AI infrastructure materials supply chain 리서치 보고서 해설

개요

이 글로벌 소재 보고서는 AI 인프라 구축이 반도체를 훨씬 넘어선다고 주장한다. Morgan Stanley는 AI 서버, 네트워킹, 데이터센터 확장이 PCB, 동박적층판, MLCC, 광연결, 첨단 패키징 및 열관리 소재의 다년 수요를 이끌 것으로 예상한다. 단기 최선호는 공급 제약이 가장 심각한 고급 유리 섬유 직물과 HVLP4+ 동박이다.

핵심 견해

Morgan Stanley의 핵심 논지는 AI 인프라가 단순 출하량이 아니라 ‘소재 콘텐츠’ 사이클을 만든다는 것이다. AI 시스템에는 더 크고 복잡한 PCB, 더 많은 층, 고등급 CCL, 저손실 소재 및 더 많은 광연결이 필요하다. 글로벌 PCB TAM은 2025년 약US$58bn에서 2030년 약US$135bn으로 18% CAGR 성장하고, AI/데이터센터 PCB 수요는 약US$13bn에서US$86bn으로 6배 이상 확대돼 업계 매출의 약64%를 차지할 전망이다. CCL TAM은 약US$19bn에서US$47bn으로 약20% 성장하며, AI/데이터센터 CCL 수요는 약US$4bn에서US$30bn으로 약47% CAGR, 7배 이상 늘어난다. AI와 데이터센터가 CCL 업계 순증분의 약90%를 차지한다고 본다. 이는 시스템당 소재 집약도 상승의 결과다. 첨단 AI PCB는 제조에 약100일 또는14.6주가 걸리는 반면 기존 다층 PCB는46일 또는6.6주가 걸린다. NVIDIA급 컴퓨팅 보드는22층과 5회의 적층 공정을 요구하며, 표준 보드는12-16층과 1회 공정이다. 데이터 전송속도와 전력밀도 증가는 초기 M6/M7에서 Blackwell의 M8, 일부 Rubin 보드의 M8.5, Feynman에서 예상되는 M9/M10으로 CCL 등급을 끌어올린다. 이에 따라 저손실 수지, 더 매끄러운 HVLP 동박, 고사양 유리 섬유 직물의 물량과 가치가 함께 증가한다. 고급 유리 섬유 직물은 최우선 소재 기회다. 2026년 약40%의 공급 부족은 2027년에 악화된 후 2028년 약30%로 완화될 전망이다. Toyota 직기 공급 제한, 중국산 대체 장비의 낮은 수율, 고급 유리사 부족, 백금 및 로듐 가격 상승으로 인한 높은 설비투자 부담이 제약 요인이다. 중국 가격은 연초 이후 두 배 이상 올랐고 재고는 매우 낮다. 일본 유리 직물 ASP는2023년¥3,274/kg에서2025년¥4,589/kg으로40% 상승했으며, 고성능 유리 직물 시장은2024년 약¥40bn에서2030년 약¥150bn으로 커질 전망이다. Nittobo의 T-glass 점유율 약90%와 생산능력 중심의 이익 민감도, Grace Fabric의 특수 직물 전환 및 유리사 현지화가 핵심이다. 고급 등급으로의 생산능력 이동은 표준 E-glass 공급을 긴축시켜 Kingboard Laminates 같은 수직통합 기업의 가격과 마진에도 도움이 될 수 있다. HVLP4+ 동박은 2위이며 가장 심각한 단기 공급 제약으로 평가된다. AI 서버 HVLP 수요는2026년24kt, 전년 대비+260%, 2027년 약50kt, 추가로 전년 대비+108%가 예상된다. HVLP4+ 수요는2026년 약1,028톤/월에서2027년3,270톤/월, 2028년4,335톤/월로 증가하지만, 생산능력은 각각 약1,080, 2,495, 3,600톤이다. 수급은2026년의 소폭 잉여에서2027년 약31%, 2028년20% 부족으로 바뀐다. 중국 동박 업계 가동률은2026년7월93.08%였으며, 고속 동박에 필요한 인증도 제약이다. 2026년 글로벌 HVLP4 생산능력의41%를 보유한 Mitsui Kinzoku가 핵심 가격·물량 수혜자로, Co-Tech는 첨단 RTF와 HVLP로 생산능력을 재배치하는 가장 빠른 추격자로 제시된다. 광섬유는 3위다. 단기 펀더멘털은 강하지만 증설로 중기 위험보상은 유리 섬유 직물이나 동박보다 덜 매력적이다. 하이퍼스케일 AI 데이터센터는 기존 데이터센터보다5-10배 많은 광섬유가 필요할 수 있으며, 랙당5-36배라는 추정도 있다. AI 주도 데이터센터 광섬유 수요는2025-30년에20% 초과 CAGR이 예상되며, YOFC 경영진은2026년 글로벌 수요가670mn fiber-km를 넘고 데이터센터 수요가 전년 대비69% 증가할 것으로 본다. 가격은 7년래 최고치에 도달했다. Morgan Stanley는 고객 약정 수요와 증설 계획을 보유한 Corning을 미국 선호 노출로 제시하고 Fujikura, Furukawa Electric, YOFC도 주요 공급자로 본다. 다만 Corning, Fujikura, Furukawa의 공격적 증설은 중기적으로 수급, 가격, 마진을 정상화할 수 있다. 수지와 MLCC는 더 넓은 구조적 참여 경로다. CCL에서는 고속 전송으로 기존 에폭시에서 PPE/OPE, BMI, 시아네이트 에스터 시스템으로 이동하고, 첨단 패키징은 BC/RDL 소재 수요를 확대한다. BC/RDL 시장은2025년 약US$600mn이며 2029년까지 매년 약5% 성장하고 RDL이 BC보다 빠르게 성장할 전망이다. AI 서버 메인보드에는15,000-25,000개의 MLCC가 탑재돼 범용 서버의 약10배로 추정된다. 글로벌 MLCC 출하액 전망은2026년US$18.48bn, 2027년US$22.16bn, 2028년US$25.73bn으로 상향됐다. Rubin VR200 NVL72 랙은 약570,000개의 MLCC를 포함해 GB300보다 약80% 많고, 총 MLCC 달러 콘텐츠는US$4,320으로 GB300의US$1,530보다 높다. 47µF+ 제품은 Rubin 유닛의30%를 넘고 GB300은20% 미만으로, 랙당 달러 콘텐츠가182% 증가할 것으로 추정된다. Cloud AI MLCC TAM은2027년 약US$900mn, AI 인프라 수요가 기대를 웃돌면2030년US$1bn을 크게 넘을 수 있다. 장기 기회에는 합성 다이아몬드, 텅스텐, 몰리브덴, 희토류 산화물, 산화스칸듐이 포함된다. GPU TDP는 GB200의 약1,200W에서 Rubin의 약2,300W로 상승할 전망이며, 다이아몬드 기반 열관리의 근거가 된다. 다이아몬드-구리 복합재의 열전도율은 약600-1,000 W/(m·K), 고순도 CVD 다이아몬드는2,000-2,400 W/(m·K)로 구리의 약400 W/(m·K)보다 높다. 텅스텐은 첨단 반도체 증착과 고다층 PCB 드릴링에서 수혜를 받지만 지정학적 공급 집중 위험이 있다. 중국은2024년 세계 채굴 텅스텐의 약82%를 생산했으며 수출 라이선스 도입 후 수출은 전년 대비20.7% 감소했다. 3D NAND의 일부 워드라인에서 텅스텐이 몰리브덴으로 대체되면 RC 지연을 줄이며 몰리브덴이 수혜를 받을 수 있다. 이는 가장 뚜렷한 즉시 병목이 아니라 기술 채택에 의존하는 장기 옵션으로 평가된다. 밸류에이션 측면에서 AI 소재 그룹은 직전12개월간91% 올랐지만 9월10일 기준 5-6월 고점에서 약36% 조정받았다. 2026E P/E는 약26x로 PCB/CCL 동종업체의 약35x보다 낮다. 상류 소재는 동일한 AI 인프라 사이클과 시스템당 더 많은 소재, 더 높은 가치의 소재라는 이중 콘텐츠 효과의 수혜를 받기 때문에 밸류에이션 격차가 축소될 수 있다고 본다. 현금 기준 클라우드 설비투자는CY26 약US$1.2tn, 전년 대비+104%, CY27 약US$1.6tn, 전년 대비+38%라는 하우스 전망이다.

분석 프레임워크

보고서는 상향식 수급 모델, 기술 로드맵 분석, 기업별 공급망 조사를 결합한다. AI 하드웨어 출하량과 랙·보드·스위치당 소재 콘텐츠를 추정하고 이를 인증된 제조능력과 비교한 뒤, 부족, 제품 등급 전환, 가동률, 가격을 상류 공급망 기업에 연결한다. AI 소재 기업의 밸류에이션도 PCB/CCL 동종업체와 비교한다.

방법론 메모

• 산업 분석 프레임워크수급 프레임워크

  고급 유리 섬유 직물, HVLP4+ 동박, 광섬유 등 공급 제약 소재에 대한 상향식 수급 분석.

  AI 주도 수요와 실질적인 인증 생산능력을 비교해 공급 부족, 가격 결정력, 이익 민감도를 파악한다.

• 산업 분석 프레임워크물량·가격 분해

  소재 콘텐츠 및 제품 믹스 분석.

  Morgan Stanley는 AI 시스템 물량 증가에 따른 성장과 시스템당 콘텐츠 증가, 사양 고도화, 제품 믹스 개선에 따른 성장을 구분한다.

• 가치평가 방법론PER·PEG 가치평가

  AI 소재 공급업체와 PCB/CCL 동종업체의 선행 P/E 비교.

  AI 소재 그룹의 약26x 2026E P/E와 PCB/CCL 동종업체의 약35x를 비교해 밸류에이션 격차를 제시한다.

• 경쟁 전략 프레임워크가치사슬 분석

  AI 인프라 소재 공급망 매핑.

  상류 유리사, 동박, 수지에서 CCL, PCB, 서버, 스위치, 데이터센터, 최종 애플리케이션까지의 사슬을 추적한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• Nittobo (3110.T)

  고급 유리 섬유 직물 및 T-glass 공급 부족에 대한 선호 노출.

  강점

  T-glass 시장 점유율 약90%와 첨단 반도체 기판 소재에서의 지배적 지위.

  약점

  추가 가격 인상과 생산능력 계획의 불확실성이 주가 약세에 반영됨.

  비교

  보고서의 유리 섬유 직물 선호 노출 중 하나.

  위험

  경쟁사 인증과 미래 증설이 희소성을 낮출 수 있음.

• Grace Fabric Technology (603256.SS)

  선호되는 고급 전자 유리 섬유 직물 수혜자.

  강점

  특수 등급으로의 생산능력 전환, low-DK·low-CTE 인증, 고성능 유리사 및 직물 투자 계획.

  약점

  확장에는 진행 중 프로젝트 전반에 약RMB5.9bn의 설비투자가 필요.

  비교

  국내에서 고급 특수 전자 직물을 안정적으로 대량 공급할 수 있는 소수 업체 중 하나.

  위험

  증설 실행과 공급 긴축 지속 여부.

• Mitsui Kinzoku (5706.T)

  HVLP4+ 동박의 핵심 수혜자.

  강점

  2026년 글로벌 HVLP4 생산능력의41%를 보유하고 AI 관련 동박 이익은F3/26-28에 약80% CAGR 전망.

  약점

  분기 판매계획 수정이 단기 잡음을 만듦.

  비교

  인증된 추격업체 대비 명확한 글로벌 생산능력 리더.

  위험

  대규모 미래 증설이 수급을 바꿀 수 있음.

• Co-Tech Development (8358.TWO)

  AI 보드 및 고급 스위치용 첨단 동박의 빠른 추격업체.

  강점

  RG와 HVLP로 생산능력을 재배치하며 HVLP4+ 능력은2028년까지 크게 늘어날 전망.

  약점

  2026년 HVLP는 아직 매출에서 작은 비중.

  비교

  동박 우선순위에서 Mitsui Kinzoku 다음으로 제시됨.

  위험

  인증, 램프업, 생산능력 공급 실행.

• Corning (GLW.N)

  AI 주도 광섬유 수요의 선호 미국 노출.

  강점

  대형 고객 약정, 미국 광섬유 생산능력50% 초과 증설, 미국 광연결 생산능력10배 확대 계획.

  약점

  약정 계약이 단기 현물가격 상승 여력을 제한할 수 있음.

  비교

  다른 공급업체 대비 선호되는 미국 광섬유 노출.

  위험

  글로벌 증설이 중기 광섬유 가격과 마진을 정상화할 수 있음.

• Furukawa Electric (5801.T)

  동박과 광섬유/케이블 양쪽에서 수혜.

  강점

  인증된 동박 공급업체이며 4개국에서 약¥100bn의 광섬유/케이블 확장 발표.

  약점

  전면적 광섬유 증설은 더 후반기에 집중.

  비교

  두 관련 공급망 모두에서 중요한 일본 공급업체.

  위험

  후반기 증설이 산업 정상화에 기여할 수 있음.

• Mitsubishi Gas Chemical (4182.T)

  선호 전자 수지 노출.

  강점

  BT laminate, 저유전 OPE, 고속 CCL용 시아네이트 소재를 포함한 광범위한 포트폴리오.

  약점

  수지는 유리 섬유 직물이나 동박만큼 단기 공급 희소성이 크지 않음.

  비교

  AI 소재 수요에 대한 명확한 이익 민감성으로 선호 노출에 포함.

  위험

  수요 성장은 CCL 등급 전환의 지속에 달림.

• Denka (4061.T)

  선호 수지 개질제 및 저유전 실리카 공급업체.

  강점

  SNECTON 개질제와 저유전 실리카가 고성능 CCL 요건을 충족.

  약점

  수지 관련 기회는 희소성 기반의 단기 가격 상승 여력이 작음.

  비교

  보고서의 선호 주식 노출에 포함.

  위험

  제품 채택과 차세대 CCL 업그레이드 속도.

핵심 데이터

• 글로벌 PCB TAM~US$58bn in 2025 to ~US$135bn in 203018% CAGR; 주로 AI 및 데이터센터 인프라가 견인.
• AI/데이터센터 PCB 수요~US$13bn in 2025 to ~US$86bn in 20306배 이상 성장; 업계 매출의 약64%에 도달할 전망.
• AI/데이터센터 CCL 수요~US$4bn in 2025 to ~US$30bn in 2030~47% CAGR 및 7배 이상 성장.
• 고급 유리 섬유 직물 공급 부족~40% in 20262027년에 악화되고 2028년에는 약30%로 완화될 전망.
• HVLP4+ 동박 수급~31% undersupply in 2027수요 약3,270톤/월, 생산능력 약2,495톤/월.
• AI 주도 광섬유 수요>20% CAGR from 2025 to 2030하이퍼스케일 AI 데이터센터는 기존 데이터센터보다5-10배 많은 광섬유가 필요할 수 있음.
• AI 소재 밸류에이션~26x 2026E P/EPCB/CCL 동종업체는 약35x.
• AI 소재 그룹 성과+91% over 12 months; ~36% below 52-week high2026년9월10일 기준.

영향과 시사점

Morgan Stanley는 최선의 AI 소재 노출이 단순히 AI와 연결된 공급업체가 아니라, AI 시스템 복잡화로 소재 콘텐츠가 늘어나는 동시에 인증 생산능력 확장이 어려운 기업이라고 본다. 고급 유리 섬유 직물과 HVLP4+ 동박은 단기적으로 가장 뚜렷한 희소성, 가격 결정력, 이익 레버리지를 제공하며, 광섬유는 단기적으로 지지되지만 증설에 따른 정상화 위험이 더 크다.

위험

• Corning, Fujikura, Furukawa의 광섬유 생산능력 확대는 수급을 정상화하고 중기 가격과 마진을 압박할 수 있다.
• Toyota 직기 공급 제약과 중국산 대체장비의 낮은 수율은 유리 섬유 직물 생산능력 확대를 제한한다.
• MLCC 분말 가격은 경직적이며, 인상에는 하류 고객과의 협상이 필요해 부품 수준 마진을 압박할 수 있다.
• 중국의 지배적인 텅스텐 생산과 수출 라이선스 체계는 지정학적 공급 위험을 만든다.
• 합성 다이아몬드, 텅스텐, 몰리브덴의 장기 기회는 기술 채택이 이익으로 전환되는지에 달려 있다.

주시할 점

• 고급 유리 섬유 직물 부족이2027-28년까지 지속되는지와 직기 납품, 유리사 공급, 재고, 가격 추이.
• HVLP4+ 동박 수요, 인증 생산능력 추가, 예상되는2027년 공급 부족.
• 향후 AI 플랫폼에서 CCL 등급이M8에서M8.5 및M9/M10으로 전환되는 속도.
• AI 데이터센터 광섬유 수요, 가격 및 글로벌 광섬유·케이블 증설 시점.
• MLCC 믹스 개선, 고용량 소자 채택, 가동률, book-to-bill 추세.
• 다이아몬드 기반 열소재와 몰리브덴 워드라인 적용이 개발에서 광범위한 상업화로 넘어가는 증거.