Semicondutores (equipamentos de fabricação de wafers, chips de IA, DRAM e encapsulamento avançado): Demanda por IA e Localização Levam a China a Preencher Lacunas na Cadeia de Suprimentos de Semicondutores, com Capex Esperado em US$82bn até 2030

Visão geral

Este relatório é a quarta edição da série do Goldman Sachs sobre a autossuficiência em semicondutores da China. Ele atualiza sistematicamente o progresso de produtos em toda a cadeia de suprimentos, oferta e demanda de nós avançados, despesas de capital, implicações para fornecedores globais de equipamentos e oportunidades de mercado para GPUs e DRAM na China. A conclusão central é que a IA generativa, as compras localizadas e a estratégia de autossuficiência levarão a China a nós avançados, memória de alta tecnologia e encapsulamento avançado, embora litografia, investimento em P&D e competitividade global permaneçam lacunas fundamentais.

Visões principais

O relatório observa inicialmente que a cadeia de suprimentos de semicondutores da China está mudando de “expandir capacidades existentes” para “preencher lacunas em produtos de alta tecnologia e categorias ausentes”. As capacidades domésticas de equipamentos se expandiram de gravação e deposição para modelos de alta tecnologia, como gravação de alta razão de aspecto e deposição de camada atômica, ao mesmo tempo em que cobrem mais categorias, incluindo implantação iônica, inspeção e metrologia. A EDA também se expandiu do projeto analógico para projeto digital, place-and-route, verificação física e ferramentas de memória. Em termos de roteiros de produto, a fabricação de wafers está avançando para 7nm e abaixo, enquanto chiplets e encapsulamento avançado são usados para melhorar os rendimentos. As metas de desempenho computacional de chips de IA estão subindo de 320 TFLOPS (FP16) em 2023 para 4 PFLOPS (FP8) no quarto trimestre de 2028. A memória está migrando de LPDDR4(X) em 2024 para LPDDR6, HBM3 e HBM3E no quarto trimestre de 2026. As três forças que impulsionam essas atualizações são a IA generativa, a estratégia de suprimentos “local para local” e a busca contínua por autossuficiência. O treinamento e a inferência de IA requerem nós avançados, encapsulamento avançado e memória de alta tecnologia, além de maior intensidade de capital por chip. Como evidência do lado da demanda, espera-se que o número de chips de IA conectados pelo Huawei Supernode aumente de 384 em 2025 para 1,024 em meados de 2026, 8,192 no quarto trimestre de 2026 e 15,488 no quarto trimestre de 2027. Empresas globais fabless estão usando produção local para reduzir o impacto de taxas de câmbio, pandemias e geopolítica. Ao mesmo tempo, uma parcela maior da capacidade global líder está sendo ocupada por produtos de IA, criando oportunidades para fornecedores chineses atenderem à demanda por CIs convencionais e memória. A China responde por aproximadamente 30% da demanda global por semicondutores, enquanto marcas domésticas de smartphones, PCs, televisores e automóveis apoiam ainda mais a adoção de chips produzidos localmente. O progresso rumo à autossuficiência difere entre volume de produção e valor. A taxa de autossuficiência da produção de CIs da China subiu de 38% em janeiro de 2010 para 70% em junho de 2026, mas a lacuna entre oferta e demanda baseada em valor continua significativa devido à insuficiência de capacidades de litografia. Líderes domésticos também continuam materialmente atrás dos líderes globais em P&D e despesas de capital. Portanto, o relatório acredita que aumentos sustentados de investimento de capital continuarão necessários para alcançar os líderes globais e expandir ainda mais para mercados externos. Para wafers em 7nm e abaixo, o Goldman Sachs estima separadamente os embarques de equipamentos, a penetração de nós avançados e a área de die em oito mercados finais. Espera que a demanda chinesa cresça a um CAGR de 17% durante 2025—2035, alcançando 619k wpm em 2035, com a demanda de servidores de IA devendo crescer a um CAGR de 42% no mesmo período. A previsão de oferta baseia-se em planos de expansão de capacidade e melhorias de rendimento: espera-se que a oferta de wafers avançados cresça a um CAGR de 46%, alcançando 410k wpm em 2035. As principais premissas incluem a SMIC adicionar 30—50k wpm anualmente durante 2026—2031 e 20k wpm anualmente durante 2032—2035, enquanto os rendimentos sobem de 23% em 2026 para 50% em 2030 e 75% em 2035. Nesse cenário, a lacuna doméstica entre oferta e demanda diminuirá de 92% em 2025 para 34% em 2035, embora o equilíbrio completo entre oferta e demanda ainda não seja alcançado até então. As despesas de capital apoiam diretamente a expansão da oferta. Após crescimento de dois dígitos em 2023—2024, o capex de semicondutores da China ficou estável em 2025. O relatório espera crescimento anual de 13%, 15%, 15%, 10% e 10% durante 2026—2030, alcançando US$82bn em 2030. Em comparação com suas previsões anteriores de agosto de 2025, o Goldman Sachs elevou suas estimativas de capex para 2026—2030 em 15%, 32%, 51%, 64% e 79%, respectivamente. Espera-se que empresas de foundry e memória contribuam com 80%—85% do capex de semicondutores da China nos próximos anos. Em base equivalente a 8 polegadas, a capacidade chinesa de 8 e 12 polegadas deve subir de aproximadamente 6m wpm em 2025 para 14m wpm em 2030. A capacidade incremental virá principalmente de nós avançados e memória de alta tecnologia, exigindo equipamentos de fabricação mais sofisticados com preços médios de venda mais altos. Espera-se que os gastos com WFE cresçam 13%, 20% e 15% em 2026—2028, respectivamente, com a receita de WFE da China aumentando 20% para US$53bn em 2027. Espera-se que a China responda por 29%—31% dos gastos globais com WFE durante 2026—2028, acima dos 22% em 2022. A receita dos fornecedores domésticos chineses de equipamentos deve subir de US$10.2bn em 2025 para US$13.5bn em 2026, US$17.8bn em 2027 e US$22.9bn em 2028, enquanto sua participação em valor no mercado doméstico aumenta de 26% em 2025 para 31%, 34% e 38% em 2026—2028. Ainda assim, fornecedores estrangeiros permanecerão participantes-chave devido às suas tecnologias líderes e propriedade intelectual. A expansão da capacidade, portanto, beneficiará as cadeias de suprimentos de equipamentos domésticas e globais. As implicações para os fornecedores globais de equipamentos não são totalmente uniformes. Espera-se que fornecedores dos EUA mantenham uma participação forte, mas gradualmente declinante, no mercado WFE da China devido aos controles incrementais de exportação que começaram a afetar as vendas no segundo semestre de 2025 e à maior ênfase dos clientes chineses em equipamentos domésticos. Contudo, assumindo crescimento contínuo do capex da China, o Goldman Sachs espera que os embarques de longo prazo para a China permaneçam no limite superior da faixa média de 20% da receita indicada nas orientações das empresas. O Goldman Sachs também espera que o WFE global cresça 36% e 45% em 2026 e 2027, respectivamente. Estruturas lógicas GAA, DRAM/NAND empilhadas e encapsulamento avançado devem impulsionar crescimento mais rápido em equipamentos de gravação e deposição. Dentro de sua cobertura nos EUA, portanto, prefere relativamente AMAT, LRCX e ONTO, todas com recomendação de Compra. As quatro empresas japonesas de equipamentos front-end Tokyo Electron, SCREEN, Kokusai e Ebara geraram ¥1.21tn de receita da China no FY2025, representando 35% de sua receita SPE, abaixo de ¥1.44tn e 41% no FY2024. O relatório atribui o declínio a compras antecipadas feitas antes de potenciais restrições de exportação e à concorrência mais forte de equipamentos domésticos chineses. À medida que o investimento muda para nós avançados e as fábricas requerem equipamentos estrangeiros para assegurar rendimentos, o Goldman Sachs espera que a receita da China para todas as quatro empresas cresça durante FY2026—FY2028. No entanto, como as operações fora da China crescerão mais rapidamente, a participação da receita proveniente da China diminuirá moderadamente. A receita da China para empresas de equipamentos back-end Disco, Advantest e Tokyo Seimitsu aumentou de forma constante no longo prazo. Na ausência de novos controles relevantes de exportação, o desenvolvimento do ecossistema de IA da China e os investimentos em montagem e testes continuarão sustentando a demanda. Entre as empresas europeias de equipamentos, o Goldman Sachs mantém recomendações de Compra para ASML, ASMI e BESI. Espera-se que a China contribua com aproximadamente 20% da receita do grupo ASML em 2026, próximo ao limite superior de sua faixa histórica de 15%—20%. Novas fábricas, demanda por memória e expansão da capacidade EUV fornecem suporte. O preço-alvo de 12 meses é €2,200, com base em 32x o P/L esperado para 2HCY27 mais 1HCY28. A ASMI se beneficia da demanda por equipamentos de deposição de clientes chineses de lógica e foundry de nós maduros. Os pedidos da China foram fortes no primeiro semestre de 2026, e as vendas relacionadas podem ampliar a margem bruta. Seu preço-alvo é €955, com base em 20x o EV/EBITDA esperado para 2HCY27 mais 1HCY28. A BESI se beneficia da expansão de capacidade de encapsulamento avançado relacionada a CoWoS 2.5D, fotônica e produtos plugáveis, bem como da recuperação em módulos de smartphones de alta tecnologia. Seu preço-alvo é €325, com base em 29x o EV/EBITDA esperado para o mesmo período. O relatório estima o mercado de chips de IA da China sob cenários otimista, base e pessimista. Espera-se que o TAM cresça a CAGRs de 142%, 69% e 6%, respectivamente, durante 2025—2030, alcançando US$4,123bn, US$678bn e US$66bn em 2030. Os embarques correspondentes são 237m, 39m e 4m chips, enquanto a demanda de energia de TI é 196GW, 32GW e 3GW, respectivamente. No cenário base de chips de IA, espera-se que o TAM de DRAM da China cresça a um CAGR de 50% durante 2026—2028 para US$257bn, enquanto HBM cresce a um CAGR de 188% para US$32bn. Isso mostra que a IA não apenas expande a demanda por chips de computação, mas também aumenta significativamente a demanda por memória de alta largura de banda. Para a CXMT, o Goldman Sachs inicia cobertura com recomendação de Compra e preço-alvo de 12 meses de Rmb129, correspondente a 24x P/L de 2027E. O relatório espera crescimento médio do EPS de 77% durante 2027—2028. A capacidade da CXMT deve mais que dobrar a partir de 2026, alcançando 665k wpm até 2030. Espera-se que sua oferta de DRAM convencional alcance 41% e 50% da oferta da Samsung e da SK Hynix, respectivamente, até 2028, acima de 28% e 35% em 2025, cobrindo 50% da demanda de DRAM da China. O relatório prevê que o EPS diluído da CXMT suba de Rmb2.5 em 2026 para Rmb5.4 em 2027, Rmb7.1 em 2028 e Rmb11.1 em 2030, impulsionado por gastos com IA, diversificação do fornecimento pelos clientes, expansão de capacidade e atualizações rumo a HBM. As oportunidades com clientes externos concentram-se principalmente em DRAM móvel e DRAM convencional para smartphones e PCs. À medida que fabricantes globais direcionam capacidade para HBM, preços elevados e oferta limitada de DRAM convencional comprimem os lucros dos OEMs e restringem a demanda final, podendo levar alguns clientes dos EUA a homologar produtos da CXMT. Contudo, a tecnologia de processo da CXMT permanece várias gerações atrás dos pares globais de memória, e sua tecnologia HBM ainda está em estágio inicial de maturidade. O Goldman Sachs não espera que sua HBM entre em clientes dos EUA no curto a médio prazo. Embarques em larga escala também dependerão das políticas China-EUA relacionadas a semicondutores, GPUs, equipamentos e EDA. A expansão agressiva de capacidade também se tornará uma variável importante para investidores que avaliam a oferta e a demanda globais de DRAM em 2028. Ainda assim, o cenário base do Goldman Sachs continua projetando oferta apertada naquele ano, embora menos apertada do que em 2027.

Estrutura de análise

O relatório primeiro atualiza o mapa de cobertura de produtos e equipamentos para cada segmento da indústria de semicondutores da China, depois explica os vetores da expansão de capacidade por meio da demanda de IA, compras localizadas e da estratégia de autossuficiência. Posteriormente, estima a demanda com base em embarques de mercados finais, penetração de nós avançados e área de die, enquanto estima a oferta usando planos de capacidade e premissas de aceleração de rendimento. O relatório então aplica cenários otimista, base e pessimista para estimar as oportunidades de mercado de GPU e DRAM, combina-os com previsões bottom-up de receita de fornecedores de equipamentos para analisar as implicações para a cadeia de suprimentos global e, por fim, deriva sua recomendação e preço-alvo para a CXMT com base em capacidade, mix de produtos, previsões de lucros e múltiplos de avaliação.

Notas metodológicas

• Estrutura de Análise de Indústria/SetorEstrutura de Oferta e Demanda

  Modelo de oferta e demanda para wafers em 7nm e abaixo

  Do lado da demanda, a demanda por wafers é estimada usando embarques de equipamentos, penetração de nós avançados e área de die em oito mercados finais. Do lado da oferta, a produção efetiva é estimada com base em planos de expansão de capacidade e aceleração de rendimentos, sendo então usada para calcular a trajetória de redução da lacuna entre oferta e demanda.

• (Metodologia fora do vocabulário)Outro

  Análise de cenários de TAM

  O relatório estabelece cenários otimista, base e pessimista, usando diferentes trajetórias de crescimento de chips de IA para derivar o tamanho de mercado, os embarques de chips e a demanda de energia de TI em 2030, e então usa o cenário base para estimar adicionalmente a demanda por DRAM e HBM.

• Método de AvaliaçãoAvaliação por PE/PEG

  Avaliação por P/L futuro

  O preço-alvo de Rmb129 da CXMT corresponde a 24x P/L de 2027E; o preço-alvo da ASML baseia-se em 32x o P/L esperado para 2HCY27 mais 1HCY28.

• Método de AvaliaçãoAvaliação por EV/EBITDA

  Avaliação por múltiplo de valor da empresa

  Os preços-alvo da ASMI e da BESI usam 20x e 29x o EV/EBITDA esperado para 2HCY27 mais 1HCY28, respectivamente, avaliando o valor da empresa em relação à capacidade de lucros operacionais.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• CXMT (688825.SS)

  Uma empresa chinesa líder de DRAM e a principal empresa recém-coberta no relatório, beneficiando-se da demanda de IA, diversificação do fornecimento pelos clientes, expansão de capacidade e atualizações rumo a HBM.

  Pontos fortes

  Espera-se que a capacidade alcance 665k wpm até 2030; em 2028, espera-se que cubra 50% da demanda de DRAM da China, enquanto a oferta de DRAM convencional alcança 41% e 50% da oferta da Samsung e da SK Hynix, respectivamente.

  Pontos fracos

  Sua tecnologia de processo está várias gerações atrás dos pares globais de memória, e HBM permanece em estágio inicial de maturidade tecnológica.

  Comparação

  Espera-se que a oferta de DRAM convencional em relação à Samsung e à SK Hynix suba de 28% e 35% em 2025 para 41% e 50% em 2028.

  Riscos

  Restrições comerciais e tecnológicas entre China e EUA poderiam afetar embarques externos em larga escala, enquanto a expansão agressiva de capacidade também poderia alterar a oferta e demanda globais de DRAM em 2028.

• Fornecedores domésticos chineses de WFE (em geral)

  Beneficiários da expansão das fábricas chinesas, compras localizadas e extensão das categorias de equipamentos para gravação, deposição, implantação iônica, inspeção e metrologia de alta tecnologia.

  Pontos fortes

  Espera-se que sua participação em valor no mercado WFE doméstico suba de 26% em 2025 para 38% em 2028, enquanto a receita aumenta de US$10.2bn para US$22.9bn.

  Pontos fracos

  Continuam atrás dos líderes globais de equipamentos em tecnologias avançadas e propriedade intelectual.

  Comparação

  A participação doméstica está subindo, mas empresas globais de equipamentos permanecem fornecedores-chave do mercado chinês.

• AMAT, LRCX, ONTO

  Nomes relativamente preferidos pelo Goldman Sachs, com recomendação de Compra, dentro de sua cobertura de equipamentos nos EUA, beneficiando-se do crescimento global de WFE e da demanda por gravação, deposição e encapsulamento avançado.

  Pontos fortes

  Espera-se que o WFE global cresça 36% e 45% em 2026 e 2027, enquanto GAA, memória empilhada e encapsulamento avançado sustentam a demanda por equipamentos relevantes.

  Pontos fracos

  Espera-se que suas participações no mercado chinês permaneçam fortes no longo prazo, mas declinem gradualmente.

  Comparação

  Em relação a outros nomes de equipamentos dos EUA sob cobertura, o Goldman Sachs declara explicitamente preferência por essas três empresas.

  Riscos

  Controles incrementais de exportação dos EUA e maiores compras de equipamentos domésticos por clientes chineses poderiam reduzir suas participações no mercado chinês.

• Empresas japonesas de equipamentos front-end e back-end

  A China permanece um importante mercado de demanda para Tokyo Electron, SCREEN, Kokusai, Ebara, Disco, Advantest e Tokyo Seimitsu.

  Pontos fortes

  Os requisitos de rendimento dos nós avançados sustentam pedidos de equipamentos estrangeiros de alta tecnologia, enquanto equipamentos back-end também se beneficiam do ecossistema de IA da China e dos investimentos em montagem e testes.

  Pontos fracos

  A receita da China das quatro empresas front-end caiu para ¥1.21tn no FY2025, representando 35% da receita SPE, abaixo de ¥1.44tn e 41% no FY2024.

  Comparação

  Espera-se que a receita absoluta da China cresça durante FY2026—FY2028, mas sua participação na receita total diminuirá moderadamente, à medida que a receita fora da China crescer mais rapidamente.

  Riscos

  Futuros controles relevantes de exportação poderiam afetar a demanda chinesa por equipamentos.

• ASML (ASML.AS)

  Beneficia-se da construção de novas fábricas chinesas e da demanda doméstica por litografia; recomendação de Compra mantida.

  Pontos fortes

  Espera-se que a China contribua com aproximadamente 20% da receita do grupo em 2026, enquanto a capacidade EUV e melhorias no desempenho dos equipamentos sustentam o crescimento de longo prazo.

  Pontos fracos

  Clientes chineses ainda precisam absorver a capacidade de litografia entregue nos últimos anos.

  Comparação

  Espera-se que a China responda por aproximadamente 20% da receita em 2026, no limite superior de sua faixa histórica de 15%—20%.

  Riscos

  Atrasos de EUV, flutuações no ciclo de capex e mudanças adversas na participação de mercado.

• ASMI (ASMI.AS)

  Beneficia-se da demanda por equipamentos de deposição de clientes chineses de lógica e foundry de nós maduros; recomendação de Compra mantida.

  Pontos fortes

  Os pedidos da China foram fortes no primeiro semestre de 2026, e as vendas na China contribuem positivamente para a margem bruta.

  Pontos fracos

  A visibilidade da demanda para 2027 ainda depende do comportamento dos clientes e do ambiente regulatório.

  Riscos

  Deterioração do ciclo de semicondutores, concorrência mais forte que o esperado e alta concentração de clientes.

• BESI (BESI.AS)

  Beneficia-se da expansão de capacidade de encapsulamento avançado impulsionada por CoWoS 2.5D, fotônica e produtos plugáveis; recomendação de Compra mantida.

  Pontos fortes

  Também é apoiada por uma recuperação nos módulos de smartphones de alta tecnologia e por sinais iniciais de recuperação na demanda industrial e automotiva.

  Pontos fracos

  Seu negócio de encapsulamento convencional ainda depende de uma recuperação na demanda industrial, automotiva e dos mercados finais.

  Riscos

  Ciclicidade nos gastos dos clientes, adoção atrasada de hybrid bonding e intensificação da concorrência.

Dados principais

• Taxa de autossuficiência da produção de CIs da China70%Junho de 2026; 38% em janeiro de 2010, embora a lacuna baseada em valor permaneça significativa.
• Capex de semicondutores da ChinaUS$82bn2030E; espera-se que o crescimento anual durante 2026—2030E seja de 13%, 15%, 15%, 10% e 10%.
• Revisões para cima da previsão de capex15%/32%/51%/64%/79%Em relação às previsões de agosto de 2025, correspondentes a 2026—2030E em sequência.
• Capacidade chinesa de 8 e 12 polegadas6m wpm subindo para 14m wpmDe 2025 a 2030E, impulsionada principalmente pela expansão de capacidade em nós avançados e memória de alta tecnologia.
• Demanda por wafers em 7nm e abaixo619k wpm2035E; CAGR de 17% durante 2025—2035E.
• Oferta de wafers em 7nm e abaixo410k wpm2035E; CAGR de 46% durante 2025—2035E.
• Lacuna entre oferta e demanda de nós avançados34%2035E, reduzindo significativamente dos 92% em 2025.
• Mercado WFE da ChinaUS$53bn2027E, alta de 20% ano a ano; espera-se que represente 29%—31% dos gastos globais com WFE durante 2026—2028E.
• Participação de fornecedores domésticos chineses de WFE26% subindo para 38%Em valor, de 2025 a 2028E.
• TAM de chips de IA da China em 2030US$4,123bn/US$678bn/US$66bnCorrespondentes aos cenários otimista, base e pessimista, respectivamente.
• Embarques de chips de IA da China em 2030237m/39m/4mCorrespondentes aos cenários otimista, base e pessimista, respectivamente; a demanda de energia de TI é de 196GW, 32GW e 3GW, respectivamente.
• TAM de DRAM e HBM da ChinaUS$257bn/US$32bn2028E; os CAGRs de DRAM e HBM durante 2026—2028E são de 50% e 188%, respectivamente.
• Capacidade da CXMT665k wpm2030E, mais que o dobro do nível de 2026E.
• EPS diluído da CXMTRmb2.5/Rmb5.4/Rmb7.1Correspondentes a 2026E, 2027E e 2028E, respectivamente.
• Preço-alvo e avaliação da CXMTRmb129; 24x 2027E P/EPreço-alvo de 12 meses, com cobertura iniciada com recomendação de Compra.

Impacto e implicações

O relatório acredita que o foco do capex de semicondutores da China está mudando da expansão de nós maduros para nós avançados, memória e encapsulamento avançado. Fornecedores domésticos de equipamentos ganharão participação por meio da expansão de categorias e compras localizadas, enquanto fornecedores estrangeiros de equipamentos poderão continuar participando do crescimento do mercado por meio de tecnologias de alta tecnologia. A demanda por IA simultaneamente expande os mercados de GPU, DRAM e HBM e apoia a expansão de capacidade e atualizações de produtos da CXMT. Contudo, litografia, investimento em P&D, rendimentos e restrições comerciais determinarão a velocidade com que a lacuna de autossuficiência poderá diminuir.

Riscos

• Novas restrições de importação e exportação entre China e EUA sobre GPUs, equipamentos de semicondutores, software EDA e memória poderiam afetar as vendas da CXMT e de fornecedores globais de equipamentos.
• A tecnologia de processo da CXMT permanece várias gerações atrás dos pares globais, e sua tecnologia HBM apresenta maturidade relativamente baixa, limitando sua capacidade de entrar em clientes de HBM dos EUA no curto a médio prazo.
• A expansão agressiva de capacidade da CXMT poderia alterar o equilíbrio global entre oferta e demanda de DRAM em 2028.
• A ASML enfrenta riscos de atrasos de EUV, flutuações no ciclo de capex e mudanças adversas na participação de mercado.
• A ASMI enfrenta riscos de deterioração no ciclo de semicondutores, concorrência mais forte que o esperado e alta concentração de clientes.
• A BESI enfrenta riscos de ciclicidade nos gastos dos clientes, adoção atrasada de hybrid bonding e intensificação da concorrência.

Pontos a observar

• Monitorar a próxima cúpula política China-EUA e outras discussões comerciais para avaliar se restrições incrementais serão impostas a semicondutores, memória, equipamentos e EDA.