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2026-09-02 每日速读|河洛投研

摘要

当前市场呈现AI基础设施投资强劲与宏观周期分化并存的格局。NVIDIA、MediaTek及Oracle等企业在AI算力、定制芯片和云转型方面展现出超预期的需求与变现能力,而中国制造业PMI回升与美国汽车销量韧性则提供了基本面支撑。然而,半导体供应链瓶颈、存储成本上升以及美国工业动能的潜在回调风险,要求投资者在资本开支受益者与消费承压领域之间进行精准配置。高盛Conviction List强调盈利增长而非估值扩张是当前美股的核心驱动力。

2026-09-0231 篇研报4 家机构
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AI基础设施需求与半导体供应链

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核心观点

NVIDIA管理层对FY28实现70%同比增长充满信心,数据中心业务中推理已超过训练,需求正从少数头部客户向超大规模云服务商、neoclouds及企业等广泛生态扩散。若无供应限制,业务增速可超过一倍。

戴尔F2Q27 AI服务器积压订单达950亿美元,单季订单创纪录达609亿美元,ISG营业利润率同比提高630个基点至15.0%,打破了“增收不增利”的担忧,证明云端、混合及本地部署场景均在大力投资AI。

高盛覆盖范围内工业科技公司2026和2027年EPS一致预期中位数在2Q业绩后均上调3%,归因于强劲的数据中心资本开支。但数据中心供应链紧张、零部件可得性可能限制Vertiv等公司的交付和盈利兑现。

先进晶圆和内存是NVIDIA面临的主要供应端限制,当前展望受供应而非需求约束。高盛预测2026至2028年DRAM和NAND将持续面临供给短缺,CXMT和YMTC的中国扩产是关键不确定性。

高盛预计WFE在2026年增长约35%后于2027年加速,动能至少延续至2028年。Bernstein认为逻辑金属间距的持续缩小确保了先进光刻设备需求的结构性增长,重申ASML Outperform评级及€2,500目标价。

高盛将Applied Materials (AMAT) 纳入Conviction List,认为其超过65%的业务敞口在沉积和刻蚀设备,将在高增长设备细分领域提升份额;同时将Celestica (CLS) 定位为AI数据中心设备受益者,预测其2027/28 EPS显著高于共识。

当前市场环境

AI基础设施支出已从超大规模云厂商向企业级和混合云全面扩散,戴尔创纪录的订单和高利润率证实了这一点。然而,先进晶圆和存储器的产能瓶颈正在限制芯片厂商的收入上限,导致供应链执行能力成为获取市场份额的关键差异化因素。

未来市场变化

AI算力架构从GPU主导向多元化ASIC演进

中期

触发条件

  • 定制化工作负载增加
  • 能效和成本要求提升

传导路径

  • 商用解决方案主导 -> ASIC及专用加速器份额提升 -> 芯片设计工程师短缺加剧 -> EDA厂商Agentic AI变现机会显现

验证指标

  • ASIC收入占比上升
  • EDA厂商AI相关收入增长

失效条件

  • GPU通用性持续压倒定制芯片的成本优势

AI服务器超高利润率随前置效应消退而回落

长期

触发条件

  • AI支出前置效应消退
  • 传统服务器更新周期结束

传导路径

  • 供应稀缺缓解 -> 价格敏感度上升 -> 成本转嫁能力下降 -> ISG营业利润率修正

验证指标

  • 戴尔ISG季度利润率环比下降
  • AlphaWise调查显示IT预算正常化

失效条件

  • 企业级AI需求持续呈指数级增长且无周期性波动

机构分歧

AI服务器利润率的可持续性

不同观点

  • 戴尔通过供应稀缺和向企业客户转嫁成本实现了规模与利润双增,打破增收不增利担忧
  • 一旦AI支出前置效应消退,当前传统服务器更新周期带来的超高利润率可能在2027/2028年面临周期性修正

机会与风险

半导体设备与EDA工具链升级

共识机会

DRAM、先进晶圆代工和先进封装的产能扩张驱动WFE支出加速,且定制AI芯片加剧了设计工程师短缺。

潜在受益方

  • ASML
  • Applied Materials (AMAT)
  • EDA厂商

风险

  • 出口限制
  • 中国本土供应商份额提升

验证指标

  • WFE年度增长率超过35%
  • EDA厂商Agentic AI收入显现

AI数据中心硬件与设计制造

共识机会

超大规模云厂商和企业AI资本开支持续,800G交换机等设备需求激增。

潜在受益方

  • Celestica (CLS)
  • Dell

风险

  • 竞争加剧
  • 供应约束
  • ATS需求波动

验证指标

  • CCS收入高速增长
  • EPS超越共识预期
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