Taiwan cooling components：Nvidia VR Ultra与AI ASIC的散热升级有望延续台湾供应商的价值量增长

概览

JPMorgan的行业报告认为，AI芯片日益提升的散热需求正推动Nvidia GPU和云端ASIC系统进行更广泛的液冷升级。该机构认为冷板、快速接头和均热板是主要受益环节，并将AVC和Fositek列为首选台湾散热标的。

核心观点

JPMorgan认为，散热并未降配，反而正成为支撑AI芯片热设计功耗持续增长及AI服务器系统迁移的瓶颈。该机构预计Nvidia Vera Rubin Ultra（VRU）将在冷板、快速接头（QD）及盖板/均热板方面进行升级。其预计，未来一至两年这些变化带来的零部件价值量增长将高于投资者预期，而后续CPO/NPO交换机和更高规格光模块的液冷应用，可能从1.6T/3.2T代际起成为另一增长动力。 在VRU计算托盘层面，JPMorgan预计散热价值量——包括冷板、QD和内部歧管——为US$3,000-3,500，较当前Vera Rubin设计提高30-50%。双面冷板架构与垂直供电有关：该架构将电源元件、SOCAMM和电容移至芯片板背面，因此需要背面散热。VRU两个Bianca模块可能使用六块冷板，而此前上半部托盘布置为两块；HBM散热区域采用金刚石铜材料也会增加价值量。报告还预计新增八个Mini QD，并将Bianca模块QD由MQD升级为ZQD，后者ASP约为前者两倍。 JPMorgan预计VRU计算托盘QD价值量约US$750，而Vera Rubin为US$400-500。该托盘将保留22个主要QD位置，但把两个托盘外插头升级为ZQD14，将八个Bianca模块QD升级为ZQD06，并增加八个Mini QD。对于1.5U VRU交换机托盘，两块叠层交换机板应需要两个冷板模块，并将总散热价值量提升至至少US$3,000。每个交换机托盘的QD价值量预计约US$260，而Vera Rubin约为US$150，这反映出内部MQD数量由四个增加到八个，以及两个外部插头QD升级为ZQD14。对于NVL72机架，该机构预计QD价值量约US$20,500，而Vera Rubin约为US$11,000，GB300约为US$9,400。 报告还预计，Rubin Ultra的可拆卸盖板、加固件和螺钉设计将不会延迟。其预计均热板/盖板价值量为当前一体式Rubin盖板的四至五倍；有限规模的Rubin试产可能于4Q26开始，而Rubin Ultra可能于1Q27进入量产。JPMorgan认为，该时间表略早于市场预期，可能支持三件式盖板供应商近期的收入和盈利。该机构还将AMD MI450的两件式盖板——其ASP较MI350约提高十倍——以及未来CPO/NPO应用和ASIC升级，视为均热板需求的结构性支撑。 云端ASIC平台进一步支持了这样的观点：即使芯片TDP较低，散热价值量仍可能上升。AWS Trainium 3的Teton 3 Max系统每个计算托盘的散热价值量预计为US$3,000-3,500，较Nvidia Vera Rubin高约30%，原因是四个ASIC采用八块双面冷板，另加一块托盘尺寸的基板冷板。该系统包含18个计算托盘、10个交换机托盘和机架歧管，预计每个机架总价值量约US$86,000，不包括CDU，而Nvidia Vera Rubin NVL72约为US$66,250。Google TPU v8每个计算托盘的散热价值量预计为US$2,000-2,500，每个机架约US$38,000：其较低的TDP被TPU的四块大型镀金冷板及周边IC的八块小型冷板所抵消。TPU v9可能达到2,000W，并可能采用可拆卸盖板和加固件；JPMorgan称该设计尚未确认，但认为整体升级趋势确定。 在个股影响方面，JPMorgan看好AVC，因其冷板和歧管业务覆盖GPU和ASIC项目，该机构认为这有助于实现优于同业的利润率和盈利增长。其看好Fositek，因预期近期毛利率上行、ZQD价值量增加、份额提升，以及向更高规格机架歧管QD扩张。该机构称，两家公司相对历史水平的估值仍不高，并可能受益于3Q26利润率上行，以及更实质性的规格升级所带来的长期盈利上行。

分析框架

JPMorgan比较了Nvidia GPU和云端ASIC系统的散热架构，将价值量拆分为冷板、QD、内部歧管和机架歧管。该机构按托盘和机架估算零部件数量及ASP变化，再将价值量变化与供应商地位、利润率和盈利潜力相联系。报告还将所讨论台湾供应商的远期P/E区间及其EPS预测与Bloomberg一致预期进行比较。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  针对AI芯片、计算托盘、交换机托盘和机架的散热零部件价值量分析

  报告追踪芯片封装、供电和电路板设计变化如何需要更多或更高规格的散热零部件，并识别处于受益位置的供应商。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  基于零部件数量和ASP的价值量建模

  JPMorgan通过计算冷板和QD数量，并纳入ZQD、金刚石铜及可拆卸盖板等设计带来的更高ASP，来估算散热价值量。

• 估值方法PE/PEG 估值

  远期P/E与历史交易区间比较

  报告根据12个月远期P/E相对于历史区间的比较，认为AVC和Fositek的估值不高。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Asia Vital Components (3017.TW)

  首选冷板和歧管供应商，有望受益于GPU和ASIC散热升级。

  优势

  在各项目中拥有领先地位和市场份额；覆盖Nvidia VR、主要CSP ASIC及AMD MI系列；存在利润率和盈利增长潜力。

  对比

  JPMorgan提及其12个月远期P/E约为20x，历史区间为18-22x，近期表现较Taiex落后约2%。

• Fositek (6805.TW)

  首选QD供应商，有望受益于VRU机架中的ZQD升级和QD价值量增加。

  优势

  近期毛利率上行、份额提升、新客户/项目中标，以及向更高规格机架歧管QD扩张的潜力。

  对比

  JPMorgan提及其12个月远期P/E为20-25x，历史区间为15-30x。

• Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)

  可比的均热板/盖板供应商，受益于可拆卸盖板的应用。

  优势

  受益于Rubin和Rubin Ultra的可拆卸盖板应用。

  对比

  JPMorgan提及其12个月远期P/E约为50x，历史区间为30-50x。

  风险

  Rubin GPU在试产阶段可能仅部分采用可拆卸盖板，量产开始时的价值量增长可能仅为一体式设计的4-5倍。

关键数据

• VRU计算托盘散热价值量US$3,000-3,500预计较Vera Rubin高30-50%，包括冷板、QD和内部歧管。
• VRU机架QD价值量~US$20,500每个NVL72机架较Vera Rubin的~US$11,000高约100%。
• Rubin Ultra盖板价值量增长4-5x相对于当前的一体式Rubin盖板设计。
• AWS Teton 3 Max机架散热价值量~US$86,000不包括CDU；Nvidia Vera Rubin NVL72约为~US$66,250。
• Google TPU v8机架散热价值量~US$38,000由复杂的镀金冷板设计推动。
• AVC 2026/27/28E EPSNT$108/187/236JPMorgan预测，较Bloomberg一致预期高3%/16%/16%。
• Fositek 2026/27/28E EPSNT$64/121/187JPMorgan预测，较Bloomberg一致预期高1%/12%/40%。

影响与含义

报告认为，AI服务器平台单机散热价值量提升应有利于领先的台湾冷板、QD和均热板供应商。AVC受益于GPU和ASIC冷板升级，而Fositek可能受益于ZQD应用、每机架价值量提升、毛利率改善及份额增长。

风险

• 对于均热板供应商，Rubin GPU在试产阶段可能仅部分采用可拆卸盖板，且量产价值量增长可能仅为一体式设计的4-5倍。