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2026-09-05 데일리 속보|Hilo Research

요약

현재 시장은 AI 인프라 슈퍼사이클과 중국 거시 디레버리징이라는 두 가지 메인 라인에 의해 주도되고 있다. Morgan Stanley, HSBC, JPMorgan 등 기관들은 AI 자본지출이 반도체, 데이터센터 및 기업 소프트웨어의 실질적인 이익 성장으로 전환되고 있으며, 메모리 칩과 첨단 패키징의 수급이 지속적으로 타이트한 상태를 유지하고 있음을 확인했다. 이와 동시에 중국 가계 부문의 디레버리징 가속화와 재정 정책의 경기순응적 긴축이 내수를 압박하고 있으며, 부동산 완공 주택 판매 개혁이 개발사의 수익 모델을 재편하고 있다. 원자재 중 금과 설탕은 강력한 강세 전망을 얻고 있으며, 아시아태평양 소비 섹터는 극단적인 차별화를 보이고 있어 자금이 기술주 과밀 포지션과 저평가 가치주 사이에서 재균형을 모색하고 있다.

2026-09-0556 개 보고서12 개 기관
발행 일시: 내용 수정 일시:
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AI 인프라 및 반도체 공급망

11 관련 보고서

핵심 관점

Morgan Stanley는 AI, 에너지, 경제 안보 및 국방 투자에 의해 뒷받침되는 새로운 기업 자본지출 슈퍼사이클이 이미 진행 중이라고 보며, 지역 주식 선호도는 소비보다 자본지출에 기울어져 있고 이 논리를 Focus List 구성에 적용하고 있다.

HSBC는 미국과 유럽에서 AI 도입 기업의 매출 성장, 이익 성장 및 이익률 상승 속도가 모두 AI를 도입하지 않은 기업을 상회하고 있으며, AI 생산성 영향이 이미 펀더멘털에 반영되기 시작했다고 지적했다.

JPMorgan은 Dell의 7월 분기 AI 서버 매출이 164억 달러에 달했고, 기록적인 609억 달러의 AI 신규 수주를 확보했으며, 수주잔고가 950억 달러로 증가하고 연간 가이던스가 740억 달러로 상향되었다고 보고했다.

Citi Research는 단일 랙 전력 수요가 약 125kW에서 1MW 이상으로 증가함에 따라 Infineon과 STMicroelectronics의 AI 익스포저가 현재 매출의 3-5%에서 2028년에는 18-20%로 상승할 수 있다고 추정했다.

JPMorgan은 중국의 AI 추론 일평균 Token 소비량이 2024년 초 약 1000억에서 2026년 3월 140조 이상으로 증가했으며, 2025-30년 연평균 복합성장률은 약 330%, 추론 컴퓨팅은 2030년까지 총 수요의 85%를 차지할 것으로 예상된다고 지적했다.

HSBC는 한국 프론트엔드 반도체 장비 제조업체 주요 네 개사의 합산 수주잔고가 2Q26에 1.2조 원에 달해 전년 동기 대비 181% 증가하며 2017년 이후 최고치를 기록했다고 관찰했다.

Nomura는 글로벌 메모리 부족이 심화되고 있으며 데이터센터 고객 수요의 70%-80%만이 충족될 수 있고, 장기 계약이 DRAM, NAND 및 SSD 총 판매량의 50%-70%를 커버할 것으로 예상된다고 지적했다.

Bernstein은 8월 데이터를 추적한 결과 기존 DRAM 계약 가격이 3QCY26에 전분기 대비 19% 상승하고, 혼합 NAND 가격은 전분기 대비 20% 가까이 상승할 것으로 예상된다고 밝혔다.

Goldman Sachs는 WUS 등 PCB 기업이 AI 서버와 고속 네트워크의 신호 무결성 및 전원 무결성에 대한 더 높은 요구사항으로부터 혜택을 받고 있으며, 초고층 적층 구조와 신소재 기술이 경쟁의 핵심이 되고 있다고 지적했다.

Goldman Sachs는 Range Intelligent의 국내 AIDC가 1H26에 처음으로 IDC보다 높은 매출 기여 사업이 되었으며, 매출총이익률이 45%에 달해 전형적인 컴퓨팅 파워 임대 동종업체 평균 수준인 20-25%를 크게 상회한다고 보았다.

Goldman Sachs는 경영진을 인용하여 MiniMax Group이 8월 M3 및 H3 모델을 출시한 이후 ARR이 지속적으로 성장하고 있으며, 기업 고객이 매출의 약 80%를 차지한다고 밝혔다.

현재 시장 환경

AI 자본지출이 클라우드에서 엣지 및 기업 단으로 침투하고 있으며, 하드웨어 공급망(서버, 스토리지, 전력 반도체, PCB)의 수주잔고가 사상 최고치를 경신하고 있다. 첨단 파운드리 생산능력과 HBM 공급이 주요 병목이 되었고, 생산능력을 확보한 업체들이 매도자 우위 시장에서의 이점을 유지하고 있다.

향후 시장 변화

AI 추론 수요 폭발이 메모리와 첨단 패키징의 장기 호황을 견인

장기

촉발 조건

  • 중국 AI Token 소비량 330% 복합 성장률 유지
  • LTA 커버리지율이 DRAM/NAND 총 판매량의 50% 이상에 도달

전파 경로

  • 추론 컴퓨팅 파워 수요 급증
  • HBM 및 첨단 DRAM 공급 부족
  • 장기 계약을 통한 물량 및 가격 고정
  • 메모리 업체의 이익 가시성이 2028년까지 연장

확인 지표

  • 한국 장비업체 수주잔고 지속적 최고치 경신
  • DRAM 계약 가격 연속 분기 두 자릿수 전분기 대비 상승

전망 무효화 조건

  • CSP 자본지출 가이던스 대폭 하향
  • 단말 PC/스마트폰이 높은 메모리 비용으로 대규모 감산을 실시하여 수요 붕괴 초래

기관 간 견해 차이

메모리 가격 상승의 지속 가능성

서로 다른 견해

  • Bernstein은 PC 및 모바일 단말이 높은 메모리 비용으로 감산하는 것이 향후 가격 인상 폭이 축소될 것임을 시사한다고 보았다.
  • Nomura는 LTA 보급이 메모리 상승 사이클을 전통적인 사이클보다 더 길고 안정적으로 만들어 재평가를 지지한다고 보았다.

기회와 위험

AI 전력 및 아날로그 반도체 구조적 재평가

새로운 기회

단일 랙 전력 수요가 1MW로 도약하고 있으며, 유럽 전력 반도체의 AI 익스포저 비중은 한 자릿수에서 20% 가까이 상승할 것이다.

잠재 수혜 대상

  • Infineon
  • STMicroelectronics
  • WUS

위험

  • AI 자본지출 속도 둔화
  • 기존 산업 수요의 경기순환적 하락이 전체 실적을 견인

확인 지표

  • 데이터센터 단일 랙 전력 밀도 500kW 돌파
  • 관련 기업의 AI 매출 비중 분기별 상승

한국 메모리 및 장비업체 밸류에이션 회복

합의된 기회

펀더멘털은 LTA에 의해 지지되고 수급이 타이트하지만, 2027F P/E는 약 3x에 불과하여 시장은 여전히 전통적인 사이클 고점으로 가격에 반영하고 있다.

잠재 수혜 대상

  • Samsung Electronics
  • SK hynix
  • 한국 프론트엔드 반도체 장비업체

위험

  • PC 및 모바일 단말이 높은 메모리 비용으로 감산
  • 지정학적 대중국 수출 제한

확인 지표

  • LTA 계약 조건 공개 공시
  • 2027E EPS 컨센서스 지속적 상향 수정
관련 보고서(11)

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