AI infrastructure materials supply chain — Interpretación del informe

Visión general

El informe argumenta que la construcción de infraestructura de AI va mucho más allá de los chips. Morgan Stanley espera una demanda plurianual de materiales en PCB, CCL, MLCC, enlaces ópticos, empaquetado avanzado y gestión térmica; sus preferencias de corto plazo son tejido de vidrio de alta gama y lámina HVLP4+ por las restricciones de capacidad más severas.

Perspectivas principales

La tesis central es un ciclo de contenido de materiales, no solo de unidades. Los sistemas de AI requieren PCB más grandes y complejos, más capas, CCL de mayor grado, materiales de menor pérdida y más conectividad óptica. El TAM global de PCB crecería de aproximadamente US$58bn en 2025 a aproximadamente US$135bn en 2030, un CAGR de 18%; la demanda de PCB de AI/centros de datos aumentaría más de seis veces, de aproximadamente US$13bn a US$86bn, y alcanzaría aproximadamente 64% de los ingresos sectoriales. El TAM de CCL subiría de aproximadamente US$19bn a US$47bn, cerca de 20% anual, mientras que la demanda de CCL de AI/centros de datos pasaría de aproximadamente US$4bn a US$30bn, con un CAGR de aproximadamente 47% y más de siete veces de crecimiento. AI y centros de datos aportarían aproximadamente 90% del crecimiento neto del sector CCL. La intensidad de materiales por sistema es el mecanismo. Un PCB avanzado para AI requiere aproximadamente 100 días, o 14.6 semanas, frente a 46 días, o 6.6 semanas, para un PCB multicapa convencional. Las placas de computación de grado NVIDIA requieren 22 capas y cinco ciclos de laminación, frente a 12-16 capas y un ciclo. La transición de CCL desde M6/M7 hasta M8, M8.5 y los esperados M9/M10 aumenta simultáneamente el uso y valor de resina de baja pérdida, lámina HVLP y tejido de vidrio de alta especificación. El tejido de vidrio de alta gama es la oportunidad mejor clasificada. Morgan Stanley estima un déficit de aproximadamente 40% en 2026, peor en 2027 y de aproximadamente 30% en 2028. La disponibilidad limitada de telares Toyota, el bajo rendimiento de alternativas chinas, la escasez de hilo de alta gama y los mayores costes de platino y rodio restringen la oferta. Los precios en China se han más que duplicado en el año. En Japón, el ASP subió 40%, de ¥3,274/kg en 2023 a ¥4,589/kg en 2025, y el mercado de tejido de alto rendimiento crecería de aproximadamente ¥40bn en 2024 a aproximadamente ¥150bn en 2030. Destaca la participación de aproximadamente 90% de Nittobo en T-glass y la transición de Grace Fabric a tejidos especiales. La lámina HVLP4+ es el cuello de botella más agudo. La demanda de HVLP para servidores de AI alcanzaría 24kt en 2026, +260% interanual, y aproximadamente 50kt en 2027, +108%. El modelo proyecta demanda HVLP4+ de aproximadamente 1,028 toneladas/mes en 2026, 3,270 en 2027 y 4,335 en 2028, frente a capacidades de aproximadamente 1,080, 2,495 y 3,600 toneladas. Ello implica un déficit de aproximadamente 31% en 2027 y 20% en 2028. Mitsui Kinzoku, con 41% de la capacidad global HVLP4 de 2026, es el principal beneficiario de precios y volumen; Co-Tech es el seguidor de crecimiento más rápido. La fibra óptica ocupa el tercer lugar: sus fundamentos son fuertes, pero las ampliaciones reducen el atractivo relativo a medio plazo. Los centros de datos de AI a hiperescala pueden requerir 5-10 veces más fibra, y algunas estimaciones apuntan a 5-36 veces más por rack. La demanda de fibra impulsada por AI tendría un CAGR superior a 20% entre 2025-30; YOFC espera que la demanda mundial supere 670mn fiber-km en 2026 y que la demanda de centros de datos crezca 69% interanual. Morgan Stanley prefiere Corning en EE. UU., junto con Fujikura, Furukawa Electric y YOFC como proveedores relevantes, pero advierte que las ampliaciones podrían presionar precios y márgenes a medio plazo. Las resinas y los MLCC ofrecen una participación estructural más amplia. Las mayores velocidades impulsan la sustitución de epoxi por PPE/OPE, BMI y sistemas de éster cianato, mientras el empaquetado avanzado aumenta la demanda de BC/RDL. El mercado BC/RDL, de aproximadamente US$600mn en 2025, crecería aproximadamente 5% anual hasta 2029. Las placas principales de servidores AI contienen 15,000-25,000 MLCC, aproximadamente diez veces los de servidores generales. Morgan Stanley elevó sus previsiones de valor de envíos MLCC a US$18.48bn en 2026, US$22.16bn en 2027 y US$25.73bn en 2028. Un rack Rubin VR200 NVL72 contiene aproximadamente 570,000 MLCC, casi 80% más que GB300, y US$4,320 de contenido MLCC frente a US$1,530. Los dispositivos de 47µF+ pueden superar 30% de las unidades Rubin, frente a menos de 20% en GB300, elevando 182% el contenido en dólares por rack. Las oportunidades de más largo plazo incluyen diamantes sintéticos, tungsteno, molibdeno, óxidos de tierras raras y óxido de escandio. El TDP de GPU subiría de aproximadamente 1,200W en GB200 a aproximadamente 2,300W en Rubin, favoreciendo materiales de gestión térmica basados en diamante. El compuesto cobre-diamante ofrece aproximadamente 600-1,000 W/(m·K) y el diamante CVD de alta pureza 2,000-2,400 W/(m·K), frente a aproximadamente 400 W/(m·K) del cobre. China produjo aproximadamente 82% del tungsteno minado mundial en 2024 y sus exportaciones cayeron 20.7% interanual tras exigir licencias. El molibdeno puede beneficiarse de la sustitución de tungsteno en determinadas aplicaciones de wordline de 3D NAND. Morgan Stanley considera estos temas opcionalidad de larga duración dependiente de adopción tecnológica. El grupo de materiales AI subió 91% en los doce meses anteriores, pero al 10 de septiembre había corregido aproximadamente 36% desde su máximo de mayo-junio. Cotizaba a aproximadamente 26x 2026E P/E frente a aproximadamente 35x para PCB/CCL. Morgan Stanley sostiene que la brecha puede reducirse por un doble efecto de contenido: más material y material de mayor valor por sistema. Su previsión de capex cloud en efectivo es aproximadamente US$1.2tn en CY26, +104% interanual, y aproximadamente US$1.6tn en CY27, +38%.

Marco de análisis

El informe combina modelización bottom-up de oferta y demanda, análisis de hojas de ruta tecnológicas y trabajo de cadena de suministro por empresa. Estima los envíos de hardware AI y el contenido de materiales por rack, placa y switch; los compara con la capacidad cualificada y vincula escasez, migración de grados, utilización y precios con empresas upstream. También compara valoraciones de materiales AI con pares PCB/CCL.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Análisis bottom-up de oferta y demanda para materiales restringidos como tejido de vidrio de alta gama, lámina HVLP4+ y fibra óptica.

  Compara la demanda impulsada por AI con la capacidad cualificada efectiva para identificar escasez, poder de fijación de precios y sensibilidad de beneficios.

• Marco de análisis sectorialDescomposición de volumen y precio

  Análisis de contenido de material y mezcla de productos.

  Morgan Stanley separa el crecimiento derivado de más sistemas AI del derivado de mayor contenido, especificación y mezcla por sistema.

• Métodos de valoraciónValoración por P/E y PEG

  Comparación de P/E futuro entre proveedores de materiales AI y pares PCB/CCL.

  Compara aproximadamente 26x 2026E P/E para el grupo de materiales AI con aproximadamente 35x para pares PCB/CCL.

• Marco de estrategia competitivaAnálisis de la cadena de valor

  Mapeo de la cadena de suministro de materiales para infraestructura AI.

  Sigue la cadena desde hilo, lámina y resinas upstream hasta CCL, PCB, servidores, switches, centros de datos y usos finales.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Nittobo (3110.T)

  Exposición preferida a la escasez de tejido de vidrio de alta gama y T-glass.

  Fortalezas

  Participación de aproximadamente 90% en T-glass y posición dominante en materiales de sustratos semiconductores avanzados.

  Debilidades

  La debilidad bursátil reflejó incertidumbre sobre nuevas alzas de precios y planes de capacidad.

  Comparación

  Figura entre las exposiciones preferidas del informe en tejido de vidrio.

  Riesgos

  Las certificaciones de competidores y futuras ampliaciones pueden reducir la escasez.

• Grace Fabric Technology (603256.SS)

  Beneficiario preferido de tejido electrónico de vidrio de alta gama.

  Fortalezas

  Cambio de capacidad hacia grados especiales, certificaciones low-DK y low-CTE, e inversión prevista en hilo y tejido de alto rendimiento.

  Debilidades

  La expansión requiere aproximadamente RMB5.9bn de capex en proyectos activos.

  Comparación

  Uno de los pocos proveedores domésticos capaces de suministrar a escala tejido electrónico especial de alta gama.

  Riesgos

  Ejecución de la expansión y persistencia de la oferta ajustada.

• Mitsui Kinzoku (5706.T)

  Principal beneficiario de lámina HVLP4+.

  Fortalezas

  41% de la capacidad global HVLP4 en 2026; beneficios recurrentes de productos de lámina AI previstos con CAGR de aproximadamente 80% en F3/26-28.

  Debilidades

  Las revisiones trimestrales del plan de ventas generan ruido a corto plazo.

  Comparación

  Líder global claro de capacidad frente a seguidores cualificados.

  Riesgos

  Grandes ampliaciones futuras de capacidad pueden alterar el balance oferta-demanda.

• Co-Tech Development (8358.TWO)

  Seguidor de rápido crecimiento en lámina avanzada para placas AI y switches de alta gama.

  Fortalezas

  Redirige capacidad a RG y HVLP; se espera una expansión sustancial de HVLP4+ hasta 2028.

  Debilidades

  HVLP sigue siendo una parte menor de los ingresos en 2026.

  Comparación

  Clasificado detrás de Mitsui Kinzoku en la jerarquía de lámina de cobre.

  Riesgos

  Ejecución de certificación, ramp-up y entrega de capacidad.

• Corning (GLW.N)

  Exposición estadounidense preferida a la demanda de fibra óptica impulsada por AI.

  Fortalezas

  Compromisos de grandes clientes y planes de aumentar más de 50% la capacidad de fibra en EE. UU. y 10x la de conectividad óptica.

  Debilidades

  Los contratos comprometidos pueden limitar el alza de precios spot a corto plazo.

  Comparación

  Exposición estadounidense preferida a fibra óptica frente a otros proveedores.

  Riesgos

  Las ampliaciones globales pueden normalizar precios y márgenes a medio plazo.

• Furukawa Electric (5801.T)

  Beneficiario en lámina de cobre y fibra/cable óptico.

  Fortalezas

  Proveedor cualificado de lámina y expansión de aproximadamente ¥100bn de fibra/cable en cuatro países.

  Debilidades

  La expansión completa de fibra se concentra en períodos posteriores.

  Comparación

  Proveedor japonés clave en ambas cadenas de suministro relevantes.

  Riesgos

  La capacidad posterior puede contribuir a la normalización sectorial.

• Mitsubishi Gas Chemical (4182.T)

  Exposición preferida a resinas electrónicas.

  Fortalezas

  Cartera amplia que incluye BT laminate, OPE de baja constante dieléctrica y materiales de cianato para CCL de alta velocidad.

  Debilidades

  La escasez de resinas es menos aguda que la de tejido de vidrio o lámina de cobre.

  Comparación

  Incluida entre las exposiciones preferidas por su sensibilidad clara a beneficios de demanda AI.

  Riesgos

  El crecimiento depende de la continuidad de la migración de grados CCL.

• Denka (4061.T)

  Proveedor preferido de modificadores de resina y sílice de baja constante dieléctrica.

  Fortalezas

  Los modificadores SNECTON y la sílice de baja constante dieléctrica responden a requisitos de CCL de mayor rendimiento.

  Debilidades

  La oportunidad en resinas tiene menor potencial de precios impulsado por escasez.

  Comparación

  Incluida en las exposiciones accionarias preferidas del informe.

  Riesgos

  Adopción de productos y ritmo de mejoras de CCL de próxima generación.

Datos clave

• TAM global de PCB~US$58bn in 2025 to ~US$135bn in 203018% CAGR; impulsado principalmente por infraestructura de AI y centros de datos.
• Demanda de PCB de AI/centros de datos~US$13bn in 2025 to ~US$86bn in 2030Crecimiento de más de seis veces; aproximadamente 64% de los ingresos sectoriales.
• Demanda de CCL de AI/centros de datos~US$4bn in 2025 to ~US$30bn in 2030~47% CAGR y crecimiento de más de siete veces.
• Déficit de tejido de vidrio de alta gama~40% in 2026Empeoraría en 2027 y se aliviaría a aproximadamente 30% en 2028.
• Balance de lámina HVLP4+~31% undersupply in 2027Demanda de aproximadamente 3,270 toneladas/mes frente a capacidad de aproximadamente 2,495 toneladas/mes.
• Demanda de fibra óptica impulsada por AI>20% CAGR from 2025 to 2030Los centros de datos AI a hiperescala pueden requerir 5-10 veces más fibra que los tradicionales.
• Valoración de materiales AI~26x 2026E P/EFrente a aproximadamente 35x para pares PCB/CCL.
• Rendimiento del grupo de materiales AI+91% over 12 months; ~36% below 52-week highAl 10 de septiembre de 2026.

Impacto e implicaciones

Morgan Stanley sostiene que las mejores exposiciones a materiales AI no son simplemente proveedores vinculados a AI, sino aquellos cuya capacidad cualificada es difícil de ampliar mientras la complejidad del sistema eleva el contenido de materiales. El tejido de vidrio de alta gama y la lámina HVLP4+ ofrecen la combinación más clara de escasez, poder de precios y apalancamiento de beneficios a corto plazo; la fibra óptica sigue respaldada a corto plazo, pero afronta mayor riesgo de normalización por expansión de capacidad.

Riesgos

• Las ampliaciones de capacidad de fibra óptica por Corning, Fujikura y Furukawa pueden normalizar oferta-demanda y presionar precios y márgenes a medio plazo.
• La disponibilidad limitada de telares Toyota y el bajo rendimiento de alternativas chinas restringen la expansión de capacidad de tejido de vidrio.
• Los precios de polvo MLCC siguen siendo inelásticos; cualquier aumento exige negociación con clientes downstream y puede comprimir márgenes a nivel de componentes.
• La producción dominante de tungsteno de China y el régimen de licencias de exportación generan riesgo geopolítico de suministro.
• Las oportunidades de larga duración en diamantes sintéticos, tungsteno y molibdeno dependen de que la adopción tecnológica se traduzca en beneficios.

Aspectos que vigilar

• Si la escasez de tejido de vidrio de alta gama persiste hasta 2027-28, incluidos envíos de telares, disponibilidad de hilo, inventarios y precios.
• Demanda de lámina HVLP4+, adiciones de capacidad cualificada y el déficit previsto para 2027.
• Ritmo de migración de CCL desde M8 hacia M8.5 y M9/M10 en futuras plataformas AI.
• Demanda y precios de fibra en centros de datos AI, y calendario de ampliaciones globales de fibra y cable.
• Mejora de mezcla MLCC, adopción de dispositivos de alta capacidad, utilización y tendencias de book-to-bill.
• Evidencia de que materiales térmicos basados en diamante y aplicaciones de wordline de molibdeno avanzan hacia una comercialización más amplia.