Greater China technology hardware — Interpretação do relatório

Visão geral

O relatório resume as reuniões da Nomura, realizadas em Taipei em 18–19 de agosto de 2026, com empresas de hardware tecnológico da Grande China. Sua mensagem central é que a infraestrutura de IA está ampliando a demanda em equipamentos de PCB, substratos, módulos ópticos, sistemas térmicos, conectores e montagem de servidores, embora restrições de oferta e o momento dos ramp-ups de plataformas continuem sendo variáveis importantes.

Visões principais

Em equipamentos e substratos de PCB, a Ta Liang descreveu forte posicionamento em perfuração, backdrilling e roteamento de PCB de precisão, incluindo um papel de liderança no roteamento de PCB para módulos ópticos. A empresa administra capacidade mensal de 300–400 unidades de perfuração/roteador e espera adicionar 50 unidades por mês de capacidade de equipamentos commodities por meio de terceirização em 2026, com plano de chegar a 100 unidades por mês em 2027E. Ferramentas premium representaram mais de 60% da receita do 1H26, divididas igualmente entre perfuração e roteamento. A demanda por módulos ópticos sustentou as vendas de roteadores, que a administração espera que superem a receita de perfuração em 2H26E; espera-se que o ritmo de perfuração melhore em 2H26E e contribua mais em 1H27E, pois o reconhecimento de receita ocorre cerca de três meses após os embarques. Sua subsidiária recém-separada e não listada, TLSmart, visa metrologia, inspeção e automação para encapsulamento avançado, com exposição dividida entre uma foundry líder e OSATs, e ferramentas destinadas a SoIC, CoPoS/FOPLP e CPO. A Kinsus está concentrada na expansão de substratos ABF, visando o crescimento da capacidade de 40mn unidades por mês em 2026 para 50mn em 2027E e 80mn em 2029E, aproximadamente um aumento de 50% nos próximos anos. Em vez de depender de acordos de longo prazo, espera que os clientes participem por meio de injeções de capital ou consignações de ferramentas; o capex de máquinas para 2028–29E poderia envolver contratos de TWD60–80bn. A utilização de substratos BT está em cerca de 75%, e a administração pode avaliar expansão em meados de 2027E à medida que a demanda por memória e as oportunidades em módulos ópticos se desenvolvam. A Kinsus qualificou a tecnologia de núcleo híbrido T-glass/E-glass para aliviar restrições de tecido de vidro e reservar T-glass para chips de IA de alta gama, embora GPUs e ASICs que usam IPDs passivos ou núcleos multicamadas possam não adotar a solução híbrida. A Compeq está redirecionando seu mix de eletrônicos de consumo para satélites LEO e data centers. Espera-se que PCBs de terminais de usuários de satélites sejam o vetor de crescimento aeroespacial em 2026, enquanto o crescimento de PCBs de grau espacial pode acelerar a partir do fim de 2026E, pois as placas v3 têm maior área e mais camadas, gerando mais de duas vezes o conteúdo em valor por dólar das v2. A empresa planeja TWD20bn de capex em 2026E, ante TWD7bn em 2025, principalmente para capacidade mSAP em Taiwan e China voltada a HDI de módulos ópticos de 800G/1.6T. Também vê relevância crescente de HDI em placas principais de IA em 2H27–1H28E. A Nomura reitera Buy e preço-alvo de TWD345, com base em 30x o EPS 2027F de TWD11.6; o relatório afirma que as ações são negociadas a 18x o EPS 2027F. Para fornecedores térmicos, a AVC afirmou que soluções térmicas padronizadas para GPUs comerciais contrastam com projetos ASIC mais customizados, que podem oferecer melhores ASPs, margens brutas e menor concorrência. Cerca de dois terços da receita da AVC vêm de servidores; 70% disso vem de servidores de IA, e plataformas NVIDIA representam 70% da receita de servidores de IA, contra 25% de ASIC. A AVC pretende migrar para ASIC em 2H26E e refrigeração líquida. Estima um aumento líquido de 50% no conteúdo térmico por bandeja de computação Vera Rubin totalmente refrigerada a líquido em comparação com uma bandeja Grace Blackwell semi-refrigerada a líquido, apesar do menor valor de placas frias de CPU/GPU devido à padronização. A Nomura reitera Buy e preço-alvo de TWD4,000, com base em 27x o EPS 2027F de TWD148, versus negociação atual a 21x. A Auras espera impulso em 2H26E de projetos GB300 e ASIC, com melhora da margem operacional superior à da margem bruta por meio do controle de despesas operacionais. Espera demanda mais forte por GB300 em 3Q26E do que em 4Q26E, enquanto pedidos urgentes de Blackwell podem persistir até 1Q27E. A receita inicial de Vera Rubin é esperada em 4Q26E. A administração estima o conteúdo de refrigeração líquida por bandeja para um próximo projeto ASIC em três vezes o GB300, com o VR200 entre as duas plataformas. Em 1H26, rack manifolds forneceram 30–35% da receita de refrigeração líquida, inner manifolds mais quick disconnects 55–60%, e CDUs cerca de 5%; a contribuição de CDU poderia chegar a 10% em 2027E. A Auras busca melhora anual de margem bruta de 2–3 pontos percentuais após registrar 29.0% em 1H26, versus 26.7% em 1H25 e 27.4% em 2025. A Nomura reitera Buy e preço-alvo de TWD1,840 com base em 23x o EPS 2027F de TWD80.01; a ação é negociada a 12x o EPS 2027F. A Lotes vê os ramp-ups de novas plataformas de servidor como críticos para a melhora da margem bruta sob novos esquemas de preços em meio à inflação de matérias-primas. Espera adoção mais lenta de AMD Venice rumo ao fim de 2026E e início do ramp-up de Intel Oak Stream apenas em 1Q27E, mas vê crescimento mais rápido quando essas plataformas ganharem tração, por meio de novos soquetes e ganhos de participação em cabos/conectores PCIe 6.0. A produção de placas de servidor poderia cair ligeiramente em 2H26E devido à escassez de memória, PCBs e outros componentes. A Lotes também vê receita de conectores SOCAMM e quick disconnects em 2H26E acima de suas expectativas iniciais, e potencial produção em massa de soquetes CPO/NPO destacáveis para um cliente direto em 2H27E. Esses soquetes poderiam ter ASPs 20–30% acima dos soquetes de CPU da geração mais recente devido à complexidade e ao suporte a SerDes de 224G. A Nomura reitera Buy e preço-alvo de TWD2,720 com base em 24x o EPS 2027F de TWD113.3; as ações são negociadas a 14x o EPS 2027F. A Hon Hai espera contribuições de clientes neocloud maiores a partir do fim de 2026E, tornando-se mais significativas em 2027E. Considera os produtos neocloud mais padronizados e mais fáceis de escalar do que projetos de racks CSP customizados, embora as margens dependam do modelo de negócio e de os produtos serem baseados em consignação ou dependerem de seu balanço patrimonial. Para oportunidades AI ASIC L6/L10, está preparando capacidade nos EUA, Taiwan, México ou Europa e visa participação de 40% por meio de integração vertical e capacidade de design. A Hon Hai espera crescimento de capex superior a 30% ano a ano em 2026E para expandir a capacidade de montagem de servidores de IA, particularmente nos EUA, México e Vietnã; máquinas de teste são uma restrição porque os testes em nível de rack levam pelo menos uma semana antes do embarque. A Nomura reitera Buy e preço-alvo de TWD435 com base em 17x o EPS 2027F de TWD25.57, versus negociação atual a 10x.

Estrutura de análise

A Nomura usa reuniões com a administração para rastrear a demanda por infraestrutura de IA ao longo da cadeia de suprimentos de hardware, comparando planos de capacidade, mix de produtos, adoção tecnológica, demanda de clientes e fatores de margem. Para as empresas cobertas, também apresenta preços-alvo com valuation baseado em múltiplos de EPS futuro e compara esses múltiplos com as avaliações de negociação atuais.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  Análise da cadeia de suprimentos de infraestrutura de IA

  O relatório relaciona a demanda por servidores de IA, módulos ópticos e encapsulamento avançado a equipamentos, substratos, PCBs, sistemas térmicos, conectores e capacidade ODM.

• Marco de análise setorialMarco de oferta e demanda

  Análise de capacidade, utilização e restrições de componentes

  Adições de capacidade da administração, utilização de substratos, planos de terceirização e escassez de memória, PCBs e equipamentos de teste são usados para avaliar o momento e as restrições de crescimento.

• Métodos de avaliaçãoAvaliação por P/L e PEG

  Valuation de preço-alvo por P/E futuro

  A Nomura deriva preços-alvo para empresas cobertas aplicando múltiplos declarados ao EPS 2027F e compara esses alvos com múltiplos P/E de negociação atuais.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Compeq (2313 TT)

  Fornecedor de PCB coberto que se beneficia da expansão de satélites LEO e módulos ópticos para data centers.

  Pontos fortes

  Capacidade mSAP e investimento planejado em capacidade para módulos ópticos.

  Pontos fracos

  A exposição legada a eletrônicos de consumo está sendo transformada.

  Comparação

  As placas espaciais v3 devem ter mais de duas vezes o conteúdo em valor por dólar das v2.

  Riscos

  Momento dos ramp-ups de satélites, módulos ópticos e placas principais de IA.

• Asia Vital Components / AVC (3017 TT)

  Fornecedor coberto de soluções térmicas exposto à demanda de servidores de IA, ASIC e refrigeração líquida.

  Pontos fortes

  Soluções ASIC customizadas podem oferecer melhores perfis de ASP e margem bruta.

  Pontos fracos

  Os benefícios de automação podem ser compensados por custos de ferramental para novos designs.

  Comparação

  O conteúdo térmico da bandeja Vera Rubin é estimado em 50% acima do da Grace Blackwell semi-refrigerada a líquido.

  Riscos

  Transições de design dos clientes e o ritmo de adoção de ASIC e refrigeração líquida.

• Auras (3324 TT)

  Fornecedor coberto de refrigeração líquida posicionado para programas GB300, ASIC e Vera Rubin.

  Pontos fortes

  Espera-se aumento do conteúdo de refrigeração líquida e melhora anual da margem bruta.

  Pontos fracos

  A visibilidade da demanda é mais forte para 3Q26E do que para 4Q26E.

  Comparação

  O conteúdo de refrigeração líquida por bandeja para o próximo projeto ASIC é estimado em três vezes o do GB300.

  Riscos

  Momento da demanda por plataformas e execução em novos projetos.

• Lotes (3533 TT)

  Fornecedor coberto de conectores e soquetes ligado a novas plataformas de servidor e oportunidades de CPO/NPO.

  Pontos fortes

  Potencial de crescimento em soquetes, PCIe 6.0, SOCAMM e quick disconnects.

  Pontos fracos

  A adoção de plataformas de servidor no curto prazo deve ser gradual.

  Comparação

  Os soquetes NPO poderiam ter ASPs 20–30% acima dos soquetes de CPU da geração mais recente.

  Riscos

  Escassez de componentes e ramp-ups atrasados de AMD Venice ou Intel Oak Stream.

• Hon Hai (2317 TT)

  ODM e montadora de servidores de IA coberta que expande capacidade para neocloud e AI ASIC.

  Pontos fortes

  Integração vertical, capacidades de design e expansão planejada de capacidade geográfica.

  Pontos fracos

  As margens de neocloud dependem do modelo de negócio e do envolvimento do balanço patrimonial.

  Comparação

  Projetos de neocloud são vistos como mais padronizados do que projetos CSP de racks customizados.

  Riscos

  Restrições de máquinas de teste e o momento do engajamento de clientes.

Dados principais

• Capacidade ABF da Kinsus40mn units/month in 2026; 50mn in 2027E; 80mn in 2029EExpansão planejada pela administração para a capacidade de substratos ABF.
• Capex 2026E da CompeqTWD20bnVersus TWD7bn em 2025, principalmente para capacidade mSAP em Taiwan e China.
• Mix de receita de servidores de IA da AVC70% NVIDIA platforms; 25% ASICDentro da receita de servidores de IA da AVC.
• Margem bruta da Auras em 1H2629.0%Versus 26.7% em 1H25 e 27.4% em 2025.
• Crescimento de capex 2026E da Hon Hai>30% year-on-yearPara construir capacidade de montagem de servidores de IA.

Impacto e implicações

O relatório indica que a demanda por IA se estende além dos chips para conteúdo de hardware, capacidade de fabricação e integração de sistemas. Módulos ópticos, refrigeração líquida, encapsulamento avançado, novos soquetes e produtos neocloud padronizados são apresentados como potenciais vetores de crescimento, com o ritmo dependente dos ramp-ups de clientes e da disponibilidade de suprimentos.

Riscos

• A escassez de memória, PCBs e outros componentes de servidor pode restringir a produção de placas de servidor em 2H26E.
• Restrições de máquinas de teste podem limitar o ritmo da expansão de montagem de servidores de IA.
• Os ramp-ups de novas plataformas de servidor, satélites, módulos ópticos, CPO/NPO e refrigeração líquida podem ocorrer mais tarde do que o esperado.
• A inflação de custos de matérias-primas e os custos de ajuste de produção podem pressionar as margens.

Pontos a observar

• As adições de capacidade terceirizada de equipamentos commodities da Ta Liang e a mudança de mix entre receitas de roteadores e perfuração.
• A estrutura de financiamento da expansão ABF da Kinsus, a utilização de BT e a possível decisão de capacidade em meados de 2027E.
• A expansão da capacidade mSAP da Compeq e a aceleração da demanda por PCBs de grau espacial a partir do fim de 2026E.
• O momento da demanda por GB300, Blackwell, Vera Rubin e ASIC para AVC e Auras.
• Os ramp-ups de AMD Venice, Intel Oak Stream, soquetes CPO/NPO e produção neocloud.
• A expansão da capacidade de servidores de IA da Hon Hai e a disponibilidade de equipamentos de teste.