Taiwan cooling components: Upgrades de refrigeração em Nvidia VR Ultra e ASICs de IA podem prolongar o crescimento de conteúdo de fornecedores taiwaneses

Visão geral

O relatório setorial da JPMorgan argumenta que o aumento das exigências térmicas dos chips de IA está impulsionando upgrades mais amplos de refrigeração líquida em sistemas Nvidia GPU e ASICs de nuvem. A instituição vê placas frias, desconexões rápidas e espalhadores de calor como principais beneficiários e indica AVC e Fositek como seus nomes taiwaneses preferidos.

Visões principais

A JPMorgan argumenta que a refrigeração, em vez de sofrer redução de especificações, está se tornando o gargalo para destravar o crescimento contínuo da potência de projeto térmico de chips de IA e a migração dos sistemas de servidores de IA. Espera novos desenhos e upgrades de especificação em placas frias, desconexões rápidas (QD) e tampas/espalhadores de calor no Nvidia Vera Rubin Ultra (VRU). Na visão da instituição, essas mudanças devem gerar, nos próximos 1-2 anos, crescimento de conteúdo maior que o esperado pelos investidores, enquanto a refrigeração líquida de switches CPO/NPO e de módulos/transceptores ópticos de maior especificação pode se tornar o próximo vetor a partir das gerações 1.6T/3.2T. No nível da bandeja de computação VRU, a JPMorgan estima conteúdo de refrigeração, incluindo placas frias, QD e manifolds internos, de US$3,000-3,500, 30-50% acima do atual desenho Vera Rubin. A arquitetura de placa fria de dupla face está ligada à alimentação vertical, que desloca componentes discretos de potência, SOCAMM e capacitores para a parte traseira da placa do chip e requer refrigeração adicional no verso. O VRU pode usar seis placas frias para dois módulos Bianca, contra duas na configuração anterior da metade superior da bandeja, e o material de cobre diamante em áreas de refrigeração HBM acrescenta valor. A instituição também espera oito Mini QD adicionais e upgrades dos QD dos módulos Bianca de MQD para ZQD, com ASP aproximadamente duas vezes maior. A JPMorgan modela o conteúdo de QD por bandeja de computação VRU em cerca de US$750, versus US$400-500 para Vera Rubin. A bandeja manteria 22 posições principais de QD, mas atualizaria dois plugues fora da bandeja para ZQD14 e oito QD dos módulos Bianca para ZQD06, além de adicionar oito Mini QD. Na bandeja de switch VRU de 1.5U, duas placas de switch empilhadas devem exigir dois módulos de placa fria e elevar o conteúdo total de refrigeração para pelo menos US$3,000. O conteúdo de QD por bandeja de switch é modelado em cerca de US$260, versus cerca de US$150 para Vera Rubin, refletindo o aumento de quatro para oito MQD internos e a atualização de dois QD de plugue externos para ZQD14. Em um rack NVL72, a estimativa de conteúdo de QD é de cerca de US$20,500, contra cerca de US$11,000 para Vera Rubin e cerca de US$9,400 para GB300. O relatório também espera que o desenho Rubin Ultra com tampa removível, reforço e múltiplos parafusos avance sem atraso. Estima conteúdo de espalhador/tampa quatro a cinco vezes maior que a atual tampa Rubin de uma peça, com produção de teste limitada de Rubin possivelmente a partir de 4Q26 e produção em massa de Rubin Ultra possivelmente em 1Q27. A JPMorgan considera que o cronograma está um pouco à frente das expectativas de mercado e pode gerar alta próxima de receita e lucros para o fornecedor de tampa de três peças. Também aponta a tampa de duas peças do AMD MI450, com ASP aproximadamente dez vezes maior que o MI350, a futura expansão de CPO/NPO e upgrades de ASIC como tendências estruturais para o mercado de espalhadores de calor. As plataformas ASIC de nuvem reforçam a tese de que o conteúdo de refrigeração pode aumentar mesmo com menor TDP de chip. O sistema Teton 3 Max do AWS Trainium 3 é estimado em US$3,000-3,500 de conteúdo de refrigeração por bandeja de computação, aproximadamente 30% acima do Nvidia Vera Rubin, graças a oito placas frias de dupla face para quatro ASICs e uma placa fria de base do tamanho da bandeja. Com 18 bandejas de computação, 10 bandejas de switch e um manifold de rack, o conteúdo total é modelado em cerca de US$86,000 por rack, excluindo CDU, versus cerca de US$66,250 para Nvidia Vera Rubin NVL72. O Google TPU v8 é estimado em US$2,000-2,500 por bandeja de computação e cerca de US$38,000 por rack: seu menor TDP é compensado por quatro placas frias grandes banhadas a ouro para TPUs e oito placas menores para ICs ao redor. O TPU v9 pode atingir 2,000W e adotar tampa removível e reforço; isso ainda não foi confirmado, mas a JPMorgan considera certa a tendência de upgrade de especificações. Nas implicações para ações, a JPMorgan prefere AVC por sua posição em placas frias e manifolds em projetos GPU e ASIC, que, em sua visão, permite margem e crescimento de lucros melhores que os pares. Prefere Fositek por potencial de alta próxima de margem bruta, maior conteúdo de ZQD, ganhos de participação e expansão para QD de manifold de rack de maior especificação. A instituição afirma que ambas negociam a avaliações pouco exigentes versus seu histórico e podem entregar alta de margem em 3Q26 e alta de lucros de longo prazo com upgrades de especificação mais relevantes.

Estrutura de análise

A JPMorgan compara as arquiteturas de refrigeração de sistemas Nvidia GPU e ASICs de nuvem, separando o conteúdo entre placas frias, QD, manifolds internos e manifolds de rack. Estima quantidades de componentes e mudanças de ASP por bandeja e rack, conectando as mudanças de conteúdo ao posicionamento dos fornecedores, às margens e ao potencial de lucros. Também compara as faixas de P/E futuro e suas estimativas de EPS para os fornecedores taiwaneses discutidos com o consenso da Bloomberg.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Análise de conteúdo de refrigeração em chips de IA, bandejas de computação, bandejas de switch e racks

  O relatório acompanha como mudanças no encapsulamento de chips, no fornecimento de energia e no desenho de placas exigem mais componentes de refrigeração ou componentes de maior especificação, identificando os fornecedores posicionados para se beneficiar.

• Marco de análise setorialDecomposição de volume e preço

  Modelagem de conteúdo baseada em unidades de componentes e ASP

  A JPMorgan estima o valor de refrigeração contando placas frias e QD e aplicando ASPs maiores para desenhos como ZQD, cobre diamante e tampas removíveis.

• Métodos de avaliaçãoAvaliação por P/L e PEG

  Comparação de P/E futuro com faixas históricas de negociação

  O relatório descreve AVC e Fositek como negociando a avaliações pouco exigentes com base no P/E futuro de 12 meses versus as faixas históricas.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Asia Vital Components (3017.TW)

  Fornecedor preferido de placas frias e manifolds, posicionado para se beneficiar de upgrades de refrigeração em GPU e ASIC.

  Pontos fortes

  Posição líder e participação de mercado em projetos; exposição a Nvidia VR, principais ASICs de CSP e séries AMD MI; potencial de crescimento de margem e lucros.

  Comparação

  A JPMorgan cita P/E futuro de 12 meses de ~20x, versus faixa histórica de 18-22x, e desempenho recente cerca de 2% abaixo do Taiex.

• Fositek (6805.TW)

  Fornecedor preferido de QD, posicionado para se beneficiar de upgrades de ZQD e de maior conteúdo de QD nos racks VRU.

  Pontos fortes

  Potencial de alta próxima de margem bruta, ganhos de participação, novas conquistas de clientes/projetos e expansão para QD de manifold de rack de maior especificação.

  Comparação

  A JPMorgan cita P/E futuro de 12 meses de 20-25x, versus faixa histórica de 15-30x.

• Jentech Precision Industrial Co. (3653.TW)

  Fornecedor comparável de espalhadores/tampas exposto à adoção de tampa removível.

  Pontos fortes

  Exposição à adoção de tampa removível em Rubin e Rubin Ultra.

  Comparação

  A JPMorgan cita P/E futuro de 12 meses de ~50x, versus faixa histórica de 30-50x.

  Riscos

  A adoção de tampa removível em Rubin GPU pode ser parcial nos volumes de teste, e o crescimento de conteúdo ao entrar em produção em massa pode se limitar a 4-5x versus o desenho de uma peça.

Dados principais

• Conteúdo de refrigeração da bandeja de computação VRUUS$3,000-3,500Estimado em 30-50% acima de Vera Rubin, incluindo placas frias, QD e manifold interno.
• Conteúdo de QD do rack VRU~US$20,500Aproximadamente 100% acima dos ~US$11,000 por rack NVL72 de Vera Rubin.
• Crescimento de conteúdo da tampa Rubin Ultra4-5xVersus o atual desenho de tampa Rubin de uma peça.
• Conteúdo de refrigeração do rack AWS Teton 3 Max~US$86,000Exclui CDU; versus ~US$66,250 para Nvidia Vera Rubin NVL72.
• Conteúdo de refrigeração do rack Google TPU v8~US$38,000Impulsionado por desenhos de placas frias complexos e banhados a ouro.
• AVC 2026/27/28E EPSNT$108/187/236Estimativas da JPMorgan, 3%/16%/16% acima do consenso da Bloomberg.
• Fositek 2026/27/28E EPSNT$64/121/187Estimativas da JPMorgan, 1%/12%/40% acima do consenso da Bloomberg.

Impacto e implicações

O relatório afirma que o aumento do conteúdo de refrigeração por plataforma de servidor de IA deve favorecer os principais fornecedores taiwaneses de placas frias, QD e espalhadores de calor. AVC está posicionado para se beneficiar de upgrades de placas frias em GPU e ASIC, enquanto Fositek pode se beneficiar da adoção de ZQD, de maior conteúdo por rack, da melhora da margem bruta e de ganhos de participação.

Riscos

• Para o fornecedor de espalhadores de calor, a adoção de tampa removível em Rubin GPU pode ser apenas parcial nos volumes de teste, e o crescimento de conteúdo em produção em massa pode se limitar a 4-5x versus o desenho de uma peça.