debido a las políticas de supervisión de fondos de preventa, mientras que las empresas con ingresos recurrentes muestran mayor resiliencia. En el lado del consumo, la demanda de la industria cervecera china se ha frenado por completo, pero la cuota de mercado de los líderes se mantiene sólida, mientras que la industria de cruceros se ve presionada por el debilitamiento de los precios en Europa y el aumento de los costos de combustible. En el ámbito del software empresarial, los agentes de IA están profundizando, no debilitando, la fosa defensiva de los sistemas de negocio centrales, impulsando la revalorización de segmentos como la gobernanza de identidad y los ERP.

2026-09-1531 informes7 instituciones
Publicado: Contenido actualizado:
01

Superciclo de materiales para infraestructura de IA: CCL, PCB, tejido de fibra de vidrio y lámina de cobre

3 Informes relacionados

Ideas clave

Morgan Stanley prevé que el TAM global de CCL aumente de 190 cien millones de dólares estadounidenses en 2025 a 470 cien millones de dólares estadounidenses en 2030 (tasa de crecimiento anual compuesta del 20%), superior a las expectativas del mercado de 350 a 400 cien millones de dólares estadounidenses; simultáneamente, el TAM global de PCB subirá de 580 cien millones de dólares estadounidenses a 1350 cien millones de dólares estadounidenses, donde la demanda de PCB para IA/centros de datos crecerá más de seis veces hasta alcanzar los 860 cien millones de dólares estadounidenses, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 45%. El aumento del uso de materiales por sistema contribuyó al 84% del crecimiento de CCL relacionado con la IA, como el uso de CCL por rack de Nvidia VR300, que se espera que aumente a 35,601 dólares estadounidenses.

Se espera que el mercado de lámina de cobre HVLP4 aumente drásticamente desde menos de 5000 diez mil dólares estadounidenses en 2025 hasta 28 cien millones de dólares estadounidenses en 2030; los modelos bottom-up muestran déficits de oferta del 31% y 20% en 2027 y 2028, respectivamente. Mitsui Kinzoku posee el 41% de la capacidad global de HVLP4 durante 2026 años, mientras que Co-Tech Development, como el seguidor más rápido, está dirigiendo su capacidad hacia productos RTF avanzados y HVLP. Los equipos especializados y las bajas tasas de rendimiento limitan la capacidad efectiva, otorgando a los proveedores cualificados un fuerte poder de fijación de precios en 2027-28.

El tejido de fibra de vidrio electrónico de alta gama se clasifica como la oportunidad de material más atractiva, con un déficit de oferta previsto de aproximadamente 40% en 2026, empeorando aún más en 2027 y aliviándose a aproximadamente 30% en 2028. La limitada oferta de telares, la tensión en hilos de vidrio y el aumento de los costos de metales preciosos restringen la expansión de la capacidad cualificada. Nittobo posee aproximadamente el 90% de la cuota de mercado de T-glass, mientras que Honghe Technology se convierte en uno de los pocos fabricantes nacionales capaces de suministrar tejidos electrónicos de alta gama a escala mediante la transferencia de capacidad a grados especiales.

El nuevo proyecto de Grace Fabric en Huangshi planea añadir una capacidad de diseño anual de aproximadamente 1.5 cien millones de metros de tejido de fibra de vidrio de alta gama y aproximadamente 1254 toneladas de hilo especial, con objetivo de completarlo en 2027. Se espera que la proporción de tejido de fibra de vidrio especial en los envíos anuales aumente del 2.6% en 2025 a aproximadamente 16% en 2028, con una contribución a los ingresos superior al 50%. Mantiene colaboraciones de más de diez años con sus cinco principales clientes, y cuatro clientes finales líderes globales han firmado acuerdos y pagado depósitos para asegurar la capacidad de dos a tres años. A través del proyecto de hilo en Huangshi, se puede lograr una autosuficiencia del 100% en tejido de fibra de vidrio relacionado con la IA y del 70% en tejido de fibra de vidrio E-glass. Morgan Stanley asigna un precio objetivo de Rmb170 y una recomendación de Overweight basándose en una múltiplo de PER esperado de 2028 años de 45x.

Entre los proveedores de CCL, EMC recibe por primera vez una calificación de Overweight, con un precio objetivo de NT$8,400 correspondiente a un PER CY28 de 20x, y se espera que el margen bruto aumente del 29.8% en 2025 al 41.4% en 2028. TUC también recibe por primera vez una calificación de Overweight, con un precio objetivo de NT$2,700; su valoración más baja refleja su posición relativamente rezagada en el posicionamiento de alta gama. Kingboard Laminates recibe por primera vez una calificación de Overweight debido a sus ventajas de integración vertical, pero su alta proporción de FR-4 estándar lo hace más cíclico. Co-Tech se posiciona como una importante segunda fuente de suministro de HVLP4 y recibe por primera vez una calificación de Overweight, con un margen bruto previsto que aumenta significativamente del 21.8% en 2025 al 47.2% en 2028. Shengyi Technology mantiene una calificación de Equal-weight, con el precio objetivo elevado a Rmb170.

Se estima que el rack Rubin VR200 NVL72 contiene aproximadamente 570,000 MLCC, casi un 80% más que el rack GB300, lo que impulsa un aumento previsto del contenido en dólares por rack del 182%. Las transferencias más rápidas impulsan la migración en el sector CCL desde resinas epoxi tradicionales hacia sistemas PPE/OPE, BMI y cianurato, haciendo que Mitsubishi Gas Chemical y Denka sean las exposiciones preferidas a resinas.

El grupo de materiales de IA, tras subir un 91% en los últimos 12 meses, ha retrocedido aproximadamente un 36% desde su máximo, cotizando actualmente a aproximadamente 26x el PER esperado de 2026 años, mientras que los pares de PCB/CCL cotizan a alrededor de 35x, lo que indica espacio para revalorización de los proveedores de materiales upstream en relación con sus homólogos downstream.

Entorno actual del mercado

La transición generacional de plataformas de servidores de IA (como la arquitectura Rubin de Nvidia) provoca un aumento explosivo del valor de materiales por rack, y sumado a la revisión continua al alza del gasto de capital de los proveedores de nube a gran escala, los materiales clave upstream como CCL, tejido de fibra de vidrio de alta gama y lámina de cobre HVLP enfrentan un grave desajuste entre la capacidad nominal y la capacidad cualificada certificada. La certificación de grandes clientes para CCL de alto grado M7 o superior generalmente requiere de 12 a 18 meses, y el largo ciclo de certificación crea viscosidad de introducción de diseño para los proveedores existentes.

Cambios futuros del mercado

Los déficits de oferta y demanda de tejido de fibra de vidrio de alta gama y lámina de cobre HVLP alcanzan su pico en 2027 antes de aliviarse gradualmente

Mediano plazo

Condiciones desencadenantes

  • Las ventas de servidores de IA escalan según lo previsto
  • La nueva capacidad expandida (como el proyecto de Grace Fabric en Huangshi) entra en operación puntualmente en 2027

Canales de transmisión

  • La liberación de nueva capacidad aumenta la oferta cualificada
  • El estrechamiento del déficit de oferta y demanda limita el aumento adicional de precios
  • Los márgenes de beneficio de los proveedores se estabilizan en niveles altos o disminuyen ligeramente

Indicadores a seguir

  • Los datos de ventas trimestrales cumplen las expectativas
  • El ritmo de aumento de los precios spot y contractuales se frena

Condiciones de invalidación

  • Retraso severo en la rampa de producción
  • Reducción inesperada y significativa del gasto de capital en IA

El CCL basado en PTFE o la óptica coempaquetada (CPO) cambian la estructura de la demanda de materiales a largo plazo

Largo plazo

Condiciones desencadenantes

  • Se superan los problemas de procesamiento de PTFE o la tecnología CPO alcanza la comercialización a gran escala en grandes centros de datos

Canales de transmisión

  • El PTFE sustituye parcialmente las soluciones M9 o la CPO reduce la demanda de interconexiones eléctricas de PCB
  • Se debilita la lógica de crecimiento del uso de CCL y PCB de alta gama tradicionales
  • Los líderes actuales enfrentan una reducción del mercado servible si no dominan la nueva tecnología

Indicadores a seguir

  • Los principales proveedores de nube publican especificaciones de nuevas generaciones de arquitectura basadas en PTFE o CPO

Condiciones de invalidación

  • Las soluciones híbridas PTFE/M9 ocupan la corriente principal a largo plazo o el progreso de comercialización de la CPO está muy por debajo de lo esperado

Desacuerdos institucionales

Perspectivas de ruptura de alta gama para proveedores de CCL en la costa continental de China

Distintas perspectivas

  • Morgan Stanley cree que Shengyi Technology tiene potencial para aumentar su cuota de mercado en el mercado de CCL para servidores de IA, pero mantiene una calificación de Equal-weight, señalando que la valoración actual es razonable y enfrenta riesgos de tensiones comerciales entre China y EE. UU.
  • Si se adopta CCL basado en PTFE, Shengyi Technology podría beneficiarse, mientras que si EMC necesita comprar PTFE externamente, su mercado servible podría reducirse, lo que refleja divergencias sobre la competitividad de los proveedores de la costa continental de China y Taiwán bajo diferentes rutas tecnológicas.

Oportunidades y riesgos

Sustitución nacional y aseguramiento de capacidad para tejido de fibra de vidrio electrónico de alta gama

Oportunidad emergente

Se espera un déficit de oferta del 40% en 2027, y los grandes clientes deben pagar depósitos por adelantado para asegurar la capacidad, otorgando un poder de negociación extremadamente fuerte a quienes expanden la producción primero.

Posibles beneficiarios

  • Grace Fabric
  • Honghe Technology

Riesgos

  • Retraso en la rampa de producción
  • Aumento de los costos de materias primas
  • Ralentización de la inversión en IA

Indicadores a seguir

  • Aumento de la proporción de envíos de tejido de fibra de vidrio especial
  • Ampliación de la escala de contratos con pago anticipado

Adquisición de cuota de mercado por parte del segundo proveedor de lámina de cobre HVLP4

Oportunidad emergente

Mitsui Kinzoku ocupa una posición dominante pero con capacidad limitada; el déficit de oferta en 2027-2028 otorga un fuerte poder de fijación de precios al segundo proveedor cualificado.

Posibles beneficiarios

  • Co-Tech Development

Riesgos

  • Mejora de la tasa de rendimiento inferior a la esperada
  • Fallo en la certificación del cliente

Indicadores a seguir

  • Certificación a través de fabricantes líderes de CCL
  • El margen bruto asciende por encima del 40%
Informes relacionados(3)

Este contenido se basa en la recopilación de puntos de vista de informes de investigación institucionales, es solo para referencia de investigación y no constituye asesoramiento de inversión.

ICP de Zhejiang n.º 2022035445-5
Aviso legal: los datos de mercado, gráficos, indicadores, opiniones de investigación y demás información de este sitio web se ofrecen exclusivamente para mostrar información, comunicar investigación y servir de referencia educativa. No deben considerarse asesoramiento de inversión personalizado, recomendaciones de valores, instrucciones de negociación, solicitudes ni garantías de rentabilidad. Aunque nos esforzamos por mejorar la fiabilidad de los datos y contenidos, estos pueden sufrir retrasos, errores, omisiones o actualizaciones tardías por diferencias entre fuentes, limitaciones metodológicas, procesamiento del sistema o volatilidad del mercado. Cada usuario debe ejercer su propio criterio según sus circunstancias y asumir todos los riesgos y responsabilidades derivados del uso de este sitio web.

Configuración

Inicia sesión para ver los accesos recientes