研报解读河洛投研

Empyrean（301269）研报解读

管理层预计将在2026年底前覆盖所有EDA工具类别，并计划于2027年底前推出全流程数字设计及晶圆代工EDA工具。Goldman Sachs维持Neutral评级，12个月目标价为Rmb125.00。

机构Goldman Sachs

日期20260914

公司Empyrean

代码301269.SZ

行业Electronic Design Automation (EDA)

评级Neutral

摘要

Neutral | 12个月目标价：Rmb125.00 | 股价：Rmb86.52 | 上行空间：44.5%

2Q26收入同比增长16%，高于1Q26的10%同比增速。
管理层提到主要客户订单正在恢复，且本地存储器和逻辑晶圆代工厂在1H26的支出上升。
公司正通过内部研发、投资和收购扩展数字设计、晶圆代工、PCB及先进封装EDA产品。
Goldman Sachs采用折现市盈率法估值，以2029E EPS的45x倍数及11.5%的股权成本为基础。

研报解读

概览

这份中国AI调研管理层更新关注Empyrean拓宽EDA产品组合、深化对中国半导体客户的渗透，以及受益于不断上升的EDA本土化需求。Goldman Sachs维持Neutral评级，同时强调产品扩张和存储器及晶圆代工客户支出的复苏。

核心观点

Goldman Sachs于9月10日在北京接待了Empyrean管理层，讨论重点包括产品扩张、EDA本土化及客户支出前景。公司2Q26收入同比增长16%，高于1Q26的10%。管理层将改善归因于主要客户订单恢复以及存储器和晶圆代工客户支出增加，并预计主要客户在各类EDA产品上的订单将在2026年恢复至2024年水平。 Empyrean目前已在模拟、面板和存储器EDA领域实现全流程覆盖，并正向数字设计、晶圆代工、PCB和先进封装工具拓展。其扩张结合了内部研发、投资和收购，其中内部研发团队拥有超过1,500名研发员工。管理层列举的关键工具包括布局布线、光电器件仿真、可测性设计、形式验证和TCAD。管理层预计在2026年底前实现所有EDA工具类别的覆盖，之后提升产品性能，并计划于2027年底前推出全流程数字设计和晶圆代工EDA工具。管理层还提到，本地供应商在3DIC EDA工具等部分特色产品上具备优势。对于数字设计EDA，管理层预计2026年增长将较为温和，原因是本地GPU和CPU公司在2025年曾有强劲订单增长，而单笔订单通常持续约3年，公司也仍在完善全流程产品组合。尽管如此，管理层仍看好中国数字设计EDA市场的长期增长潜力及不断提升的本土化需求。AI功能正用于提升Empyrean内部团队的生产效率，并通过整合至多种工具来提高用户效率，但管理层预计其收入贡献尚需时间。 Goldman Sachs维持Neutral评级及Rmb125.00的12个月目标价。该目标价基于折现市盈率法：对2029E EPS应用45x倍数，再以11.5%的股权成本折现回2026E。目标倍数来自全球EDA同行历史12个月远期市盈率的平均值。报告引用的股价为截至2026年9月11日收盘的Rmb86.52，对目标价隐含44.5%的上行空间。

分析框架

报告结合中国AI调研中的管理层评论、近期收入增长、客户订单趋势及公司披露的产品路线图进行分析，随后以同行导出的远期市盈率倍数对2029E EPS估值，并使用股权成本将该价值折现回2026E。

方法论与常识提炼

估值方法PE/PEG 估值
折现市盈率估值
Goldman Sachs对2029E EPS应用45x倍数，该倍数基于全球EDA同行的历史12个月远期市盈率，并使用11.5%的股权成本折现回2026E。
竞争与战略框架价值链分析
EDA产品组合及客户细分扩张
报告通过EDA工具类别的覆盖范围，以及对数字设计、存储器和晶圆代工客户的渗透情况，评估Empyrean的定位。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

Empyrean (301269.SZ)
主要覆盖的EDA公司；其产品扩张和客户支出上升是报告的核心。
优势
已实现模拟、面板和存储器EDA的全流程覆盖；正扩展至数字设计、晶圆代工、PCB和先进封装工具；拥有超过1,500名研发员工。
劣势
继2025年强劲订单之后，数字设计EDA在2026年的增长预计较为温和，且全流程产品组合仍在建设中。
对比
45x的目标倍数来自全球EDA同行历史12个月远期市盈率。
风险
客户获取和单客户平均支出的增速可能低于或高于预期；竞争以及人才可得性或劳动力成本也可能与预期不同。

关键数据

2Q26收入增长16% YoY增速高于1Q26的10% YoY。
研发员工1.5k+支持内部研发以及投资和收购。
EDA类别覆盖目标End-2026管理层预计届时覆盖所有EDA工具类别。
全流程数字设计及晶圆代工EDA推出目标End-2027预计将在进一步提升产品性能后实现。
12个月目标价Rmb125.00基于折现市盈率估值。
目标市盈率倍数45x 2029E EPS源自全球EDA同行历史12个月远期市盈率的平均值。
股权成本11.5%用于将目标价值折现回2026E。
收盘价Rmb86.52截至2026年9月11日收盘；隐含上行空间为44.5%。

影响与含义

报告认为，更广泛的全流程EDA产品组合和更高的本土化需求可能支持市场份额提升，而存储器和逻辑晶圆代工厂支出增加提供了额外的增长渠道。由于此前GPU和CPU客户订单具有多年期限，数字设计EDA的短期增长可能仍较为温和。

风险

客户获取和单客户平均支出的增速可能低于或高于预期。
竞争可能较预期增加或减少。
人才可得性、劳动力成本或人才短缺情况可能好于或差于预期。